陶瓷封装外壳替代TO塑料封装外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了陶瓷封装外壳替代TO塑料封装外壳，包括陶瓷外壳，所述陶瓷外壳的内侧嵌入有金属加强层，所述陶瓷外壳的内侧下端固定连接有陶瓷片，所述陶瓷片的上端均匀分布有衔接条，所述衔接条的一侧均匀分布有焊盘，所述陶瓷外壳的内侧和金属加强层的内侧均嵌入有陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子的外端覆盖有密封盖，所述密封盖的一侧两端均固定连接有弹性卡，所述陶瓷绝缘子的内部两端均设有卡槽，所述弹性卡的表面卡接卡槽的内侧。该陶瓷封装外壳替代TO塑料封装外壳，通过卡销的连接方式，使得陶瓷外壳与陶瓷盖便于安装和拆卸，使得在检修或更换芯片时，不需要使用拆卸工具即可完成相应的工作。

Ceramic Package Shell Replacing TO Plastic Package Shell

The utility model discloses a ceramic encapsulation shell instead of a TO plastic encapsulation shell, which comprises a ceramic encapsulation shell. The inner side of the ceramic encapsulation is embedded with a metal reinforcing layer. The inner side and the lower end of the ceramic encapsulation are fixed with ceramic sheets. The upper end of the ceramic sheet is evenly distributed with connecting strips, and one side of the connecting strip is evenly distributed with welding pads, and the inner side and metal reinforcing of the ceramic encapsul The inner side of the layer is embedded with a ceramic insulator, the outer end of the ceramic insulator is covered with a sealing cover, one side of the sealing cover is fixedly connected with an elastic card, the inner ends of the ceramic insulator are provided with a chuck, and the surface of the elastic card is connected with the inner side of the chuck. The ceramic encapsulation shell replaces the TO plastic encapsulation shell. Through the clamp connection mode, the ceramic encapsulation shell and the ceramic cover are easy to install and disassemble, so that when the chip is repaired or replaced, the corresponding work can be completed without using disassembly tools.

【技术实现步骤摘要】
陶瓷封装外壳替代TO塑料封装外壳
本技术涉及陶瓷封装外壳
，具体为陶瓷封装外壳替代TO塑料封装外壳。
技术介绍
陶瓷外壳具有良好的耐湿性，不易产生微裂现象，热膨胀系数小，热导率高，且气密性好，使得芯片和电路不受周围环境的影响，因此这类陶瓷外壳适用于航空航天以及军事工程方面。1、在日常使用时，为了能够便于芯片的更换与检测，需要将陶瓷外壳设置层便于安装和拆卸的结构，在不使用工具的情况下，也可以完成组装；2、针对未有导线接入的通道部分，需要增设密封结构，以保证内部结构的防潮防尘效果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供陶瓷封装外壳替代TO塑料封装外壳，以解决陶瓷外壳与陶瓷盖的组装问题以及对未接入导线的通道部分的密封性。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：陶瓷封装外壳替代TO塑料封装外壳，包括陶瓷外壳，所述陶瓷外壳的内侧嵌入有金属加强层，所述陶瓷外壳的内侧下端固定连接有陶瓷片，所述陶瓷片的上端均匀分布有衔接条，所述衔接条的一侧均匀分布有焊盘，所述陶瓷外壳的内侧和金属加强层的内侧均嵌入有陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子的外端覆盖有密封盖，所述密封盖的一侧两端均固定连接有弹性卡，所述陶瓷绝缘子的内部两端均设有卡槽，所述弹性卡的表面卡接卡槽的内侧，所述密封盖的一侧中间位置粘黏有橡胶塞，所述橡胶塞的表面滑动套接陶瓷绝缘子的内侧，所述密封盖的外端固定连接有拉片。优选的，所述陶瓷外壳的上端设有陶瓷盖，陶瓷盖的外侧两端均固定连接有对位块，对位块的内部设有凹槽，凹槽的内侧固定连接有弹簧，弹簧的另一端固定连接有卡销，陶瓷外壳的外侧两端均固定连接有对位座，对位座的内部设有通孔，卡销的表面滑动套接通孔的内侧。优选的，所述金属加强层为铜镍合金材料制成，通过螺丝与陶瓷外壳固定连接，金属加强层的厚度为一毫米。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该陶瓷封装外壳替代TO塑料封装外壳：1、通过卡销的连接方式，使得陶瓷外壳与陶瓷盖便于安装和拆卸，使得在检修或更换芯片时，不需要使用拆卸工具即可完成相应的工作；2、通过密封盖配合橡胶塞对陶瓷绝缘子的密封效果，使得部分未接入导线的陶瓷绝缘子可以具有一个密封性。附图说明图1为本技术的整体结构正面示意图；图2为本技术的陶瓷外壳内部结构示意图；图3为本技术的a处放大示意图；图4为本技术的对位块和对位座连接示意图。图中：1陶瓷外壳、11金属加强层、12陶瓷片、13衔接条、14焊盘、15陶瓷绝缘子、16密封盖、17弹性卡、18卡槽、19橡胶塞、110拉片、2陶瓷盖、21对位块、22对位座、23凹槽、24弹簧、25卡销、26通孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。请参阅图1，本技术提供一种技术方案：陶瓷封装外壳替代TO塑料封装外壳，包括陶瓷外壳1，参阅图2，陶瓷外壳1的内侧嵌入有金属加强层11，陶瓷外壳1的内侧下端固定连接有陶瓷片12，陶瓷外壳1的内侧通过耐高温复合胶与陶瓷片12粘接，陶瓷片12的上端均匀分布有衔接条13，陶瓷片12与衔接条13通过螺丝固定连接，衔接条13的一侧均匀分布有焊盘14，陶瓷外壳1的内侧和金属加强层11的内侧均嵌入有陶瓷绝缘子15，参阅图3，陶瓷绝缘子15的外端覆盖有密封盖16，密封盖16的一侧两端均固定连接有弹性卡17，弹性卡17由正六边形的橡胶材料制成，陶瓷绝缘子15的内部两端均设有卡槽18，弹性卡17的表面卡接卡槽18的内侧，密封盖16的一侧中间位置粘黏有橡胶塞19，橡胶塞19的表面滑动套接陶瓷绝缘子15的内侧，密封盖16的外端固定连接有拉片110。参阅图1，陶瓷外壳1的上端设有陶瓷盖2，陶瓷外壳1的边缘内部和陶瓷盖2的边缘内部均设置有安装陶瓷绝缘子15的弧形槽，陶瓷绝缘子15通过螺栓与陶瓷外壳1的弧形槽固定连接，陶瓷盖2内的弧形槽接触连接陶瓷绝缘子15的外侧，参阅图4，陶瓷盖2的外侧两端均固定连接有对位块21，对位块21的内部设有凹槽23，凹槽23的内侧固定连接有弹簧24，弹簧24的另一端固定连接有卡销25，陶瓷外壳1的外侧两端均固定连接有对位座22，对位座22的内部设有通孔26，卡销25的表面滑动套接通孔26的内侧，便于两者的安装和拆卸。参阅图1，金属加强层11为铜镍合金材料制成，通过螺丝与陶瓷外壳1固定连接，金属加强层11的厚度为一毫米，能够起到一个支撑效果。本技术在具体实施时：当需要对为接入导线的陶瓷绝缘子15进行密封时，将密封盖16对应到陶瓷绝缘子15的外端，使得弹性卡17能够卡接到卡槽18的内侧，从而使得密封盖16能够覆盖在陶瓷绝缘子15的外端端口位置，同时橡胶塞19滑入到陶瓷绝缘子15的端口内侧，完成对未接入导线的陶瓷绝缘子15的密封，拉片110便于拉出密封盖16，当需要安装芯片和导线时，将芯片通过螺丝安装到陶瓷片12的中央位置，使得芯片的铜片触角能够与衔接条13接触，然后通过锡焊将陶瓷片12与衔接条13连接，将外部的导线穿过未密封的陶瓷绝缘子15的内侧，然后将导线的线芯对应到焊盘14位置，通过焊接的方式将两者固定，完成电路的接通，陶瓷绝缘子15与导线的空隙位置，通过密封胶填充密封，当需要将陶瓷盖2与陶瓷外壳1固定时，通过对位块21滑动套接对位座22的内侧，使得卡销25的位置与通孔26的位置对应，通过弹簧24的压缩复位，使得卡销25弹入到通孔26的内侧，从而完成对两者的固定。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.陶瓷封装外壳替代TO塑料封装外壳，包括陶瓷外壳（1），其特征在于：所述陶瓷外壳（1）的内侧嵌入有金属加强层（11），所述陶瓷外壳（1）的内侧下端固定连接有陶瓷片（12），所述陶瓷片（12）的上端均匀分布有衔接条（13），所述衔接条（13）的一侧均匀分布有焊盘（14），所述陶瓷外壳（1）的内侧和金属加强层（11）的内侧均嵌入有陶瓷绝缘子（15），所述陶瓷绝缘子（15）的外端覆盖有密封盖（16），所述密封盖（16）的一侧两端均固定连接有弹性卡（17），所述陶瓷绝缘子（15）的内部两端均设有卡槽（18），所述弹性卡（17）的表面卡接卡槽（18）的内侧，所述密封盖（16）的一侧中间位置粘黏有橡胶塞（19），所述橡胶塞（19）的表面滑动套接陶瓷绝缘子（15）的内侧，所述密封盖（16）的外端固定连接有拉片（110）。

【技术特征摘要】
1.陶瓷封装外壳替代TO塑料封装外壳，包括陶瓷外壳（1），其特征在于：所述陶瓷外壳（1）的内侧嵌入有金属加强层（11），所述陶瓷外壳（1）的内侧下端固定连接有陶瓷片（12），所述陶瓷片（12）的上端均匀分布有衔接条（13），所述衔接条（13）的一侧均匀分布有焊盘（14），所述陶瓷外壳（1）的内侧和金属加强层（11）的内侧均嵌入有陶瓷绝缘子（15），所述陶瓷绝缘子（15）的外端覆盖有密封盖（16），所述密封盖（16）的一侧两端均固定连接有弹性卡（17），所述陶瓷绝缘子（15）的内部两端均设有卡槽（18），所述弹性卡（17）的表面卡接卡槽（18）的内侧，所述密封盖（16）的一侧中间位置粘黏有橡胶塞（19），所述橡胶塞（19）的表面滑动套接陶瓷绝缘子（15）...

【专利技术属性】
技术研发人员：许杨生，鲍侠，王维敏，何婵，梁涛，梁少懂，
申请(专利权)人：浙江长兴电子厂有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33