一种芯片贴膜用的固定夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片生产技术领域，且公开了一种芯片贴膜用的固定夹具，包括壳体，所述壳体的内壁底部固定安装有微型真空泵，所述壳体的内壁底部且位于微型真空泵的右侧固定安装有数量为两个的固定板，所述固定板的右侧插装有贯穿壳体右侧的箱体，所述箱体的左侧底部固定安装有防尘网，所述固定板的相对侧开设有数量为两个的插槽，所述插槽的内部插装有固定安装在箱体顶部与底部的插块。该芯片贴膜用的固定夹具，可使固定芯片更稳不易松动，避免了贴膜歪斜，增加芯片合格率，且可以更换与不同型号芯片相适配的夹持盖，达到便于更换夹持盖，增强夹具适用性的目的，使得所需购置夹具与装置成本降低，且更便于更换，节约成本，增加生产的经济效益。

A Fixed Fixture for Chip Filming

The utility model relates to the technical field of chip production, and discloses a fixture for chip film attachment, which comprises a shell. A miniature vacuum pump is fixed at the bottom of the inner wall of the shell. Two fixed plates are fixed at the bottom of the inner wall of the shell and on the right side of the miniature vacuum pump. A box through the right side of the shell is inserted at the right side of the fixing plate. The left bottom of the box body is fixed with a dust-proof net, and the opposite side of the fixing plate is provided with two slots in number. The slots are internally fitted with slots fixed at the top and bottom of the box body. Fixed fixture used for chip film sticking can make fixed chip more stable and not easy to loosen, avoid film sticking deviation, increase chip qualification rate, and can replace clamp caps that are compatible with different types of chips, so as to facilitate the replacement of clamp caps and enhance the applicability of fixtures, so as to reduce the cost of purchased fixtures and devices, and more convenient to replace, save costs, and increase production efficiency. Economic benefits.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片贴膜用的固定夹具
本技术涉及芯片生产
，具体为一种芯片贴膜用的固定夹具。
技术介绍
芯片就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成，集成电路，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块，它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能，集成电路的应用范围覆盖了军工与民用的几乎所有的电子设备。目前现有的芯片贴膜用的固定夹具固定效果不佳，导致薄膜贴歪，无法完全保护芯片，造成芯片合格率下降，且适用性不强，购置成本较高，故而提出了一种芯片贴膜用的固定夹具来解决上述提出的问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片贴膜用的固定夹具，具备适用性强等优点，解决了目前现有的芯片贴膜用的固定夹具固定效果不佳，导致薄膜贴歪，无法完全保护芯片，造成芯片合格率下降，且适用性不强，购置成本较高的问题。(二)技术方案为实现上述适用性强的目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片贴膜用的固定夹具，包括壳体，所述壳体的内壁底部固定安装有微型真空泵，所述壳体的内壁底部且位于微型真空泵的右侧固定安装有数量为两个的固定板，所述固定板的右侧插装有贯穿壳体右侧的箱体，所述箱体的左侧底部固定安装有防尘网，所述固定板的相对侧开设有数量为两个的插槽，所述插槽的内部插装有固定安装在箱体顶部与底部的插块，所述微型真空泵的进气端连通有位于防尘网右侧的进气管，所述箱体的右侧且贴合壳体的外壁活动安装有箱盖，所述箱盖的右侧固定安装有把手，顶部所述固定板的顶部插装有连通管，所述壳体的内部且位于连通管的顶部固定安装有密闭板，所述连通管的外部连通有吸附管，所述壳体的顶部活动安装有夹持盖，所述夹持盖的内部固定安装有减压防滑层，所述夹持盖的底部固定安装有固定块，所述固定块的内部固定安装有弹簧，所述壳体的外部且位于弹簧的相对侧开设有固定孔，所述弹簧的相对侧固定安装有插入固定孔的限位块，所述密闭板的顶部固定安装有套接在吸附管上且依次贯穿夹持盖与减压防滑层的立柱。优选的，所述壳体的左侧开设有插入孔，所述微型真空泵的出气端固定连接有出气管。优选的，所述出气管插装在插入孔内，所述出气管外部且位于插入孔内部填充有气密胶。优选的，所述箱体的顶部且位于连通管的底部开设有进气孔，所述进气管固定安装在壳体上。优选的，所述箱体的左侧开设有固定孔，所述固定孔内固定安装有防尘网。优选的，所述把手的外部设置有防滑纹，所述吸附管数量为九个且等间距分布，所述限位块的相对一侧为半圆球形。(三)有益效果与现有技术相比，本技术提供了一种芯片贴膜用的固定夹具，具备以下有益效果：1、该芯片贴膜用的固定夹具，通过微型真空泵产生吸力，可使立柱内部的吸附管将芯片吸附夹持，通过数量为九个的吸附管可将芯片稳稳吸住夹持，达到固定芯片更稳不易松动，避免了贴膜歪斜，增加芯片合格率的目的，同时微型真空泵产生吸力时吸入的灰尘会通过箱体内部的防尘网阻挡在箱体的内部，停止工作时拉动把手可使箱体通过插块与插槽抽出，打开箱盖即可将灰尘倒出，达到便于清洁的目的。2、该芯片贴膜用的固定夹具，通过按动限位块，使弹簧受力收缩，限位块缩入固定块，即可将夹持盖抽出，更换与不同型号芯片相适配的夹持盖，达到便于更换夹持盖，增强夹具适用性的目的，使得所需购置夹具与装置成本降低，且更便于更换，节约成本，增加生产的经济效益。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术箱体结构示意图。图中：1壳体、2微型真空泵、3固定板、4箱体、5防尘网、6插槽、7插块、8进气管、9箱盖、10把手、11连通管、12密闭板、13吸附管、14夹持盖、15减压防滑层、16固定块、17弹簧、18固定孔、19限位块、20立柱。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，一种芯片贴膜用的固定夹具，包括壳体1，壳体1的左侧开设有插入孔，壳体1的内壁底部固定安装有微型真空泵2，微型真空泵2的型号可为VN-C4，微型真空泵2的出气端固定连接有出气管，出气管插装在插入孔内，出气管外部且位于插入孔内部填充有气密胶，壳体1的内壁底部且位于微型真空泵2的右侧固定安装有数量为两个的固定板3，固定板3的右侧插装有贯穿壳体1右侧的箱体4，箱体4的顶部且位于连通管11的底部开设有进气孔，箱体4的左侧开设有固定孔，固定孔内固定安装有防尘网5，箱体4的左侧底部固定安装有防尘网5，固定板3的相对侧开设有数量为两个的插槽6，插槽6的内部插装有固定安装在箱体4顶部与底部的插块7，微型真空泵2的进气端连通有位于防尘网5右侧的进气管8，进气管8固定安装在壳体1上，箱体4的右侧且贴合壳体1的外壁活动安装有箱盖9，箱盖9的右侧固定安装有把手10，把手10的外部设置有防滑纹，顶部固定板3的顶部插装有连通管11，壳体1的内部且位于连通管11的顶部固定安装有密闭板12，连通管11的外部连通有吸附管13，吸附管13数量为九个且等间距分布，壳体1的顶部活动安装有夹持盖14，夹持盖14的内部固定安装有减压防滑层15，夹持盖14的底部固定安装有固定块16，固定块16的内部固定安装有弹簧17，壳体1的外部且位于弹簧17的相对侧开设有固定孔18，弹簧17的相对侧固定安装有插入固定孔18的限位块19，限位块19的相对一侧为半圆球形，密闭板12的顶部固定安装有套接在吸附管13上且依次贯穿夹持盖14与减压防滑层15的立柱20，通过微型真空泵2产生吸力，可使立柱20内部的吸附管13将芯片吸附夹持，通过数量为九个的吸附管13可将芯片稳稳吸住夹持，达到固定芯片更稳不易松动，避免了贴膜歪斜，增加芯片合格率的目的，同时微型真空泵2产生吸力时吸入的灰尘会通过箱体4内部的防尘网5阻挡在箱体4的内部，停止工作时拉动把手10可使箱体4通过插块7与插槽6抽出，打开箱盖9即可将灰尘倒出，达到便于清洁的目的，通过按动限位块19，使弹簧17受力收缩，限位块19缩入固定块16，即可将夹持盖14抽出，更换与不同型号芯片相适配的夹持盖14，达到便于更换夹持盖14，增强夹具适用性的目的，使得所需购置夹具与装置成本降低，且更便于更换，节约成本，增加生产的经济效益。综上所述，该芯片贴膜用的固定夹具，通过微型真空泵2产生吸力，可使立柱20内部的吸附管13将芯片吸附夹持，通过数量为九个的吸附管13可将芯片稳稳吸住夹持，达到固定芯片更稳不易松动，避免了贴膜歪斜，增加芯片合格率的目的，同时微型真空泵2产生吸力时吸入的灰尘会通过箱体4内部的防尘网5阻挡在箱体4的内部，停止工作时拉动把手10可使箱体4通过插块7与插槽6抽出，打开箱盖9即可将灰尘倒出，达到便于清洁的目的，通过按动限位块19，使弹簧17受力收缩，限位块19缩入固定块16，即可将夹持盖14抽出，更换与不同型号芯片相适配的夹持盖14，达到便于更换夹持盖14，增强夹具适用性的目的，使得所需购置夹具与装置成本降低，且更便于更换，节约成本，增加生产的经济本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片贴膜用的固定夹具，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内壁底部固定安装有微型真空泵(2)，所述壳体(1)的内壁底部且位于微型真空泵(2)的右侧固定安装有数量为两个的固定板(3)，所述固定板(3)的右侧插装有贯穿壳体(1)右侧的箱体(4)，所述箱体(4)的左侧底部固定安装有防尘网(5)，所述固定板(3)的相对侧开设有数量为两个的插槽(6)，所述插槽(6)的内部插装有固定安装在箱体(4)顶部与底部的插块(7)，所述微型真空泵(2)的进气端连通有位于防尘网(5)右侧的进气管(8)，所述箱体(4)的右侧且贴合壳体(1)的外壁活动安装有箱盖(9)，所述箱盖(9)的右侧固定安装有把手(10)，顶部所述固定板(3)的顶部插装有连通管(11)，所述壳体(1)的内部且位于连通管(11)的顶部固定安装有密闭板(12)，所述连通管(11)的外部连通有吸附管(13)，所述壳体(1)的顶部活动安装有夹持盖(14)，所述夹持盖(14)的内部固定安装有减压防滑层(15)，所述夹持盖(14)的底部固定安装有固定块(16)，所述固定块(16)的内部固定安装有弹簧(17)，所述壳体(1)的外部且位于弹簧(17)的相对侧开设有固定孔(18)，所述弹簧(17)的相对侧固定安装有插入固定孔(18)的限位块(19)，所述密闭板(12)的顶部固定安装有套接在吸附管(13)上且依次贯穿夹持盖(14)与减压防滑层(15)的立柱(20)。...

【技术特征摘要】
1.一种芯片贴膜用的固定夹具，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内壁底部固定安装有微型真空泵(2)，所述壳体(1)的内壁底部且位于微型真空泵(2)的右侧固定安装有数量为两个的固定板(3)，所述固定板(3)的右侧插装有贯穿壳体(1)右侧的箱体(4)，所述箱体(4)的左侧底部固定安装有防尘网(5)，所述固定板(3)的相对侧开设有数量为两个的插槽(6)，所述插槽(6)的内部插装有固定安装在箱体(4)顶部与底部的插块(7)，所述微型真空泵(2)的进气端连通有位于防尘网(5)右侧的进气管(8)，所述箱体(4)的右侧且贴合壳体(1)的外壁活动安装有箱盖(9)，所述箱盖(9)的右侧固定安装有把手(10)，顶部所述固定板(3)的顶部插装有连通管(11)，所述壳体(1)的内部且位于连通管(11)的顶部固定安装有密闭板(12)，所述连通管(11)的外部连通有吸附管(13)，所述壳体(1)的顶部活动安装有夹持盖(14)，所述夹持盖(14)的内部固定安装有减压防滑层(15)，所述夹持盖(14)的底部固定安装有固定块(16)，所述固定块(16)的内部固定安装有弹簧(17)，所述壳体(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李凤丽，
申请(专利权)人：泰州芯格电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32