The utility model belongs to the technical field of wafer cleaning, and in particular relates to an efficient transfer system for double-sided processing of a substrate, including a wafer box unit, a substrate transfer robot A, an intermediate unit, a first cleaning unit, a substrate transfer robot B and a second cleaning unit, in which a wafer box unit is used for storing wafers, and a substrate transfer robot A is used for wafers between a wafer box unit and an intermediate unit. The first cleaning unit and the second cleaning unit are arranged on both sides of the substrate transfer robot B, respectively, for cleaning the back and front of the wafer. Under the premise of the maximum speed of the robot, the utility model achieves the function of feeding out and feeding into the substrate in the highest unit time of the transmission system, and solves the disadvantage that the robot can not transfer the substrate in time for processing due to the multi-process sequence.
【技术实现步骤摘要】
基板双面处理高效传递系统
本技术属于晶圆清洗
,特别涉及一种基板双面处理高效传递系统。
技术介绍
半导体行业历来对于设备业的发展十分重视。全球半导体业的投资中有70%以上用于购买设备,事实上,从90纳米以下起,芯片制造的良率就开始有所下降,主要原因之一就在于硅片上的颗粒物、污染难以清洗。随着线越做越细,到了45纳米以下,基本上整个工艺中,每两步就要做一次清洗,如果想得到较高良率几乎每步工序都离不开清洗。作为集成电路产业链中最关键的一个环节,先进半导体清洗设备长期以来被美国、日本和欧洲的几个工业强国所主导。随着半导体工艺由2D走向3D,FinFET对硅片清洗提出了新挑战,图形结构晶圆清洗相较于平坦表面的清洗,技术和要求都要复杂得多。随着线宽减小,深宽比的增加,清洗工艺难度也迅速增大,硅片清洗的重要程度日益凸显。传统清洗过程中,由于清洗配方时间相对较短,清洗设备的产出受限于机器人的产能,不能充分利用清洗单元,随着清洗步奏的增多,工厂只能购买更多的清洗设备,占用大量的厂房空间,净化间的厂房寸土如寸金,让清洗设备产出不受限于机器人是一直以来关注的话题。
技术实现思路
针对上述问题,本技术的目的在于提供一种基板双面处理高效传递系统,以解决现有基板传递过程中,机器人由于工艺次序多,不能及时传递基板进行处理的弊端。为了实现上述目的,本技术采用以下技术方案:一种基板双面处理高效传递系统,包括片盒单元、基板传递机器人A、中间单元、第一清洗单元、基板传递机器人B及第二清洗单元,其中片盒单元用于存储晶圆;所述基板传递机器人A用于在所述片盒单元和中间单元之间进行晶圆传输;所述中间单 ...
【技术保护点】
1.一种基板双面处理高效传递系统,其特征在于,包括片盒单元(1)、基板传递机器人A(2)、中间单元(3)、第一清洗单元(4)、基板传递机器人B(5)及第二清洗单元(6),其中,所述片盒单元(1)用于存储晶圆;所述基板传递机器人A(2)用于在所述片盒单元(1)和中间单元(3)之间进行晶圆传输;所述中间单元(3)用于晶圆的缓存和翻转;所述基板传递机器人B(5)用于在所述中间单元(3)和清洗单元之间进行晶圆传输;所述第一清洗单元(4)和第二清洗单元(6)分别设置于所述基板传递机器人B(5)的两侧,用于对晶圆的背面及正面进行清洗。
【技术特征摘要】
1.一种基板双面处理高效传递系统,其特征在于,包括片盒单元(1)、基板传递机器人A(2)、中间单元(3)、第一清洗单元(4)、基板传递机器人B(5)及第二清洗单元(6),其中,所述片盒单元(1)用于存储晶圆;所述基板传递机器人A(2)用于在所述片盒单元(1)和中间单元(3)之间进行晶圆传输;所述中间单元(3)用于晶圆的缓存和翻转;所述基板传递机器人B(5)用于在所述中间单元(3)和清洗单元之间进行晶圆传输;所述第一清洗单元(4)和第二清洗单元(6)分别设置于所述基板传递机器人B(5)的两侧,用于对晶圆的背面及正面进行清洗。2.根据权利要求1所述的基板双面处理高效传递系统,其特征在于,所述中间单元(3)设置于所述基板传递机器人A(2)和所述基板传递机器人B(5)之间,包括由下至上设置的基板送出过渡单元(7)、基板前翻转单元(8)及基板后翻转单元(9),其中基板送出过渡单元(7)用于缓存清洗后的晶圆,所述基板前翻转单元(8)和所述基板后翻转单元(9)用于晶圆的翻转。3.根据权利要求2所述的基板双面处理高效传递系统,其特征在于,所述第一清洗单元(4)和所述第二清洗单元(6)结构相同,均包括上层清洗区和下层清洗区,所述上层清洗区内设置有多个基板正面清洗单元(11),所述下层清洗区内设有多个背面清洗单元(10)。...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭博,徐春旭,
申请(专利权)人:沈阳芯源微电子设备有限公司,
类型:新型
国别省市:辽宁,21
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