一种芳醚酮复合材料制造技术

本发明专利技术涉及一种芳醚酮复合材料，芳醚酮复合材料按重量份数由以下组分组成：PAEK为80份‑100份；PES为20份‑30份；POE为5份‑10份；SiC粉为6份‑10份；相容剂为3份‑5份；抗氧剂为0.1份‑0.5份。SiC粉的作用主要有两点：1)SiC颗粒分散在PAEK树脂基体内，减缓了PAEK树脂产生撕裂的倾向，从而提高了PAEK材料的冲击韧性。2)SiC的硬度很大，它能进一步加强PAEK材料的耐磨性。

A Composite Material of Aryl Ether Ketone

The present invention relates to an aryl ether ketone composite material, which is composed of 80 100 parts PAEK, 20 30 parts PES, 5 10 parts POE, 6 10 parts SiC powder, 3 5 parts compatibilizer and 0.1 0.5 parts antioxidant. The main functions of SiC powder are as follows: 1) SiC particles are dispersed in PAEK resin matrix, which slows down the tearing tendency of PAEK resin and improves the impact toughness of PAEK material. 2) The hardness of SiC is very high, which can further enhance the wear resistance of PAEK materials.

【技术实现步骤摘要】
一种芳醚酮复合材料
本专利技术属于高分子复合材料
，特别是指一种芳醚酮复合材料。
技术介绍
聚芳醚酮(PAEK)具有耐高温、耐化学药品腐蚀、自润滑、耐磨损和抗疲劳、阻燃性等特性。而聚醚砜(PES)一种综合性能优异的热塑性高分子材料，它具有优良的耐热性能、耐化学性能、机械性能、阻燃性能等。由于PAEK价格偏高，加之材料韧性一般，限制了PAEK的应用，通过合成PAEK复合材料以降低价格及提高耐磨性能和韧性是本领域致力于研发的课题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种芳醚酮复合材料法，以解决在保持阻燃性能的同时，提高耐磨性能和韧性。本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种芳醚酮复合材料，按重量份数由以下组分组成：所述SiC粉的粒径为6-10μm。所述相容剂为PES-g-MAH，它的制备步骤如下：(1)称取一定量的PES、马来酸酐、丙酮及DCP；(2)将所述PES、所述马来酸酐、所述丙酮、所述DCP在高速搅拌机中混合并搅拌均匀，得到混合料；(3)将步骤(2)中得到的混合料挤出造粒，即得到PES-g-MAH。步骤(1)中的所述DCP是引发剂。步聚(2)中所述PES、所述马来酸酐、所述丙酮及所述DCP的质量比为(80-100)∶(10-20)∶(200-280)∶(0.1-0.3)。步骤(2)的高速搅拌机的转速为200-260r/min。步骤(3)中通过挤出机挤出造粒，所述挤出机包括顺次排布的六个温度区，一区温度230～270℃，二区温度280～300℃，三区温度280～300℃，四区温度280～300℃，五区温度280～300℃，六区温度280～300℃，机头温度280～300℃，螺杆转速200～280r/min。所述抗氧剂为三(2，4-二叔丁基)亚磷酸苯酯、四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯或1，3，5-三甲基-2，4，6-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯甲基)苯中的一种或几种的混合。上述任一项聚芳醚酮复合材料的制备方法，包括以下步骤：(1)称取80份-100份的PAEK、20份-30份PES、5份-10份POE、6份-10份SiC粉、3份-5份的相容剂、0.1份-0.5份抗氧剂混合并搅拌均匀，得到混合料；(2)将步骤(1)中得到的混合料挤出造粒，即得到PAEK复合材料。优选地，所述步骤(2)具体为：使用双螺杆挤出机挤出造粒，其中，所述双螺杆挤出机包括顺次排布的六个温度区，一区温度230～290℃，二区温度310～350℃，三区温度310～350℃，四区温度310～350℃，五区温度310～350℃，六区温度310～350℃，机头温度310～350℃，螺杆转速200～280r/min。本专利技术的有益效果是：1、PES-g-MAH可以改善PAEK和PES之间的相容性。2、PES的本身韧性就比PAEK要高，它的加入改善了PAEK的韧性。3、SiC粉的作用主要有两点：1)SiC颗粒分散在PAEK树脂基体内，减缓了PAEK树脂产生撕裂的倾向，从而提高了PAEK材料的冲击韧性。2)SiC的硬度很大，它能进一步加强PAEK材料的耐磨性。具体实施方式以下通过实施例来详细说明本专利技术的技术方案，以下的实施例仅是示例性的，仅能用来解释和说明本专利技术的技术方案，而不能解释为是对本专利技术技术方案的限制。实施例1(1)称取80份PAEK、20份PES、5份POE、6份SiC粉、3份PES-g-MAH、0.1份Irganox168混合并搅拌均匀，得到混合料；(2)将步骤(1)中得到的混合料挤出造粒，即得到PAEK复合材料。其中双螺杆挤出机各区温度及螺杆转速分别为：一区温度230℃，二区温度310℃，三区温度310℃，四区温度310℃，五区温度310℃，六区温度310℃，机头温度310℃，螺杆转速200r/min。实施例2(1)称取100份PAEK、30份PES、10份POE、10份SiC粉、5份PES-g-MAH、0.1份Irganox168、0.2份Irganox1010、0.2份Irganox1330混合并搅拌均匀，得到混合料；(2)将步骤(1)中得到的混合料挤出造粒，即得到PAEK复合材料。其中双螺杆挤出机各区温度及螺杆转速分别为：一区温度290℃，二区温度350℃，三区温度350℃，四区温度350℃，五区温度350℃，六区温度350℃，机头温度350℃，螺杆转速280r/min。实施例3(1)称取90份PAEK、25份PES、8份POE、8份SiC粉、4份PES-g-MAH、0.1份Irganox168、0.2份Irganox1010混合并搅拌均匀，得到混合料；(2)将步骤(1)中得到的混合料挤出造粒，即得到PAEK复合材料。其中双螺杆挤出机各区温度及螺杆转速分别为：一区温度260℃，二区温度330℃，三区温度330℃，四区温度330℃，五区温度330℃，六区温度330℃，机头温度330℃；螺杆转速240r/min。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变形，本专利技术的范围由所附权利要求极其等同限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芳醚酮复合材料，其特征在于，按重量份数由以下组分组成：

【技术特征摘要】
1.一种芳醚酮复合材料，其特征在于，按重量份数由以下组分组成：2.根据权利要求1所述的芳醚酮复合材料，其特征在于，所述SiC粉的粒径为6-10μm。3.根据权利要求1所述的芳醚酮复合材料，其特征在于，所述相容剂为PES-g-MAH，它的制备步骤如下：(1)称取一定量的PES、马来酸酐、丙酮及DCP；(2)将所述PES、所述马来酸酐、所述丙酮、所述DCP在200-260r/min高速搅拌机中混合并搅拌均匀，得到混合料；(3)将步骤(2)中得到的混合料挤出造粒，即得到PES-g-MAH。4.根据权利要求3所述的芳醚酮复合材料，其特征在于，步聚(2)中所述PES、所述马来酸酐、所述丙酮及所述DCP的质量比为(80-100)∶(10-...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈敏，
申请(专利权)人：陈敏，
类型：发明
国别省市：浙江,33