一种PS-PC复合材料制造技术

本发明专利技术涉及一种PS‑PC复合材料，复合材料按重量份由以下组分组成：PS为80份‑100份；PC为20份‑40份；ASA为5份‑10份；钛酸钾晶须为4份‑8份；相容剂为0.1份‑0.3份；导热填料为8份‑12份；导电填料为6份‑10份；抗氧剂为0.1份‑0.5份。碳化硅的加入提升了PS‑PC复合材料的导热性能，碳纳米管的加入提升PS‑PC复合材料的导电性能；钛酸钾晶须在PS‑PC复合材料中相互搭接，形成有效的三维立体的导电、导热网络结构，这种结构会对PS‑PC复合材料的导热、导电性能有进一步的提升作用；PC的加入，有效地提高了PS复合材料的韧性。

A PS-PC Composite Material

The present invention relates to a PS PC composite material, which is composed of 80 100 copies of PS, 20 40 copies of PC, 5 10 copies of ASA, 4 8 copies of potassium titanate whisker, 0.1 0.3 copies of compatibilizer, 8 12 copies of thermal conductive filler, 6 10 copies of conductive filler and 0.1 0.5 copies of antioxidant. The addition of silicon carbide enhances the thermal conductivity of PS PC composites, carbon nanotubes enhances the electrical conductivity of PS PC composites, potassium titanate whiskers overlap each other in PS PC composites to form an effective three-dimensional conductive and thermal conductive network structure, which will further enhance the thermal conductivity and electrical conductivity of PS PC composites; The toughness of PS composites was improved effectively.

【技术实现步骤摘要】
一种PS-PC复合材料
本专利技术属于高分子材料
，特别是指一种PS-PC复合材料。
技术介绍
聚苯丙烯(PS)是一种重要的热塑性聚合物，广泛应用于家用电器、机械配件、办公用品和通讯器材等领域。PS具有质轻、无毒、无臭，化学稳定性好，且在常温下不溶于一般溶剂，吸水性小等优点，但是它也存在着韧性偏低、导热导电性较差的缺点，这限制了PS复合材料在一些特殊领域上的应用题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种PS-PC复合材料，以解决现有技术中PS复合材料的应用领域受到限制的问题。本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种PS-PC复合材料，按重量份由以下组分组成：所述钛酸钾晶须直径为0.1-0.3μm，长径比为5-10。所述相容剂为SEBS-g-MAH。所述导热填料为碳化硅。所述导电填料为碳纳米管，直径为6-10nm。所述抗氧剂为三(2，4-二叔丁基)亚磷酸苯酯、四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯或1，3，5-三甲基-2，4，6-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯甲基)苯中的一种或几种的混合。上述任一种PS-PC复合材料的制备方法，包括以下步骤：(1)称取80份-100份的PS、20份-40份PC、5份-10份ASA、4份-8份钛酸钾晶须、8份-12份碳化硅、6份-10份碳纳米管、0.1份-0.3份SEBS-g-MAH、0.1份-0.5份抗氧剂混合并搅拌均匀，得到混合料；(2)将步骤(1)中得到的混合料挤出造粒，即得到PS-PC复合材料。所述步骤(2)具体为：将步骤(1)中得到的混合料投入到双螺杆挤出机的料斗中，其中，所述双螺杆挤出机包括顺次排布的六个温度区，一区温度180～200℃，二区温度220～240℃，三区温度220～240℃，四区温度220～240℃，五区温度220～240℃，六区温度220～240℃，机头温度220～240℃，螺杆转速200～280r/min。本专利技术的有益效果是：1、碳化硅的加入提升了PS-PC复合材料的导热性能，碳纳米管的加入提升PS-PC复合材料的导电性能。2、钛酸钾晶须在PS-PC复合材料中相互搭接，形成有效的三维立体的导电、导热网络结构，这种结构会对PS-PC复合材料的导热、导电性能有进一步的提升作用。3、PC(聚碳酸酯)和ASA的加入，有效地提高了PS复合材料的韧性。具体实施方式以下通过实施例来详细说明本专利技术的技术方案，以下的实施例仅是示例性的，仅能用来解释和说明本专利技术的技术方案，而不能解释为是对本专利技术技术方案的限制。实施例1(1)称取80份PS、20份PC、5分ASA、4份钛酸钾晶须、8份碳化硅、6份碳纳米管、0.1份SEBS-g-MAH、0.1份Irganox168混合并搅拌均匀，得到混合料；(2)将步骤(1)中得到的混合料挤出造粒，即得到PS-PC复合材料P1。其中双螺杆挤出机各区温度及螺杆转速分别为：一区温度180℃，二区温度220℃，三区温度220℃，四区温度220℃，五区温度220℃，六区温度220℃，机头温度220℃，螺杆转速200r/min。实施例2(1)称取100份的PS、40份PC、10份ASA、8份钛酸钾晶须、12份碳化硅、10份碳纳米管、0.3份SEBS-g-MAH、0.1份Irganox168、0.2份Irganox1010、0.2份Irganox1330混合并搅拌均匀，得到混合料；(2)将步骤(1)中得到的混合料挤出造粒，即得到PS-PC复合材料P2。其中双螺杆挤出机各区温度及螺杆转速分别为：一区温度200℃，二区温度240℃，三区温度240℃，四区温度240℃，五区温度240℃，六区温度240℃，机头温度240℃，螺杆转速280r/min。实施例3(1)称取90份的PS、30份PC、8份ASA、6份钛酸钾晶须、10份碳化硅、8份碳纳米管、0.2份SEBS-g-MAH、0.2份Irganox168、0.1份Irganox1010混合并搅拌均匀，得到混合料；(2)将步骤(1)中得到的混合料挤出造粒，即得到PS-PC复合材料P3。其中双螺杆挤出机各区温度及螺杆转速分别为：一区温度190℃，二区温度230℃，三区温度230℃，四区温度230℃，五区温度230℃，六区温度230℃，机头温度230℃，螺杆转速240r/min。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变形，本专利技术的范围由所附权利要求极其等同限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PS‑PC复合材料，其特征在于，按重量份由以下组分组成：

【技术特征摘要】
1.一种PS-PC复合材料，其特征在于，按重量份由以下组分组成：2.根据权利要求1所述的PS-PC复合材料，其特征在于，所述钛酸钾晶须直径为0.1-0.3μm，长径比为5-10。3.根据权利要求1所述的PS-PC复合材料，其特征在于，所述相容剂为SEBS-g-MAH。4.根据权利要求1所述的PS-PC复合材料，其特征在于，所述导热填料为碳化硅。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：黄忠波，
申请(专利权)人：黄忠波，
类型：发明
国别省市：浙江,33