一种导电膜、电子组件及电子产品制造技术

本实用新型专利技术公开一种导电膜、电子组件和电子产品，涉及导电元件技术领域，为提高导电膜的广泛适用性而设计。所述导电膜包括柔性基层；在所述柔性基层的一个表面上设置有导电片和保护膜，所述保护膜可被去除，且在所述保护膜被去除的情况下，柔性基层被所述保护膜覆盖的部分可翻折到所述导电片背离所述柔性基层的一侧表面上，并与所述导电片连接。本实用新型专利技术提供的导电膜、电子组件和电子产品用于提高广泛适用性和通用性。

A Conductive Film, Electronic Components and Electronic Products

The utility model discloses a conductive film, an electronic component and an electronic product, which relates to the technical field of conductive components and is designed to improve the wide applicability of the conductive film. The conductive film includes a flexible base course; a conductive sheet and a protective film are arranged on one surface of the flexible base course, and the protective film can be removed. When the protective film is removed, the part covered by the protective film of the flexible base course can be folded to one side surface of the conductive sheet deviating from the flexible base course and connected with the conductive sheet. The conductive film, electronic components and electronic products provided by the utility model are used for improving wide applicability and generality.

【技术实现步骤摘要】
一种导电膜、电子组件及电子产品
本技术涉及导电元件
，尤其涉及一种导电膜、电子组件和电子产品。
技术介绍
目前具有一种导电膜，如图1和图2所示，导电膜包括导电片102、设置在导电片102上下两侧的柔性基层101，其中，导电片102的两端具有裸露在外的区域，此区域为用于连接两个电子元件的电连接区，该导电膜的不足是：由于两个电连接区之间的距离是固定不变的，但是在实际使用时，两个电子元件之间的连接距离并非都相等，则就需要根据两个电子元件之间的连接距离定制专用的导电膜，这样不仅降低了该结构的导电膜的实用性，增加了生产成本。
技术实现思路
本技术的实施例提供一种导电膜、电子组件和电子产品，该导电膜可根据需要连接的两个电子元件之间的连接距离对设置有保护膜的柔性基层进行裁剪，最终使裁剪后的导电膜满足连接要求，具有广泛适用性。为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案：一种导电膜，包括：柔性基层；在所述柔性基层的一个表面上设置有导电片和保护膜，所述保护膜可被去除，且在所述保护膜被去除的情况下，柔性基层被所述保护膜覆盖的部分可翻折到所述导电片背离所述柔性基层的一侧表面上，并与所述导电片连接。优选地，所述导电膜在经过沿所述导电膜的延伸方向对设置有所述保护膜的柔性基层区域的两端裁剪出缺口，去除所述保护膜，对具有缺口的柔性基层朝所述导电片背离所述柔性基层的一侧表面翻折并与导电片连接后，所述导电片的两端裸露于所述柔性基层外，形成电连接区。本技术实施例提供的导电膜可根据需要连接导通的两个电子元件之间的连接距离对被保护膜覆盖的柔性基层进行相对应的裁剪，在将保护膜去除，使被所述保护膜覆盖的部分可翻折到导电片背离所述柔性基层的一侧表面，并与所述导电片连接，最终使导电片上裸露在外的其中两个电连接区之间的距离满足连接需求，该导电膜具有广泛适用性，避免针对两个电子元件之间的连接距离的不同进行定制专用的导电膜的现象，降低了制造成本。本技术另一方面还提供了一种电子组件，包括上述所述的两端裸露于所述柔性基层外，形成两端具有电连接区的导电膜和至少两个电子元件，其中，相邻两个电子元件通过两端具有电连接区的导电膜连接。本技术另一方面还提供了一种电子产品，包括上述所述电子组件。本技术实施例提供的电子组件和电子产品所达到的技术效果同上述导电膜的技术效果，在此不在描述。附图说明图1为现有导电膜的结构示意图；图2为图1的A-A剖面图；图3为本技术实施例提供的一种导电膜的结构示意图；图4为对图3进行裁剪、翻折后的结构示意图；图5为图4的X-X剖面图；图6为图4的Y-Y剖面图；图7为本技术实施例提供另一种导电膜的裁剪、翻折后的结构示意图；图8为本技术实施例提供的导电片的结构示意图图9为本技术实施例提供的导电片、保护膜、加强膜和柔性基层的位置关系示意图；图10为图9的俯视图；图11为本技术实施例提供的一种导电膜的使用方法的流程框图；图12为本技术实施例提供的电子组件处于展开状态时的俯视图；图13为图12所示电子组件处于展开状态时的主视图；图14为图12所示电子组件处于折叠状态时的主视图。具体实施方式下面结合附图对本技术实施例导电膜、其制备方法及其使用方法和包含该导电膜的电子组件进行详细描述。在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内段的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本技术实施例提供了一种导电膜，参照图3、图5、图6和图7，该导电膜1包括柔性基层12，在所述柔性基层12的一个表面上设置有导电片11和保护膜14，所述保护膜14可被去除，且在所述保护膜14被去除的情况下，柔性基层12被保护膜14覆盖的部分可翻折到导电片11背离所述柔性基层12的一侧表面，并与所述导电片11连接在一起。在具体实施时，如图4所示，根据现场临时的需求对设置有保护膜14的柔性基层12进行相对应的裁剪，进而翻折粘结后在导电膜1的导电片11上至少具有两个裸露的电连接区q，两个电连接区q之间的距离满足两个电子元件的连接需求，这样使该导电膜扩大了适用范围，避免仅适用于一种使用状况的情况，该导电膜所具有的通用性，有效降低连接导通两个电子元件的制造成本。示例的，所述导电片11的厚度小于或等于12μm，优选为6～12μm，进一步优选为8～10μm，这样该导电膜1就形成了类似于柔性电路板的结构，本技术导电膜1中的导电片11相当于柔性电路板内的导电层，本技术导电膜中的柔性基层12相当于柔性电路板中的覆膜，柔性电路板的允许最小折弯半径R的经验公式：R＝(c/2)[(100－EB)/EB]－D，其中，c为导电层的厚度，单位为μm，D为覆膜的厚度，单位μm，EB为导电层的最大允许变形量，参考该经验公式，经实验验证，在本技术的导电膜中，导电片11越薄，导电膜的允许最小折弯半径越小，耐折叠能力越大，因此导电膜1的耐折叠能力与导电片11的厚度呈负相关，现有技术中，受柔性电路板的应用领域和本行业工艺的限制，柔性电路板通常只采用厚度为12μm以上的导电层，而由于本技术的导电膜1中导电片11的厚度小于或等于12μm，且导电膜1仅起到电连接的作用，无需在导电片11上进行微蚀、棕化以及黑化处理，因此相比于现有技术中的柔性电路板，本技术导电膜的允许最小折弯半径较小，耐折叠性能较优。而且，经折叠试验验证，本技术的导电膜能够承受3000次以上、甚至10000次以上、更甚至15000次以上的折叠。例如在导电片11的厚度为12μm、最小折弯半径在0～1mm之间时，能够承受3000次折叠，在导电片11的厚度为6μm、最小折弯半径在0～1mm之间时，甚至能够承受15000次以上的折叠，而现有的编织铜带无法承受1000次的折叠，因此本技术导电膜的耐折叠性比现有技术中的编织铜带大，且导电片11为平整结构，无需交叠编织，因此能够实现导电膜的薄型化设计，由此在将该导电膜应用于电子产品时，能够提高电子产品的折叠手感。所述柔性基层12可以仅包括一层材料，也可以包括多层材料，在此不做具体限定。当柔性基层12仅包括一层材料时，该柔性基层12可以通过层压、热压、涂布等工艺设置于导电片11上；当柔性基层12包括多层材料时，优选的，参照图3和图7，柔性基层12可以包括沿靠近导电片11的方向依次层叠设置的绝缘保护膜主体121、第一胶层122，这样，柔性基层12可以通过第一胶层122与导电片11粘接在一起，且保护膜14也可以通过第一胶层122与柔性基层12粘结在一起，柔性基层12与导电片11之间、柔性基层12与保护膜14之间的连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电膜，其特征在于，包括：柔性基层；在所述柔性基层的一个表面上设置有导电片和保护膜，所述保护膜可被去除，且在所述保护膜被去除的情况下，柔性基层被所述保护膜覆盖的部分可翻折到所述导电片背离所述柔性基层的一侧表面上，并与所述导电片连接。

【技术特征摘要】
1.一种导电膜，其特征在于，包括：柔性基层；在所述柔性基层的一个表面上设置有导电片和保护膜，所述保护膜可被去除，且在所述保护膜被去除的情况下，柔性基层被所述保护膜覆盖的部分可翻折到所述导电片背离所述柔性基层的一侧表面上，并与所述导电片连接。2.根据权利要求1所述的导电膜，其特征在于，所述导电膜在经过沿所述导电膜的延伸方向对设置有所述保护膜的柔性基层区域的两端裁剪出缺口，去除所述保护膜，对具有缺口的柔性基层朝所述导电片背离所述柔性基层的一侧表面翻折并与导电片连接后，所述导电片的两端裸露于所述柔性基层外，形成电连接区。3.根据权利要求1或2所述的导电膜，其特征在于，所述导电片背离所述柔性基层的一侧表面上设置有可被去除的加强膜，优选地，所述加强膜的边缘轮廓线与所述导电片的边缘轮廓线相重合。4.根据权利要求3所述的导电膜，其特征在于，所述保护膜的厚度h1与所述加强膜和所述导电片的厚度之和h2的关系为：优选地，进一步优选地，更进一步优选地，h1＝h2。5.根据权利要求1或2所述的导电膜，其特征在于，所述导电片的厚度小于或等于12μm，优选为6～12μm，进一步优选为8～10μm。6.根据权利要求1或2所述的导电膜，其特征在于，所述导电片包括导电片主体，或者所述导电片包括导电片主体和覆盖于所述导电片主体的相对两表面上的焊料层，所述导电片主体为铜箔或者铜含量为99wt％以上的铜合金片，所述焊料层为锡层或者锡铋合金层，所述铜合金片优选为锡铜合金片、磷铜合金片或磷锡铜合金片。7.根据权利要求6所述的导电膜，其特征在于，所述焊料层的厚度为0～1.2μm，优选为0.8～1μm。8.根据权利要求1或2所述的导电膜，其特征在于，所述柔性基层包括沿靠近所述导电片的方向依次设置的绝缘保护膜主体、第一胶层。9.根据权利要求8所述的导电膜，其特征在于，所述绝缘保护膜主体为聚酰亚胺膜或者聚醚酰亚胺膜。10.根据权利要求8所述的导电膜，其特征在于，所述绝缘保护膜主体的厚度为15～25μm，优选为18～23μm。11.根据权利要求8所述的导电膜，其特征在于，所述第一胶层为硅胶层、环氧胶层、丙烯酸胶层或者酚丁缩醛胶层。12.根据权利要求8所述的导电膜，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：张东明，
申请(专利权)人：汉能移动能源控股集团有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11