一种金属包边滴胶感应卡制造技术

本实用新型专利技术公开一种金属包边滴胶感应卡，包括环形金属体、芯片卡主体，环形金属体的内侧中央处形成有向内凹陷的卡槽，芯片卡主体嵌入所述环形金属体的卡槽中，环形金属体与芯片卡主体通过卡槽内的粘接层连接，芯片卡主体包括芯片层、第一油墨印刷层、第二油墨印刷层，第一油墨印刷层、第二油墨印刷层分别设置在芯片层的上、下表面，第一油墨印刷层的上表面以及第二油墨印刷层的下表面均设置连接有滴胶层。通过在芯片卡主体的边缘嵌入环形金属体中，形成金属包边，对芯片卡主体进行限位压合，使芯片卡主体的结构分层复合得更加牢固，在受应力碰撞时不会分离开，进一步使整个滴胶感应卡更牢固的结合为一体。

A metal-clad gum-dripping induction card

The utility model discloses a metal-clad gum-dripping induction card, which comprises a ring metal body and a chip card body. An inward depression slot is formed at the inner central part of the ring metal body. The chip card body is embedded in the slot of the ring metal body. The ring metal body is connected with the chip card body through the bonding layer in the slot. The chip card body includes a chip layer, a first ink printing layer, and a printing layer. The second ink printing layer, the first ink printing layer and the second ink printing layer are respectively arranged on the upper and lower surfaces of the chip layer, and the upper surface of the first ink printing layer and the lower surface of the second ink printing layer are connected with a dropping layer. By embedding the edge of the main body of the chip card into the annular metal body, forming a metal wrapping, the main body of the chip card is limited and pressed, so that the structure of the main body of the chip card can be laminated more firmly, and will not be separated in the case of stress collision, thus further making the whole drip adhesive induction card more firmly integrated.

【技术实现步骤摘要】
一种金属包边滴胶感应卡
本技术属于集成电路卡
，具体涉及一种金属包边滴胶感应卡。
技术介绍
射频识别卡是一种以无线方式传输数据的集成电路卡，可通过无线射频，与射频识别读写器联动，使射频读写器读写射频识别卡内的携带讯息，广泛应用于身份识别、信息识别领域。滴胶卡则是一种小型的射频识别卡，有外观小巧漂亮，携带方便等特点，可封装各类智能集成电路卡，滴胶卡产品一般采用印刷有智能芯片电路的材料基板，以及在其表面的单面或两面使用进口水晶滴胶制成，形成多层复合结构，层与层之间通过粘接胶粘接，当粘接胶老化或失去粘接性能时，这种结构的滴胶卡存在受应力碰撞时各层分离的问题，使得智能芯片电路失去保护，容易受损失效。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种金属包边滴胶感应卡，解决传统滴胶卡结构易分离、抗性差的问题。本次技术为达到上述目的所采用的技术方案是：一种金属包边滴胶感应卡，包括环形金属体、芯片卡主体，所述环形金属体的内侧中央处形成有向内凹陷的卡槽，所述芯片卡主体嵌入所述环形金属体的卡槽中，所述环形金属体与所述芯片卡主体通过卡槽内的粘接层连接，所述芯片卡主体包括芯片层、第一油墨印刷层、第二油墨印刷层，所述第一油墨印刷层、第二油墨印刷层分别设置在所述芯片层的上、下表面，所述芯片层的内部中央处蚀刻有集成电路，所述第一油墨印刷层的上表面以及第二油墨印刷层的下表面均设置连接有滴胶层，所述滴胶层与环形金属体的内侧面相接触。进一步说明的是，所述卡槽的厚度与芯片卡主体的厚度相同。进一步说明的是，所述粘接层为粘接胶形成的胶体，所述环形金属体与芯片卡主体通过粘接层黏合连接。进一步说明的是，所述环形金属体的一端形成有加工断口，所述加工断口的两端环套焊接有环形封口体。进一步说明的是，所述环形封口体的外端侧形成有一个弧形凸起部，所述弧形凸起部的中部开设有通孔。进一步说明的是，所述芯片层与第一油墨印刷层、第二油墨印刷层通过胶黏剂涂覆粘接。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：通过在芯片卡主体的边缘嵌入环形金属体中，形成金属包边，对芯片卡主体进行限位压合，使芯片卡主体的结构分层复合得更加牢固，在受应力碰撞时不会分离开，同时在芯片卡主体的上下表面设置有滴胶层，对金属包边与芯片卡主体接合处形成填封的效果，在保护油墨印刷层图案的同时能够进一步使整个滴胶感应卡更牢固的结合为一体。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术环形金属体的结构示意图；图3是本技术中一些实施例的俯视结构示意图；图4是本技术环形金属体的加工断口局部示意图；其中：1、环形金属体；11、卡槽；12、粘接层；13、加工断口；2、芯片卡主体；21、芯片层；22、第一油墨印刷层；23、第二油墨印刷层；3、滴胶层；4、环形封口体；41、弧形凸起部；42、通孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图4，本技术提供以下技术方案：一种金属包边滴胶感应卡，包括环形金属体1、芯片卡主体2，环形金属体1与芯片卡主体2的可根据实际需要对应设计为方形或圆形，环形金属体1的内侧中央处形成有向内凹陷的卡槽11，芯片卡主体2嵌入环形金属体1的卡槽11中，卡槽11的厚度与芯片卡主体2的厚度相同，环形金属体1与芯片卡主体2通过卡槽11内的粘接层12连接，粘接层12为粘接胶形成的胶体，环形金属体1与芯片卡主体2通过粘接层12黏合连接，芯片卡主体2包括芯片层21、第一油墨印刷层22、第二油墨印刷层23，第一油墨印刷层22、第二油墨印刷层23分别设置在芯片层21的上、下表面，芯片层21与第一油墨印刷层22、第二油墨印刷层23通过胶黏剂涂覆粘接，芯片层21的内部中央处蚀刻有集成电路，第一油墨印刷层22的上表面以及第二油墨印刷层23的下表面均设置连接有滴胶层3，滴胶层3与环形金属体1的内侧面相接触。在一个实施例中，环形金属体1的一端形成有加工断口13，加工断口13的两端环套焊接有环形封口体4，使加工断口13被包覆，不易受应力打开，环形封口体4的外端侧形成有一个弧形凸起部41，弧形凸起部41的中部开设有通孔42，该通孔42可用于串入绳串或金属圈，便于携带。通过在芯片卡主体2的边缘嵌入环形金属体1中，形成金属包边，对芯片卡主体2进行限位压合，使芯片卡主体2的结构分层复合得更加牢固，在受应力碰撞时不会分离开，同时在芯片卡主体2的上下表面设置有滴胶层3，对金属包边与芯片卡主体1接合处形成填封的效果。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属包边滴胶感应卡，包括环形金属体(1)、芯片卡主体(2)，其特征在于：所述环形金属体(1)的内侧中央处形成有向内凹陷的卡槽(11)，所述芯片卡主体(2)嵌入所述环形金属体(1)的卡槽(11)中，所述环形金属体(1)与所述芯片卡主体(2)通过卡槽(11)内的粘接层(12)连接，所述芯片卡主体(2)包括芯片层(21)、第一油墨印刷层(22)、第二油墨印刷层(23)，所述第一油墨印刷层(22)、第二油墨印刷层(23)分别设置在所述芯片层(21)的上、下表面，所述芯片层(21)的内部中央处蚀刻有集成电路，所述第一油墨印刷层(22)的上表面以及第二油墨印刷层(23)的下表面均设置连接有滴胶层(3)，所述滴胶层(3)与环形金属体(1)的内侧面相接触。

【技术特征摘要】
1.一种金属包边滴胶感应卡，包括环形金属体(1)、芯片卡主体(2)，其特征在于：所述环形金属体(1)的内侧中央处形成有向内凹陷的卡槽(11)，所述芯片卡主体(2)嵌入所述环形金属体(1)的卡槽(11)中，所述环形金属体(1)与所述芯片卡主体(2)通过卡槽(11)内的粘接层(12)连接，所述芯片卡主体(2)包括芯片层(21)、第一油墨印刷层(22)、第二油墨印刷层(23)，所述第一油墨印刷层(22)、第二油墨印刷层(23)分别设置在所述芯片层(21)的上、下表面，所述芯片层(21)的内部中央处蚀刻有集成电路，所述第一油墨印刷层(22)的上表面以及第二油墨印刷层(23)的下表面均设置连接有滴胶层(3)，所述滴胶层(3)与环形金属体(1)的内侧面相接触。2.根据权利要求1所述的一种金属包边滴胶感应卡，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟波，冯钧伟，谢周波，
申请(专利权)人：惠州德聚物联信息技术有限公司，惠州市辰芯智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44