电子装置制造方法及图纸

技术编号:20929193 阅读:16 留言:0更新日期:2019-04-20 12:32
公开了一种电子装置。所述电子装置包括:电路板;存储单元,包括安装在电路板上的多个第一存储芯片;插座单元,包括电连接到存储模块的多个端子,存储模块包括多个第二存储芯片;存储器控制器,用于控制所述多个第一存储芯片的操作,并且用于当存储模块连接到插座单元时控制所述多个第一存储芯片的操作和所述多个第二存储芯片的操作;导电图案,包括控制线,所述控制线从存储器控制器开始依次连接到插座单元的所述多个端子中的一个或更多个端子和所述多个第一存储芯片;电容元件,连接到所述控制线并且在插座单元的所述一个或更多个端子与存储器控制器之间的预设位置。

Electronic device

An electronic device is disclosed. The electronic device includes: a circuit board; a storage unit, including a plurality of first memory chips mounted on the circuit board; a socket unit, including a plurality of terminals electrically connected to the storage module, including a plurality of second memory chips; a memory controller for controlling the operation of the plurality of first memory chips, and for controlling when the storage module is connected to the socket unit. Operation of the plurality of first memory chips and operation of the plurality of second memory chips; conductive patterns, including control lines, which are connected sequentially from the memory controller to one or more terminals of the plurality of terminals of the socket unit and the plurality of first memory chips; capacitive elements, which are connected to the control line and one of the socket units. The default location between one or more terminals and the memory controller.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置
本公开涉及一种电子装置,并且更具体地,涉及一种能够在不降低性能的情况下扩展存储容量的电子装置。
技术介绍
电子装置包括用于驱动操作系统的存储元件(具体地,易失性存储元件)。这种存储元件通常通过直接焊接安装在电路板上或者通过插座安装在电路板上。与此同时,为了改进电子装置的性能,已经有必要根据需要增大安装的存储元件的容量。在存储元件直接焊接到电路板的情况下,可能需要将焊接到电路板的存储元件与电路板分离,并且较大容量的存储元件可能不得不通过焊接安装在电路板上。然而,这种方法的弊端在于当现有的存储元件与电路板分离且新的存储元件被安装在电路板上时大量的热应被施加到电路板,这可能影响电路板,并且消耗巨大的替换成本和时间。此外,这种方法的弊端在于它没有利用现有的存储元件。此外,在存储元件通过插座安装在电路板上的情况下,存在这样的益处:由于现有的存储元件与插座分离且新的存储元件只需连接到插座,所以存储元件的容量可在非常短的时间内增大。然而,这种情况也有这样的弊端:现有的存储元件未被利用。因此,需要一种能够在利用现有的存储元件的同时容易地扩展存储容量的方法。
技术实现思路
技术问题因此,本公开的目的是提供一种能够在不降低性能的情况下扩展存储容量的电子装置。技术方案根据本公开的一方面,一种电子装置包括:电路板;存储部,被配置为包括安装在电路板上的多个第一存储芯片;插座部,被配置为包括电连接到存储模块的多个端子,存储模块包括多个第二存储芯片;存储器控制器,被配置为控制所述多个第一存储芯片的操作,并且用于当存储模块连接到插座部时控制所述多个第一存储芯片的操作和所述多个第二存储芯片的操作;导电图案,被配置为包括从存储器控制器开始依次地连接到插座部的多个端子中的至少一个以及所述多个第一存储芯片的控制线;电容元件,被配置为连接到所述控制线并且在插座部的至少一个端子与存储器控制器之间的预定位置。电容元件可连接到插座部的至少一个端子与存储器控制器之间的控制线并且与插座部的至少一个端子相距与控制信号的操作频率的奇数倍对应的距离,所述控制信号通过所述控制线被发送和接收。电容元件可连接到所述控制线并且与插座部的至少一个端子相距与所述控制信号的操作频率的9倍对应的距离。电容元件可连接到插座部的至少一个端子与存储器控制器之间的控制线,以便与插座部的至少一个端子相距的距离满足以下等式:C可以是光速,F可以是控制信号的操作频率,并且n可以是奇数倍的自然数。电容元件可连接到插座部的至少一个端子与存储器控制器之间的控制线并且与插座部的至少一个端子相距的距离在满足上述等式的距离的±10%内。电容元件可具有0.1pF至18pF的电容。所述控制线可发送控制信号,所述控制信号用于控制所述多个第一存储芯片或者用于控制所述多个第一存储芯片和所述多个第二存储芯片。所述控制信号可包括nRAS信号、nCAS信号、nWE信号、库地址组信号和地址组信号中的至少一种信号。所述控制信号可被分别依次提供给所述多个存储芯片。当在所述多个第一存储芯片和所述多个第二存储芯片中的至少一个存储芯片中发生错误时,存储器控制器可将预定控制信号的操作频率改变为较低的操作频率,并将所述较低的操作频率输出到所述控制线。所述第一存储芯片的操作速度可以是660MHz或更高。导电图案可包括多条控制线,电容元件的数量可以是复数,并且多个电容元件可分别连接到所述多条控制线。所述电子装置还可包括上拉电阻器,所述上拉电阻器被配置为连接到插座部的至少一个端子与存储部之间的控制线。当存储模块连接到插座部时,存储器控制器可获取连接的存储模块的操作频率信息,并基于获取的所述操作频率的信息来控制所述多个第一存储芯片的操作和所述多个第二存储芯片的操作。当连接的存储模块的操作频率与存储部的操作频率不同时,存储器控制器可基于较低的操作频率来控制所述多个第一存储芯片的操作和所述多个第二存储芯片的操作。所述电子装置还可包括显示器,所述显示器被配置为当连接的存储模块的操作频率与存储部的操作频率不同时显示通知信息。所述多个第一存储芯片和所述多个第二存储芯片的数量分别可以是2、4、8、16和32中的至少一个。附图说明图1是根据本公开的示例性实施例的电子装置是成像装置的情况的框图。图2是根据图1的成像器的示例的框图。图3是根据本公开的示例性实施例的电子装置的框图。图4是示出了根据本公开的电子装置的电路板的示图。图5是示出了根据本公开的存储模块的电路板的示图。图6a和图6b是示出了根据本公开的存储芯片的各种32位连接形式的示图。图7a至图7b是示出了根据本公开的存储芯片的各种64位连接形式的示图。图8和图9是示出了根据本公开的控制信号的操作形式的时间图表。图10是示出了根据本公开的第一示例性实施例的控制线的连接形式的示图。图11是示出了根据本公开的第二示例性实施例的控制线的连接形式的示图。图12是用于描述根据本公开的示例性实施例的电容元件被设置的位置的示图。图13是示出了针对每个操作频率和奇数倍的电容元件的距离示例的表。图14是未设置电容元件的情况的控制信号的波形图。图15是设置了电容元件的情况的控制信号的波形图。图16是根据是否存在电容元件的控制信号的频谱。图17是未设置电容元件的情况的控制信号的放大的波形图。图18是设置了电容元件的情况的控制信号的放大的波形图。图19是设置了5pF的电容元件的情况的阻抗范围。图20是未设置电容元件的情况的眼图(eyediagram)。图21是设置了电容元件的情况的眼图。图22和图23是示出了可在图1的显示器上显示的用户界面窗口的各种示例的示图。图24是用于描述根据本公开的示例性实施例的多个存储器的控制方法的流程图。具体实施方式最佳方式在下文中,将参照附图描述各种示例性实施例。下面描述的示例性实施例可以以各种不同的形式被修改和实施。为了清楚地描述示例性实施例的特征,将省略对于本领域技术人员已知的事项的详细描述。与此同时,如在此使用地,当任何一个组件被称作“连接到”另一组件时,这表示任何一个组件与另一组件彼此“直接连接”或者“在其间有其它组件的情况下彼此连接”。除非明确地描述为相反情况,否则“包括”任何组件将被理解为隐含包括其它组件而不是排除其它组件。如在此使用地,术语“成像作业”可指代与图像有关的各种作业(例如,打印、扫描或传真),诸如形成图像或生成/存储/传输图像文件的作业,并且术语“作业”不仅可指代成像作业,而且还可指代执行成像作业所必需的一系列处理。此外,术语“成像装置”指代将由终端装置(诸如,计算机)产生的打印数据打印到记录纸张上的设备。这种成像装置的示例可包括复印机、打印机、传真机或多功能打印机(MFP),MFP通过单个装置复合地实现复印机、打印机和传真机的功能。成像装置可指代能够执行成像作业的所有设备,诸如打印机、扫描仪、传真机、多功能打印机(MFP)或显示装置。此外,术语“硬复印”可指代将图像输出到诸如纸张的打印介质上的操作,术语“软复印”可指代将图像输出到诸如电视(TV)或监视器的显示装置上的操作。此外,术语“内容”可指代归属于成像作业的所有类型的数据,诸如,照片、图像或文档文件。此外,术语“打印数据”可指代转换为可由打印机打印的格式的数据。与此同时,在打印机支持直接打印本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置,包括:电路板;存储部,包括安装在电路板上的多个第一存储芯片;插座部,包括电连接到存储模块的多个端子,所述存储模块包括多个第二存储芯片;存储器控制器,用于控制所述多个第一存储芯片的操作,并且用于当存储模块连接到插座部时控制所述多个第一存储芯片的操作和所述多个第二存储芯片的操作;导电图案,包括控制线,所述控制线从存储器控制器开始依次地连接到插座部的多个端子中的至少一个以及所述多个第一存储芯片;电容元件,连接到所述控制线并且在插座部的至少一个端子与存储器控制器之间的预定位置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.04 KR 10-2016-00842921.一种电子装置,包括:电路板;存储部,包括安装在电路板上的多个第一存储芯片;插座部,包括电连接到存储模块的多个端子,所述存储模块包括多个第二存储芯片;存储器控制器,用于控制所述多个第一存储芯片的操作,并且用于当存储模块连接到插座部时控制所述多个第一存储芯片的操作和所述多个第二存储芯片的操作;导电图案,包括控制线,所述控制线从存储器控制器开始依次地连接到插座部的多个端子中的至少一个以及所述多个第一存储芯片;电容元件,连接到所述控制线并且在插座部的至少一个端子与存储器控制器之间的预定位置。2.如权利要求1所述的电子装置,其中,电容元件连接到插座部的至少一个端子与存储器控制器之间的控制线并且与插座部的至少一个端子相距与控制信号的操作频率的奇数倍对应的距离,其中,所述控制信号通过所述控制线被发送和接收。3.如权利要求2所述的电子装置,其中,电容元件连接到所述控制线并且与插座部的至少一个端子相距与所述控制信号的操作频率的9倍对应的距离。4.如权利要求1所述的电子装置,其中,电容元件连接到插座部的至少一个端子与存储器控制器之间的控制线,以便与插座部的至少一个端子相距的距离满足以下等式:与插座部相距的其中,C是光速,F是控制信号的操作频率,n是奇数倍的自然数。5.如权利要求4所述的电子装置,其中,电容元件连接到插座部的至少一个端子与存储器控制器之间的控制线并且与插座部的至少一个端子相距的距离在满足所述等式的距离的±10%内。6.如权利要求1所述的电子装置,其中,电容...

【专利技术属性】
技术研发人员:朴承勲曹燮徐建荣金男珍金演宰朴正洙赵广来千玎男
申请(专利权)人:惠普打印机韩国有限公司
类型:发明
国别省市:韩国,KR

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1