激光修复方法和激光修复设备技术

一种激光修复方法和设备，用于去除基板(20)上的杂质(30)，激光修复方法包括步骤：获取一个杂质(30)在基板(20)上的初始位置(S1)；轰击位于初始位置的杂质(30)(S2)；以初始位置为中心检测基板(20)的周缘位置是否有残留杂质(32)(S3)，周缘位置环绕初始位置；若周缘位置有残留杂质(32)，则轰击位于周缘位置的残留杂质(32)(S4)。

Laser Repair Method and Laser Repair Equipment

A laser repair method and device for removing impurities (30) on a substrate (20) includes steps: obtaining an initial position (S1) of an impurity (30) on the substrate (20); bombarding impurities (30) (S2) at the initial position; detecting whether there are residual impurities (32) (S3) at the peripheral position of the substrate (20) centered on the initial position; and if the peripheral position surrounds the initial position; With residual impurities (32), the residual impurities (32) (S4) located at the periphery are bombarded.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请，说明书已公开。

【技术保护点】
PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张耀宇，王小文，王彤，
申请(专利权)人：深圳市柔宇科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44