封装组合物制造技术

本申请涉及封装组合物和包含其的有机电子器件，并且提供了这样的封装组合物：其可以有效地阻挡水分或氧从外部被引入有机电子器件中从而确保有机电子器件的寿命，可以实现顶部发射型有机电子器件，适用于喷墨法，以及可以提供薄的显示器。

Packaging compositions

The present application relates to packaging compositions and organic electronic devices containing them, and provides such packaging compositions: they can effectively block moisture or oxygen from being introduced from the outside into organic electronic devices to ensure the lifetime of organic electronic devices, realize top emitting organic electronic devices, apply to inkjet methods, and provide thin displays.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】封装组合物
相关申请的交叉引用本申请要求基于于2016年12月9日提交的韩国专利申请第10-2016-0167796号的优先权的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。
本申请涉及封装组合物、包含其的有机电子器件、和用于制造所述有机电子器件的方法。
技术介绍
有机电子器件(OED)意指包括利用空穴和电子产生电荷的交流电的有机材料层的器件，并且其实例可以包括光伏器件、整流器、变送器(transmitter)和有机发光二极管(OLED)等。有机电子器件中的有机发光二极管(OLED)具有比常规光源更低的功耗和更快的响应速度，并且有利于使显示器件或照明设备减薄。此外，OLED具有优异的空间利用率，使得其有望应用于各种领域，包括各种便携式器件、监视器、笔记本电脑和电视机。在OLED的商业化和应用发展中，最重要的问题是耐久性问题。包含在OLED中的有机材料和金属电极等非常容易被外部因素例如水分氧化。因此，包括OLED的产品对环境因素高度敏感。因此，已经提出各种方法来有效地阻挡氧或水分从外部渗入有机电子器件例如OLED中。
技术实现思路
技术问题本申请提供了封装组合物和包含其的有机电子器件，所述封装组合物可以有效地阻挡水分或氧从外部被引入有机电子器件中从而确保有机电子器件的寿命，可以实现顶部发射型有机电子器件，适用于喷墨法，以及可以提供薄的显示器。具体地，本申请涉及用于密封有机电子元件的封装组合物，其适用于喷墨法，其中该组合物可以设计成在其被使用能够进行非接触图案化的喷墨印刷排放至基底上时具有适当的物理特性。在本申请中，已使用单官能化合物来实现上述物理特性，其中单官能化合物在通过喷墨法施加时具有优异的铺展性，然而其因无反应或过度固化而引起固化后粘合特性以及光学特性降低的问题。因此，本申请旨在通过包含具有双官能度或更高官能度的其他可固化化合物来同时实现铺展性、固化后耐久可靠性和光学特性。技术方案本申请涉及封装组合物。该封装组合物可以是应用于密封或封装有机电子器件(例如OLED)的密封材料。在一个实例中，本申请的封装组合物可以应用于密封或封装有机电子元件的整个表面。因此，在封装组合物被施加至封装之后，其可以以密封有机电子元件的整个表面的有机层形式存在。此外，有机层可以与保护层和/或无机层(如下所述)一起层合在有机电子元件上以形成密封结构。在本说明书中，术语“有机电子器件”意指具有如下结构的制品或器件：该结构包括在彼此面对的电极对之间的利用空穴和电子产生电荷的交流电的有机材料层，并且其实例可以包括光伏器件、整流器、变送器和有机发光二极管(OLED)等，但不限于此。在本申请的一个实例中，有机电子器件可以为OLED。示例性封装组合物可以包含可固化化合物。更具体地，本申请的封装组合物可以包含具有至少两个或更多个可固化官能团并且在其分子结构中具有环状结构的可固化化合物；和单官能可固化化合物。相对于100重量份的具有环状结构的可固化化合物，单官能可固化化合物可以以65重量份至165重量份、68重量份至162重量份、73重量份至160重量份、78重量份至159重量份、85重量份至158重量份、或90重量份至157重量份的范围包含在组合物中。在本说明书中，本文中的术语“重量份”可以意指相应组分之间的重量比。此外，本申请的封装组合物在固化之后可以具有根据JISK7105标准测试为3％或更小、2％或更小或者1％或更小的雾度，并且下限没有特别限制，但可以为0％或0.01％。在所述雾度范围内，封装组合物在固化之后可以具有优异的光学特性。此外，通过控制单官能可固化化合物和具有环状结构的可固化化合物的含量比，本申请允许通过施加在有机电子元件上进行固化之后的固化产物具有优异的固化敏感性、固化强度和表面强度，同时使得可以提供能够进行喷墨法的组合物。在本说明书中，可固化化合物可以统称为具有可固化官能团的化合物。可固化化合物可以包括例如如上所述的单官能可固化化合物和在分子结构中具有环状结构的可固化化合物，并且可以包括如下所述的线性或支化脂族可固化化合物和/或具有氧杂环丁烷基的可固化化合物。在一个实例中，封装组合物还可以包含线性或支化脂族可固化化合物。脂族可固化化合物可以具有至少两个或更多个可固化官能团。此外，相对于100重量份的具有环状结构的化合物，线性或支化脂族化合物可以以20重量份或更大、小于205重量份、23重量份至204重量份、30重量份至203重量份、34重量份至202重量份、40重量份至201重量份、60重量份至200重量份或者100重量份至173重量份的范围包含在封装组合物中。通过控制具有环状结构的可固化化合物和脂族可固化化合物的含量比，本申请可以防止因无反应或过度固化而产生雾度从而实现光学特性，由于直接施加在有机电子元件上的有机层组合物的性质而可以防止有机电子元件受损，并且可以控制物理特性使得其可以通过喷墨法施加在元件上。在一个实例中，可固化化合物可以是环氧化合物，并且当该化合物是环氧化合物时，具有环状结构的可固化化合物的环氧当量可以在50g/eq至350g/eq、73g/eq至332g/eq、94g/eq至318g/eq或123g/eq至298g/eq的范围内。此外，线性或支化脂族化合物的环氧当量可以在120e/eq至375e/eq或120e/eq至250e/eq的范围内。通过将可固化化合物的环氧当量控制成低的，本申请可以防止组合物的粘度变得过高而导致不能进行喷墨法，同时提高密封材料固化之后的固化完成程度，同时提供防潮特性和优异的固化敏感性。在本说明书中，环氧当量是含有1克当量的环氧基的树脂的克数(g/eq)，其可以根据JISK7236中所限定的方法测量。在本申请的一个实施方案中，封装组合物还可以包含具有氧杂环丁烷基的可固化化合物。具有氧杂环丁烷基的可固化化合物可以具有至少两个或更多个氧杂环丁烷基。相对于100重量份的具有环状结构的可固化化合物和单官能可固化化合物，具有氧杂环丁烷基的可固化化合物可以以50重量份至150重量份、55重量份至145重量份、60重量份至140重量份、65重量份至140重量份、70重量份至135重量份、75重量份至130重量份、80重量份至125重量份、85重量份至120重量份或88重量份至115重量份的量包含在内。通过控制可固化化合物之间的含量比，本申请可以通过喷墨法在有机电子元件上形成有机层，并且所施加的封装组合物可以提供在短时间内具有优异铺展性并且在固化之后具有优异固化强度的有机层。具有氧杂环丁烷基的化合物的重均分子量可以在150g/mol至1,000g/mol、173g/mol至980g/mol、188g/mol至860g/mol、210g/mol至823g/mol或330g/mol至780g/mol的范围内。通过将具有氧杂环丁烷基的化合物的重均分子量控制成低的，本申请可以在应用于喷墨印刷时实现优异的可印刷性同时提供防潮特性和优异的固化敏感性。在本说明书中，重均分子量意指通过GPC(凝胶渗透色谱)测量的相对于标准聚苯乙烯换算的值。在一个实例中，用3mm至20mm聚苯乙烯珠填充由长度为250mm至300mm且内径为4.5mm至7.5mm的金属管制成的柱。在使通过将待测物质溶解在THF溶剂中而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装组合物，包含：具有至少两个或更多个可固化官能团并且在其分子结构中具有环状结构的可固化化合物；和相对于100重量份的所述具有环状结构的可固化化合物在65重量份至165重量份范围内的单官能可固化化合物，其中所述组合物在固化之后具有根据JIS K7105标准测试为3％或更小的雾度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.09 KR 10-2016-01677961.一种封装组合物，包含：具有至少两个或更多个可固化官能团并且在其分子结构中具有环状结构的可固化化合物；和相对于100重量份的所述具有环状结构的可固化化合物在65重量份至165重量份范围内的单官能可固化化合物，其中所述组合物在固化之后具有根据JISK7105标准测试为3％或更小的雾度。2.根据权利要求1所述的封装组合物，还包含线性或支化脂族可固化化合物。3.根据权利要求2所述的封装组合物，其中所述脂族可固化化合物具有至少两个或更多个可固化官能团。4.根据权利要求2所述的封装组合物，其中相对于100重量份的所述具有环状结构的可固化化合物，所述脂族可固化化合物以30重量份至200重量份的量包含在内。5.根据权利要求1所述的封装组合物，还包含具有氧杂环丁烷基的可固化化合物。6.根据权利要求5所述的封装组合物，其中所述具有氧杂环丁烷基的可固化化合物具有至少两个或更多个氧杂环丁烷基。7.根据权利要求5所述的封装组合物，其中相对于100重量份的所述具有环状结构的可固化化合物和所述单官能可固化化合物，所述具有氧杂环丁烷基的可固化化合物以50重量份至150重量份的量包含在内。8.根据权利要求1所述的封装组合物，其中所述可固化官能团为选自缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基、酰胺基、环氧基、硫醚基、缩醛基和内酯基中的一种或更多种。9.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞米林，金俊衡，禹儒真，崔国铉，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国,KR