The invention discloses a method for manufacturing conductors, comprising a first metal layer formed on a bearing substrate. A second metal layer is formed on the first metal layer. A plurality of first wires are formed on the second metal layer. A protective layer is formed on the relative sides of the first conductor. Remove part of the exposed second metal layer to expose part of the first metal layer. Remove part of the first exposed metal layer. Remove the protective layer. By forming a protective layer on the relative side walls of the conductor, the conductor and the final conductor are not subject to lateral etching during the etching process, so that the final conductor has stable quality.
【技术实现步骤摘要】
制造导线的方法
本专利技术是关于一种形成导线的方法,且特别是关于一种形成超细导线的方法。
技术介绍
电路板是电子装置中一种重要的元件。电路板的功能是用来界定在固体表面上的预定图案。在电子装置不断追求尺寸缩小的趋势下,电路板上导线的线宽与导线之间的距离于是变得越来越小。一般而言,常在基板上电镀种子层以增加金属层,如铜层,与基板之间的附着力。但当线宽与线距小于10微米时,由于导线的线宽越来越细,导线之间的线距越来越小,加上导线之间的线距难以一致,常会出现线距较为密集的区域的线路区尚未蚀刻开,而线距较为空旷的区域的线路已被蚀刻成断路或线路浮离,进而影响元件的效能。因此,需要一种改良的技术以克服上述的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种制造导线的方法,该方法通过在导线的相对两侧壁上形成保护层,使得导线与在蚀刻工艺的期间不会受到侧向的蚀刻,因而使最终导线具有稳定的品质。本专利技术的一实施方式为一种制造导线的方法,包含在承载基板上形成第一金属层。在第一金属层上形成第二金属层。在第二金属层上形成多个第一导线。在第一导线的相对两侧壁上形成保护层。移除曝露的第二金属层的一部分,以曝露部分第一金属层。移除曝露的第一金属层的一部分。移除保护层。依据部分实施例,此方法包含同时移除第一金属层与保护层。依据部分实施例,其中形成保护层包含在第一导线及第二金属层上共形地形成保护层;以及移除部分保护层,使得剩余的保护层附着于第一导线的相对两侧壁上,并曝露部分第二金属层的上表面。依据部分实施例,其中移除部分保护层使得第一导线的上表面曝露。依据部分实施例,其中形成第一导线包含在第二金 ...
【技术保护点】
1.一种制造导线的方法,其特征在于,包含:在承载基板上形成第一金属层;在所述第一金属层上形成第二金属层;在所述第二金属层上形成多个第一导线;在所述多个第一导线的相对两侧壁上形成保护层;移除曝露的部分所述第二金属层,然后曝露出部分所述第一金属层;移除曝露的部分所述第一金属层,以及移除所述保护层。
【技术特征摘要】
2017.10.11 TW 1061347791.一种制造导线的方法,其特征在于,包含:在承载基板上形成第一金属层;在所述第一金属层上形成第二金属层;在所述第二金属层上形成多个第一导线;在所述多个第一导线的相对两侧壁上形成保护层;移除曝露的部分所述第二金属层,然后曝露出部分所述第一金属层;移除曝露的部分所述第一金属层,以及移除所述保护层。2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法包含同时移除所述第一金属层与所述保护层。3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,形成所述保护层包含:在所述多个第一导线及所述第二金属层上共形地形成所述保护层;以及移除部分所述保护层,使得剩余的所述保护层附着于所述第一导线的相对两侧壁上,并曝露部分所述第二金属层的上表面。4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,移除部分所述保护层使得所述多个第一导线的上表面曝露。5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,形成所述多个第一导线包含:在所述第二金属层上方形成图案化光阻层,所述图案化光阻层具有多个沟槽;以及在所述多个沟槽中填补导电材料,以形成所述多个第一导线。6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,在形成所述多个第一导线之后,还包含分别在所述多个第一导线上方的所述多个沟槽中形成多个覆盖层。7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,还包含在移除所述保护层之后,移除所述多个覆盖层。8.如权利要求6所述的方法,其特征在于,形成所述保护层包含:在所述多个第一导线、所述第二金属层,以及所述多个覆盖层上共形地形成所述保护层;以及移除部分所述保护层,使得剩余所述保护层附着于所述第一导线的相对两侧壁上,并曝露部分所述第二金属...
【专利技术属性】
技术研发人员:程石良,
申请(专利权)人:欣兴电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:中国台湾,71
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