制造导线的方法技术

技术编号:20927770 阅读:24 留言:0更新日期:2019-04-20 12:12
本发明专利技术公开了一种制造导线的方法,包含在承载基板上形成第一金属层。在第一金属层上形成第二金属层。在第二金属层上形成多个第一导线。在第一导线的相对两侧壁上形成保护层。移除曝露的第二金属层的一部分,以曝露部分第一金属层。移除曝露的第一金属层的一部分。移除保护层。本发明专利技术通过在导线的相对两侧壁上形成保护层,使得导线与在蚀刻工艺的期间不会受到侧向的蚀刻,因而使最终导线具有稳定的品质。

Method of Making Conductors

The invention discloses a method for manufacturing conductors, comprising a first metal layer formed on a bearing substrate. A second metal layer is formed on the first metal layer. A plurality of first wires are formed on the second metal layer. A protective layer is formed on the relative sides of the first conductor. Remove part of the exposed second metal layer to expose part of the first metal layer. Remove part of the first exposed metal layer. Remove the protective layer. By forming a protective layer on the relative side walls of the conductor, the conductor and the final conductor are not subject to lateral etching during the etching process, so that the final conductor has stable quality.

【技术实现步骤摘要】
制造导线的方法
本专利技术是关于一种形成导线的方法,且特别是关于一种形成超细导线的方法。
技术介绍
电路板是电子装置中一种重要的元件。电路板的功能是用来界定在固体表面上的预定图案。在电子装置不断追求尺寸缩小的趋势下,电路板上导线的线宽与导线之间的距离于是变得越来越小。一般而言,常在基板上电镀种子层以增加金属层,如铜层,与基板之间的附着力。但当线宽与线距小于10微米时,由于导线的线宽越来越细,导线之间的线距越来越小,加上导线之间的线距难以一致,常会出现线距较为密集的区域的线路区尚未蚀刻开,而线距较为空旷的区域的线路已被蚀刻成断路或线路浮离,进而影响元件的效能。因此,需要一种改良的技术以克服上述的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种制造导线的方法,该方法通过在导线的相对两侧壁上形成保护层,使得导线与在蚀刻工艺的期间不会受到侧向的蚀刻,因而使最终导线具有稳定的品质。本专利技术的一实施方式为一种制造导线的方法,包含在承载基板上形成第一金属层。在第一金属层上形成第二金属层。在第二金属层上形成多个第一导线。在第一导线的相对两侧壁上形成保护层。移除曝露的第二金属层的一部分,以曝露部分第一金属层。移除曝露的第一金属层的一部分。移除保护层。依据部分实施例,此方法包含同时移除第一金属层与保护层。依据部分实施例,其中形成保护层包含在第一导线及第二金属层上共形地形成保护层;以及移除部分保护层,使得剩余的保护层附着于第一导线的相对两侧壁上,并曝露部分第二金属层的上表面。依据部分实施例,其中移除部分保护层使得第一导线的上表面曝露。依据部分实施例,其中形成第一导线包含在第二金属层上方形成图案化光阻层,其中图案化光阻层具有多个沟槽;以及在沟槽中填补导电材料,以形成第一导线。依据部分实施例,其中在形成第一导线之后,还包含分别在第一导线上方的沟槽中形成多个覆盖层。依据部分实施例,此方法还包含在移除保护层之后,移除覆盖层。依据部分实施例,其中形成保护层包含在第一导线、第二金属层,以及覆盖层上共形地形成保护层;以及移除部分保护层,使得剩余保护层附着于第一导线的相对两侧壁上,并曝露部分第二金属层的上表面。依据部分实施例,其中移除部分保护层使得覆盖层的上表面曝露。依据部分实施例,其中形成第一导线包含在第二金属层上方形成第一光阻层;在第一光阻层上方形成第二光阻层;图案化第一光阻层及第二光阻层,以在第一光阻层及第二光阻层中形成多个沟槽;以及在沟槽中填补导电材料。依据部分实施例,其中形成沟槽包含对第一光阻层以及第二光阻层进行曝光,以在第一光阻层中定义出多个第一待移除部分,以及在第二光阻层中定义出多个第二待移除部分;移除第二待移除部分;以及移除第一待移除部分。依据部分实施例,其中第一光阻层为溶剂型光阻,而第二光阻层为水溶性光阻。依据部分实施例,还包含在形成保护层之前,移除第二光阻层以曝露第一导线。依据部分实施例,还包含在移除经由保护层曝露的第二金属层的一部分之前,移除第一光阻层。依据部分实施例,其中移除第一光阻层使得第一导线的相对两侧壁的底部曝露。依据部分实施例,其中第二金属层与保护层具有蚀刻选择性。依据部分实施例,其中承载基板包含第一区与第二区,且第一导线位于第一区,此方法还包含在第二区的第二金属层上形成多个第二导线,其中两相邻的第一导线的间距小于两相邻的第二导线的间距;以及形成保护层于第二导线的相对两侧壁上。本专利技术通过在导线的相对两侧壁上形成保护层,使得导线与在蚀刻工艺的期间不会受到侧向的蚀刻,因而使最终导线具有稳定的品质。此外,也可避免具有较高蚀刻速率的导线在蚀刻工艺期间因过度蚀刻而造成断路或线路浮离的问题。另一方面,本专利技术还通过在导线的上方形成覆盖层,使得导线的上表面在蚀刻工艺的期间不会受到纵向的蚀刻,因而使最终导线具有稳定的品质。附图说明阅读以下详细叙述并搭配对应的附图,可了解本专利技术的多个实施例。应注意,根据业界中的标准做法,多个特征并非按比例绘制。事实上,多个特征的尺寸可任意增加或减少以利于讨论的清晰性。图1A至图1H为本专利技术的部分实施例的导线的制造方法在不同步骤的剖面示意图。图2A至图2J为本专利技术的部分实施例的导线的制造方法在不同步骤的剖面示意图。图3A至图3L为本专利技术的部分实施例的导线的制造方法在不同步骤的剖面示意图。具体实施方式以下公开提供众多不同的实施例或范例,用于实施本案提供的主要内容的不同特征。下文描述特定范例的组件及配置以简化本专利技术。当然,此范例仅为示意性,且并不拟定限制。举例而言,以下描述“第一特征形成在第二特征的上方或之上”,在实施例中可包括第一特征与第二特征直接接触,且也可包括在第一特征与第二特征之间形成额外特征使得第一特征及第二特征无直接接触。此外,本专利技术可在各范例中重复使用元件符号及/或字母。此重复的目的在于简化及厘清,且其自身并不规定所讨论的各实施例及/或配置之间的关系。此外,空间相对术语,诸如“下方(beneath)”、“以下(below)”、“下部(lower)”、“上方(above)”、“上部(upper)”等等在本文中用于简化描述,以描述如附图中所图示的一个元件或特征结构与另一元件或特征结构的关系。除了描绘图示的方位外,空间相对术语也包含元件在使用中或操作下的不同方位。此设备可以其他方式定向(旋转90度或处于其他方位上),而本案中使用的空间相对描述词可相应地进行解释。图1A至图1H为本专利技术的部分实施例的导线的制造方法在不同步骤的剖面示意图。请参照图1A。提供承载基板100(carriersubstrate),例如是印刷电路板、玻璃基板、陶瓷基板、硅基板、塑胶基板、复合基板等等,但不限于此。承载基板100具有第一区100A及第二区100B。其中第一区100A及第二区100B可以是承载基板100上互相连接的两个区域,也可以是承载基板100不同位置的两个区域。在部分实施例中,承载基板100例如为印刷电路板的内层基板,用以承载后续步骤所制作的导线线路,承载基板100可用树脂片(Prepreg)制成,例如是以玻璃环氧基树脂为材质的FR-4基板、以双顺丁烯二酸酰亚胺(Bismaleimide-Triazine;BT)树脂为材质的BT基板等,或为配置于多个导线层上的绝缘层,其材质例如为环氧树脂或其他绝缘材料。接着,在承载基板100上方形成金属层102及金属层104。在部分实施例中,是先在承载基板100上方形成金属层102,再在金属层102上方形成金属层104。金属层102及金属层104可使用适合的沉积方法形成,例如溅镀(sputter),或是其他适合的沉积技术。在部分实施例中,金属层102的材料可为钛(Ti)、钛钨(TiW)合金等,其厚度范围例如是5~200纳米(nm),优选例如是约为50纳米(nm),但不限于此。另一方面,金属层104的材料可为金(Au)、铜(Cu)、银(Ag)、锌(Zn)、铝(Al)、镍(Ni)、锡(Sn)等金属、或其合金、或者是由导电高分子材料其中一种所制成,其厚度范围例如是50~700纳米(nm),优选例如是约为300纳米(nm),但不限于此。在部分实施例中,金属层102可作为金属层104与承载基板100之间的附着层,以增加金属层104与承载基板100之间的附着力。而金属层104作为后本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造导线的方法,其特征在于,包含:在承载基板上形成第一金属层;在所述第一金属层上形成第二金属层;在所述第二金属层上形成多个第一导线;在所述多个第一导线的相对两侧壁上形成保护层;移除曝露的部分所述第二金属层,然后曝露出部分所述第一金属层;移除曝露的部分所述第一金属层,以及移除所述保护层。

【技术特征摘要】
2017.10.11 TW 1061347791.一种制造导线的方法,其特征在于,包含:在承载基板上形成第一金属层;在所述第一金属层上形成第二金属层;在所述第二金属层上形成多个第一导线;在所述多个第一导线的相对两侧壁上形成保护层;移除曝露的部分所述第二金属层,然后曝露出部分所述第一金属层;移除曝露的部分所述第一金属层,以及移除所述保护层。2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法包含同时移除所述第一金属层与所述保护层。3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,形成所述保护层包含:在所述多个第一导线及所述第二金属层上共形地形成所述保护层;以及移除部分所述保护层,使得剩余的所述保护层附着于所述第一导线的相对两侧壁上,并曝露部分所述第二金属层的上表面。4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,移除部分所述保护层使得所述多个第一导线的上表面曝露。5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,形成所述多个第一导线包含:在所述第二金属层上方形成图案化光阻层,所述图案化光阻层具有多个沟槽;以及在所述多个沟槽中填补导电材料,以形成所述多个第一导线。6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,在形成所述多个第一导线之后,还包含分别在所述多个第一导线上方的所述多个沟槽中形成多个覆盖层。7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,还包含在移除所述保护层之后,移除所述多个覆盖层。8.如权利要求6所述的方法,其特征在于,形成所述保护层包含:在所述多个第一导线、所述第二金属层,以及所述多个覆盖层上共形地形成所述保护层;以及移除部分所述保护层,使得剩余所述保护层附着于所述第一导线的相对两侧壁上,并曝露部分所述第二金属...

【专利技术属性】
技术研发人员:程石良
申请(专利权)人:欣兴电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾,71

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