The invention discloses a surface acoustic filter processing technology, in which the packaging adhesive is arranged around the chip installation area; the printing thickness of the packaging adhesive is less than the distance between the chip and the substrate, and the chip is flipped after the setting of the packaging adhesive is completed, so that the adhesive can be solidified in the thermal bonding process of the chip without the need for a separate chip bonding step, thus reducing the process. At the same time, the processing cycle of SAF is reduced, and the overall thickness of SAF is reduced because the packaging adhesive does not cover the chip far from the surface of the substrate, so that the products used can be more miniaturized. At the same time, the invention also discloses the SAF fabricated by the above-mentioned processing technology and the electronics with the SAF. Product.
【技术实现步骤摘要】
一种声表面滤波器加工工艺及声表面滤波器及电子产品
本专利技术半导体领域,尤其涉及一种声表面滤波器加工工艺及采用该方法加工形成的声表面滤波器以及包括该声表面滤波器的电子产品。
技术介绍
声表面波滤波器被广泛应用于移动通信终端设备上,随着终端设备的小型化发展,其中使用的声表面波滤波器封装结构需要设计为小型化结构。声表面滤波器的滤波芯片封装时,要求滤波芯片下方必须设计一个空腔结构,并保证滤波芯片正面的功能区不与任何物质接触。现有的声表面波滤波器封装结构中,通常是在基板正面开设一个凹槽,将滤波芯片设置在凹槽内,然后在基板正面注塑封装料,滤波芯片的尺寸小于凹槽的尺寸,以便于安装滤波芯片。另外,为了适应声表面波滤波器封装结构的小型化发展要求,封装料与滤波芯片之间的间隙很小甚至直接与滤波芯片接触,又由于滤波芯片与凹槽的槽壁之间具有间隙,因此封装料在注塑过程中很容易由滤波芯片与凹槽的槽壁之间的间隙中溢流至滤波芯片下方的空腔内,造成滤波芯片的性能失效,导致该声表面波滤波器封装结构报废。因此,现有的声表面波滤波器封装结构存在良率低的问题。同时,现有声表面滤波器产品的结构导致其尺寸难以做小,使产品的应用受到限制。
技术实现思路
本专利技术实施例的一个目的在于:提供一种声表面滤波器加工工艺,其能够提高声表面滤波器的生产效率,提高产品合格率。本专利技术实施例的另一个目的在于,提供一种声表面滤波器,其体积小,能够适用更多小型化使用场景。为达上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一方面,提供一种声表面滤波器加工工艺,包括以下步骤:步骤S1、提供基板,提供具有线路图形的基板,所述基板上具有用 ...
【技术保护点】
1.一种声表面滤波器加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1、提供基板,提供具有线路图形的基板,所述基板上具有用于安装芯片的芯片安装区域;步骤S2、设置封装胶材,于所述芯片安装区域的周部设置封装胶材;步骤S3、安装芯片,所述芯片具有朝向所述基板的第一表面以及远离所述基板的第二表面;所述封装胶材的印刷厚度小于所述第二表面与所述基板之间的距离。
【技术特征摘要】
1.一种声表面滤波器加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1、提供基板,提供具有线路图形的基板,所述基板上具有用于安装芯片的芯片安装区域;步骤S2、设置封装胶材,于所述芯片安装区域的周部设置封装胶材;步骤S3、安装芯片,所述芯片具有朝向所述基板的第一表面以及远离所述基板的第二表面;所述封装胶材的印刷厚度小于所述第二表面与所述基板之间的距离。2.根据权利要求1所述的声表面滤波器加工工艺,其特征在于,所述芯片与所述基板之间具有空腔,所述封装胶材于周部将所述空腔密封。3.根据权利要求2所述的声表面滤波器加工工艺,其特征在于,所述封装胶材的厚度大于或等于所述第一表面与所述基板之间的距离,小于所述第二表面与所述基板之间的距离。4.根据权利要求1至3中任一项所述的声表面滤波器加工工艺,其特征在于,所述步骤S3芯片安装为倒装芯片,其通过热压缩键合将所述芯片倒装在所述基板上,在热压缩键合过程中所产生的热量同步对封装胶材进行加热固化。5....
【专利技术属性】
技术研发人员:王琇如,
申请(专利权)人:杰群电子科技东莞有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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