一种声表面滤波器加工工艺及声表面滤波器及电子产品制造技术

技术编号:20925397 阅读:37 留言:0更新日期:2019-04-20 11:39
本发明专利技术公开一种声表面滤波器加工工艺,其于芯片安装区域的周部设置封装胶材;封装胶材的印刷厚度小于芯片至基板之间的距离,在完成封装胶材的设置后才进行芯片倒装,使得胶材可在芯片的热键合过程中进行固化,而无需单独进行芯片键合步骤,减少了工艺步骤,同时减少了声表面滤波器的加工周期,并且由于封装胶材不覆盖芯片远离基板的表面,降低了声表面滤波器的整体厚度,使应用其的产品能够更趋于小型化,同时本发明专利技术还公开了采用上述加工工艺加工而成的声表面滤波器,以及具有该声表面滤波器的电子产品。

A Processing Technology of SAF and SAF and Electronic Products

The invention discloses a surface acoustic filter processing technology, in which the packaging adhesive is arranged around the chip installation area; the printing thickness of the packaging adhesive is less than the distance between the chip and the substrate, and the chip is flipped after the setting of the packaging adhesive is completed, so that the adhesive can be solidified in the thermal bonding process of the chip without the need for a separate chip bonding step, thus reducing the process. At the same time, the processing cycle of SAF is reduced, and the overall thickness of SAF is reduced because the packaging adhesive does not cover the chip far from the surface of the substrate, so that the products used can be more miniaturized. At the same time, the invention also discloses the SAF fabricated by the above-mentioned processing technology and the electronics with the SAF. Product.

【技术实现步骤摘要】
一种声表面滤波器加工工艺及声表面滤波器及电子产品
本专利技术半导体领域,尤其涉及一种声表面滤波器加工工艺及采用该方法加工形成的声表面滤波器以及包括该声表面滤波器的电子产品。
技术介绍
声表面波滤波器被广泛应用于移动通信终端设备上,随着终端设备的小型化发展,其中使用的声表面波滤波器封装结构需要设计为小型化结构。声表面滤波器的滤波芯片封装时,要求滤波芯片下方必须设计一个空腔结构,并保证滤波芯片正面的功能区不与任何物质接触。现有的声表面波滤波器封装结构中,通常是在基板正面开设一个凹槽,将滤波芯片设置在凹槽内,然后在基板正面注塑封装料,滤波芯片的尺寸小于凹槽的尺寸,以便于安装滤波芯片。另外,为了适应声表面波滤波器封装结构的小型化发展要求,封装料与滤波芯片之间的间隙很小甚至直接与滤波芯片接触,又由于滤波芯片与凹槽的槽壁之间具有间隙,因此封装料在注塑过程中很容易由滤波芯片与凹槽的槽壁之间的间隙中溢流至滤波芯片下方的空腔内,造成滤波芯片的性能失效,导致该声表面波滤波器封装结构报废。因此,现有的声表面波滤波器封装结构存在良率低的问题。同时,现有声表面滤波器产品的结构导致其尺寸难以做小,使产品的应用受到限制。
技术实现思路
本专利技术实施例的一个目的在于:提供一种声表面滤波器加工工艺,其能够提高声表面滤波器的生产效率,提高产品合格率。本专利技术实施例的另一个目的在于,提供一种声表面滤波器,其体积小,能够适用更多小型化使用场景。为达上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一方面,提供一种声表面滤波器加工工艺,包括以下步骤:步骤S1、提供基板,提供具有线路图形的基板,所述基板上具有用于安装芯片的芯片安装区域;步骤S2、设置封装胶材,于所述芯片安装区域的周部设置封装胶材;步骤S3、安装芯片,所述芯片具有朝向所述基板的第一表面以及远离所述基板的第二表面;所述封装胶材的印刷厚度小于所述第二表面与所述基板之间的距离。作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案,所述芯片与所述基板之间具有空腔,所述封装胶材于周部将所述空腔密封。作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案,所述封装胶材的厚度大于或等于所述第一表面与所述基板之间的距离,小于所述第二表面与所述基板之间的距离。作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案,所述步骤S3芯片安装为倒装芯片,其通过热压缩键合将所述芯片倒装在所述基板上,在热压缩键合过程中所产生的热量同步对封装胶材进行加热固化。作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案,所述步骤S3芯片安装的热键合持续时间为1至120秒钟,热键合温度为200-300℃。作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案,所述步骤S2中设置封装胶材为通过钢网印刷的方式在所述芯片安装区域的周部印刷封装胶材。作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案,所述步骤S2具体包括:步骤S21、提供钢网,根据芯片安装区域轮廓设计钢网结构,并将所述钢网对应所述芯片安装区域安装在所述基板上;步骤S22、印刷,提供封装胶材,通过钢网印刷的方式将所述封装胶材印刷到所述基板上的所述芯片安装区域。作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案,所述基板为陶瓷基板、引线框架或PCB基板。另一方面,提供一种声表面滤波器,其采用如上所述的声表面滤波器加工工艺进加工而成。再一方面,提供一种电子产品,其包括如上所述的声表面滤波器。本专利技术的有益效果为:采用该工艺加工的声表面滤波器生产周期短,产品合格率高,产品总体厚度得到大幅度降低,其封装材料具有更多的可选择空间。附图说明下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。图1为方案对比例中所述声表面滤波器加工工艺流程图。图2为本专利技术实施例所述声表面滤波器加工工艺流程图。图3为本专利技术实施例所述设置封装胶材过程示意图。图4为本专利技术实施例所述安装芯片过程示意图。图5为本专利技术实施例所述声表面滤波器结构示意图。图6为本专利技术实施例二所述声表面滤波器结构示意图。图6A为图6中I处放大图。图中:100、基板;200、芯片;300、钢网;400、封装胶材;500、刮刀;600、焊球;700、空腔;800、容胶槽。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚,下面将结合附图对本专利技术实施例的技术方案作进一步的详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”应作广义”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。对比例:如图1所示,为现有技术中声表面滤波器及其加工工艺,由图1可知,现有声表面滤波器其采用胶膜进行芯片的封装保护,其中胶膜通过真空压的方式接合在芯片以及基板上,采用锡球焊接工艺流程具体包括:步骤S01、提供芯片;步骤S02、喷涂助焊剂;步骤S03、倒装、键合;步骤S04、加热;步骤S05、助焊剂清洗;步骤S06、烘烤;步骤S07、封胶;步骤S08、烘烤,1-3小时;步骤S09、切割成型。实施例一:如图2-5所示,本实施例提供一种声表面滤波器加工工艺,包括以下步骤:步骤S1、提供基板100,提供具有线路图形的基板100,所述基板100上具有用于安装芯片200的芯片200安装区域;步骤S2、设置封装胶材400,于所述芯片200安装区域的周部设置封装胶材400;步骤S3、安装芯片200,所述芯片200具有朝向所述基板100的第一表面以及远离所述基板100的第二表面;所述封装胶材400的印刷厚度小于所述第二表面与所述基板100之间的距离。本方案于芯片200安装区域的周部设置封装胶材400;封装胶材400的印刷厚度小于芯片200至基板100之间的距离,在完成封装胶材400的设置后才进行芯片200倒装,使得胶材可在芯片200的热键合过程中进行固化,而无需单独进行芯片200键合步骤,减少了工艺步骤,同时减少了声表面滤波器的加工周期,并且由于封装胶材400不覆盖芯片200远离基板100的表面,降低了声表面滤波器的整体厚度,使应用其的产品能够更趋于小型化。相对于对比例一实施例一由于首先在基板100上设置封装胶材400之后再安装芯片200,封装胶材400与基板100以及芯片200之间均具有一定的粘合性,使得芯片200能够更好的固定在基板100上;在封装胶材400设置完成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种声表面滤波器加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1、提供基板,提供具有线路图形的基板,所述基板上具有用于安装芯片的芯片安装区域;步骤S2、设置封装胶材,于所述芯片安装区域的周部设置封装胶材;步骤S3、安装芯片,所述芯片具有朝向所述基板的第一表面以及远离所述基板的第二表面;所述封装胶材的印刷厚度小于所述第二表面与所述基板之间的距离。

【技术特征摘要】
1.一种声表面滤波器加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1、提供基板,提供具有线路图形的基板,所述基板上具有用于安装芯片的芯片安装区域;步骤S2、设置封装胶材,于所述芯片安装区域的周部设置封装胶材;步骤S3、安装芯片,所述芯片具有朝向所述基板的第一表面以及远离所述基板的第二表面;所述封装胶材的印刷厚度小于所述第二表面与所述基板之间的距离。2.根据权利要求1所述的声表面滤波器加工工艺,其特征在于,所述芯片与所述基板之间具有空腔,所述封装胶材于周部将所述空腔密封。3.根据权利要求2所述的声表面滤波器加工工艺,其特征在于,所述封装胶材的厚度大于或等于所述第一表面与所述基板之间的距离,小于所述第二表面与所述基板之间的距离。4.根据权利要求1至3中任一项所述的声表面滤波器加工工艺,其特征在于,所述步骤S3芯片安装为倒装芯片,其通过热压缩键合将所述芯片倒装在所述基板上,在热压缩键合过程中所产生的热量同步对封装胶材进行加热固化。5....

【专利技术属性】
技术研发人员:王琇如
申请(专利权)人:杰群电子科技东莞有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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