一种声表面滤波器加工工艺及声表面滤波器制造技术

本发明专利技术公开一种声表面滤波器加工工艺，在基板上采用倒装的方式设置芯片，所述倒装过程中采用锡球作为焊接材料，通过激光热键合的方式将所述锡球与所述基板焊接连接。采用锡球作为焊接材料相对于传统采用金作为焊接材料能够大幅度降低声表面滤波器的材料成本，同时保证在使用性能上不受影响，而通过激光热键合工艺进行熔接能够使温度在10纳秒内达到260℃高温，如此高速的熔接过程导致锡球未发生氧化即完成了焊接，因此，无需使用助焊剂即可实现焊接，在工艺流程上减少了喷涂助焊剂以及助焊剂清洗的工作，简化了工艺制程，提高了生产效率，进一步降低了生产成本。

A Processing Technology of SAF and SAF

The invention discloses a surface acoustic filter processing technology, in which a chip is set on a substrate by flip-flop method. In the flip-flop process, tin balls are used as welding materials, and the tin balls are welded to the substrate by laser thermal bonding. The cost of SAF material can be greatly reduced by using tin ball as welding material compared with the traditional welding material using gold, and the performance of SAF can be guaranteed to be unaffected. The welding temperature can reach 260 C in 10 nanoseconds by using laser thermal bonding technology. Such a high-speed welding process results in the completion of soldering without oxidation of tin ball. It can realize welding without using flux. It reduces the work of spraying flux and flux cleaning, simplifies the process, improves the production efficiency and further reduces the production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种声表面滤波器加工工艺及声表面滤波器
本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种声表面滤波器加工工艺及采用该方法加工形成的声表面滤波器。
技术介绍
声表面波滤波器是以石英、铌酸锂或钎钛酸铅等压电晶体为基片，经表面抛光后在其上蒸发一层金属膜，通过光刻工艺制成两组具有能量转换功能的交叉指型的金属电极，分别称为输入叉指换能器和输出叉指换能器。当输入叉指换能器接上交流电压信号时，压电晶体基片的表面就产生振动，并激发出与外加信号同频率的声波，此声波主要沿着基片的表面的与叉指电极升起的方向传播，故称为声表面滤波，其中一个方向的声波被除数吸声材料吸收，别一方向的声波则传送到输出叉指换能器，被转换为电信号输出。声表面波滤波器具有工作频率高、通频带宽、选频特性好、体积小和重量轻等特点，并且可采用与集成电路相同的生产工艺，制造简单，成本低，频率特性的一致性好，因此广泛应用于各种电子设备中。目前传统的声表面滤波器的制作工艺是使用金作为焊接材料实现芯片与基板之间的电连接，金作为一种稀有金属，其价格高昂，因此造成了声表面滤波器的成本难以降低。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于：提供一种声表面滤波器加工工艺，其能够解决现有技术中存在的上述技术问题。为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一方面提供一种声表面滤波器加工工艺，在基板上采用倒装的方式设置芯片，所述倒装过程中采用锡球作为焊接材料，通过激光热键合的方式将所述锡球与所述基板焊接连接。作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案，所述锡球通过激光热键合的方式与所述芯片连接。作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案，具体包括以下步骤：步骤S1、提供芯片，提供具有功能区的芯片；步骤S2、植球，于所述芯片上植锡球，通过激光热键合的方式使所述锡球熔接在所述芯片上；步骤S3、提供基板，提供具有线路图形的基板，所述基板上具有芯片安装区域；步骤S4、焊接芯片，采用倒装的方式将所述芯片安装在所述芯片安装区域上，通过激光热键合的方式将所述锡球与所述基板焊接连接。作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案，于所述步骤S4之后还包括步骤S5、封装，所述封装为通过真空压封装胶膜的方式在所述芯片外部形成封装保护层。作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案，于所述步骤S4之后还包括步骤S5、封装，所述封装为通过钢网印刷封装胶材的方式在所述芯片外部形成封装保护层。作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案，在所述基板上并位于所述封装胶材与所述基板相连接的位置和所述锡球与所述基板相连接的位置之间设置有容胶槽。作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案，所述封装胶材采用能够在100-190℃下，3-30min内完全固化的封装材料。作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案，所述封装胶材中包括0.3％-3％的固化催化剂。作为所述的声表面滤波器加工工艺的一种优选技术方案，所述芯片具有朝向所述基板的第一表面以及远离所述基板的第二表面，所述封装胶材的厚度大于或等于所述第一表面与所述基板之间的距离，小于所述第二表面与所述基板之间的距离。另一方面，提供一种声表面滤波器，其采用如上所述的声表面滤波器加工工艺加工而成。本专利技术的有益效果为：采用锡球作为焊接材料相对于传统采用金作为焊接材料能够大幅度降低声表面滤波器的材料成本，同时保证在使用性能上不受影响，而通过激光热键合工艺进行熔接能够使温度在10纳秒内达到260℃高温，如此高速的熔接过程导致锡球未发生氧化即完成了焊接，因此，无需使用助焊剂即可实现焊接，在工艺流程上减少了喷涂助焊剂以及助焊剂清洗的工作，简化了工艺制程，提高了生产效率，进一步降低了生产成本。附图说明下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。图1为本专利技术实施例所述声表面滤波器加工工艺流程图。图2为本专利技术实施例中一方案所述声表面滤波器结构示意图。图2A为图2中I处放大图。图3为本专利技术实施例中另一方案所述声表面滤波器结构示意图。图3A为图3中II处放大图。图中：100、芯片；200、基板；300、封装胶材；400、锡球；500、容胶槽。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”应作广义”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。实施例一：如图1所示，本实施例提供一种声表面滤波器加工工艺，在基板上采用倒装的方式设置芯片，所述倒装过程中采用锡球作为焊接材料，通过激光热键合的方式将所述锡球与所述基板焊接连接。采用锡球作为焊接材料相对于传统采用金作为焊接材料能够大幅度降低声表面滤波器的材料成本，同时保证在使用性能上不受影响，而通过激光热键合工艺进行熔接能够使温度在10纳秒内达到260℃高温，如此高速的熔接过程导致锡球未发生氧化即完成了焊接，因此，无需使用助焊剂即可实现焊接，在工艺流程上减少了喷涂助焊剂以及助焊剂清洗的工作，简化了工艺制程，提高了生产效率，进一步降低了生产成本。优选的，由于采用倒装的方式进行芯片与基板之间的连接，所以本方案中首先要将锡球设置在芯片上，本方案中将锡球设置在芯片上的方式同样采用激光热键合的方式进行。采用上述方式设置锡球在芯片上，再次省略了喷涂助焊剂以及助焊剂的清洗工作。具体的，本实施例所述的声表面滤波器加工工艺包括以下步骤：步骤S1、提供芯片，提供具有功能区的芯片；步骤S2、植球，于所述芯片上植锡球，通过激光热键合的方式使所述锡球熔接在所述芯片上；步骤S3、提供基板，提供具有线路图形的基板，所述基板上具有芯片安装区域；步骤S4、焊接芯片，采用倒装的方式将所述芯片安装在所述芯片安装区域上，通过激光热键合的方式将所述锡球与所述基板焊接连接。同时，本实施例中还提供一种声表面滤波器，其采用如上所述的声表面滤波器加工工艺加工而成。实施例二：如图1所示，本实施例提供一种声表面滤波器加工工艺，在基板上采用倒装的方式设置芯片，所述倒装过程中采用锡球作为焊接材料，通过激光热键合的方式将所述锡球与所述基板焊接连接。所述锡球通过激光热键合的方式与所述芯片连接。具体的，本实施例所述的声表面滤波器加工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种声表面滤波器加工工艺，其特征在于，在基板上采用倒装的方式设置芯片，所述倒装过程中采用锡球作为焊接材料，通过激光热键合的方式将所述锡球与所述基板焊接连接。

【技术特征摘要】
1.一种声表面滤波器加工工艺，其特征在于，在基板上采用倒装的方式设置芯片，所述倒装过程中采用锡球作为焊接材料，通过激光热键合的方式将所述锡球与所述基板焊接连接。2.根据权利要求1所述的声表面滤波器加工工艺，其特征在于，所述锡球通过激光热键合的方式与所述芯片连接。3.根据权利要求2所述的声表面滤波器加工工艺，其特征在于，具体包括以下步骤：步骤S1、提供芯片，提供具有功能区的芯片；步骤S2、植球，于所述芯片上植锡球，通过激光热键合的方式使所述锡球熔接在所述芯片上；步骤S3、提供基板，提供具有线路图形的基板，所述基板上具有芯片安装区域；步骤S4、焊接芯片，采用倒装的方式将所述芯片安装在所述芯片安装区域上，通过激光热键合的方式将所述锡球与所述基板焊接连接。4.根据权利要求3所述的声表面滤波器加工工艺，其特征在于，于所述步骤S4之后还包括步骤S5、封装，所述封装为通过真空压封装胶膜的方式在所述芯片外部形成封装保护层。5.根据权利要求3所述的声表面滤...

【专利技术属性】
技术研发人员：王琇如，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44