移相馈电装置及基站天线制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种移相馈电装置，包括金属腔体、移相电路及馈电网络板。金属腔体与基板贴装，并通过将金属腔体的侧壁与接地焊盘焊接而实现金属腔体与馈电网络板的共地设置。因此，金属腔体与馈电网络板相贴装可减小厚度，且无需额外紧固件连接。而且，通过避让窗可从内部沿竖直方向引出信号端子，以将移相电路与馈电线路电连接，故避免从移相馈电装置的侧面走线，进使得移相馈电装置布局更加紧凑。因此，上述移相馈电装置体积减小、结构简化，有利于实现基站天线的小型化。此外，本发明专利技术还提供一种基站天线。

Phase-shifting Feeding Device and Base Station Antenna

The invention relates to a phase-shifting feeding device, which comprises a metal cavity, a phase-shifting circuit and a feeding network board. The metal cavity and the base plate are mounted, and by welding the side wall of the metal cavity with the grounding pad, the metal cavity and the feed network board are set in common. Therefore, the thickness of the metal cavity can be reduced by mounting the metal cavity with the feeder network board without additional fasteners. Moreover, the signal terminals can be drawn from the inside along the vertical direction through the avoidance window to connect the phase-shifting circuit with the feeder line. Therefore, the side line of the phase-shifting feeder is avoided and the layout of the phase-shifting feeder device is more compact. Therefore, the size of the phase-shifting feed device is reduced and the structure is simplified, which is conducive to the miniaturization of the base station antenna. In addition, the invention also provides a base station antenna.

【技术实现步骤摘要】
移相馈电装置及基站天线
本专利技术涉及无线通讯
，特别涉及一种移相馈电装置及基站天线。
技术介绍
随着天线技术发展，小型化天线成为基站天线的发展趋势。移相馈电装置是基站天线的核心元件，电信号通过移相馈电装置进行功分、移相处理后进入对应的天线通道内，实现信号辐射。目前，移相馈电装置一般由移相器及馈电网络板两个单独的元器件组合而成。而且，移相器需与馈电网络板的馈电线路之间，要通过馈电电缆实现馈电。因此，加工移相馈电装置时需要设置同轴电缆并进行接头焊接，从而会造成移相馈电装置的尺寸变大、重量偏重，进而不利于基站天线的小型化。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有移相馈电装置不利于基站天线小型化的问题，提供一种利于实现基站天线小型化的移相馈电装置。一种移相馈电装置，包括：金属腔体，其侧壁的局部开设有与所述金属腔体内部连通的避让窗；移相电路，收容于所述金属腔体内，所述移相电路具有多个信号端子；及馈电网络板，包括基板、形成于所述基板相对两侧的馈电线路及接地层，所述基板的一侧还设置有与所述接地层电连接的接地焊盘；其中，所述金属腔体开设有所述避让窗的侧壁贴设于所述基板设置有所述接地焊盘的表面并与所述接地焊盘焊接，所述多个信号端子经所述避让窗与所述馈电线路电连接。在其中一个实施例中，所述金属腔体开设有所述避让窗的侧壁外表面为平面。在其中一个实施例中，所述基板开设有贯穿所述基板的多个馈电孔，且每个所述馈电孔背向所述金属腔体一侧的边缘设置有与所述馈电线路电连接的馈电焊盘，所述信号端子经所述馈电孔与所述馈电焊盘电连接。在其中一个实施例中，所述移相电路与所述多个馈电孔对应的位置形成有多个支脚，所述多个信号端子分别位于所述多个支脚上，所述支脚穿设于所述避让窗及所述馈电孔并与所述馈电焊盘焊接。在其中一个实施例中，所述移相馈电装置还包括穿设于所述馈电孔的馈电导线，所述馈电导线的一端与所述信号端子焊接，另一端与所述馈电焊盘焊接。在其中一个实施例中，所述移相电路为PCB或金属立体结构，所述馈电导线为金属导体棒、金属导体片或者PCB线路板。在其中一个实施例中，所述馈电导线的一端形成有限位帽，所述信号端子上开设有通孔，所述连接线穿设于所述通孔并使所述限位帽与所述通孔的边缘抵接。在其中一个实施例中，所述金属腔体与所述避让窗相对的侧壁开设有与所述金属腔体内部连通的操作孔。在其中一个实施例中，所述接地层位于所述基板朝向所述金属腔体的一侧，所述馈电线路位于所述基板背向所述金属腔体的一侧，所述接地焊盘与所述接地层一体成型；或者，所述馈电线路位于所述基板朝向所述金属腔体的一侧，所述接地层位于所述基板背向所述金属腔体的一侧，所述接地层通过金属化过孔与所述接地焊盘电连接。上述移相馈电装置，金属腔体与基板贴装，并通过将金属腔体的侧壁与接地焊盘焊接而实现金属腔体与馈电网络板的共地设置。因此，金属腔体与馈电网络板相贴装可减小厚度，且无需额外紧固件连接。而且，通过避让窗可从内部沿竖直方向引出信号端子，以将移相电路与馈电线路电连接，故避免从移相馈电装置的侧面走线，进使得移相馈电装置布局更加紧凑。因此，上述移相馈电装置体积减小、结构简化，有利于实现基站天线的小型化。一种基站天线，包括如上述优选实施例中任一项所述的移相馈电装置。附图说明图1为本专利技术实施例中移相馈电装置的横向剖视图；图2为图1所示移相馈电装置中金属腔体的结构示意图；图3为图1所示移相馈电装置中馈电网络板的表面结构示意图；图4为本专利技术另一个实施例中移相馈电装置的结构示意图；图5为图4所示移相馈电装置中馈电网络板的表面结构示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本专利技术提供了一种基站天线及移相馈电装置，该基站天线包含该移相馈电装置。而且，基站天线一般还包括多个辐射单元，移相馈电装置的多个输出端口与多个辐射单元通讯连接形成多个天线通道。移相馈电装置对电信号进行功分、移相后，以使不同相位的信号分别经多个辐射单元辐射。请参阅图1及图2，本专利技术较佳实施例中的移相馈电装置100包括金属腔体110、移相电路120及馈电网络板130。金属腔体110为中空的腔体结构。金属腔体110一般呈长条形，其横截面可以呈矩形、三角形、圆形等。其中，金属腔体110侧壁的局部开设有与金属腔体110内部连通的避让窗111。该避让窗111可以是多个面积较小、相互分离且间隔设置的圆形、矩形通孔，也可是一个面积较大的条形通槽。移相电路120安装于金属腔体110内，移相电路120具有多个信号端子(图未示)。信号端子用于实现电信号的输入及输出，根据应用场景的不同，信号端子的数量可对应调整。移相电路120的电路形式可以为PCB板结构、金属立体结构、带状线结构或微带线结构等。在一个实施例中，避让窗111为条形通槽，且条形通槽的宽度与移相电路120的宽度相匹配。移相电路120的一端从条形通槽伸出并与该条形通槽卡持，以实现限位。具体本实施例中，移相电路120的电路形式为PCB板结构或采用现有工艺制作而成的金属立体结构。而且，为了便于移相电路120的安装固定，金属腔体110的侧壁开设有固定卡槽113，以将移相电路120卡紧。移相电路120的主要功能是实现电信号的相位变化，与金属腔体110配合形成移相器模块。根据移相原理的不同，可分为介质滑动式移相器及导体滑动式移相器。由于介质滑动式移相器具有结构紧凑、互调干扰小等优势，故本实施例中也采用介质滑动的方式实现移相。因此，移相馈电装置100还包括移相介质板140。移相介质板140可滑动地收容于金属腔体110内并与移相电路120相对设置。通过滑动移相介质板140，可改变移相电路120中的电长度，从而使得各信号端子实现输出相位的差异。请一并参阅图3，馈电网络板130包括基板131、接地层133及馈电线路135。基板131一般由介电常数较高的材料成型；接地层133可以是通过镀膜、印刷等方式形成于基板131表面的金属层；馈电线路135可以是带状线或微带线结构，也可是与基板131一体的PCB电路结构；馈电线路135一般由功分电路、滤波电路部分构成。接地层133与馈电线路135形成于基板131相对的两侧。而且，接地层133与馈电线路135之间绝缘设置，接地层133构成馈电线路135的底层。进一步的，基板131的一侧还设置有与接地层133电连接的接地焊盘1332。金属腔体110开本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移相馈电装置，其特征在于，包括：金属腔体，其侧壁的局部开设有与所述金属腔体内部连通的避让窗；移相电路，收容于所述金属腔体内，所述移相电路具有多个信号端子；及馈电网络板，包括基板、形成于所述基板相对两侧的馈电线路及接地层，所述基板的一侧还设置有与所述接地层电连接的接地焊盘；其中，所述金属腔体开设有所述避让窗的侧壁贴设于所述基板设置有所述接地焊盘的表面并与所述接地焊盘焊接，所述多个信号端子经所述避让窗与所述馈电线路电连接。

【技术特征摘要】
1.一种移相馈电装置，其特征在于，包括：金属腔体，其侧壁的局部开设有与所述金属腔体内部连通的避让窗；移相电路，收容于所述金属腔体内，所述移相电路具有多个信号端子；及馈电网络板，包括基板、形成于所述基板相对两侧的馈电线路及接地层，所述基板的一侧还设置有与所述接地层电连接的接地焊盘；其中，所述金属腔体开设有所述避让窗的侧壁贴设于所述基板设置有所述接地焊盘的表面并与所述接地焊盘焊接，所述多个信号端子经所述避让窗与所述馈电线路电连接。2.根据权利要求1所述的移相馈电装置，其特征在于，所述金属腔体开设有所述避让窗的侧壁外表面为平面。3.根据权利要求1所述的移相馈电装置，其特征在于，所述基板开设有贯穿所述基板的多个馈电孔，且每个所述馈电孔背向所述金属腔体一侧的边缘设置有与所述馈电线路电连接的馈电焊盘，所述信号端子经所述馈电孔与所述馈电焊盘电连接。4.根据权利要求3所述的移相馈电装置，其特征在于，所述移相电路与所述多个馈电孔对应的位置形成有多个支脚，所述多个信号端子分别位于所述多个支脚上，所述支脚穿设于所述避让窗及所述馈电孔并与所述馈电焊盘焊接。5.根据权利要求3所述的移相馈电...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明超，王宇，苏国生，
申请(专利权)人：京信通信技术广州有限公司，京信通信系统中国有限公司，京信通信系统广州有限公司，天津京信通信系统有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44