一种LED器件及其制造方法技术

一种LED器件及其制造方法，基于高压LED芯片切割而成，其包括衬底层、设在衬底层上的N型层、两个以上设在N型层上的发光层、设在所述发光层上的P型层、设在所述P型层上的透明导电层和设在所述透明导电层上的荧光粉层，所述荧光粉层、透明导电层、P型层、发光层、N型层和衬底层组成一个发光单元，所述N型层作为发光单元的负极，所述P型层作为发光单元的正极。本发明专利技术利用高压LED芯片的特性，对其进行切割从而分割成若干发光单元，每个发光单元集成在衬底层上，以P型层作为正极，N型层作为负极，整体结构简单，制造方便，整体体积更小。

An LED Device and Its Manufacturing Method

An LED device and its manufacturing method are cut based on a high-voltage LED chip, which comprises a substrate layer, a N-type layer on the substrate layer, two or more luminescent layers on the N-type layer, a P-type layer on the luminescent layer, a transparent conductive layer on the P-type layer and a phosphor layer on the transparent conductive layer, the phosphor layer, the transparent conductive layer, the P-type layer and the emitting layer. A light-emitting unit is composed of a light layer, a N-type layer and a substrate layer. The N-type layer serves as the negative pole of the light-emitting unit, and the P-type layer serves as the positive pole of the light-emitting unit. The invention utilizes the characteristics of high-voltage LED chips and cuts them into several light-emitting units. Each light-emitting unit is integrated on the substrate layer, with P-layer as the positive pole and N-layer as the negative pole. The overall structure is simple, the manufacture is convenient and the overall volume is smaller.

【技术实现步骤摘要】
一种LED器件及其制造方法
本专利技术涉及LED领域，尤其是一种LED器件。
技术介绍
现有多个LED芯片的封装结构一般是在支架碗杯内固设多个独立的LED芯片，如中国专利公开号为103700655的一种贴片LED，所述支架20包括支架206、支架207、支架208、支架209、支架210，其中，所述4颗LED晶片以直线排列的方式位于同一支架210的固晶区中，所述支架210为所述4颗LED晶片的公共阳极，所述4颗LED晶片均固定在所述支架210上的固晶区中，且所述4颗LED晶片的金线分别与支架206、支架207、支架208、支架209连接，所述4颗LED晶片分别为红光晶片305、绿光晶片306、蓝光晶片307、黄光晶。该种封装由于需要分别对不同的芯片进行固晶和打线，其制造工艺相对复杂，另外，芯片之需间保持一定的间距，所以整体体积更大。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种LED器件及其制造方法，结构简单，制造方便，体积小。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种LED器件，包括衬底层、设在衬底层上的N型层、两个以上设在N型层上的发光层、设在所述发光层上的P型层、设在所述P型层上的透明导电层和设在所述透明导电层上的荧光粉层，所述荧光粉层、透明导电层、P型层、发光层、N型层和衬底层组成一个发光单元，所述N型层作为发光单元的负极，所述P型层作为发光单元的正极。本专利技术利用高压LED芯片的特性，对其进行切割从而分割成若干发光单元，每个发光单元集成在衬底层上，以P型层作为正极，N型层作为负极，整体结构简单，制造方便，整体体积更小。本专利技术的制造方法：（1）将高压LED芯片分为两个以上的发光区域，所述高压LED芯片包括衬底层、设在衬底层上的N型层、设在N型层上的发光层、设在发光层上的P型层、设在P型层上的透明导电层和透明导电层；（2）在相邻发光区域之间进行切割并切割至N型层；（3）在每个发光区域上覆盖荧光粉层，所述荧光粉层、透明导电层、P型层、发光层、N型层和衬底层组成一个发光单元，所述N型层作为发光单元的负极，所述P型层作为发光单元的正极。作为改进，一共设有四个发光单元，分别为第一发光单元、第二发光单元、第三发光单元和第四发光单元，四个发光单元呈并排设置，相邻发光单元之间设有间隙。作为改进，第一发光单元对应的荧光粉层为激发出红光的荧光粉层，第二发光单元对应的荧光粉层为激发出绿光的荧光粉层，第三发光单元对应的荧光粉层为激发出蓝光的荧光粉层，第四发光单元对应的荧光粉层为激发出白光的荧光粉层。作为改进，所述发光单元由高压LED芯片通过切割而成。作为改进，所述N型层的面积大于发光单元的发光面积并在发光单元一侧凸出形成负极接线区域，所述P型层的面积大于发光单元的发光面积并在发光单元另一侧凸出形成正极接线区域。作为改进，所述衬底层固设在支架上，所述支架上设有一个负极焊盘和两个以上的正极焊盘，所述N型层通过打线与负极焊盘连接，所述发光单元与正极焊盘一一对应，发光单元的P型层通过打线与正极焊盘连接。本专利技术与现有技术相比所带来的有益效果是：本专利技术利用高压LED芯片的特性，对其进行切割从而分割成若干发光单元，每个发光单元集成在衬底层上，以P型层作为正极，N型层作为负极，整体结构简单，制造方便，整体体积更小。附图说明图1为本大明剖视图。图2为本专利技术俯视图。图3为与支架结合的示意图。具体实施方式下面结合说明书附图对本专利技术作进一步说明。如图1、2所示，一种LED器件，基于高压LED芯片而设，其包括衬底层1、设在衬底层1上的N型层2、两个以上设在N型层2上的发光层3、设在所述发光层3上的P型层4、设在所述P型层4上的透明导电层5和设在所述透明导电层5上的荧光粉层6；所述荧光粉层6、透明导电层5、P型层4、发光层3、N型层2和衬底层1组成一个发光单元7。每个发光单元7底部的衬底层1和N型层2相互连接成一体，通过衬底层1和N型层2将多个发光单元7集成在一起。所述N型层2为N型氮氧化物层并作为发光单元7的负极，所述P型层4P型氮氧化物层并作为发光单元7的正极；所述N型层2的面积大于发光单元7的发光面积并在发光单元7一侧凸出形成负极接线区域9，所述P型层4的面积大于发光单元7的发光面积并在发光单元7另一侧凸出形成正极接线区域8。本实施例一共设有四个发光单元7，分别为第一发光单元、第二发光单元、第三发光单元和第四发光单元，四个发光单元7呈并排设置，相邻发光单元7之间通过切割形成等间距的间隙。第一发光单元对应的荧光粉层为激发出红光的荧光粉层，第二发光单元对应的荧光粉层为激发出绿光的荧光粉层，第三发光单元对应的荧光粉层为激发出蓝光的荧光粉层，第四发光单元对应的荧光粉层为激发出白光的荧光粉层，四个发光单元7分别对应红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片和白光芯片。如图3所示，可以将切割完成的LED器件放入支架12上，所述支架12上设有一个负极焊盘11和两个以上的正极焊盘10，所述N型层2通过打线与负极焊盘11连接，所述发光单元7与正极焊盘10一一对应，发光单元7的P型层4通过打线与正极焊盘10连接。支架上增加引脚即可做成贴片式封装。1.本专利技术一种LED器件的制造方法，包括以下步骤：（1）将高压LED芯片分为平均四个发光区域，所述高压LED芯片包括衬底层1、设在衬底层1上的N型层2、设在N型层2上的发光层3、设在发光层3上的P型层4、设在P型层4上的透明导电层5和透明导电层5；（2）在相邻发光区域之间进行切割并切割至N型层2；在高压LED芯片的一侧进行切割并切割至N型层2，在高压LED芯片的另一侧进行切割并切割至P型层4；通过切割裸露的N型层2形成负极接线区域9，通过切割裸露的P型层4形成正极接线区域8；（3）在每个发光区域上覆盖荧光粉层6，所述荧光粉层6、透明导电层5、P型层4、发光层3、N型层2和衬底层1组成一个发光单元7，所述N型层2作为发光单元7的负极，所述P型层4作为发光单元7的正极。（4）完成切割后，将衬底层1固设在支架上，所述支架上设有一个负极焊盘和两个以上的正极焊盘，所述N型层2的负极焊线区域通过打线与负极焊盘连接，所述发光单元7与正极焊盘一一对应，发光单元7的P型层4的正极焊线区域通过打线与对应的正极焊盘连接。本专利技术利用高压LED芯片的特性，对其进行切割从而分割成若干发光单元7，每个发光单元7集成在衬底层1上，以P型层4作为正极，N型层2作为负极，整体结构简单，制造方便，整体体积更小。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED器件，其特征在于：包括衬底层、设在衬底层上的N型层、两个以上设在N型层上的发光层、设在所述发光层上的P型层、设在所述P型层上的透明导电层和设在所述透明导电层上的荧光粉层，所述荧光粉层、透明导电层、P型层、发光层、N型层和衬底层组成一个发光单元，所述N型层作为发光单元的负极，所述P型层作为发光单元的正极。

【技术特征摘要】
1.一种LED器件，其特征在于：包括衬底层、设在衬底层上的N型层、两个以上设在N型层上的发光层、设在所述发光层上的P型层、设在所述P型层上的透明导电层和设在所述透明导电层上的荧光粉层，所述荧光粉层、透明导电层、P型层、发光层、N型层和衬底层组成一个发光单元，所述N型层作为发光单元的负极，所述P型层作为发光单元的正极。2.根据权利要求1所述的一种LED器件，其特征在于：一共设有四个发光单元，分别为第一发光单元、第二发光单元、第三发光单元和第四发光单元，四个发光单元呈并排设置，相邻发光单元之间设有间隙。3.根据权利要求2所述的一种LED器件，其特征在于：第一发光单元对应的荧光粉层为激发出红光的荧光粉层，第二发光单元对应的荧光粉层为激发出绿光的荧光粉层，第三发光单元对应的荧光粉层为激发出蓝光的荧光粉层，第四发光单元对应的荧光粉层为激发出白光的荧光粉层。4.根据权利要求1所述的一种LED器件，其特征在于：所述发光单元由高压LED芯片通过切割而成。5.根据权利要求1所述的一种LED器件，其特征在于：所述N型层的面积大于发光单元的发光面积并在发光单元一侧凸出形成负极接线区域，所述P型层的面积大于发光单元的发光面积并在发光单元另一侧凸出形成正极接线区域。6.根据权利要求1所述的一种LED器件，其特征在于：所述衬底层固设在支架上，所述支架上设有一个负极焊盘和两个以上的正极焊盘，所述N型层通过打线与负极焊盘连接，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐炳健，黄巍，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44