柔性阵列基板及其制作方法、显示面板技术

本发明专利技术披露了一种柔性阵列基板及其制作方法、显示面板。所述柔性阵列基板通过图案化的填充层减薄弯折区的柔性衬底的厚度，并且使用剥离层分离柔性衬底和填充层，使得弯折区的金属走线层趋向应力中性面，从而实现弯折性能优异的柔性阵列基板。在保持聚酰亚胺材料优异性能的同时，利用弯折区的柔性衬底减薄来改善柔性阵列基板在弯折区的弯折性能，从而避免弯折区可能出现的内应力增加、金属走线弯折断裂等问题。

Flexible Array Substrate and Its Fabrication Method and Display Panel

The invention discloses a flexible array substrate, a manufacturing method thereof and a display panel. The flexible array substrate thins the thickness of the flexible substrate in the bending zone by a patterned filling layer, and uses a stripping layer to separate the flexible substrate and the filling layer so that the metal layer in the bending zone tends to stress neutral surface, thereby realizing the flexible array substrate with excellent bending performance. While maintaining the excellent properties of polyimide materials, the bending properties of flexible array substrates in the bending zone are improved by using the thinning of flexible substrates in the bending zone, so as to avoid the problems such as the increase of internal stress in the bending zone and the bending fracture of metal alignment.

【技术实现步骤摘要】
柔性阵列基板及其制作方法、显示面板
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种柔性阵列基板及其制作方法、显示面板。
技术介绍
随着现代显示技术的快速发展，显示
正朝着更轻、更薄、更柔、更透明的方向发展。传统的玻璃基板由于自身硬和脆等特性，难以满足未来柔性显示技术的要求；而高分子薄膜基板具有质轻、柔性、综合性能优异等特点，可以很好地满足显示技术对柔性的要求。因此，柔性高分子基板材料是未来柔性显示技术的首选材料。目前用作柔性基板最具发展前景的高分子材料是聚酰亚胺(Polyimide，PI)。聚酰亚胺具有优异的耐热性、耐辐射性能、耐化学性、电绝缘性、机械性能等，但在柔性基板上制备薄膜晶体管(ThinFilmTransistor，TFT)后，应力中性层与金属走线区不统一，使得弯折区域容易出现应力集中、金属走线弯折断裂等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种柔性阵列基板及其制作方法、显示面板。所述柔性阵列基板通过图案化的填充层减薄弯折区的柔性衬底的厚度，并且使用剥离层分离柔性衬底和填充层，使得弯折区的金属走线层趋向应力中性面，从而实现弯折性能优异的柔性阵列基板。在保持聚酰亚胺材料优异性能的同时，利用弯折区的柔性衬底减薄来改善柔性阵列基板在弯折区的弯折性能，从而避免弯折区可能出现的内应力增加、金属走线弯折断裂等问题。根据本专利技术的一方面，本专利技术提供了一种柔性阵列基板，其包括：一柔性衬底；所述柔性阵列基板划分为一非弯折区及一弯折区，所述柔性衬底自所述非弯折区延伸至所述弯折区，在所述弯折区的柔性衬底具有图案化结构。在本专利技术的一实施例中，所述弯折区的所述柔性衬底的厚度小于所述非弯折区的所述柔性衬底的厚度。在本专利技术的一实施例中，所述柔性衬底包括层叠设置第一柔性子衬底、无机层和第二柔性子衬底；在所述弯折区的所述第一柔性子衬底具有朝向所述无机层的凹槽，以使所述弯折区的所述柔性衬底的厚度小于所述非弯折区的所述柔性衬底的厚度。在本专利技术的一实施例中，所述凹槽的开口呈长方形、或倒梯形、或半圆柱形。根据本专利技术的另一方面，本专利技术提供一种如上述柔性阵列基板的制作方法，所述方法包括以下步骤：(1)提供一支撑衬底，在所述支撑衬底上涂覆有机材料，形成一填充层；(2)在所述填充层上沉积一剥离层，并且对位于弯折区的所述填充层和所述剥离层进行图案化；(3)在所述支撑衬底和所述剥离层上覆盖一第一柔性子衬底；(4)在所述第一柔性子衬底上沉积一无机层，并且在所述无机层上设置一第二柔性子衬底；(5)在所述第二柔性子衬底上设置薄膜晶体管层；(6)使用激光剥离技术分离所述支撑衬底和所述第一柔性子衬底。在本专利技术的一实施例中，在步骤(1)中，所述有机材料为聚对苯二甲酸乙二醇、聚碳酸酯中的一种。在本专利技术的一实施例中，在步骤(1)中，填充层所用的有机材料粘度为1000～3000毫帕·秒，热分解温度高于450度。在本专利技术的一实施例中，在步骤(2)中，所述剥离层所用的材料为二氧化硅、氮化硅中的一种。在本专利技术的一实施例中，在步骤(4)中，所述无机层为二氧化硅结构或二氧化硅与氮化硅的堆叠结构。根据本专利技术的又一方面，本专利技术提供一种显示面板，所述显示面板包括如上述柔性阵列基板。本专利技术的优点在于，所述柔性阵列基板及其制作方法、显示面板。所述柔性阵列基板通过图案化的填充层减薄弯折区的柔性衬底的厚度，并且使用剥离层分离柔性衬底和填充层，使得弯折区的金属走线层趋向应力中性面，从而实现弯折性能优异的柔性阵列基板。在保持聚酰亚胺材料优异性能的同时，利用弯折区的柔性衬底减薄来改善柔性阵列基板在弯折区的弯折性能，从而避免弯折区可能出现的内应力增加、金属走线弯折断裂等问题。另外，所述柔性阵列基板的结构满足高柔性、耐热、高阻水阻氧等要求，具有广阔的发展前景。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一实施例中的柔性阵列基板的结构示意图。图2A至图2C是本专利技术所述实施例中柔性阵列基板的第一柔性子衬底的图案化结构的示意图。图3是本专利技术一实施例中的柔性阵列基板的制作方法的步骤流程图。图4A至图4I是本专利技术所述实施例中的柔性阵列基板的制作方法的工艺示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的说明书和权利要求书以及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应当理解，这样描述的对象在适当情况下可以互换。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。在本专利文档中，下文论述的附图以及用来描述本专利技术公开的原理的各实施例仅用于说明，而不应解释为限制本专利技术公开的范围。所属领域的技术人员将理解，本专利技术的原理可在任何适当布置的系统中实施。将详细说明示例性实施方式，在附图中示出了这些实施方式的实例。此外，将参考附图详细描述根据示例性实施例的终端。附图中的相同附图标号指代相同的元件。本专利技术说明书中使用的术语仅用来描述特定实施方式，而并不意图显示本专利技术的概念。除非上下文中有明确不同的意义，否则，以单数形式使用的表达涵盖复数形式的表达。在本专利技术说明书中，应理解，诸如“包括”、“具有”以及“含有”等术语意图说明存在本专利技术说明书中揭示的特征、数字、步骤、动作或其组合的可能性，而并不意图排除可存在或可添加一个或多个其他特征、数字、步骤、动作或其组合的可能性。附图中的相同参考标号指代相同部分。本专利技术实施例提供一种柔性阵列基板及其制作方法、显示面板。以下将分别进行详细说明。参阅图1，图1是本专利技术一实施例中的柔性阵列基板的结构示意图。图2A至图2C是本专利技术所述实施例中柔性阵列基板的第一柔性子衬底的图案化结构的示意图。本专利技术提供了一种柔性阵列基板，其包括：一柔性衬底200。所述柔性阵列基板划分为一非弯折区A及一弯折区B，所述柔性衬底200自所述非弯折区A延伸至所述弯折区B，在所述弯折区B的柔性衬底200具有图案化结构。在本实施例中，所述柔性衬底200包括层叠设置第一柔性子衬底110、无机层101和第二柔性子衬底120。在本实施例中，所述柔性衬底200为双层柔性子衬底，在其他部分实施例中，所述柔性衬底200也可以包括多层柔性子衬底。所述第一柔性子衬底110和所述第二柔性子衬底120均采用有机材料，例如为聚对苯二甲酸乙二醇、聚碳酸酯中的一种。在本实施例中，采用聚酰亚胺(PI)材料，其具有耐高温，使用温度范围广，无明显熔点，高绝缘性能，以及介电常数稳定等特点。所述无机层101可以为水氧阻隔层，用于防止外界的水分或氧气进入所述柔性阵列基板，进而影响柔性阵列基板的使用寿命。所述无机层101为二氧化硅结构或二氧化硅与氮化硅的堆叠结构。在所述弯折区B的所述第一柔性子衬底110具有朝向所述无机层101的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性阵列基板，其特征在于，包括：一柔性衬底；所述柔性阵列基板划分为一非弯折区及一弯折区，所述柔性衬底自所述非弯折区延伸至所述弯折区，在所述弯折区的柔性衬底具有图案化结构。

【技术特征摘要】
1.一种柔性阵列基板，其特征在于，包括：一柔性衬底；所述柔性阵列基板划分为一非弯折区及一弯折区，所述柔性衬底自所述非弯折区延伸至所述弯折区，在所述弯折区的柔性衬底具有图案化结构。2.根据权利要求1所述的柔性阵列基板，其特征在于，所述弯折区的所述柔性衬底的厚度小于所述非弯折区的所述柔性衬底的厚度。3.根据权利要求1所述的柔性阵列基板，其特征在于，所述柔性衬底包括层叠设置第一柔性子衬底、无机层和第二柔性子衬底；在所述弯折区的所述第一柔性子衬底具有朝向所述无机层的凹槽，以使所述弯折区的所述柔性衬底的厚度小于所述非弯折区的所述柔性衬底的厚度。4.根据权利要求3所述的柔性阵列基板，其特征在于，所述凹槽的开口呈长方形、或倒梯形、或半圆柱形。5.一种如权利要求1所述的柔性阵列基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)提供一支撑衬底，在所述支撑衬底上涂覆有机材料，形成一填充层；(2)在所述填充层上沉积一剥离层，并且对位于弯折区的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯霖波，
申请(专利权)人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42