光检测装置制造方法及图纸

光检测装置具备背面入射型的受光元件、电路元件、连接部件、底部填料、遮光掩模。遮光掩模具有形成有开口的框体和设置于开口的内面的遮光层。开口的电路元件侧的第一开口边缘位于受光元件的外缘的外侧。开口的与电路元件相反侧的第二开口边缘位于受光元件的外缘的内侧。开口从第一开口边缘朝向第二开口边缘缩小。框体的宽度从第一开口边缘朝向第二开口边缘扩大。底部填料到达受光元件和遮光层之间。

Optical detection device

The light detection device has a back incident type light receiving element, circuit element, connecting component, bottom filler and shading mask. The shading mask mould has a frame with an opening and a shading layer arranged on the inner surface of the opening. The first opening edge of the open circuit element side is located outside the outer edge of the light receiving element. The second opening edge of the opening opposite to the circuit element is located on the inner side of the outer edge of the light receiving element. The opening narrows from the edge of the first opening to the edge of the second opening. The width of the frame expands from the edge of the first opening to the edge of the second opening. The bottom packing reaches between the light receiving element and the shading layer.

【技术实现步骤摘要】
光检测装置
本专利技术涉及光检测装置。
技术介绍
作为光检测装置，已知有具备具有多个受光部的背面入射型的受光元件、电路元件、配置于受光元件与电路元件之间的凸块、配置于受光元件与电路元件之间的底部填料(underfill)的装置。在这种光检测装置中，为了进行受光元件和电路元件的可靠的接合，有时底部填料到达受光元件的侧面。但是，当底部填料到达受光元件的侧面时，因为受光元件是背面入射型，所以入射到底部填料并折射的光可能从受光元件的侧面向受光部入射。因为这种光是噪声光，所以当这种光入射到受光部时，使光检测装置的检测精度降低。为了解决上述问题，提出有将含有具有遮光性的填料的树脂作为底部填料使用的光检测装置(例如参照日本特开2009－111090号公报)。但是，即使将含有具有遮光性的填料的树脂作为底部填料使用，也可能会因波长而不能实现充分的遮光。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种可靠性高的光检测装置。本专利技术的光检测装置，具备：背面入射型的受光元件，其具有多个受光部；电路元件；连接部件，其配置于受光元件和电路元件之间，将受光元件和电路元件电连接且物理连接；底部填料，其配置于受光元件和电路元件之间；框状的遮光掩模，其以在从光相对于受光元件的入射方向观察的情况下包围受光元件的方式配置于电路元件上，遮光掩模具有：在内侧形成有受光元件所位于的开口的框体、和设置于开口的内面的遮光层，开口的电路元件侧的第一开口边缘在从入射方向观察的情况下位于受光元件的外缘的外侧，开口的与电路元件相反侧的第二开口边缘在从入射方向观察的情况下位于受光元件的外缘的内侧，开口从第一开口边缘朝向第二开口边缘缩小，框体的宽度从第一开口边缘朝向第二开口边缘扩大，底部填料到达受光元件和设置于开口的内面的遮光层之间。在该光检测装置中，受光元件位于框体的开口的内侧，遮光层设置于框体的开口的内面。而且，框体的开口从电路元件侧的第一开口边缘朝向与电路元件相反侧的第二开口边缘缩小。由此，即使从框体的开口的外侧向遮光层入射了光(杂散光)，该光也可以容易地向例如与受光元件相反侧反射。因此，能够防止从受光元件的侧面向受光部入射光而光检测装置的检测精度降低。另外，在该光检测装置中，底部填料到达受光元件和遮光层之间。此时，框体的开口从电路元件侧的第一开口边缘朝向与电路元件相反侧的第二开口边缘缩小，因此，到达受光元件和遮光层之间的底部填料容易成为稳定的状态。因此，能够在遮光掩模的全周获得稳定的固定强度。再有，在该光检测装置中，框体的宽度从电路元件侧的第一开口边缘朝向与电路元件相反侧的第二开口边缘扩大。由此，包围受光元件的遮光掩模自身的强度提高。因此，能够保护受光元件不受外力影响。而且，因为受光元件、电路元件及遮光掩模由同一材料即底部填料相互固定，所以可以进行容易且稳定的固定。如上，能够获得可靠性高的光检测装置。在本专利技术的光检测装置中，也可以是受光元件与设置于开口的内面的遮光层接触。由此，遮光掩模相对于受光元件的位置成为稳定的状态，因此，容易更适宜地实现上述的作用及效果。在本专利技术的光检测装置中，也可以是底部填料到达受光元件与设置于开口的内面的遮光层接触的位置。由此，在遮光掩模的全周上，能够获得更稳定的固定强度。再有，能够防止水分等从受光元件的侧面侵入而受光元件劣化。在本专利技术的光检测装置中，也可以是多个受光部沿着规定方向排列，受光元件及遮光掩模呈以规定方向为长度方向的长条状的形状。当将多个受光部沿着规定方向排列时，容易从受光元件的侧面向所有的受光部入射光，另外，受光元件自身的强度容易降低。因此，在将多个受光部沿着规定方向排列的情况下，设置遮光掩模且底部填料到达受光元件和遮光层之间的结构是特别有效的。在本专利技术的光检测装置中，也可以是电路元件具有的基板、及框体由同一材料形成。由此，能够防止因电路元件的基板和遮光掩模的框体之间的热膨胀系数的差而电路元件及遮光掩模的至少一方发生变形。在本专利技术的光检测装置中，也可以是电路元件具有的基板、及框体由硅形成。由此，能够利用通用性高的材料防止因电路元件的基板和遮光掩模的框体之间的热膨胀系数之差而电路元件及遮光掩模的至少一方发生变形。在本专利技术的光检测装置中，也可以是受光元件具有的基板由化合物半导体形成。当受光元件的基板由化合物半导体形成时，受光元件的基板的侧面容易缺损。因此，在受光元件的基板由化合物半导体形成的情况下，在抑制受光元件的基板的侧面缺损后设置遮光掩模且底部填料到达受光元件和遮光层之间的结构是特别有效的。再有，当受光元件的基板由化合物半导体形成时，多有在被制造的时刻，在受光元件的基板的侧面产生缺口等的情况，因此，当杂散光入射时，因乱反射等而多个受光部间的均匀度容易降低。因此，在受光元件的基板由化合物半导体形成的情况下，在确保多个受光部间的均匀度后设置遮光掩模且底部填料到达受光元件和遮光层之间的结构是特别有效的。在本专利技术的光检测装置中，也可以是遮光层设置于框体的电路元件侧的表面。由此，能够防止例如经由框体的电路元件侧的表面而入射到电路元件的光散射而向受光元件的受光部入射。在本专利技术的光检测装置中，也可以是底部填料到达受光元件的光入射侧的表面和受光元件的侧面交叉的部分。由此，因为能够覆盖受光元件的侧面，所以能够稳定地固定受光元件。再有，能够可靠地防止水分侵入受光元件的安装面。在本专利技术的光检测装置中，也可以是底部填料到达受光元件的光入射侧的表面的外缘。由此，因为覆盖受光元件的光入射侧的表面和受光元件的侧面相交叉的部分，所以能够更稳定地固定受光元件。再有，能够更可靠地抑制水分侵入受光元件的安装面。在本专利技术的光检测装置中，也可以是第二开口边缘中的规定方向上的至少一方的端部在从入射方向观察的情况下位于受光元件的外缘中的规定方向上的至少一方的端部的外侧。由此，能够使规定方向上的受光元件的一方的端部和规定方向上的遮光掩膜的一方的端部之间的部分在光检测装置的制造时作为底部填料树脂的逃出孔来发挥功能，在被制造的光检测装置中，能够抑制余量的底部填料露出于受光元件中的光入射侧的表面。本专利技术的光检测装置，具备：受光元件单元，由分别具有多个受光部的多个背面入射型的受光元件构成；电路元件；连接部件，其配置于所述受光元件单元和所述电路元件之间，将所述受光元件单元和所述电路元件电连接且物理连接；底部填料，其配置于所述受光元件单元和所述电路元件之间；框状的遮光掩模，其以在从光相对于所述受光元件单元的入射方向观察的情况下包围所述受光元件单元的方式配置于所述电路元件上，所述遮光掩模具有：在内侧形成有所述受光元件所位于的开口的框体；和设置于所述开口的内面的遮光层，所述开口中的所述电路元件侧的第一开口边缘在从所述入射方向观察的情况下位于所述受光元件单元的外缘的外侧，所述开口中的与所述电路元件相反侧的第二开口边缘在从所述入射方向观察的情况下位于所述受光元件单元的所述外缘的内侧，所述开口从所述第一开口边缘朝向所述第二开口边缘缩小，所述框体的宽度从所述第一开口边缘朝向所述第二开口边缘扩大，所述底部填料到达所述受光元件单元和设置于所述开口的所述内面的所述遮光层之间。根据该光检测装置，与上述的光检测装置相同，可靠性提高。再有，能够抑制成品率的降低以及机械强度的降低并谋求受光元件单元的大本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光检测装置，其中，具备：背面入射型的受光元件，其具有多个受光部；电路元件；连接部件，其配置于所述受光元件和所述电路元件之间，将所述受光元件和所述电路元件电连接且物理连接；底部填料，其配置于所述受光元件和所述电路元件之间；和框状的遮光掩模，其以在从光相对于所述受光元件的入射方向观察的情况下包围所述受光元件的方式配置于所述电路元件上，所述遮光掩模具有：在内侧形成有所述受光元件所位于的开口的框体；和设置于所述开口的内面的遮光层，所述开口的所述电路元件侧的第一开口边缘在从所述入射方向观察的情况下位于所述受光元件的外缘的外侧，所述开口的与所述电路元件相反侧的第二开口边缘在从所述入射方向观察的情况下位于所述受光元件的所述外缘的内侧，所述开口从所述第一开口边缘朝向所述第二开口边缘缩小，所述框体的宽度从所述第一开口边缘朝向所述第二开口边缘扩大，所述底部填料到达所述受光元件和设置于所述开口的所述内面的所述遮光层之间。

【技术特征摘要】
2017.10.06 JP 2017-1962971.一种光检测装置，其中，具备：背面入射型的受光元件，其具有多个受光部；电路元件；连接部件，其配置于所述受光元件和所述电路元件之间，将所述受光元件和所述电路元件电连接且物理连接；底部填料，其配置于所述受光元件和所述电路元件之间；和框状的遮光掩模，其以在从光相对于所述受光元件的入射方向观察的情况下包围所述受光元件的方式配置于所述电路元件上，所述遮光掩模具有：在内侧形成有所述受光元件所位于的开口的框体；和设置于所述开口的内面的遮光层，所述开口的所述电路元件侧的第一开口边缘在从所述入射方向观察的情况下位于所述受光元件的外缘的外侧，所述开口的与所述电路元件相反侧的第二开口边缘在从所述入射方向观察的情况下位于所述受光元件的所述外缘的内侧，所述开口从所述第一开口边缘朝向所述第二开口边缘缩小，所述框体的宽度从所述第一开口边缘朝向所述第二开口边缘扩大，所述底部填料到达所述受光元件和设置于所述开口的所述内面的所述遮光层之间。2.根据权利要求1所述的光检测装置，其中，所述受光元件与设置于所述开口的所述内面的所述遮光层接触。3.根据权利要求2所述的光检测装置，其中，所述底部填料到达所述受光元件与设置于所述开口的所述内面的所述遮光层接触的位置。4.根据权利要求1～3中任一项所述的光检测装置，其中，所述多个受光部沿着规定方向排列，所述受光元件及所述遮光掩模呈以所述规定方向为长度方向的长条状的形状。5.根据权利要求1～4中任一项所述的光检测装置，其中，所述电路元件具有的基板、及所述框体由同一材料形成。6.根据权利要求5所述的光检测装置，其中，所述电路元件具有的所述基板、及所述框体由硅形成。7.根据权利要求1～6中任一项所述的光检测装置，其中，所述受光元件具有的基板由化合物半导体形成。8.根据权利要求1～7中任一项所述的光检测装置，其中，所述遮光层设置于所述框体的所述电路元件侧的表面。9.根据权利要求1～8中任一项所述的光检测装置，其中，所述底部填料到达所述受光元件的光入射侧的表面和所述受光元件的侧面交叉的部分。10.根据权利要求9所述的光检测装置，其中，所述底部填料到达所述受光元件的光入射侧的所述表面的外缘。11.根据权利要求4所述的光检测装置，其中，所述第二开口边缘中的所述规定方向上的至少一方的端部在从所所述入射方向观察的情况下位于所述受光元件的所述外缘中的所述规定方向上的至少一方的端部的外侧。12.一种光检测装置，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上直，小池亮介，中山晴幸，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP