The invention provides an electric power conversion circuit device, which fills solder with through-hole of resin layer and leads out conductive terminals through reinforcement plate, so as to avoid chip damage in welding process; reinforcement plate can partially resist thermal stress of heat dissipation base plate and prevent excessive warping of heat dissipation base plate; positioning bump on reinforcement plate can be set up to install PCB board more conveniently, and Installation is more accurate and in place.
【技术实现步骤摘要】
一种电力转换电路装置
本专利技术涉及半导体器件封装领域,具体为电力转换装置封装领域,涉及一种电力转换电路装置。
技术介绍
现有的电力转换芯片的封装多为在同一水平面上进行的,该种封装有利于薄型化的需要,但是对于减小横向尺寸、方便布线以及提高散热效率是非常不利的,例如图1所示的电力转换封装,其包括安装基板100、壳体101、芯片102、覆铜基板103、导电端子104、焊料105,其中,壳体101设置于所述安装基板100上,所述覆铜基板103安装在所述壳体内,所述芯片102固定在所述覆铜基板103上,所述导电端子104通过焊料105焊接于所述芯片102上。由于导电端子104比较质硬,焊接容易损毁芯片102,并且在导电端子104的顶部一般会电连接一电路板,其不易对准和固定。
技术实现思路
基于解决上述问题,本专利技术提供了一种电力转换电路装置,其包括:散热基板;壳体,设置于所述散热基板上,且所述壳体具有在其顶端的台阶;覆铜基板,其焊接在散热基板上,且位于所述壳体内;多个半导体芯片,所述多个半导体芯片固定于所述覆铜基板上;树脂层,密封所述多个半导体芯片,且与所述台阶齐平,且在所述树脂层内设置有第一通孔,所述第一通孔露出所述多个半导体芯片的电极;加固板,其设置于所述台阶和所述树脂层上,且具有第二通孔,所述第一通孔与第二通孔对准;焊料,填充于所述第一通孔和第二通孔内,且覆盖所述加固板的上表面的一部分;多个导电端子,其通过所述焊料焊接于所述加固板上且与所述半导体芯片电连接。根据本专利技术的实施例,所述加固板的周缘区域设置有定位凸起,所述定位凸起从所述壳体内突出。根据本专利技术 ...
【技术保护点】
1.一种电力转换电路装置,其包括:散热基板;壳体,设置于所述散热基板上,且所述壳体具有在其顶端的台阶;覆铜基板,其焊接在散热基板上,且位于所述壳体内;多个半导体芯片,所述多个半导体芯片固定于所述覆铜基板上;树脂层,密封所述多个半导体芯片,且与所述台阶齐平,且在所述树脂层内设置有第一通孔,所述第一通孔露出所述多个半导体芯片的电极;加固板,其设置于所述台阶和所述树脂层上,且具有第二通孔,所述第一通孔与第二通孔对准;焊料,填充于所述第一通孔和第二通孔内,且覆盖所述加固板的上表面的一部分;多个导电端子,其通过所述焊料焊接于所述加固板上且与所述半导体芯片电连接。
【技术特征摘要】
1.一种电力转换电路装置,其包括:散热基板;壳体,设置于所述散热基板上,且所述壳体具有在其顶端的台阶;覆铜基板,其焊接在散热基板上,且位于所述壳体内;多个半导体芯片,所述多个半导体芯片固定于所述覆铜基板上;树脂层,密封所述多个半导体芯片,且与所述台阶齐平,且在所述树脂层内设置有第一通孔,所述第一通孔露出所述多个半导体芯片的电极;加固板,其设置于所述台阶和所述树脂层上,且具有第二通孔,所述第一通孔与第二通孔对准;焊料,填充于所述第一通孔和第二通孔内,且覆盖所述加固板的上表面的一部分;多个导电端子,其通过所述焊料焊接于所述加固板上且与所述半导体芯片电连接。2.根据权利要求1所述的电力转换电路装置,其特征在于:所述加固板的周缘区域设置有定位凸起,所述定位凸起从所述壳体内突出。3.根据权利要求2所述的电力转换电路...
【专利技术属性】
技术研发人员:苏童萍,陈亚东,钱畅,
申请(专利权)人:海安市高童自动化科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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