一种焊接环防溢流结构制造技术

本发明专利技术公开了一种焊接环防溢流结构，包括设置在焊接载体的镀金环，还包括设置在所述镀金环的不相交的位于所述镀金环内侧的内凹槽和位于所述镀金环外侧的外凹槽，所述内凹槽与所述外凹槽之间为焊接环。所述焊接环防溢流结构，通过在镀金环设置不相交的内凹槽和外凹槽，在内凹槽与外凹槽之间形成焊接环，使得在焊接环进行焊接或粘接时，由于内凹槽和外凹槽的导向作用，焊接环中的焊料或胶水被限制在内凹槽和外凹槽中流动，而不会流动到内凹槽和外凹槽之外，从而避免了无规则流动产生的不良影响，提高了产品的良品率，降低了产品的生产成本。

A Welding Ring Overflow Prevention Structure

The invention discloses an anti-overflow structure of a welding ring, which comprises a gold-plated ring arranged on a welding carrier, an inner groove arranged on the inner side of the gold-plated ring and an outer groove located on the outer side of the gold-plated ring. The inner groove is a welding ring between the outer groove and the inner groove. The anti-overflow structure of the welding ring forms a welding ring between the inner groove and the outer groove by setting disjoint inner groove and outer groove on the gold-plated ring, so that the solder or glue in the welding ring is limited to flow in the inner groove and outer groove due to the guiding effect of the inner groove and the outer groove, and will not flow to the inner groove and the outer groove. In addition, it avoids the adverse effects of irregular flow, improves the rate of good products and reduces the production cost of products.

【技术实现步骤摘要】
一种焊接环防溢流结构
本专利技术涉及共晶焊接
，特别是涉及一种焊接环防溢流结构。
技术介绍
随着电子技术的不断发展，芯片的集成度越来越高，在产品功能相近的情况下，产品的制造成本、体积在快速下降。而产品包括其中的芯片以及将芯片与其它功能电路连接的引线等芯片的封装过程，品质的封装能够有效保证产品的性能和可靠性，同时封装的低成本也能够进一步降低产品的生产成本。例如，3D晶圆级封装为例，能够在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片，具有多功能、高效能；大容量高密度，单位体积上的功能及应用成倍提升以及低成本的优点。现在器件设计中一般是将芯片和窗口上的焊接环设计为平整结构，在焊料熔化时，焊料会越过有效焊接区域，导致外侧(内侧)不必要区域有大片焊料，影响产品外观，甚至危害到产品性能，降低产品的良品率，制约了产品的生产成本的下降。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供了一种焊接环防溢流结构，通过对寒流的流动进行限制，提高了产品的良品率，降低了产品的成本。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种焊接环防溢流结构，包括设置在焊接载体的镀金环，还包括设置在所述镀金环的不相交的位于所述镀金环内侧的内凹槽和位于所述镀金环外侧的外凹槽，所述内凹槽与所述外凹槽之间为焊接环。其中，所述内凹槽、所述外凹槽的深度与所述焊接环的间距的增加而减少。其中，所述外凹槽、所述内凹槽的纵截面为扇形或三角形。其中，所述内凹槽、所述外凹槽的数量为多个。其中，所述焊接环的宽度处处相等。其中，还包括设置在所述内凹槽背离所述焊接环一侧的内镀金环，和/或设置在所述外凹槽背离所述焊接环一侧的外镀金环。其中，所述内镀金环与所述外镀金环的宽度相等。其中，所述内镀金环与所述外镀金环的高度相等。其中，所述内镀金环与所述外镀金环的形状相同。本专利技术实施例所提供的焊接环防溢流结构，与现有技术相比，具有以下优点：所述焊接环防溢流结构，通过在镀金环设置不相交的内凹槽和外凹槽，在内凹槽与外凹槽之间形成焊接环，使得在焊接环进行焊接或粘接时，由于内凹槽和外凹槽的导向作用，焊接环中的焊料或胶水被限制在内凹槽和外凹槽中流动，而不会流动到内凹槽和外凹槽之外，从而避免了无规则流动产生的不良影响，提高了产品的良品率，降低了产品的生产成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而+易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的焊接环防溢流结构的一种具体实施方式的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的焊接环防溢流结构的另一种具体实施方式的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参考图1～图2，图1为本专利技术实施例提供的焊接环防溢流结构的一种具体实施方式的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的焊接环防溢流结构的另一种具体实施方式的结构示意图。在一种具体实施方式中，所述焊接环防溢流结构，包括设置在焊接载体10的镀金环，还包括设置在所述镀金环的不相交的位于所述镀金环内侧的内凹槽20和位于所述镀金环外侧的外凹槽30，所述内凹槽20与所述外凹槽30之间为焊接环40。本专利技术中的焊接环40防溢流结构，通过在镀金环设置不相交的内凹槽20和外凹槽30，在内凹槽20与外凹槽30之间形成焊接环40，使得在焊接环40进行焊接或粘接时，由于内凹槽20和外凹槽30的导向作用，焊接环40中的焊料或胶水被限制在内凹槽20和外凹槽30中流动，而不会流动到内凹槽20和外凹槽30之外，从而避免了无规则流动产生的不良影响，提高了产品的良品率，降低了产品的生产成本。需要指出的是，本专利技术中的焊接载体10，可以是WLP封装产品的窗口，也可以是芯片，本专利技术对焊接载体10的种类不做限定。在本专利技术中的内凹槽20和外凹槽30由于是在沉积的镀金环上设置的凹槽，使得内凹槽20、外凹槽30与焊接环40相邻，本专利技术对于实际的焊接区在焊接环40的位置不做限定，可以是将焊接环40全部设定为焊接区，也可以仅仅将部分区域设定为焊接区，本专利技术对于内凹槽20、外凹槽30与焊接环40中的实际焊接区之间的间距不做限定，一般所述内凹槽20、所述外凹槽30与所述焊接环40中的焊接区的间距为0-2mm。在本专利技术中对于凹槽的深度以及宽度不做具体限定，在本专利技术中凹槽的宽度和深度决定了对于焊料以及胶水的容纳程度，在本专利技术中应如果焊接工艺本身的焊接质量较高而且焊接环40的宽度较小，那么使用的焊料或胶水较少，因此流向内凹槽20和外凹槽30的量较少，可以适当降低其容量，反之，尽量提高内凹槽20和外凹槽30的容量。在本专利技术中对于内凹槽20的深度以及宽度不做限定。但是为了尽量减少焊料以及胶水发生无规则流动，而在内凹槽20与外凹槽30中做进一步的限定，在本专利技术的一个实施例中，所述内凹槽20、所述外凹槽30的深度随着与所述焊接环40的间距的增加而减少。通过与焊接环40的距离的远近来设置不同深度的内凹槽20和外凹槽30，使得在焊料和胶水的流动过程中，尽量向靠近焊接环40的位置流动，在宏观上进行观察时，就会发现焊接环40中的焊料或胶水与内凹槽20或外凹槽30中的焊料或胶水近似为一体，二者之间没有区别，提高了产品的外观美观性，而且能够通过内凹槽20与外凹槽30中的焊料以及胶水的占据宽度获得溢流量，从而进一步获得最优的焊接工艺或凹槽加工工艺。本专利技术对于外凹槽30与内凹槽20的形状不做具体限定，一般所述外凹槽30、所述内凹槽20的纵截面为扇形或三角形。需要指出的是，本专利技术中对于内凹槽20与外凹槽30的数量不做具体限定。由于不同的芯片与窗口的焊接环40的尺寸要求不同，因此在实际加工过程中凹槽的尺寸需要做适应性的改变，但是每次进行加工都进行凹槽的尺寸调整，较为麻烦，为了进一步简化加工工艺，而且进一步精确焊料或胶水向焊接环40的两侧的溢流范围，在本专利技术中，所述内凹槽20、所述外凹槽30的数量为多个。即通过将每一个内凹槽20或外凹槽30设计为标准凹槽，如都是三角形凹槽或半U型凹槽，每个凹槽的形状和尺寸都是相同的，而在不同的芯片以及窗口设置中，不同的只是凹槽的数量不同。而且采用这种方式在溢流过程中，依次将距离较近的凹槽填满，工作人员检查溢流情况极为简单。例如，将外凹槽30都设计为三角形形状，宽度都是1.5mm，深度都是1.5mm，在一个芯片中有2个向外依次扩展的外凹槽30，另一个芯片中有3个依次向外扩展的外凹槽30，那么只要明确对应的芯片类型，在焊接的过程中或焊接完成或，通过检测剩余的外凹槽30的数量，即可像刻度尺一样活得焊料或胶水的溢流情况，而且在每一个凹槽中，外凹槽30越向外，其中容纳的焊料或胶水越多，而如果是矩形凹槽，由于深度测量较为困难，实际的溢流程度很难获得，而通过这种方式即可精确测量溢流程度以及，而且加工工艺非常加单，单一凹槽的尺寸和形状固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接环防溢流结构，其特征在于，包括设置在芯片的镀金环，还包括设置在所述镀金环的不相交的位于所述镀金环内侧的内凹槽和位于所述镀金环外侧的外凹槽，所述内凹槽与所述外凹槽之间为焊接环。

【技术特征摘要】
1.一种焊接环防溢流结构，其特征在于，包括设置在芯片的镀金环，还包括设置在所述镀金环的不相交的位于所述镀金环内侧的内凹槽和位于所述镀金环外侧的外凹槽，所述内凹槽与所述外凹槽之间为焊接环。2.如权利要求1所述焊接环防溢流结构，其特征在于，所述内凹槽、所述外凹槽的深度与所述焊接环的间距的增加而减少。3.如权利要求2所述焊接环防溢流结构，其特征在于，所述外凹槽、所述内凹槽的纵截面为扇形或三角形。4.如权利要求3所述焊接环防溢流结构，其特征在于，所述内凹槽、所述外凹槽的数量为多个。5.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨秀武，李兵伟，
申请(专利权)人：烟台艾睿光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37