A semiconductor device that can adequately suppress the temperature rise on the upper surface of the device is obtained. Semiconductor chips (2, 3) are mounted on the base plate (1). The shell (4) surrounds the semiconductor chip (2, 3) on the base plate (1). The electrode terminal (6) is connected with the semiconductor chip (2, 3). The packaging material (8) encapsulates the semiconductor chips (2, 3) inside the shell (4). The cover (9) is fixed to the housing (4) above the packaging material (8). The electrode terminal (6) is not exposed on the upper surface of the packaging material (8). A gap (10) is arranged between the upper surface of the packaging material (8) and the lower surface of the cover (9).
【技术实现步骤摘要】
半导体装置
本专利技术涉及半导体装置。
技术介绍
就在以通用逆变器为代表的各种功率电子设备中使用的半导体装置、例如IGBT模块而言,要求高可靠性。另外,还同时要求是能够应用于SiC半导体装置的封装方式,其中,从动作温度高,效率优异的方面出发,该SiC半导体装置成为今后的主流的可能性高。因此,作为对壳体内部的半导体芯片和配线进行绝缘封装的树脂,出于提高可靠性的目的而推进直接灌封封装树脂的应用。直接灌封封装树脂是将液态树脂注入至壳体内部之后使其加热固化而得到的封装树脂,不需要如传递模塑那样的模具,其中,该液态树脂是使二氧化硅等填料分散于环氧树脂而得到的。就现有的半导体装置而言,由于高温动作时的半导体芯片的发热,露出于外部空气的树脂上表面的温度变高。对此,提出了下述技术,即,在对半导体芯片进行封装的环氧树脂的上方设置盖,使外部空气接触到从树脂的上表面露出的引线框而进行冷却(例如参照专利文献1)。专利文献1:日本特开2010-219419号公报但是,从树脂的上表面露出的引线框的温度高,因此无法充分地抑制装置上表面的温度上升。通过来自装置上表面的辐射热,有可能对在配置于装置上方的控制基板搭载的电子部件的耐久性产生影响。近年来,要求模块的进一步高温动作,该问题变得严重。
技术实现思路
本专利技术就是为了解决上述课题而提出的,其目的在于得到能够充分地抑制装置上表面的温度上升的半导体装置。本专利技术涉及的半导体装置的特征在于,具有:基座板;半导体芯片,其安装在所述基座板之上;壳体,其在所述基座板之上将所述半导体芯片包围;电极端子,其与所述半导体芯片连接;封装材料,其在所述壳体 ...
【技术保护点】
1.一种半导体装置,其特征在于,具有:基座板;半导体芯片,其安装在所述基座板之上;壳体,其在所述基座板之上将所述半导体芯片包围;电极端子,其与所述半导体芯片连接;封装材料,其在所述壳体的内部将所述基座板的上表面、所述电极端子的一部分以及所述半导体芯片覆盖;以及盖,其在所述封装材料的上方固定于所述壳体,所述电极端子未在所述封装材料的上表面露出,在所述封装材料的所述上表面与所述盖的下表面之间设置有空隙。
【技术特征摘要】
2017.10.11 JP 2017-1979131.一种半导体装置,其特征在于,具有:基座板;半导体芯片,其安装在所述基座板之上;壳体,其在所述基座板之上将所述半导体芯片包围;电极端子,其与所述半导体芯片连接;封装材料,其在所述壳体的内部将所述基座板的上表面、所述电极端子的一部分以及所述半导体芯片覆盖;以及盖,其在所述封装材料的上方固定于所述壳体,所述电极端子未在所述封装材料的上表面露出,在所述封装材料的所述上表面与所述盖的下表面之间设置有空隙。2.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,所述基座板是将依次层叠的铜基座板、树脂绝缘层以及电路图案一体成型而得到的树脂绝缘铜基座板,所述封装材料为环氧树脂。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置,其特征在于,在所述壳体的内侧面设置有对所述盖进行固定的台阶。4.根据权利要求1或2所述的半导体装置,其特征在于,在所述壳体的内侧面设置有对所述盖进行嵌合固定的卡扣构造。5.根据权利要求1或2...
【专利技术属性】
技术研发人员:大原孝太,松本学,大坪义贵,
申请(专利权)人:三菱电机株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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