The method of wafer processing is provided without the operator's choice of processing conditions. The method has the following steps: selecting a selection process of processing conditions from the list of processing conditions (K); comparing the stored macroscopic image in the selected processing conditions with the first image taken by the low-rate photographing unit (201) to determine whether it is consistent; returning to the first repetitive process of the selection process when it is judged to be inconsistent in the first judging process. The second process of judging consistency by comparing the stored micro-images in the processing conditions used in the first judgment process with the second image taken by the high-power photographing unit (202); returning to the second repetitive process of the selection process when the judgment is inconsistent in the second judgment process; and when the judgment is inconsistent in the second judgment process; and when the judgment is inconsistent in the second judgment process, returning to the second repetitive process of the selection process; When the breaking process is judged to be consistent, the wafer is processed according to the processing conditions used in the second judgment process.
【技术实现步骤摘要】
晶片的加工方法
本专利技术涉及对晶片进行加工的加工方法。
技术介绍
在利用切削刀具沿着分割预定线对板状的晶片进行切削的切削装置中,在将晶片搬送至保持工作台之后,为了识别切削刀具所要切入的分割预定线而进行对准(例如,参照专利文献1)。在开始切削加工时,由操作者(作业者)输入或由操作者从预先输入至切削装置而进行了列表化的加工条件列表(器件数据列表)中选择出设定了切削加工所需的切削进给速度、切入深度、转位进给量以及对准时所用的目标图案等的加工条件(器件数据)。另一方面,有如下的方法:在开始切削加工时,不由操作者输入或选择加工条件,而是在收纳有晶片的盒或对晶片进行支承的环状框架上配设二维码,利用切削装置所具有的读取部读取该二维码而选择加工条件(例如,参照专利文献2)。专利文献1:日本特开平07-106405号公报专利文献2:日本特开平09-306873号公报在由操作者从加工条件列表中选择加工条件的情况下,有时会弄错加工条件的选择,由于未选择与保持工作台所保持的晶片相对应的加工条件,导致例如转位进给量与适当的值不同,有时产生对准错误,切削装置的全自动动作会中断。在该情况下,需要再次由操作者重新选择正确的加工条件,然后开始切削装置的全自动动作。在使切削装置读取二维码的情况下,当二维码未配设于盒或环状框架的情况下会产生问题。由此,存在如下的课题:在对晶片进行加工(例如切削加工或激光加工)的情况下,不需要操作者进行加工条件的选择,并且即使未在盒或环状框架等上配设二维码也能够进行加工条件的选择。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供晶片的加工方法,对晶片进行加工的加工方法,无 ...
【技术保护点】
1.一种晶片的加工方法,使用借助保持工作台对在由分割预定线划分的区域内形成有器件的晶片进行保持并沿着晶片的该分割预定线进行加工的加工装置,其中,该加工装置具有低倍率拍摄单元和高倍率拍摄单元,该晶片的加工方法具有如下的工序:保持工序,利用该保持工作台对晶片进行保持;选择工序,从将多个加工条件列表化而得的加工条件列表中选择一个加工条件;第一判断工序,对该选择工序中所选择的该加工条件中所存储的存储宏观图像与由该低倍率拍摄单元拍摄的第一图像进行比较,判断两图像是否一致;第一重复工序,当在该第一判断工序中判断为该存储宏观图像与该第一图像不一致时返回至该选择工序;第二判断工序,当在该第一判断工序中判断为该存储宏观图像与该第一图像一致时,对该第一判断工序中所用的该加工条件中所存储的存储微观图像与由该高倍率拍摄单元拍摄的第二图像进行比较,判断两图像是否一致;第二重复工序,当在该第二判断工序中判断为该存储微观图像与该第二图像不一致时返回至该选择工序;以及加工工序,当在该第二判断工序中判断为该存储微观图像与该第二图像一致时,按照存储有该第二判断工序中所用的该存储微观图像的加工条件对晶片进行加工。
【技术特征摘要】
2017.10.12 JP 2017-1984011.一种晶片的加工方法,使用借助保持工作台对在由分割预定线划分的区域内形成有器件的晶片进行保持并沿着晶片的该分割预定线进行加工的加工装置,其中,该加工装置具有低倍率拍摄单元和高倍率拍摄单元,该晶片的加工方法具有如下的工序:保持工序,利用该保持工作台对晶片进行保持;选择工序,从将多个加工条件列表化而得的加工条件列表中选择一个加工条件;第一判断工序,对该选择工序中所选择的该加工条件中所存储的存储宏观图像与由该低倍率拍摄单元拍摄的第一图像进行比较...
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