晶片的加工方法技术

技术编号:20922831 阅读:28 留言:0更新日期:2019-04-20 11:03
提供晶片的加工方法,无需操作者进行加工条件的选择。该方法具有:从加工条件列表(K)中选择一个加工条件的选择工序;对所选择的加工条件中所存储的存储宏观图像与低倍率拍摄单元(201)所拍摄的第一图像进行比较而判断是否一致的第一判断工序;当在第一判断工序中判断为不一致时返回至选择工序的第一重复工序;当在第一判断工序中判断为一致时对第一判断工序中所用的加工条件中所存储的存储微观图像与高倍率拍摄单元(202)所拍摄的第二图像进行比较而判断是否一致的第二判断工序;当在第二判断工序中判断为不一致时返回至选择工序的第二重复工序;和当在第二判断工序中判断为一致时按照第二判断工序中所用的加工条件对晶片进行加工的加工工序。

Processing method of wafer

The method of wafer processing is provided without the operator's choice of processing conditions. The method has the following steps: selecting a selection process of processing conditions from the list of processing conditions (K); comparing the stored macroscopic image in the selected processing conditions with the first image taken by the low-rate photographing unit (201) to determine whether it is consistent; returning to the first repetitive process of the selection process when it is judged to be inconsistent in the first judging process. The second process of judging consistency by comparing the stored micro-images in the processing conditions used in the first judgment process with the second image taken by the high-power photographing unit (202); returning to the second repetitive process of the selection process when the judgment is inconsistent in the second judgment process; and when the judgment is inconsistent in the second judgment process; and when the judgment is inconsistent in the second judgment process, returning to the second repetitive process of the selection process; When the breaking process is judged to be consistent, the wafer is processed according to the processing conditions used in the second judgment process.

【技术实现步骤摘要】
晶片的加工方法
本专利技术涉及对晶片进行加工的加工方法。
技术介绍
在利用切削刀具沿着分割预定线对板状的晶片进行切削的切削装置中,在将晶片搬送至保持工作台之后,为了识别切削刀具所要切入的分割预定线而进行对准(例如,参照专利文献1)。在开始切削加工时,由操作者(作业者)输入或由操作者从预先输入至切削装置而进行了列表化的加工条件列表(器件数据列表)中选择出设定了切削加工所需的切削进给速度、切入深度、转位进给量以及对准时所用的目标图案等的加工条件(器件数据)。另一方面,有如下的方法:在开始切削加工时,不由操作者输入或选择加工条件,而是在收纳有晶片的盒或对晶片进行支承的环状框架上配设二维码,利用切削装置所具有的读取部读取该二维码而选择加工条件(例如,参照专利文献2)。专利文献1:日本特开平07-106405号公报专利文献2:日本特开平09-306873号公报在由操作者从加工条件列表中选择加工条件的情况下,有时会弄错加工条件的选择,由于未选择与保持工作台所保持的晶片相对应的加工条件,导致例如转位进给量与适当的值不同,有时产生对准错误,切削装置的全自动动作会中断。在该情况下,需要再次由操作者重新选择正确的加工条件,然后开始切削装置的全自动动作。在使切削装置读取二维码的情况下,当二维码未配设于盒或环状框架的情况下会产生问题。由此,存在如下的课题:在对晶片进行加工(例如切削加工或激光加工)的情况下,不需要操作者进行加工条件的选择,并且即使未在盒或环状框架等上配设二维码也能够进行加工条件的选择。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供晶片的加工方法,对晶片进行加工的加工方法,无需操作者进行加工条件的选择。为了解决上述课题的本专利技术是晶片的加工方法,使用借助保持工作台对在由分割预定线划分的区域内形成有器件的晶片进行保持并沿着晶片的该分割预定线进行加工的加工装置,其中,该加工装置具有低倍率拍摄单元和高倍率拍摄单元,该晶片的加工方法具有如下的工序:保持工序,利用该保持工作台对晶片进行保持;选择工序,从将多个加工条件列表化而得的加工条件列表中选择一个加工条件;第一判断工序,对该选择工序中所选择的该加工条件中所存储的存储宏观图像与由该低倍率拍摄单元拍摄的第一图像进行比较,判断两图像是否一致;第一重复工序,当在该第一判断工序中判断为该存储宏观图像与该第一图像不一致时返回至该选择工序;第二判断工序,当在该第一判断工序中判断为该存储宏观图像与该第一图像一致时,对该第一判断工序中所用的该加工条件中所存储的存储微观图像与由该高倍率拍摄单元拍摄的第二图像进行比较,判断两图像是否一致;第二重复工序,当在该第二判断工序中判断为该存储微观图像与该第二图像不一致时返回至该选择工序;以及加工工序,当在该第二判断工序中判断为该存储微观图像与该第二图像一致时,按照存储有该第二判断工序中所用的该存储微观图像的加工条件对晶片进行加工。本专利技术的晶片的加工方法使用具有低倍率拍摄单元和高倍率拍摄单元的加工装置来实施,具有如下的工序:保持工序,利用保持工作台对晶片进行保持;选择工序,从将多个加工条件列表化而得的加工条件列表中选择一个加工条件;第一判断工序,对选择工序中所选择的加工条件中所存储的存储宏观图像与由低倍率拍摄单元拍摄的第一图像进行比较,判断两图像是否一致;第一重复工序,当在第一判断工序中判断为存储宏观图像与第一图像不一致时返回至选择工序;第二判断工序,当在第一判断工序中判断为存储宏观图像与第一图像一致时,对第一判断工序中所用的加工条件中所存储的存储微观图像与由高倍率拍摄单元拍摄的第二图像进行比较,判断两图像是否一致;第二重复工序,当在第二判断工序中判断为存储微观图像与第二图像不一致时返回至选择工序;以及加工工序,当在第二判断工序中判断为存储微观图像与第二图像一致时,按照存储有第二判断工序中所用的存储微观图像的加工条件对晶片进行加工,因此不需要由操作者选择加工条件,并且即使未在环状框架等上配设二维码也能够进行加工条件的选择。附图说明图1是示出加工装置的一例的立体图。图2是将多个加工条件列表化而得的加工条件列表的一例。图3是示出晶片的正面的构造的一例的俯视图。图4的(A)是存储宏观图像的一例,图4的(B)是存储宏观图像的另一例。图5的(A)是存储微观图像的一例,图5的(B)是存储微观图像的另一例。图6是对晶片的加工方法的各工序的流程进行说明的流程图。图7是示出按照使保持工作台的保持面的中心位于拍摄组件的正下方的方式将保持工作台定位于X轴Y轴平面上的规定的坐标位置的状态的剖视图。图8是对第一次的第一判断工序中的第一判断部的判断进行说明的说明图。图9是对第二次(第三次)的第一判断工序中的第一判断部的判断进行说明的说明图。图10是对第一次的第二判断工序中的第二判断部的判断进行说明的说明图。图11是对第二次的第二判断工序中的第二判断部的判断进行说明的说明图。标号说明W:晶片;Wa:晶片的正面;Wb:晶片的背面;S:分割预定线;D:器件;T:划片带;F:环状框架;1:加工装置;10:基台;14:门型柱;30:保持工作台;300:吸附部;300a:保持面;301:框体;32:旋转单元;34:固定夹具;13:加工进给单元;130:滚珠丝杠;131:导轨;132:电动机;133:可动板;15:第一转位进给单元;150:滚珠丝杠;151:导轨;153:可动板;17:第一切入进给单元;170:滚珠丝杠;171:导轨;172:电动机;173:支承部件;16:第二转位进给单元;18:第二切入进给单元;61:第一加工单元;610:主轴;611:壳体;613:切削刀具;62:第二加工单元;20:拍摄组件;200:物镜;201:低倍率拍摄单元;202:高倍率拍摄单元;203:照明单元;9:控制单元;90:存储部;91:加工条件选择部;92:第一判断部;93:第二判断部;K:加工条件列表。具体实施方式用于实施本专利技术的晶片的加工方法的图1所示的加工装置1是通过具有旋转的切削刀具613的第一加工单元61和第二加工单元62对保持工作台30所保持的晶片W进行切削的装置。另外,用于实施本专利技术的晶片的加工方法的加工装置并不限于加工装置1那样的切削装置,也可以是对晶片照射规定的波长的激光而在晶片中形成改质层或将晶片切断的激光加工装置。在加工装置1的基台10上配设有加工进给单元13,其使第一加工单元61和保持工作台30在加工进给方向的X轴方向上相对移动。加工进给单元13包含:滚珠丝杠130,其具有X轴方向的轴心;一对导轨131,它们与滚珠丝杠130平行地配设;电动机132,其使滚珠丝杠130转动;以及可动板133,其内部的螺母与滚珠丝杠130螺合,可动板133的底部与导轨131滑动接触。并且,当电动机132使滚珠丝杠130转动时,与此相伴可动板133被导轨131引导而在X轴方向上移动,配设在可动板133上的保持工作台30随着可动板133的移动而在X轴方向上移动。对晶片W进行保持的保持工作台30例如其外形为圆形板状,保持工作台30具有:吸附部300,其由对晶片W进行吸附的多孔部件构成;以及框体301,其对吸附部300进行支承,在作为吸附部300的露出面的与框体301为同一平面的水平的保持面300a上对晶片W进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片的加工方法,使用借助保持工作台对在由分割预定线划分的区域内形成有器件的晶片进行保持并沿着晶片的该分割预定线进行加工的加工装置,其中,该加工装置具有低倍率拍摄单元和高倍率拍摄单元,该晶片的加工方法具有如下的工序:保持工序,利用该保持工作台对晶片进行保持;选择工序,从将多个加工条件列表化而得的加工条件列表中选择一个加工条件;第一判断工序,对该选择工序中所选择的该加工条件中所存储的存储宏观图像与由该低倍率拍摄单元拍摄的第一图像进行比较,判断两图像是否一致;第一重复工序,当在该第一判断工序中判断为该存储宏观图像与该第一图像不一致时返回至该选择工序;第二判断工序,当在该第一判断工序中判断为该存储宏观图像与该第一图像一致时,对该第一判断工序中所用的该加工条件中所存储的存储微观图像与由该高倍率拍摄单元拍摄的第二图像进行比较,判断两图像是否一致;第二重复工序,当在该第二判断工序中判断为该存储微观图像与该第二图像不一致时返回至该选择工序;以及加工工序,当在该第二判断工序中判断为该存储微观图像与该第二图像一致时,按照存储有该第二判断工序中所用的该存储微观图像的加工条件对晶片进行加工。

【技术特征摘要】
2017.10.12 JP 2017-1984011.一种晶片的加工方法,使用借助保持工作台对在由分割预定线划分的区域内形成有器件的晶片进行保持并沿着晶片的该分割预定线进行加工的加工装置,其中,该加工装置具有低倍率拍摄单元和高倍率拍摄单元,该晶片的加工方法具有如下的工序:保持工序,利用该保持工作台对晶片进行保持;选择工序,从将多个加工条件列表化而得的加工条件列表中选择一个加工条件;第一判断工序,对该选择工序中所选择的该加工条件中所存储的存储宏观图像与由该低倍率拍摄单元拍摄的第一图像进行比较...

【专利技术属性】
技术研发人员:根岸克治
申请(专利权)人:株式会社迪思科
类型:发明
国别省市:日本,JP

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