对被处理体进行处理的方法技术

本发明专利技术提供一种对被处理体进行处理的方法。提供在串行地执行多个工艺的情况下能够灵活地设定执行工艺的顺序、执行工艺的定时等工艺的执行方式的技术。一个实施方式所涉及的对被处理体进行处理的方法具备包括主工艺和第一～第M副工艺并串行地执行多个工艺的工序，表示主工艺的一次执行的指标值在每次执行主工艺时被累加，主工艺被执行多次，第i副工艺(1≤i≤M)被执行一次或多次，第i副工艺在从工序开始起累加的指标值的累计满足可变的第i应用条件的情况下被应用，第i副工艺在从最后被执行的副工艺的执行时(在工序中未执行副工艺的情况下为工序开始时)起累加得到的指标值的合计满足可变的第i执行条件的时间点被执行。

A Method of Processing the Processed Body

The invention provides a method for processing the processed body. Provides a technology that can flexibly set the execution sequence and timing of the execution process when multiple processes are executed serially. The method of processing the processed body according to an embodiment includes the main process and the first-to-second M sub-processes and carries out several processes in series, indicating that the index value of one execution of the main process is accumulated each time the main process is executed, the main process is executed many times, the first sub-process (1 < I < M) is executed one or more times, and the second sub-process is executed from the beginning of the process. The cumulative index values are applied when the variable I application conditions are satisfied, and the total index values of the second sub-process are executed from the execution time of the last executed sub-process (when the sub-process is not executed in the process at the beginning of the process) at the time when the variable I execution conditions are met.

【技术实现步骤摘要】
对被处理体进行处理的方法
本专利技术的实施方式涉及一种对被处理体进行处理的方法。
技术介绍
在半导体设备的制造工序中，针对晶圆依次执行蚀刻、成膜等各种工艺。在制造工序的前后进行处理室内的清洁。在各工艺执行后，对在该工艺的执行中使用的气体进行吹扫。在专利文献1中公开了如下一种技术：用于通过将按每一批次进行的气体清洁按每多个批次进行来缩短气体清洁准备时间并提高生产率。在专利文献2中公开了一种通过进行与处理的类型相应的清洁来按每个处理的类型进行清洁的技术。在专利文献3中公开了一种以在批次切换时以适当的清洁条件和适当的定时进行清洁为目的的技术。专利文献1：日本特开平10-149990号公报专利文献2：日本特开2007-250791号公报专利文献3：日本特开2010-98053号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在半导体设备的制造工序中串行(serial)地执行多个工艺的情况下，执行工艺的顺序、执行工艺的定时等工艺的执行方式能够对半导体设备的制造效率等带来影响。因而，期望一种在串行地执行多个工艺的情况下能够灵活地设定执行工艺的顺序、执行工艺的定时等工艺的执行方式的技术。用于解决问题的方案在一个方式中，提供一种对被处理体进行处理的方法。该方法具备串行(serial)地执行包括主工艺和第一副工艺～第M副工艺(M为正整数)的多个工艺的工序(以下称为工序A)，表示主工艺的一次执行的指标值在每次执行主工艺时被累加，主工艺在工序A中被执行多次，第i副工艺(i为满足1≤i≤M的正整数)在工序A中被执行一次或多次，第i副工艺继主工艺的一次或连续多次的执行之后被执行，在从工序A开始起累加的指标值的累计满足第i应用条件的情况下，第i副工艺在工序A中被应用，在从工序A开始起累加的指标值的累计满足第i应用条件的情况下，第i副工艺在工序A开始后存在已经执行的副工艺时从最后被执行的副工艺的执行时起累加得到的指标值的合计满足第i执行条件的时间点被执行，或者，第i副工艺在工序A开始后不存在已经执行的副工艺时从工序A开始时起累加得到的指标值的合计满足第i执行条件的时间点被执行。第i应用条件和第i执行条件均能够变更。此外，串行地执行工艺是指，多个工艺被依次、逐次(串联式)地执行，更具体地说，是指在一个工艺的执行结束的时间点开始执行下一个工艺的方式。在一个实施方式中，第k应用条件(k为满足1≤k≤M-1的正整数)为从工序A开始起累加的指标值的累计值α满足L(k-1)<α≤L(k)，L(k-1)、L(k)均为0以上的实数，并满足L(k-1)<L(k)，第一副工艺～第M副工艺中的、在工序A中最后应用的第M副工艺的第M应用条件为从工序A开始起累加的指标值的累计值α满足L(M-1)<α。在一个实施方式中，第i执行条件为，在工序A开始后存在已经执行的副工艺的情况下，从最后被执行的副工艺的执行时起累加得到的指标值的合计值β满足β>K(i)，或者在工序A开始后不存在已经执行的副工艺的情况下，从工序A开始时起累加得到的指标值的合计值β满足β>K(i)，K(i)为正的实数。在一个实施方式中，指标值为通过主工艺的一次执行所处理的被处理体的片数和在主工艺为成膜工艺的情况下通过主工艺的一次执行而在被处理体上成膜的膜的膜厚中的任一个。在一个实施方式中，主工艺是通过向处理容器内供给气体来对配置在处理容器内的被处理体进行的处理，副工艺是对处理容器内进行吹扫的处理。专利技术的效果如以上说明的那样，提供一种在串行地执行多个工艺的情况下能够灵活地设定执行工艺的顺序、执行工艺的定时等工艺的执行方式的技术。附图说明图1是表示一个实施方式所涉及的方法的一部分的流程图。图2是表示执行图1所示的方法的处理装置的结构的一例的图。图3是用于对图1所示的工序的执行状况的一例进行说明的图。图4是对图1所示的流程图更具体地进行表示的流程图。图5是更具体地表示图3所示的工序的执行状况的图。附图标记说明1：处理装置；11：承载件安装埠；12：大气搬送室；121：搬送臂；13：真空搬送室；131：搬送臂；14：对准室；16：载置台；2：控制部；2a：处理器；2b：存储器；2c：存储装置；2d：通信装置；2e：输入装置；2f：输出装置；2g：总线；A：工序；C：搬送容器；G1：门；G2：门阀；G3：闸阀；G4：闸阀；LLM1：加载互锁模块；LLM2：加载互锁模块；MT：方法；N1：指标值；PM1：处理模块；PM2：处理模块；PM3：处理模块；PM4：处理模块；PS：处理容器；W：晶圆。具体实施方式以下，参照附图详细地说明各种实施方式。此外，在各图中，设为对相同或相当的部分附加相同的附图标记。图1是表示一个实施方式所涉及的方法MT的一部分的工序A的流程图。图1所示的方法MT是对被处理体(以下称为晶圆W)进行处理的方法。一个实施方式的方法MT中包含的工序A能够使用图2所示的处理装置1来执行。图2是表示执行图1所示的方法的处理装置1的结构的一例的图。处理装置1具备承载件安装埠11、大气搬送室12、加载互锁模块LLM1、加载互锁模块LLM2、真空搬送室13、处理模块PM1、处理模块PM2、处理模块PM3、处理模块PM4。大气搬送室12、加载互锁模块LLM1、加载互锁模块LLM2、真空搬送室13、处理模块PM1、处理模块PM2、处理模块PM3、处理模块PM4(处理模块PM1～PM4)针对晶圆W的搬入方向按该顺序排列配置，经由门G1、门阀G2、闸阀G3、闸阀G4来维持气密并相互进行了连接。在承载件安装埠11中载置有搬送容器C。承载件安装埠11相当于搬送容器C的搬入埠。搬送容器C收容多片晶圆W。搬送容器C经由门G1而与大气搬送室12连接。大气搬送室12将从搬送容器C取出的晶圆W在大气氛围下进行搬送。在大气搬送室12内设置有搬送臂121。搬送臂121能够自如地进行旋转、伸缩、升降以及向左右的移动。搬送臂121将晶圆W一片一片地从搬送容器C中取出，并对取出的晶圆W进行搬送。在大气搬送室12的侧面设置有对准室14。对准室14内置有用于进行晶圆W的对位的定位器。加载互锁模块LLM1、加载互锁模块LLM2分别经由门阀G2来与大气搬送室12连接。加载互锁模块LLM1、加载互锁模块LLM2均是将各自内部的状态在大气氛围与预备真空氛围之间切换并使晶圆W等待。加载互锁模块LLM1、加载互锁模块LLM2均被配置为将大气搬送室12与真空搬送室13之间连接。在加载互锁模块LLM1、加载互锁模块LLM2上分别连接有用于将加载互锁模块LLM1、加载互锁模块LLM2各自的内部在大气氛围与真空氛围之间切换的未图示的真空泵、泄漏阀。在加载互锁模块LLM1、加载互锁模块LLM2中分别设置有载置台16。载置台16用于载置被搬入的晶圆W。真空搬送室13经由闸阀G3分别与加载互锁模块LLM1、加载互锁模块LLM2连接。真空搬送室13在真空氛围下对晶圆W进行搬送。处理模块PM1～PM4经由闸阀G4来与真空搬送室13连接。用于将真空搬送室13的内部保持为真空氛围的未图示的真空泵与真空搬送室13连接。在真空搬送室13内设置有搬送臂131。搬送臂131能够自如地进行旋转和伸缩。搬送臂131用于在加载互锁模块LLM1、加载互锁模块LLM2与处本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种对被处理体进行处理的方法，具备串行地执行包括主工艺和第一副工艺～第M副工艺的多个工艺的工序，其中，M为正整数，表示所述主工艺的一次执行的指标值在每次执行该主工艺时被累加，所述主工艺在所述工序中被执行多次，第i所述副工艺在所述工序中被执行一次或多次，i为满足1≤i≤M的正整数，第i所述副工艺继所述主工艺的一次或连续多次的执行之后被执行，在从所述工序开始起累加的所述指标值的累计满足第i应用条件的情况下，第i所述副工艺在该工序中被应用，在从所述工序开始起累加的所述指标值的累计满足第i所述应用条件的情况下，第i所述副工艺在该工序开始后存在已经执行的副工艺时从最后被执行的该副工艺的执行时起累加得到的该指标值的合计满足第i执行条件的时间点被执行，或者，第i所述副工艺在该工序开始后不存在已经执行的副工艺时从该工序开始时起累加得到的该指标值的合计满足第i执行条件的时间点被执行，第i所述应用条件和第i所述执行条件均能够变更。

【技术特征摘要】
2017.10.10 JP 2017-1970241.一种对被处理体进行处理的方法，具备串行地执行包括主工艺和第一副工艺～第M副工艺的多个工艺的工序，其中，M为正整数，表示所述主工艺的一次执行的指标值在每次执行该主工艺时被累加，所述主工艺在所述工序中被执行多次，第i所述副工艺在所述工序中被执行一次或多次，i为满足1≤i≤M的正整数，第i所述副工艺继所述主工艺的一次或连续多次的执行之后被执行，在从所述工序开始起累加的所述指标值的累计满足第i应用条件的情况下，第i所述副工艺在该工序中被应用，在从所述工序开始起累加的所述指标值的累计满足第i所述应用条件的情况下，第i所述副工艺在该工序开始后存在已经执行的副工艺时从最后被执行的该副工艺的执行时起累加得到的该指标值的合计满足第i执行条件的时间点被执行，或者，第i所述副工艺在该工序开始后不存在已经执行的副工艺时从该工序开始时起累加得到的该指标值的合计满足第i执行条件的时间点被执行，第i所述应用条件和第i所述执行条件均能够变更。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，第k所述应用条件为从所述工序开始起累加的所述指标值的累计值α满足L...

【专利技术属性】
技术研发人员：森泽大辅，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP