板状物的分割装置制造方法及图纸

提供板状物的分割装置，能够抑制在沿着分割预定线对板状物进行分割时产生碎裂。分割装置沿着分割预定线对安装于环状框架的保护带的上表面上所粘贴的板状物进行分割。分割装置具有：框架保持单元，其对环状框架进行保持；以及分割单元，其对板状物的分割预定线的附近进行按压，将板状物沿着分割预定线分割成芯片。分割单元具有：保持部，其从板状物的上表面和下表面这两个面侧对板状物的要割断的分割预定线附近进行保持；以及按压部，其对板状物的与被保持部保持的芯片隔着要割断的分割预定线而相邻的芯片进行按压而沿着分割预定线进行分割。

Plate Segmentation Device

A plate splitting device is provided to suppress splitting when splitting the plate along the splitting predetermined line. The splitting device divides the plate pasted on the upper surface of the protective belt mounted on the annular frame along the splitting predetermined line. The dividing device has: a frame holding unit, which maintains the annular frame; and a dividing unit, which presses the plate near the dividing predetermined line and divides the plate into chips along the dividing predetermined line. The dividing unit has: a holding unit which holds the plank near the cut cut predetermined line from the two sides of the upper and lower surfaces of the plank; and a pressing unit which holds the plank and the chip maintained by the holding unit separated from the cut predetermined line while the adjacent chips are pressed to divide along the cut predetermined line.

【技术实现步骤摘要】
板状物的分割装置
本专利技术涉及沿着板状物的分割预定线施加外力而进行分割的板状物的分割装置。
技术介绍
通过沿着分割预定线对蓝宝石、SiC、玻璃等板状物(基板)进行分割而分割成各个芯片。在对板状物进行分割的情况下，例如，沿着分割预定线从板状物的正面侧照射激光束而在板状物的内部形成改质层。在以这种方式形成了改质层之后，如专利文献1所公开的那样，通过使用了具有刀具(按压部件)的切割装置的3点切割法对板状物进行分割。在专利文献1的3点切割法中，沿着强度降低的分割预定线利用刀具对板状物进行按压，从而以改质层为起点将板状物分割成各个芯片。专利文献1：日本特开2009-148982号公报但是，在上述的3点切割法中，在两个部位对与分割预定线相邻的背面两侧进行支承，从作为正面侧的上方利用刀具按压在分割预定线上而进行分割。因此，与被按压的分割预定线相邻的芯片会在远离该分割预定线的方向上移动，存在在芯片的边缘产生碎裂的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于该点而完成的，其目的之一在于，提供板状物的分割装置，其能够抑制在沿着分割预定线对板状物进行分割时产生碎裂。本专利技术的一个方式的板状物的分割装置对粘贴在保护带的上表面上并且强度沿着分割预定线降低的板状物沿着分割预定线进行分割，所述保护带安装于环状框架，其中，板状物的分割装置具有：框架保持单元，其构成为能够旋转，具有对环状框架进行保持的保持面；检测单元，其对粘贴在保护带上的板状物的分割预定线进行检测；分割单元，其沿着检测单元所检测出的分割预定线将板状物分割成芯片；以及移动单元，其使框架保持单元和分割单元相对地移动，分割单元具有：保持部，其从板状物的上表面和下表面这两个面侧对板状物的隔着要割断的分割预定线而相邻的两个区域中的一方进行保持；以及按压部，其对板状物的与被保持部保持的一方的区域隔着要割断的分割预定线而相邻的另一方区域进行按压，沿着分割预定线对板状物进行分割。根据该结构，能够一边利用保持部从两个面侧对板状物的隔着要割断的分割预定线而相邻的两个区域中的一方进行保持，一边利用按压部对另一方的区域进行按压。由此，能够抑制在按压部的按压下被保持部保持的区域发生移动，能够避免在芯片的边缘产生碎裂。在本专利技术的板状物的分割装置中，保持部可以具有：第1保持部，其隔着保护带从板状物的下表面侧将板状物顶起；以及第2保持部，其相对于板状物与第1保持部对置地配置在板状物的上方，并且从上方与板状物抵接而对板状物进行保持，第1保持部具有各种长度的多个矩形抵接部件，根据分割预定线的长度来定位所对应的长度的矩形抵接部件。根据本专利技术，一边利用保持部从两个面侧对板状物的隔着分割预定线相邻的两个区域中的一方进行保持，一边利用按压部对另一方的区域进行按压而对板状物进行分割，因此能够抑制碎裂的产生。附图说明图1是本实施方式的分割装置的立体图。图2是本实施方式的板状物的概略立体图。图3是本实施方式的第2保持部和按压部周围的概略侧视图。图4的(A)是要对板状物进行分割的准备状态的说明图，图4的(B)是保持着板状物的状态的说明图，图4的(C)是对板状物进行分割的状态的说明图。图5的(A)是对要对板状物进行分割的准备状态进行俯视观察而得的说明图，图5的(B)是示出以往的不良情况的、与图5的(A)同样状态下的说明图。标号说明10：分割装置；11：框架保持单元(框架保持组件)；12：分割单元(分割组件)；13：移动单元(移动机构)；20：保持部；21：按压部；23：第1保持部；24：第2保持部；27：矩形抵接部件；55：检测单元(检测组件)；C：芯片；F：环状框架；L：分割预定线；T：保护带；W：板状物(板状的被加工物)。具体实施方式以下，参照附图对本实施方式的板状物的分割装置进行说明。图1是本实施方式的分割装置的立体图。另外，分割装置并不限定于图1所记载的结构，能够适当变更。如图1所示，分割装置10构成为通过分割单元(分割组件)12将借助保护带T被环状框架F支承的板状物(板状的被加工物)W分割成各个芯片C(参照图4)。图2是本实施方式的板状物W的概略立体图。如图2所示，板状物W的正面侧粘贴在安装于环状框架F的保护带T的上表面上，被环状框架F保持。在板状物W的背面侧粘贴有被称为聚酯带的带(省略图示)。在板状物W的正面设置有格子状的分割预定线L，在由分割预定线L划分出的各区域内形成有各种器件D。另外，板状物W可以是在硅、砷化镓等半导体基板上形成有IC、LSI等器件的半导体晶片，也可以是在陶瓷、玻璃、蓝宝石系的无机材料基板上形成有LED等光器件的光器件晶片。并且，板状物W可以是没有形成器件D的圆板状的石英玻璃基板或蓝宝石基板。板状物W的强度沿着分割预定线L降低。为了实现该强度降低，可举出在板状物W的内部形成改质层(未图示)并将该改质层作为分割起点的例子。另外，改质层是指因激光的照射而使板状物W的内部的密度、折射率、机械强度或其他物理特性变成与周围不同的状态且比强度周围降低的区域。在板状物W上，因在激光的照射下形成的改质层而出现龟裂，在本实施方式中龟裂出现在板状物W的与分割预定线L相反的一侧的背面侧，板状物W以背面朝上的方式被环状框架F保持。改质层例如是熔融处理区域、裂纹区域、绝缘破坏区域、折射率变化区域，也可以是它们混合存在的区域。另外，分割起点并不限定于改质层，只要是板状物W的分割时的起点即可，例如，也可以由激光加工槽、切削槽、划线构成。此外，只要保护带T具有伸缩性，则材质没有特别地限定。另外，优选带基材例如由PO(Polyolefin：聚烯烃)、PVC(PolyvinylChloride：聚氯乙烯)形成。回到图1，分割装置10具有：框架保持单元(框架保持组件)11；分割单元12，其将板状物W沿着分割预定线L分割成芯片C(参照图4)；以及移动单元(移动机构)13，其使框架保持单元11和分割单元12相对地移动。框架保持单元11具有形成为环状的框架保持部件17，框架保持部件17的上表面是载置环状框架F(参照图1)的保持面17a。框架保持部件17由具有磁性的材质制成，载置在保持面17a上的环状框架F通过磁力被吸附保持。另外，也可以通过如下方式来进行框架保持单元11对环状框架F的保持：在框架保持部件17的外周设置多个夹具机构，通过该夹具机构来夹持环状框架F。框架保持部件17构成为能够以其中央的贯通孔为中心借助齿轮18(参照图4的(A)等)进行旋转。分割单元12具有：保持部20，其将板状物W从该板状物W的上表面和下表面这两个面侧夹住而进行保持；以及按压部21，其对板状物W的被保持部20保持的部分的附近进行按压。保持部20具有：第1保持部23，其位于框架保持部件17的下方；以及第2保持部24，其位于框架保持部件17的上方。第1保持部23具有：旋转体26，其旋转中心轴在Y轴方向上延伸；以及各种长度的多个矩形抵接部件27，它们被设置成从旋转体26的外周面突出。旋转体26的两端侧被支架28支承，并且被设置成能够借助旋转机构(未图示)绕中心轴进行旋转。多个矩形抵接部件27形成为Y轴方向的长度分别不同的各种长度。多个矩形抵接部件27所突出的方向通过旋转体26的旋转而发生变化，利用多个矩形抵接部件27中的、从旋转体26的上方竖直朝上配置的矩形抵接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种板状物的分割装置，其对粘贴在安装于环状框架的保护带的上表面上并且强度沿着分割预定线降低的板状物沿着该分割预定线进行分割，其中，该板状物的分割装置具有：框架保持单元，其构成为能够旋转，具有对该环状框架进行保持的保持面；检测单元，其对粘贴在该保护带上的该板状物的分割预定线进行检测；分割单元，其沿着该检测单元所检测出的分割预定线将该板状物分割成芯片；以及移动单元，其使该框架保持单元和该分割单元相对地移动，该分割单元具有：保持部，其从该板状物的上表面和下表面这两个面侧对该板状物的隔着要割断的分割预定线而相邻的两个区域中的一方进行保持；以及按压部，其对该板状物的与被该保持部保持的该一方的区域隔着该要割断的分割预定线而相邻的另一方区域进行按压，沿着该分割预定线对该板状物进行分割。

【技术特征摘要】
2017.10.11 JP 2017-1978291.一种板状物的分割装置，其对粘贴在安装于环状框架的保护带的上表面上并且强度沿着分割预定线降低的板状物沿着该分割预定线进行分割，其中，该板状物的分割装置具有：框架保持单元，其构成为能够旋转，具有对该环状框架进行保持的保持面；检测单元，其对粘贴在该保护带上的该板状物的分割预定线进行检测；分割单元，其沿着该检测单元所检测出的分割预定线将该板状物分割成芯片；以及移动单元，其使该框架保持单元和该分割单元相对地移动，该分割单元具有：保持部，其从该板状物的上表面和下表面这...

【专利技术属性】
技术研发人员：C·米哈伊，金冈和树，高原拓士，平手诚，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP