The object of the present invention is to provide a technology capable of stripping semiconductor chips and carrier bands without breaking or defecting semiconductor chips. Semiconductor pickup device (500) has: pickup stage (100), which carries semiconductor chip (1) across the carrier tape (2) pasted on the lower surface of semiconductor chip (1); extension section (200), which holds the carrier tape (2) and stretches the carrier tape (2); pin (3), which can protrude from the upper surface of pickup stage (100), lift the semiconductor chip (1) across the carrier tape (2); and make the top of the semiconductor chip (1). The needle lifting mechanism (3) acts spirally on one side while lifting the needle.
【技术实现步骤摘要】
半导体拾取装置
本专利技术涉及半导体装置的制造工序中的被切割出的半导体芯片的拾取技术,具体地说涉及从载片带剥离半导体芯片的技术。
技术介绍
近年,关于电力用半导体元件,为了达到通过器件的特性改善而实现的高效化,晶片的薄化成为课题。通过使晶片变薄,从而发生由于晶片的强度降低而引起的晶片工艺中的晶片破裂及缺损等缺陷。该问题成为使制造的成品率降低,使生产率恶化的要因,因此需要进行晶片工艺的改善。为了单片化为半导体芯片,通过晶片工艺而在最后形成有背面电极等的晶片被暂时粘贴于载片带。就粘贴于载片带的晶片而言,多个半导体芯片以相连的状态排列,在粘贴于该载片带的状态下经过使用了切刀或者激光的切削工序,切断为各个半导体芯片。接下来,为了对粘贴于载片带的半导体芯片进行拾取,例如通过UV照射使切割后的载片带的粘接材料硬化,使半导体芯片和切割带之间的粘接力降低。然后,从载片带拾取半导体芯片。在从载片带将半导体芯片剥离的拾取工序中,通常采用的是从晶片背面侧隔着载片带使针顶起,将载片带和半导体芯片分离的剥离方法。在该方法中,由于在从载片带将半导体芯片剥离时产生的局部的外力,向半导体芯片作用各种应力,有时在半导体芯片发生破裂及缺损等缺陷。特别地,在使用薄化的半导体芯片的情况下半导体芯片的强度降低,因此存在拾取时的破裂及缺损等缺陷非常容易发生这样的问题。为了减少薄化的半导体芯片的由于拾取时的破裂及缺损导致的缺陷,提出了各种拾取装置及方法。例如,在专利文献1中记载有下述技术,即,对将半导体芯片顶起的针施加超声波振动,通过超声波能量使半导体芯片从片材剥离。在专利文献2中记载有下述技术,即, ...
【技术保护点】
1.一种半导体拾取装置,其具有:拾取台,其隔着在半导体芯片的下表面粘贴的载片带而载置所述半导体芯片;延展部,其对所述载片带进行保持,对所述载片带进行拉伸;顶起部,其能够从所述拾取台的上表面凸出,隔着所述载片带将所述半导体芯片顶起;以及使所述顶起部一边螺旋状或者之字状地动作一边顶起的机构。
【技术特征摘要】
2017.10.11 JP 2017-1973681.一种半导体拾取装置,其具有:拾取台,其隔着在半导体芯片的下表面粘贴的载片带而载置所述半导体芯片;延展部,其对所述载片带进行保持,对所述载片带进行拉伸;顶起部,其能够从所述拾取台的上表面凸出,隔着所述载片带将所述半导体芯片顶起;以及使所述顶起部一边螺旋状或者之字状地动作一边顶起的机构。2.根据权利要求1所述的半导体拾取装置,其中,关于所述顶起部的动作范围,将所述拾取台的上表面的范围作为最大范围。3.根据权利要求1或2所述的半导体拾取装置,其中,所述顶起部的动作速度可变。4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体拾取装置,其中,所述顶起部的顶起量可变。5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体拾取装置,其中,所述顶起部以所述螺旋状或者所述之字状沿从一端侧朝向另一端侧的方向进行动作,在到达所述另一端侧后,沿从所述另一端侧朝向所述一端侧的...
【专利技术属性】
技术研发人员:山下钦也,上野和起,原田辰雄,野村典嗣,
申请(专利权)人:三菱电机株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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