半导体拾取装置制造方法及图纸

技术编号:20922773 阅读:53 留言:0更新日期:2019-04-20 11:02
本发明专利技术的目的在于,提供能够将半导体芯片和载片带剥离而不在半导体芯片发生破裂及缺损等缺陷的技术。半导体拾取装置(500)具有:拾取台(100),其隔着在半导体芯片(1)的下表面粘贴的载片带(2)而载置半导体芯片(1);延展部(200),其对载片带(2)进行保持,对载片带(2)进行拉伸;顶起针(3),其能够从拾取台(100)的上表面凸出,隔着载片带(2)将半导体芯片(1)顶起;以及使顶起针(3)一边螺旋状地动作一边顶起的机构。

Semiconductor pickup device

The object of the present invention is to provide a technology capable of stripping semiconductor chips and carrier bands without breaking or defecting semiconductor chips. Semiconductor pickup device (500) has: pickup stage (100), which carries semiconductor chip (1) across the carrier tape (2) pasted on the lower surface of semiconductor chip (1); extension section (200), which holds the carrier tape (2) and stretches the carrier tape (2); pin (3), which can protrude from the upper surface of pickup stage (100), lift the semiconductor chip (1) across the carrier tape (2); and make the top of the semiconductor chip (1). The needle lifting mechanism (3) acts spirally on one side while lifting the needle.

【技术实现步骤摘要】
半导体拾取装置
本专利技术涉及半导体装置的制造工序中的被切割出的半导体芯片的拾取技术,具体地说涉及从载片带剥离半导体芯片的技术。
技术介绍
近年,关于电力用半导体元件,为了达到通过器件的特性改善而实现的高效化,晶片的薄化成为课题。通过使晶片变薄,从而发生由于晶片的强度降低而引起的晶片工艺中的晶片破裂及缺损等缺陷。该问题成为使制造的成品率降低,使生产率恶化的要因,因此需要进行晶片工艺的改善。为了单片化为半导体芯片,通过晶片工艺而在最后形成有背面电极等的晶片被暂时粘贴于载片带。就粘贴于载片带的晶片而言,多个半导体芯片以相连的状态排列,在粘贴于该载片带的状态下经过使用了切刀或者激光的切削工序,切断为各个半导体芯片。接下来,为了对粘贴于载片带的半导体芯片进行拾取,例如通过UV照射使切割后的载片带的粘接材料硬化,使半导体芯片和切割带之间的粘接力降低。然后,从载片带拾取半导体芯片。在从载片带将半导体芯片剥离的拾取工序中,通常采用的是从晶片背面侧隔着载片带使针顶起,将载片带和半导体芯片分离的剥离方法。在该方法中,由于在从载片带将半导体芯片剥离时产生的局部的外力,向半导体芯片作用各种应力,有时在半导体芯片发生破裂及缺损等缺陷。特别地,在使用薄化的半导体芯片的情况下半导体芯片的强度降低,因此存在拾取时的破裂及缺损等缺陷非常容易发生这样的问题。为了减少薄化的半导体芯片的由于拾取时的破裂及缺损导致的缺陷,提出了各种拾取装置及方法。例如,在专利文献1中记载有下述技术,即,对将半导体芯片顶起的针施加超声波振动,通过超声波能量使半导体芯片从片材剥离。在专利文献2中记载有下述技术,即,错开时间地使将半导体芯片顶起的针顶起,由此使对象半导体芯片从片材剥离。在专利文献3中记载有下述方法,即,关于晶片的切割为半切(half-cut)的情况,在该状态下与相邻的半导体芯片相连,因此为了半导体芯片的分离,隔着晶片背面侧的载片带而通过针均匀地对晶片背面侧整体进行刮擦。在专利文献4中记载有下述技术,即,在对象半导体芯片的外周端和相邻半导体芯片的外周端设置载片带吸附槽的台阶,由此将对象半导体芯片的外周端的载片带剥离。专利文献1:日本特开2003-264203号公报专利文献2:日本特开2007-158103号公报专利文献3:日本特开平11-251408号公报专利文献4:日本特开2012-256931号公报如专利文献1~4所述,在现有的通常的半导体芯片的拾取方法及装置中,通过针从载片带的下表面侧将半导体芯片顶起,因此成为在由针顶起的部分局部地施加力的结构。对于不断薄化的半导体芯片而言,由于切削工序中的制造的波动,在载片带发生粘接力的波动,因此半导体芯片的挠曲变大,有时导致破裂。另外,还存在并未进行载片带的剥离就发生破裂这样的问题。
技术实现思路
因此,本专利技术的目的在于,提供能够将半导体芯片和载片带剥离而不在半导体芯片发生破裂及缺损等缺陷的技术。本专利技术所涉及的半导体拾取装置具有:拾取台,其隔着在半导体芯片的下表面粘贴的载片带而载置所述半导体芯片;延展部,其对所述载片带进行保持,对所述载片带进行拉伸;顶起部,其能够从所述拾取台的上表面凸出,隔着所述载片带将所述半导体芯片顶起;以及使所述顶起部一边螺旋状或者之字状地动作一边顶起的机构。专利技术的效果根据本专利技术,半导体拾取装置具有:拾取台,其隔着在半导体芯片的下表面粘贴的载片带而载置半导体芯片;延展部,其对载片带进行保持,对载片带进行拉伸;顶起部,其能够从拾取台的上表面凸出,隔着载片带将半导体芯片顶起;以及使顶起部一边螺旋状或者之字状地动作一边顶起的机构。因此,能够使顶起部一边从半导体芯片的外周部朝向内侧进行动作一边顶起。由此,逐渐地进行半导体芯片和载片带的剥离,因此能够抑制在半导体芯片发生破裂及缺损等缺陷。附图说明图1是实施方式1所涉及的半导体拾取装置的剖视图。图2是拾取台的斜视图。图3是拾取台的俯视图。图4是拾取台的剖视图。图5是具有正方形形状(大尺寸)的回转区域的拾取台的俯视图。图6是具有正方形形状(小尺寸)的回转区域的拾取台的俯视图。图7是具有长方形形状的回转区域的拾取台的俯视图。图8的(a)是实施方式2所涉及的半导体拾取装置所具有的拾取台的俯视图。(b)是拾取台的侧视图。(c)是表示拾取台的4个区域的图。图9的(a)是表示半导体芯片拾取时的各步骤中的顶起块的动作的俯视图。(b)是表示顶起块的动作的侧视图。图10的(a)是表示半导体芯片拾取时的各步骤中的顶起块的动作的俯视图。(b)是表示顶起块的动作的侧视图。图11的(a)是表示半导体芯片拾取时的各步骤中的顶起块的动作的俯视图。(b)是表示顶起块的动作的侧视图。图12的(a)是表示半导体芯片拾取时的各步骤中的顶起块的动作的俯视图。(b)是表示顶起块的动作的侧视图。图13的(a)是表示半导体芯片拾取时的各步骤中的顶起块的动作的俯视图。(b)是表示顶起块的动作的侧视图。图14的(a)是表示半导体芯片拾取时的各步骤中的顶起块的动作的俯视图。(b)是表示顶起块的动作的侧视图。图15是实施方式3所涉及的半导体拾取装置所具有的拾取台的斜视图。图16是拾取台的俯视图。具体实施方式<实施方式1>下面,使用附图对本专利技术的实施方式1进行说明。图1是实施方式1所涉及的半导体拾取装置500的剖视图。图2是拾取台100的斜视图。图3是拾取台100的俯视图。图4是拾取台100的剖视图。图5是具有正方形形状(大尺寸)的回转区域的拾取台100的俯视图。图6是具有正方形形状(小尺寸)的回转区域的拾取台100的俯视图。图7是具有长方形形状的回转区域的拾取台100的俯视图。首先,使用图1对半导体拾取装置500的结构进行说明。半导体拾取装置500具有拾取台100及延展部200。拾取台100是用于隔着在多个半导体芯片1的下表面粘贴的载片带2,将至少1个应该拾取的半导体芯片1载置于中央部的工作台。多个半导体芯片1是对粘贴于载片带2上的晶片进行切割而各自分离出的。延展部200设置于拾取台100的上侧,且对载片带2进行保持,对载片带2进行拉伸。接下来,对拾取台100及其周边的结构进行说明。如图2~图4所示,半导体拾取装置500还具有:作为顶起部的顶起针3、包含针保持架4的顶起机构(省略图示)、螺旋状的孔5及吸附机构(省略图示)。拾取台100为大致圆柱状,在拾取台100的内部具有吸附机构。针保持架4的一部分配置于拾取台100的内部。顶起机构具有:X轴电动机、Y轴电动机、Z轴电动机及θ轴电动机。X轴电动机、Y轴电动机、Z轴电动机及θ轴电动机通过它们的驱动而使针保持架4向X轴方向、Y轴方向、Z轴方向、θ轴方向分别移动。此外,X轴方向为左右方向,Y轴方向为前后方向,Z轴方向为上下方向,θ轴方向为绕Z轴方向的旋转方向。顶起针3的根部(换言之是另一端部)固定于在拾取台100的内部配置的针保持架4的针保持孔4a。顶起针3的前端部(换言之是一端部)能够从在拾取台100的上表面设置的螺旋状的孔5凸出,隔着载片带2将半导体芯片1的下表面顶起。此外,螺旋状是指随着回转而远离中心的曲线。针保持架4具有下述结构,即,按照半导体拾取装置500所具有的控制部(省略图示)的控制而在上下方向及以螺旋状进行动作。更具体地说,针保持架4本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种半导体拾取装置,其具有:拾取台,其隔着在半导体芯片的下表面粘贴的载片带而载置所述半导体芯片;延展部,其对所述载片带进行保持,对所述载片带进行拉伸;顶起部,其能够从所述拾取台的上表面凸出,隔着所述载片带将所述半导体芯片顶起;以及使所述顶起部一边螺旋状或者之字状地动作一边顶起的机构。

【技术特征摘要】
2017.10.11 JP 2017-1973681.一种半导体拾取装置,其具有:拾取台,其隔着在半导体芯片的下表面粘贴的载片带而载置所述半导体芯片;延展部,其对所述载片带进行保持,对所述载片带进行拉伸;顶起部,其能够从所述拾取台的上表面凸出,隔着所述载片带将所述半导体芯片顶起;以及使所述顶起部一边螺旋状或者之字状地动作一边顶起的机构。2.根据权利要求1所述的半导体拾取装置,其中,关于所述顶起部的动作范围,将所述拾取台的上表面的范围作为最大范围。3.根据权利要求1或2所述的半导体拾取装置,其中,所述顶起部的动作速度可变。4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体拾取装置,其中,所述顶起部的顶起量可变。5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体拾取装置,其中,所述顶起部以所述螺旋状或者所述之字状沿从一端侧朝向另一端侧的方向进行动作,在到达所述另一端侧后,沿从所述另一端侧朝向所述一端侧的...

【专利技术属性】
技术研发人员:山下钦也上野和起原田辰雄野村典嗣
申请(专利权)人:三菱电机株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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