The invention provides a method for improving device homogeneity in photoresist stripping process. A method for improving device homogeneity in photoresist stripping process includes: providing a substrate with non-active region and active region to expose the upper surface of active region and cover the non-active region with photoresist; oxidizing the upper surface of active region to form a natural oxide layer; The first passivation layer is used for inhibiting the growth of the natural oxide layer, providing plasma to remove the photoresist, and after removing the photoresist, the first passivation layer becomes the second passivation layer. This method prevents the deep oxidation of active region and ensures the homogeneity of oxide thickness in active region, so as to improve the homogeneity of devices.
【技术实现步骤摘要】
光刻胶剥离工艺中改善器件均一性的方法
本专利技术涉及一种半导体制造工艺,特别是涉及一种光刻胶剥离工艺中改善器件均一性的方法。
技术介绍
浅掺杂层的离子注入对氧化物厚度和均一性均要求较严格。但光刻胶剥离工艺中常常出现因等离子体分布不均匀或者温度、光刻胶去除难易不同而导致有源区表面的氧化厚度不同,从而表现出在器件方面的均一性差的现象。离子注入光刻胶剥离工艺中因等去胶速度不均(可由离子体密度分布不均或者温度均一性差或者离子注入过程导致的光刻胶硬化程度不同)而导致在硅晶圆表面上有源区的氧化厚度不同,掺杂离子经湿法去除工艺表现出不程度的损失,从而影响失影响到器件的均匀性。而去胶机相对简单,工艺可调参数较少。在特定的机台或者特定的化学成分的等离子体几乎无可调均一性的空间。于是影响影响到器件有源区均匀性的问题亟待解决。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点,本专利技术的目的在于提供一种光刻胶剥离工艺中改善器件均一性的方法,用于解决现有技术中因等离子体分布不均匀或者温度、光刻胶去除难易不同而导致有源区表面的氧化厚度不同,从而表现出在器件方面的均一性差的问题。为实现上述目的及其他相关目的,本专利技术提供一种光刻胶剥离工艺中改善器件均一性的方法,该方法至少包括:步骤一、提供一具有非有源区和有源区的衬底,使所述有源区上表面暴露,并且使所述非有源区覆盖光刻胶;步骤二、使所述有源区上表面氧化,形成自然氧化层;步骤三、将所述自然氧化层氮化形成第一钝化层,用于抑制所述自然氧化层的生长;步骤四、提供等离子体,用所述等离子体去除所述光刻胶;步骤五、去除所述光刻胶后,所述第一钝化层成为第二钝 ...
【技术保护点】
1.一种光刻胶剥离工艺中改善器件均一性的方法,其特征在于,该方法至少包括:步骤一、提供一具有非有源区和有源区的衬底,使所述有源区上表面暴露,并且使所述非有源区覆盖光刻胶;步骤二、使所述有源区上表面氧化,形成自然氧化层;步骤三、将所述自然氧化层氮化形成第一钝化层,用于抑制所述自然氧化层的生长;步骤四、提供等离子体,用所述等离子体去除所述光刻胶;步骤五、去除所述光刻胶后,所述第一钝化层成为第二钝化层。
【技术特征摘要】
1.一种光刻胶剥离工艺中改善器件均一性的方法,其特征在于,该方法至少包括:步骤一、提供一具有非有源区和有源区的衬底,使所述有源区上表面暴露,并且使所述非有源区覆盖光刻胶;步骤二、使所述有源区上表面氧化,形成自然氧化层;步骤三、将所述自然氧化层氮化形成第一钝化层,用于抑制所述自然氧化层的生长;步骤四、提供等离子体,用所述等离子体去除所述光刻胶;步骤五、去除所述光刻胶后,所述第一钝化层成为第二钝化层。2.根据权利要求1所述的光刻胶剥离工艺中改善器件均一性的方法,其特征在于:所述步骤一中的非有源区包含凸起的多晶硅结构以及位于所述多晶硅结构顶部的硬质掩模层,所述多晶硅结构和所述硬质掩膜层的侧壁具有氧化硅、依附于所述氧化硅上的氮化硅以及覆盖于所述硬质掩膜层和所述氮化硅之上的氧化层。3.根据权利要求1所述的光刻胶剥离工艺中改善器件均一性的方法,其特征在于:所述步骤三中的第一钝化层为氮化层。4.根据权利要求1所述的光刻胶剥离工艺中改善器件均一性的方法,其特征在于:所述步骤三中的第一钝化层为氮氧化层。5.根据权利要求1所述的光刻胶剥离工艺中改善器件均一性的方法,其特征在于:所述步骤四中的等离子体中含有氮、氢和氧三种元素。6.根据权利要求1所述的光刻胶剥离工艺中改善器件...
【专利技术属性】
技术研发人员:孟祥国,陆连,李文杰,
申请(专利权)人:上海华力集成电路制造有限公司,
类型:发明
国别省市:上海,31
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