The invention provides an automatic alignment device for solder-proof printing of printed circuit boards, including a solder-proof printing platform, a fixed alignment angle plate and a movable alignment angle plate; the solder-proof printing platform is rectangular in structure, with a positioning edge opposite to the upper and lower material edges; and the upper surface of the solder-proof printing platform is installed at a corner position close to the positioning edge. Fixed diagonal plate is mounted on the upper surface of the welding-resistant printing platform with a conveyor belt starting from the upper and lower material edges, which is used to transport the printed circuit board from the upper and lower material edges to the position of the fixed diagonal plate; the upper surface of the welding-resistant printing platform is provided with a diagonal groove relative to one side of the fixed diagonal plate, and the moving diagonal angle is arranged on the upper surface of the welding-resistant printing platform. The board has a slider through which the moving diagonal plate slides along the diagonal groove to press the printed circuit board onto the fixed diagonal plate.
【技术实现步骤摘要】
印制电路板阻焊印刷自动对位装置
本专利技术涉及印制电路板制造
,具体涉及一种印制电路板阻焊印刷自动对位装置。
技术介绍
在对印制电路板进行阻焊印刷的过程中,需要精确对位,保证阻焊印刷的质量,实际操作中通常采用人工对位的方法,操作误差大,会对后续的操作造成不良的影响,产生巨大的损失。
技术实现思路
本专利技术提供一种印制电路板阻焊印刷自动对位装置,能够将需要进行阻焊印刷的印制电路板运送至印刷位置,并能够在所述印制电路板进行阻焊印刷完成后反方向运送下料,实现自动运输,加快工作效率,实现印制电路板自动对位,提高操作效率和印制电路板的阻焊印刷质量。本专利技术提供的印制电路板阻焊印刷自动对位装置,包括阻焊印刷平台、固定对位角板和移动对位角板;所述阻焊印刷平台为矩形结构,具有上下料边和与所述上下料边相对设置的定位边;在所述阻焊印刷平台的上表面靠近所述定位边的一侧角位置处安装有所述固定对位角板,在所述阻焊印刷平台的上表面安装有起始于所述上下料边的输送带,所述输送带用于将所述印制电路板从所述上下料边运送至所述固定对位角板位置处;所述阻焊印刷平台的上表面相对于所述固定对位角板的一侧边开设有对位槽道,所述移动对位角板具有滑块,所述移动对位角板通过所述滑块沿着所述对位槽道滑动能够将所述印制电路板压紧在所述固定对位角板上。优选地,所述输送带为不锈钢条形输送带。优选地,所述对位槽道从所述阻焊印刷平台的一侧边缘朝向所述定位边方向以预定角度开设。优选地,所述滑块在滑动时嵌入并咬合在所述对位槽道中。优选地,所述滑块能够通过所述对位槽道在所述阻焊印刷平台的一侧边缘的开口安装拆卸。优选地, ...
【技术保护点】
1.一种印制电路板阻焊印刷自动对位装置,其特征在于,所述装置包括:阻焊印刷平台(1)、固定对位角板(2)和移动对位角板(3);所述阻焊印刷平台(1)为矩形结构,具有上下料边(6)和与所述上下料边(6)相对设置的定位边(7);在所述阻焊印刷平台(1)的上表面靠近所述定位边(7)的一侧角位置处安装有所述固定对位角板(2),在所述阻焊印刷平台(1)的上表面安装有起始于所述上下料边(6)的输送带(4),所述输送带(4)用于将所述印制电路板从所述上下料边(6)运送至所述固定对位角板(2)位置处;所述阻焊印刷平台(1)的上表面相对于所述固定对位角板(2)的一侧边开设有对位槽道(5),所述移动对位角板(3)具有滑块(8),所述移动对位角板(3)通过所述滑块(8)沿着所述对位槽道(5)滑动能够将所述印制电路板压紧在所述固定对位角板(2)上。
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板阻焊印刷自动对位装置,其特征在于,所述装置包括:阻焊印刷平台(1)、固定对位角板(2)和移动对位角板(3);所述阻焊印刷平台(1)为矩形结构,具有上下料边(6)和与所述上下料边(6)相对设置的定位边(7);在所述阻焊印刷平台(1)的上表面靠近所述定位边(7)的一侧角位置处安装有所述固定对位角板(2),在所述阻焊印刷平台(1)的上表面安装有起始于所述上下料边(6)的输送带(4),所述输送带(4)用于将所述印制电路板从所述上下料边(6)运送至所述固定对位角板(2)位置处;所述阻焊印刷平台(1)的上表面相对于所述固定对位角板(2)的一侧边开设有对位槽道(5),所述移动对位角板(3)具有滑块(8),所述移动对位角板(3)通过所述滑块(8)沿着所述对位槽道(5)滑动能够将...
【专利技术属性】
技术研发人员:周春胜,陈德明,陈德兰,
申请(专利权)人:信丰文峰电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江西,36
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