绕组用芯体及其制造方法、带绕组的电子部件技术

本发明专利技术涉及绕组用芯体及其制造方法、带绕组的电子部件。能够具有高的量产性地制造具备在从底面延伸到与该底面邻接的端面的状态下所形成的端子电极的绕组用芯体。绕组用芯体具备：卷芯部，沿着长边方向延伸；第一凸缘部以及第二凸缘部，分别被设置在上述卷芯部的上述长边方向上的第一端部以及第二端部；以及至少一个端子电极，被设置在上述第一凸缘部以及上述第二凸缘部的各个上，在将在安装时面向安装基板侧的面设为底面、将上述第一凸缘部中朝向上述卷芯部侧的相反侧即外侧的面设为外侧端面时，在上述外侧端面形成到达上述第一凸缘部的底面的凹部，设置在上述第一凸缘部的上述端子电极具有由沿着上述第一凸缘部的底面的膜状的导体构成的底面电极部、和由填埋上述凹部的导体构成且与上述底面电极部接触的端面电极部。

Core for Winding and Its Manufacturing Method, Electronic Components with Winding

The invention relates to a core for winding, a manufacturing method thereof and an electronic component with winding. A winding core with terminal electrodes formed in a state extending from the bottom to the end adjacent to the bottom can be manufactured in a high yield. The winding core body has: the winding core part extends along the long side direction; the first flange part and the second flange part are respectively set at the first end and the second end of the above long side direction of the winding core part; and at least one terminal electrode is set on each of the first flange part and the second flange part, which will face the side of the installation substrate at the time of installation. When the opposite side of the first flange to the side of the coil core, i.e. the outer side, is set as the outer end face, a concave part to the bottom surface of the first flange is formed at the outer end face, and the terminal electrode provided at the first flange has a bottom surface electrode composed of a membrane conductor along the bottom surface of the first flange, and a landfill surface. The concave conductor is composed of an end electrode which is in contact with the bottom electrode.

【技术实现步骤摘要】
绕组用芯体及其制造方法、带绕组的电子部件
该公开涉及绕组用芯体及其制造方法、具备绕组用芯体的带绕组的电子部件，特别是涉及有关设置在绕组用芯体的端子电极的形态以及端子电极的形成方法的改进。
技术介绍
例如日本特开2003－243226号公报(专利文献1)所记载的技术的课题在于提供芯体的量产变得容易，电感值的偏差较小，安装在印刷电路基板的情况下的向印刷电路基板的固定强度也稳定的绕组型电子部件和其制造方法。在专利文献1中，为了解决该课题，记载了以下那样的结构。芯体通过由磁性体或者非磁性体构成的片的纵横的切断而切成为大致矩形。在芯体的底面的两端部设置有端子电极。在芯体的底面中的端子电极间以及芯体的顶面分别通过切削来形成比绕组的粗细深的凹部。绕组的环绕部的一部分被收容在上述各凹部中。另外，绕组的两端的终端分别被固定于端子电极。专利文献1：日本特开2003－243226号公报在上述那样的具备芯体的电子部件中，为了提高在向安装基板的安装状态下的电连接以及机械固定的可靠性，焊接端子电极的面积宽较好。进而换言之，优选端子电极例如不仅形成在安装时面向安装基板侧的芯体的底面，还形成到朝向芯体的外侧的外侧端面为止。另一方面，在专利文献1中，为了提高量产性，而在切取各个芯体前的片的阶段中形成端子电极。更具体而言，对于端子电极，记载了通过将包含导电性粉末的导体生片与绝缘体生片一起层叠来形成(段落0044～0046)，或通过涂布导体糊剂并进行烘烤来形成(段落0067)，或通过使用覆铜片来形成(段落0069)。然而，专利文献1所记载的端子电极在切取各个芯体前的片的阶段中，利用上述的方法来形成的，所以成为仅沿着芯体的底面延伸的膜状的形态。即，由于芯体的外侧端面是通过片的切断而出现的面，所以只要在切取各个芯体前的片的阶段中形成端子电极，利用专利文献1所记载的方法就不能够形成从芯体的底面延伸到外侧端面的状态的端子电极。此外，即使是仅沿着芯体的底面的端子电极，通过增加其厚度，也许能够获得与从芯体的底面延伸到外侧端面的状态的端子电极的情况实际同等的效果。然而，增加端子电极的厚度有限制，实际上，几乎不可能期待与从芯体的底面形成到外侧端面的端子电极的情况同等的效果。另外，端子电极的厚度越增加，则磁通交链所造成的涡流损失越大，特性越劣化。另外，在专利文献1的段落0067中记载了可以通过在从片切取后，涂布导体糊剂并进行烘烤来形成端子电极。然而，该方法不仅量产性较差，随着芯体的小型化发展，能够容易地推测出其实施变得困难。另外，如上述那样，在涂布导体糊剂的情况下，通常应用浸染法，但此时，由于在与芯体的底面邻接的四个侧面，即，两个侧面、内侧端面以及外侧端面也涂布导体糊剂，所以能够在端面侧形成的电极部分的高度有限制。这是因为形成于内侧端面侧的电极部分需要抑制为与卷绕在专利文献1的凹部那样的卷芯部的绕组不接触的高度。此外，如果使芯体相对于导体糊剂斜着浸染，则能够仅在外侧端面侧增高电极部分，但此时，需要分别对芯体的各端部进行浸染，所以量产性进一步变差。
技术实现思路
因此，该公开的目的在于要提供包括绕组用芯体被小型化的情况在内，能够具有高的量产性地制造具备从底面形成到外侧端面的端子电极的绕组用芯体的绕组用芯体的制造方法以及利用该方法所制造的绕组用芯体。该公开的另一目的在于要提供具备上述的绕组用芯体的带绕组的电子部件。本公开的一个方式所涉及的绕组用芯体具备：卷芯部，具有长边方向；第一凸缘部以及第二凸缘部，分别被设置在卷芯部的长边方向上的第一端部以及第二端部；以及端子电极，被设置在第一凸缘部以及第二凸缘部的各个上，在将在安装时面向安装基板侧的面设为底面、将第一凸缘部中朝向与卷芯部侧相反的外侧的面设为外侧端面时，在外侧端面形成到达第一凸缘部的底面的凹部。设置在第一凸缘部的端子电极具有由沿着第一凸缘部的底面的膜状的导体构成的底面电极部、和由填埋上述凹部的导体构成且与底面电极部接触的端面电极部。此外，并不限于与底面电极部相连的端面电极部和底面电极部一体的情况，也有独立地仅与底面电极部相接的情况。对于上述的端子电极，如果使用后述的制造方法，则能够在绕组用芯体中容易且有效率地实现。另外，在将上述底面的相反侧的面设为顶面时，卷芯部的顶面可以与第一凸缘部的顶面是同一面，也可以比第一凸缘部的顶面低。此外，卷芯部的顶面比凸缘部的顶面低换言之可以说是卷芯部的顶面与凸缘部的顶面相比更靠近安装基板。另外，在将上述底面的相反侧的面设为顶面、将连结底面和顶面的面设为侧面时，卷芯部的侧面可以与第一凸缘部的侧面是同一面，也可以比第一凸缘部的侧面低。此外，卷芯部的侧面比第一凸缘部的侧面低换言之可以说是卷芯部的侧面与第一凸缘部的侧面相比更靠近卷芯部的中心轴线。另外，外侧端面、端面电极部的朝向上述外侧的端面可以为同一面。另外，在将上述底面的相反侧的面设为顶面时，上述凹部的顶面侧的端部可以是与第一凸缘部的顶面平行的平面。在将上述底面的相反侧的面设为顶面、将连结底面和顶面的面设为侧面时，底面电极部可以到达第一凸缘部的侧面，端面电极部可以位于比第一凸缘部的侧面靠内侧。另外，可以在与长边方向垂直且与底面平行的方向上排列多个设置在第一凸缘部的端子电极。另外，还可以具备无源元件，无源元件与端子电极连接、且被内置在第一凸缘部中。在无源元件例如为电容器元件的情况下，通过使用该绕组用芯体，能够实现π型滤波器、T型滤波器那样的噪声除去效果优异的滤波器。另外，在将沿卷芯部的长边方向延伸的中心轴线的垂直二等分面设为对称面时，设置在第一凸缘部的端子电极和设置在第二凸缘部的端子电极可以面对称，也可以不是面对称。以上的多样的实施方式能够应用后述的绕组用芯体的制造方法，即使使绕组用芯体小型化，也能够容易地制造。另外，本公开的一个方式所涉及的带绕组的电子部件具备上述的绕组用芯体、和卷绕在绕组用芯体的卷芯部上且两端与端子电极电连接的绕组。另外，本公开的一个方式所涉及的绕组用芯体的制造方法是上述的绕组用芯体的制造方法，具备：制成母块的工序，该母块通过依次层叠由非导电性材料构成的多个第一母片、和由非导电性材料构成并设置有成为凹部的多个贯通孔的多个第二母片而成；在母块中，为了形成成为卷芯部的底面的面而从第二母片侧起在母块中形成第一槽的工序；以及通过沿着与底面正交的多个x方向分割面以及多个y方向分割面来分割母块，从而使贯通孔位于外侧端面侧的工序。另外，在上述制成母块的工序中，可以在贯通孔内形成成为端面电极部的导体。另外，在上述制成母块的工序中可以具备：通过印刷形成第一母片的工序；以及在第一母片上通过印刷形成第二母片的工序。另外，在上述制成母块的工序中，可以在成为最底面侧的第二母片的底面侧形成成为底面电极部的导体膜，x方向分割面以及y方向分割面的其中之一将上述导体膜断开。该情况下，底面电极部到达第一凸缘部的侧面。另外，还可以具备在将上述底面的相反侧的面设为顶面、将连结底面和顶面的面设为侧面时，在第一母片以及第二母片设置用于使卷芯部的侧面比第一凸缘部的侧面低的贯通孔的工序。另外，还具备在将上述底面的相反侧的面设为顶面时，为了使卷芯部的顶面比第一凸缘部的顶面低，而在母块中从顶面侧起形成第二槽的工序。另外，还可以具备在第一母片以及第二母片的至少本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种绕组用芯体，具备：卷芯部，具有长边方向；第一凸缘部以及第二凸缘部，分别被设置在上述卷芯部的上述长边方向上的第一端部以及第二端部；以及端子电极，被设置在上述第一凸缘部以及上述第二凸缘部的各个上，在将在安装时面向安装基板侧的面设为底面、将上述第一凸缘部中朝向与上述卷芯部侧相反的外侧的面设为外侧端面时，在上述外侧端面形成到达上述第一凸缘部的底面的凹部，设置在上述第一凸缘部的上述端子电极具有由沿着上述第一凸缘部的底面的膜状的导体构成的底面电极部、和由填埋上述凹部的导体构成且与上述底面电极部接触的端面电极部。

【技术特征摘要】
2017.10.12 JP 2017-1983061.一种绕组用芯体，具备：卷芯部，具有长边方向；第一凸缘部以及第二凸缘部，分别被设置在上述卷芯部的上述长边方向上的第一端部以及第二端部；以及端子电极，被设置在上述第一凸缘部以及上述第二凸缘部的各个上，在将在安装时面向安装基板侧的面设为底面、将上述第一凸缘部中朝向与上述卷芯部侧相反的外侧的面设为外侧端面时，在上述外侧端面形成到达上述第一凸缘部的底面的凹部，设置在上述第一凸缘部的上述端子电极具有由沿着上述第一凸缘部的底面的膜状的导体构成的底面电极部、和由填埋上述凹部的导体构成且与上述底面电极部接触的端面电极部。2.根据权利要求1所述的绕组用芯体，其中，在将上述底面的相反侧的面设为顶面时，上述卷芯部的顶面与上述第一凸缘部的顶面是同一面。3.根据权利要求1所述的绕组用芯体，其中，在将上述底面的相反侧的面设为顶面时，上述卷芯部的顶面比上述第一凸缘部的顶面低。4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的绕组用芯体，其中，在将上述底面的相反侧的面设为顶面、将连结上述底面和上述顶面的面设为侧面时，上述卷芯部的侧面与上述第一凸缘部的侧面是同一面。5.根据权利要求1～3中的任意一项所述的绕组用芯体，其中，在将上述底面的相反侧的面设为顶面、将连结上述底面和上述顶面的面设为侧面时，上述卷芯部的侧面比上述第一凸缘部的侧面低。6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的绕组用芯体，其中，上述外侧端面、上述端面电极部的朝向上述外侧的端面为同一面。7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的绕组用芯体，其中，在将上述底面的相反侧的面设为顶面时，上述凹部的顶面侧的端部是与上述第一凸缘部的顶面平行的平面。8.根据权利要求1～7中的任意一项所述的绕组用芯体，其中，在将上述底面的相反侧的面设为顶面、将连结上述底面和上述顶面的面设为侧面时，上述底面电极部到达上述第一凸缘部的侧面，上述端面电极部位于比上述第一凸缘部的侧面靠内侧。9.根据权利要求1～8中的任意一项所述的绕组用芯体，其中，在与上述长边方向垂直且与上述底面平行的方向上排列多个设置在上述第一凸缘部的上述端子电极。10.根据权利要求9所述的绕组用芯体，其中，还具备无源元件，上述无源元件与上述端子电极连接、且被内置在上述第一凸缘部中。11.根据权利要求1～10中的任意一项所述的绕组用芯体，其中，在将沿上述卷芯部的上述长边方向延伸的...

【专利技术属性】
技术研发人员：森长哲也，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP