一种大流量微通道反应器芯片制造技术

本发明专利技术公开了一种大流量微通道反应器芯片，包括底板，底板的外端均开设有通槽，四个通槽的内侧壁内端和外端分别固定连接有膨胀条和防潮条，底板的下表面外端固定连接有连接框，底板的下表面中部一体成型有孔板，孔板的下表面均匀固定连接有硅脂筒，连接框的下表面固定连接有盖板，本发明专利技术通过设置了可拆卸的防潮结构，可以使芯片处于潮湿环境而不进水损坏，防潮结构可以经常更换以便维持芯片的干燥，防潮性能相较于现有技术有大幅提升，本发明专利技术通过设置了存放导热硅脂的筒，并且硅脂筒可以拆卸，以便对硅脂进行更换，避免了每次更换硅脂都需要使用刮刀把老硅脂刮掉，也解决了涂抹不均匀的问题。

A High Flow Microchannel Reactor Chip

The invention discloses a large flow microchannel reactor chip, which comprises a bottom plate with a through groove at the outer end of the bottom plate. The inner end and outer end of the inner side wall of the four through grooves are fixed with expansion strips and moisture-proof strips respectively. The lower surface and outer end of the bottom plate are fixed with a connecting frame. The lower surface of the bottom plate is integrally formed with a hole plate, and the lower surface of the orifice plate is uniformly fixed with a silicone grease cylinder. The lower surface of the connecting frame is fixed with a cover plate. By setting a detachable moisture-proof structure, the chip can be kept in a humid environment without water damage. The moisture-proof structure can be replaced frequently to maintain the dryness of the chip. Compared with the existing technology, the moisture-proof performance is greatly improved. The silicone grease cylinder can be detached by setting a cylinder for storing the thermal conductivity silicone grease. The replacement of silicone grease avoids the need to scrape the old silicone grease with a scraper every time the silicone grease is replaced, and also solves the problem of uneven application.

【技术实现步骤摘要】
一种大流量微通道反应器芯片
本专利技术涉及微反应器相关领域，具体的说是一种大流量微通道反应器芯片。
技术介绍
微反应器是一种借助于特殊微加工技术以固体基质制造的可用于进行化学反应的三维结构元件，微反应器需要利用电子芯片对各项参数进行控制，现有的反应器芯片在防潮和散热两方面都没有特别的处理以适应化工厂的环境，芯片散热多选用散热硅脂，而硅脂需要经常进行更换，现有的芯片更换硅脂十分麻烦，现有的芯片防潮仅仅使用半密封结构，显然防潮性能不足以面对潮湿的环境，以致于长时期受环境影响芯片受损，有鉴于此，我们提出本专利技术。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的是提供一种大流量微通道反应器芯片。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种大流量微通道反应器芯片，包括底板，所述底板的外端均开设有通槽，四个所述通槽的内侧壁内端和外端分别固定连接有膨胀条和防潮条，所述底板的下表面外端固定连接有连接框，所述底板的下表面中部一体成型有孔板，所述孔板的下表面均匀固定连接有硅脂筒，所述连接框的下表面固定连接有盖板。进一步，所述底板的上表面固定连接有基板，所述基板的中部固定连接有均匀固定连接有针脚。进一步，所述底板的上表面开设有插槽，且插槽分布在通槽的两端，所述插槽内插接有T型块，所述T型块的内端与防潮条固定连接。进一步，所述防潮条包括第一隔板，所述第一隔板的右侧壁固定连接有金属网的一端，所述金属网的另一端固定连接有螺纹环，所述螺纹环的内侧壁螺接有螺纹柱，所述螺纹柱的右端固定连接有第二隔板，所述第一隔板和第二隔板的外端与T型块固定连接。进一步，所述连接框的下表面四角处均开设有螺纹孔，所述盖板的下表面四角处均贯穿有螺钉，所述螺钉与螺纹孔相螺接，所述盖板的下表面开设有圆孔。进一步，所述孔板的下表面均匀固定连接有螺纹筒，所述螺纹筒的内侧壁与硅脂筒的外侧壁相螺接，所述硅脂筒的内腔设有倾斜仓壁。本专利技术的有益效果是：1.本专利技术通过设置了可拆卸的防潮结构，可以使芯片处于潮湿环境而不进水损坏，防潮结构可以经常更换以便维持芯片的干燥，防潮性能相较于现有技术有大幅提升。2.本专利技术通过设置了存放导热硅脂的筒，并且硅脂筒可以拆卸，以便对硅脂进行更换，避免了每次更换硅脂都需要使用刮刀把老硅脂刮掉，也解决了涂抹不均匀的问题。附图说明图1是本专利技术俯视结构示意图；图2是本专利技术底板下表面结构示意图；图3是本专利技术盖板结构示意图；图4是本专利技术图1的细节图A；图5是本专利技术防潮条结构示意图；图6是本专利技术硅脂筒结构示意图。附图标记说明：1、底板，2、通槽，3、防潮条，31、第一隔板，32、金属网，33、螺纹环，34、螺纹柱，35、第二隔板，4、膨胀条，5、连接框，6、孔板，7、硅脂筒，8、盖板，9、基板，10、针脚，11、插槽，12、T型块，13、螺纹孔，14、螺钉，15、圆孔，16、螺纹筒，17、倾斜仓壁。具体实施方式下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术，应理解，这些实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围，此外应理解，在阅读了本专利技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本专利技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落在申请所附权利要求书所限定的范围。参见图1-6是本专利技术结构示意图，一种大流量微通道反应器芯片，包括底板1，底板1的外端均开设有通槽2，四个通槽2的内侧壁内端和外端分别固定连接有膨胀条4和防潮条3，膨胀条4为遇水膨胀橡胶制成，遇到潮气可以膨胀把通槽2的缝隙封死，避免水汽也芯片内的电路接触，底板1的下表面外端固定连接有连接框5，底板1的下表面中部一体成型有孔板6，孔板6的下表面均匀固定连接有硅脂筒7，硅脂筒7的下端与孔板6的孔处连接，连接框5的下表面固定连接有盖板8，盖板8用于连接给芯片散热的散热器。底板1的上表面固定连接有基板9，基板9的中部固定连接有均匀固定连接有针脚10，基板9和针脚10的覆盖面积在底板1的中部。底板1的上表面开设有插槽11，且插槽11分布在通槽2的两端，插槽11内插接有T型块12，T型块12的内端与防潮条3固定连接，T型块12和插槽的插接可以实现把防潮条3稳定的连接在插槽11内。防潮条3包括第一隔板31，第一隔板31的右侧壁固定连接有金属网32的一端，金属网32的另一端固定连接有螺纹环33，螺纹环33的内侧壁螺接有螺纹柱34，螺纹柱34的右端固定连接有第二隔板35，第一隔板31和第二隔板35的外端与T型块12固定连接，第一隔板31、金属网32和第二隔板35形成一个存放干燥剂的空间，并且通过螺纹连接的螺纹柱34和螺纹环33可以使第二隔板35为可拆卸的结构，方便对内部的干燥剂进行适时的更换。连接框5的下表面四角处均开设有螺纹孔13，盖板8的下表面四角处均贯穿有螺钉14，螺钉14与螺纹孔13相螺接，盖板8的下表面开设有圆孔15，通过螺钉14与螺纹孔13的螺接可以把盖板8稳定的连接在连接框5的位置。孔板6的下表面均匀固定连接有螺纹筒16，螺纹筒16的内侧壁与硅脂筒7的外侧壁相螺接，硅脂筒7的内腔设有倾斜仓壁17，硅脂筒7内注射有导热硅脂，并且硅脂筒7为可以拆卸的结构，方便对硅脂筒7内的导热硅脂进行定的更换，并且倾斜仓壁17可以使更换硅脂更加方便。工作原理：安装完成后的芯片在工作时产生的热量，经过硅脂筒7内的导热硅脂传导至盖板8处，盖板8上安装有散热器，可把热量散失掉，通槽2内的防潮条3内的干燥剂可以吸收环境内的水，起到干燥作用，膨胀条4遇到湿润空气后膨胀，封死了通槽2内的缝隙，起到密封作用，可以进一步的防止水汽进入到芯片内的针脚10位置，起到防水的作用，定期可以拆卸硅脂筒7和防潮条3，对其内部的硅脂和干燥剂进行更换，方便的进行日常维护。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大流量微通道反应器芯片，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的外端均开设有通槽(2)，四个所述通槽(2)的内侧壁内端和外端分别固定连接有膨胀条(4)和防潮条(3)，所述底板(1)的下表面外端固定连接有连接框(5)，所述底板(1)的下表面中部一体成型有孔板(6)，所述孔板(6)的下表面均匀固定连接有硅脂筒(7)，所述连接框(5)的下表面固定连接有盖板(8)。

【技术特征摘要】
1.一种大流量微通道反应器芯片，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的外端均开设有通槽(2)，四个所述通槽(2)的内侧壁内端和外端分别固定连接有膨胀条(4)和防潮条(3)，所述底板(1)的下表面外端固定连接有连接框(5)，所述底板(1)的下表面中部一体成型有孔板(6)，所述孔板(6)的下表面均匀固定连接有硅脂筒(7)，所述连接框(5)的下表面固定连接有盖板(8)。2.根据权利要求1所述的一种大流量微通道反应器芯片，其特征在于：所述底板(1)的上表面固定连接有基板(9)，所述基板(9)的中部固定连接有均匀固定连接有针脚(10)。3.根据权利要求1所述的一种大流量微通道反应器芯片，其特征在于：所述底板(1)的上表面开设有插槽(11)，且插槽(11)分布在通槽(2)的两端，所述插槽(11)内插接有T型块(12)，所述T型块(12)的内端与防潮条(3)固定连接。4.根据权利要求3所述的一种大流量微通道...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡尊奎，赵玉龙，
申请(专利权)人：山东金德新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37