应用于测试处理器的振动装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种应用于测试处理器的振动装置。具体而言，根据本发明专利技术的一实施例，应用于测试处理器的振动装置可以包括：传送带，用于将所述托盘朝向一个方向输送；滚轮，设置于所述传送带的两侧，与所述传送带配合并进行旋转；带支撑部，设置在位于所述传送带的两侧的所述滚轮之间，对所述传送带进行支撑，使得所述托盘和所述传送带互相紧贴；防脱离部，用于防止所述托盘从所述传送带脱离；以及激振单元，向所述带支撑部和所述防脱离部中的至少任意一方施加振动。

Vibration Device Applied to Test Processor

The invention relates to a vibration device applied to a test processor. Specifically, according to an embodiment of the present invention, a vibration device applied to a test processor may include: a conveyor belt for conveying the tray in one direction; a roller, arranged on both sides of the conveyor belt, matches and rotates with the conveyor belt; and a belt support portion, arranged between the rollers on both sides of the conveyor belt, for conveyor belt. The tray is supported so that the tray and the conveyor belt are close to each other; the anti-detachment part is used to prevent the tray from detaching from the conveyor belt; and the vibration exciting unit applies vibration to the support part of the belt and at least one of the anti-detachment parts.

【技术实现步骤摘要】
应用于测试处理器的振动装置
本专利技术涉及一种应用于测试处理器的振动装置。
技术介绍
为了测试电子部件(尤其是半导体元件)，需要有对电连接的电子部品进行测试的测试器(TESTER)以及用于使电子部件电连接于该测试器的装置、即测试处理器(TESTHANDLER)。测试处理器为了增加处理容量而使用测试托盘(TESTTRAY)，所述测试托盘在将多个半导体元件以矩阵形式装载的状态下能够一次性进行搬运。由于半导体元件在装载于测试托盘(也称为载板(CARRIERBOARD))的状态下，电连接于测试器的测试用插座(TESTSOCKET)，因此装载于测试托盘的半导体元件之间的间隔需对应于测试器的测试用插座之间的间隔。另一方面，被测试处理器待测试的半导体元件，以装载于用户托盘(CUSTOMERTRAY)的状态供应。由于用户托盘的主要目的是半导体元件的装载和保管，因此为了增加装载容量，半导体元件的装载间隔可形成为小于测试托盘的半导体元件的装载间隔。在测试处理器设置有拾取和放置装置(PICKANDPLACEAPPARATUS)，所述拾取和放置装置用于将装载于用户托盘且处于未测试状态的半导体元件移动到测试托盘，或者将装载于测试托盘且处于结束测试状态的半导体元件移动到用户托盘。此外，由于装载于用户托盘和测试托盘的半导体元件的装载的间隔互不相同，因此，测试处理器还需要在半导体元件在用户托盘和测试托盘相互之间进行移动时用于对半导体元件的间隔进行调整的结构。图1是概念性地示出现有技术的测试处理器中的逻辑处理器的示例的俯视图。参照图1，现有技术的测试处理器TH包括测试托盘TT、高温气氛区域HZ、低温气氛区域LZ、测试位置TP、测试梭(SHUTTLE)S、第一输送机M1、第二输送机M2以及第三输送机M3等，这种测试处理器TH设置有引入位置IP、重测位置RP、等待位置SP、存放位置AP以及取出位置WP。测试托盘TT通过第一输送机M1来从取出位置移动到根据欲执行的测试而构成为板方式的低温气氛区域LZ或高温气氛区域HZ，在被加热或冷却后，通过测试梭S朝向测试位置TP移动。测试托盘TT在这种测试位置TP经过规定测试后，传送到第二输送机M2。第二输送机M2将放置于测试梭S且结束测试的半导体元件输送到空的用户托盘。此时，第二输送机M2根据测试结果对半导体元件进行分类，分类出的半导体元件划分输送到互不相同的用户托盘。用户托盘根据半导体元件的测试结果，将半导体元件输送到引入位置IP、重测位置RP、等待位置SP、存放位置AP以及取出位置WP中的一个。在取出位置WP，可以取出装载于用户托盘CT的所有半导体元件，之后的空的用户托盘CT通过第三输送机M3输送到存放位置AP，之后移动到第一存放堆叠器(STACK)ST1并存放。此外，当半导体元件全部填充到位于引入位置IP的用户托盘CT时，位于引入位置IP的用户托盘CT移动到第二存放堆叠器ST2，当半导体元件全部填充到位于重测位置RP的用户托盘CT时，位于重测位置RP的用户托盘CT移动到第三存放堆叠器ST3。据此，若从引入位置IP或重测位置RP移用户托盘CT出，则第三输送机M3可以将位于等待位置SP的用户托盘CT输送到引入位置IP或重测位置RP。此处，在等待位置SP，等待有事先从等待堆叠器ST4移动而至的空的用户托盘CT。当然，根据实际实施，位于取出位置WP的用户托盘CT可以通过第三输送机M3来输送到等待位置SP，而位于取出位置WP的空的用户托盘CT也可以直接输送到用户托盘CT被移出的引入位置IP或重测位置RP。当经过这种过程的同时，结束针对一批(lot)的新的测试时，装载于第三存放堆叠器ST3的用户托盘CT逐一移动到重测位置RP，第三输送机M3将位于重测位置RP的用户托盘CT输送到取出位置WP。并且，第一输送机M1从位于取出位置WP的用户托盘CT移出重测的半导体元件并装载于装载板，之后执行与新型测试相同的过程而进行重测。当然，根据实际的实施，首先将通过第三输送机M3来向取出位置WP输送的用户托盘CT全部移动测试批次(TestLot)堆叠器ST5并存放，之后将存放于测试批次堆叠器ST5的用户托盘CT逐一移动到取出位置WP，同时能够进行重测。但是，如上所述的现有技术具有如下问题。通常，为了单独地装载或配置多个半导体元件，在用户托盘CT2排列以及形成有多个袋(pocket)。当将半导体元件装载于这种用户托盘CT2时，可以会产生离袋(pocketleave)现象。具体而言，离袋现象是指，在将结束测试的半导体元件安放于回程板(setplate)上的用户托盘CT2的上述袋的过程中，一部分半导体元件并未完全安放于用户托盘的规定的袋，半导体元件的一部分位于袋的隔板外侧的现象。半导体元件的装载已结束的用户托盘CT2将会移动到堆叠器(设置于测试处理器的用户托盘CT2的保管处)并堆放保管，假如，在新的用户托盘放置于发生离袋现象的用户托盘上的情况下，离袋了的半导体元件可能会出现裂缝(crack)，或者位于半导体元件下部的端子(BGAtype中Ball)可能会受到损伤。此外，由于用户托盘有可能无法持续地水平堆放在上部，因此，当将堆放的用户托盘从卸载堆叠器朝向外部搬出时，无法正确地搬运用户托盘，从而存在有用户托盘中的半导体元件丢失的可能性将会增加的问题。另外，本申请人通过安装四个或六个振动电机，并且利用振动电机的激振力，来试图将处于脱离状态的半导体元件返回至袋，但是，随着使用较多数量(例如：六个)的电机，会产生振动电机的管理事项变得复杂，并且因多个振动电机而使重量过于增加的问题。
技术实现思路
本专利技术是为解决如上所述的问题而提出的，其目的在于，提供一种轻量化的应用于测试处理器的振动装置，其通过安装最少限度数量的激振单元，来将由激振单元激振而形成的振动传递至用户托盘，由此能够将放置不当的半导体元件正确地安放在袋内。根据本专利技术的一实施方式，提供一种应用于测试处理器的振动装置，其为向托盘提供振动的振动装置，其包括：传送带，其用于将所述托盘朝向一个方向输送；滚轮(roller)，其设置于所述传送带的两侧，与所述传送带配合并进行旋转；带支撑部，其设置在位于所述传送带两侧的所述滚轮之间，对所述传送带进行支撑，使得所述托盘和所述传送带互相紧贴；防脱离部，其用于防止所述托盘从所述传送带脱离；以及激振单元，其向所述带支撑部和所述防脱离部中的至少任意一方施加振动。应用于测试处理器的振动装置，还可以包括：位置调整单元，其用于使所述托盘进行移动，使得所述托盘与被所述激振单元激振的防脱离部相接触。此外，可以提供应用于测试处理器的振动装置，其还包括支架，其附着于所述带支撑部，所述激振单元构成为向所述支架施加振动。另外，可以提供应用于测试处理器的振动装置，其中，所述激振单元包括振动作用部，其设置成朝向所述支架能够进行前进和后退，当进行前进时，冲击所述支架而施加振动。此外，可以提供应用于测试处理器的振动装置，其中，所述支架包括：支撑部，其附着于所述带支撑部；以及振动传递部，其从所述支撑部朝向与所述一个方向不同的方向延伸而形成，所述激振单元包括振动作用部，其设置成朝向所述振动传递部能够进行前进和后退，当进行前进时，冲击所述振动传递部而施加振动。另外，可以提供应用于测试本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于测试处理器的振动装置，其为向托盘提供振动的振动装置，其特征在于，包括：传送带，用于将所述托盘朝向一个方向输送；滚轮，设置于所述传送带的两侧，与所述传送带配合并进行旋转；带支撑部，设置在位于所述传送带的两侧的所述滚轮之间，对所述传送带进行支撑，使得所述托盘和所述传送带互相紧贴；防脱离部，用于防止所述托盘从所述传送带脱离；以及激振单元，向所述带支撑部和所述防脱离部中的至少任意一方施加振动。

【技术特征摘要】
2017.10.11 KR 10-2017-01301121.一种应用于测试处理器的振动装置，其为向托盘提供振动的振动装置，其特征在于，包括：传送带，用于将所述托盘朝向一个方向输送；滚轮，设置于所述传送带的两侧，与所述传送带配合并进行旋转；带支撑部，设置在位于所述传送带的两侧的所述滚轮之间，对所述传送带进行支撑，使得所述托盘和所述传送带互相紧贴；防脱离部，用于防止所述托盘从所述传送带脱离；以及激振单元，向所述带支撑部和所述防脱离部中的至少任意一方施加振动。2.根据权利要求1所述的应用于测试处理器的振动装置，其中，还包括：位置调整单元，用于使所述托盘进行移动，使得所述托盘与被所述激振单元激振的防脱离部相接触。3.根据权利要求1或2所述的应用于测试处理器的振动装置，其中，还包括：支架，附着于所述带支撑部，所述激振单元构成为向...

【专利技术属性】
技术研发人员：金民焕，沈允汉，
申请(专利权)人：泰克元有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR