The invention relates to a double-layer one-time deep fertilization method for maize, which is to apply fertilizer in two layers and one-time deep fertilization in soil in proportion when maize is planted in spring. The ratio of fertilizer application in different soil layers was 100% phosphorus fertilizer + 16%-19% nitrogen fertilizer applied to 5-7 cm below surface soil, 81%-84% nitrogen fertilizer + 100% potassium fertilizer applied to 14-15 cm below surface soil. This method can satisfy the nutrient requirement of Spring Maize in the whole growth period, and has the characteristics of simplicity and labor saving. It also has good effects in reducing the pollution of fertilizer application to the environment, effectively improving the fertilizer utilization rate and reducing the cost of agricultural production.
【技术实现步骤摘要】
一种双层深施的玉米高效施肥方法
本专利技术涉及东北地区春玉米的高效施肥方法,具体地说是一种双层深施的玉米高效施肥方法。
技术介绍
玉米是东北地区重要的粮食作物之一,其产量水平的高低与土壤肥力状况密切相关。在传统耕作中,盲目施肥现象普遍,施肥方法不合理,施肥机具不配套,氮肥深施技术没有得到大面积推广;氮、磷、钾施用比例不合理,造成土壤养分失衡,地力下降;加上东北地区气候冷凉、无霜期短,作物生长前期土壤养分有效利用率低等造成粮食产量不高,经济效益低下等问题。本专利技术技术重点解决上述问题,达到平衡高效施肥的目的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种春玉米的高效施肥技术。该技术是在科学施肥的基础上,结合当地的施肥特点和玉米养分需求的生理特性而提出的,使春玉米施肥更加简易、省工,避免追肥所带来的人力和财力浪费。为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案为:一种双层深施的玉米高效施肥方法,在春季玉米种植时,将肥料按比例分两层一次深施于土壤;不同土层肥料用量配比分别为:磷肥+所需施加氮总重量16%~19%氮肥施于表层土壤下5~7cm处,所需施加氮总重量81%~84%氮肥+100%钾肥施于表层土壤下14~15cm处。具体为,1)在垄台一个侧面用犁具开一个14~15cm的深沟,将所需施加氮总重量81%~84%氮肥+100%钾肥混匀后均匀地施于沟内,填土并压实;2)在垄台中间用犁具开一个5~7cm的深沟,点播玉米种;3)将100%磷肥+所需施加氮总重量16%~19%氮肥(磷酸二铵中的N)混匀后均匀地施于沟内;4)覆土填平,压实。氮肥可选普通尿素或缓释尿素;磷肥为磷酸二铵, ...
【技术保护点】
1. 一种双层深施的玉米高效施肥方法,其特征在于 : 在春季玉米种植时,将肥料按比例分两层一次深施于土壤 ;不同土层肥料用量配比分别为 :磷肥 + 所需施加氮总重量 16%~ 19%氮肥施于表层土壤下 5 ~ 7cm 处,所需施加氮总重量 81%~ 84%氮肥 +100%钾肥施于表层土壤下 14 ~ 15cm 处。
【技术特征摘要】
1.一种双层深施的玉米高效施肥方法,其特征在于:在春季玉米种植时,将肥料按比例分两层一次深施于土壤;不同土层肥料用量配比分别为:磷肥+所需施加氮总重量16%~19%氮肥施于表层土壤下5~7cm处,所需施加氮总重量81%~84%氮肥+100%钾肥施于表层土壤下14~15cm处。2.根据权利要求1所述的施肥方法,其特征在于:具体为,1)在垄台一侧面用犁具开一个14~15cm的深沟,将所需施加氮总重量81%~84%氮肥+所需施加钾肥混匀后均匀地施于沟内,填土并压实;2)在垄台中间用犁具开一...
【专利技术属性】
技术研发人员:查炎华,郭良才,
申请(专利权)人:湖北正道生态肥业工程有限公司,
类型:发明
国别省市:湖北,42
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。