一种智能切片分析研磨系统技术方案

本发明专利技术公开一种智能切片分析研磨系统，包括AP控制系统、自动取样系统、自动封胶系统、自动研磨分析系统以及放大显示系统，所述AP控制系统通讯连接所述自动取样系统、所述自动封胶系统、所述自动研磨分析系统以及所述放大显示系统对其工作进行控制并获取其工作参数。通过智能分析研磨系统，实现了整个切片研磨系统的全程自动化和全程实时监控，每个环节通过AP和切片及研磨分析应用系统实现了整合。提高了工作效率，降低人工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种智能切片分析研磨系统
本专利技术涉及金相切片
，具体涉及PCB切片分析、MLCC不良分析、SMT焊接质量切片分析等；尤其涉及一种智能切片分析研磨系统。
技术介绍
印制线路板的生产质量与检测技术密不可分。没有必要的检测手段就无法有效的评估当前的生产质量水平及深化工艺制程改善，质量就难以得到保障。一直线路板的检测技术就是随着印制线路板的制造技术的不断发展而不断提高的，目前最普及、最精确、最经济、最可靠的就是金相切片检测技术。现有金相切片检测技术中研磨切片分析目前采用人工封装水晶胶、采用半自动研磨设备进行人工研磨，研磨程度的好坏难以智能把控；研磨完毕后再通过金像显微镜进行观察，工序繁琐，同时每台设备都是独立和孤岛作业，没有形成研磨分析系统，因此给金相分析带来极大的不便。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于：提供一种智能切片分析研磨系统，其能够解决现有技术中存在的上述技术问题。为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：提供一种智能切片分析研磨系统，包括AP控制系统、自动取样系统、自动封胶系统、自动研磨分析系统以及放大显示系统，所述AP控制系统通讯连接所述自动取样系统、所述自动封胶系统、所述自动研磨分析系统以及所述放大显示系统对其工作进行控制并获取其工作参数。作为所述的智能切片分析研磨系统的一种优选的技术方案，所述AP控制系统包括微控制单元、切片及研磨分析应用系统，所述切片及研磨分析应用系统通过所述微控制单元进行数据信号的输出及获取。作为所述的智能切片分析研磨系统的一种优选的技术方案，所述自动取样系统为样品激光取样系统，所述切片及研磨分析应用系统将前期设定的取样要求传输至所述样品激光取样系统，所述样品激光取样系统按要求自动进行取样操作。作为所述的智能切片分析研磨系统的一种优选的技术方案，所述样品激光取样系统取样过程中所述放大显示系统进行实时监控和修正。作为所述的智能切片分析研磨系统的一种优选的技术方案，所述自动封胶系统包括封胶装置、水晶烘干系统以及排风系统，自动取样系统完成取样后样品进入自动封胶系统中，自动封胶系统根据所述切片及研磨分析应用系统的设定对样品进行自动封胶以及烘干。作为所述的智能切片分析研磨系统的一种优选的技术方案，所述的对样品进行自动封胶以及烘干的过程中所述放大显示系统进行实时监控和修正。作为所述的智能切片分析研磨系统的一种优选的技术方案，完成自动封胶以及烘干后的样品进入所述自动研磨分析系统中进行研磨分析，所述研磨分析根据所述切片及研磨分析应用系统的预设参数进行。作为所述的智能切片分析研磨系统的一种优选的技术方案，所述研磨分析的过程实时同步到所述放大显示系统中，并可通过所述放大显示系统进行人为交互控制。作为所述的智能切片分析研磨系统的一种优选的技术方案，所述研磨分析根据所述切片及研磨分析应用系统的预设参数包括研磨时间长度、每次研磨的尺寸，每次研磨所使用的砂纸型号、转动机构的转速以及微蚀参数。作为所述的智能切片分析研磨系统的一种优选的技术方案，所述自动研磨分析系统包括研磨系统、传动系统、切片微蚀系统、CCD监视系统、排污系统、固定机构以及进水系统。本专利技术的有益效果为：通过智能分析研磨系统，实现了整个切片研磨系统的全程自动化和全程实时监控，每个环节通过AP和切片及研磨分析应用系统实现了整合。提高了工作效率，降低人工成本。附图说明下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。图1为本专利技术实施例所述智能切片分析研磨系统系统结构图。图2为本专利技术实施例所述AP控制系统系统结构图。图3为本专利技术实施例所述自动封胶系统系统结构图。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”应作广义”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。如图1-3所示，本实施例中提供一种智能切片分析研磨系统，包括AP控制系统、自动取样系统、自动封胶系统、自动研磨分析系统以及放大显示系统，所述AP控制系统通讯连接所述自动取样系统、所述自动封胶系统、所述自动研磨分析系统以及所述放大显示系统对其工作进行控制并获取其工作参数。通过智能分析研磨系统，实现了整个切片研磨系统的全程自动化和全程实时监控，每个环节通过AP控制系统和切片及研磨分析应用系统实现了整合。提高了工作效率，降低人工成本。AP就是传统有线网络中的HUB，也是组建小型无线局域网时最常用的设备。AP相当于一个连接有线网和无线网的桥梁，其主要作用是将各个无线网络客户端连接到一起，然后将无线网络接入以太网。AP的室内覆盖范围一般是30m～100m，通过将AP产品互联可以增加WLAN覆盖面积。无线局域网客户端也可以在AP之间漫游。具体的，在本实施例所述的智能切片分析研磨系统中所述AP控制系统包括微控制单元、切片及研磨分析应用系统，所述切片及研磨分析应用系统通过所述微控制单元进行数据信号的输出及获取。本方案中所述的智能切片分析研磨系统进行金相分析的过程为：所述自动取样系统为样品激光取样系统，所述切片及研磨分析应用系统将前期设定的取样要求传输至所述样品激光取样系统，所述样品激光取样系统按要求自动进行取样操作。优选的，所述样品激光取样系统取样过程中所述放大显示系统进行实时监控和修正。所述自动封胶系统包括封胶装置、水晶烘干系统以及排风系统，自动取样系统完成取样后样品进入自动封胶系统中，自动封胶系统根据所述切片及研磨分析应用系统的设定对样品进行自动封胶以及烘干。同时所述的对样品进行自动封胶以及烘干的过程中所述放大显示系统进行实时监控和修正。完成自动封胶以及烘干后的样品进入所述自动研磨分析系统中进行研磨分析，所述研磨分析根据所述切片及研磨分析应用系统的预设参数进行。所述研磨分析的过程由CCD监视系统实施监视并将所述研磨分析的过程实时同步到所述放大显示系统中，并可通过所述放大显示系统进行人为交互控制。所述交互控制包括操作人员对研磨切片进度进行实时控制，并通过切片及研磨分析应用系统标准模板输出报表。所述研磨分析根据所述切片及研磨分析应用系统的预设参数包括研磨时间长度、每次研磨的尺寸，每次研磨所使用的砂纸型号、转动机构的转速以及微蚀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能切片分析研磨系统，其特征在于，包括AP控制系统、自动取样系统、自动封胶系统、自动研磨分析系统以及放大显示系统，所述AP控制系统通讯连接所述自动取样系统、所述自动封胶系统、所述自动研磨分析系统以及所述放大显示系统对其工作进行控制并获取其工作参数。

【技术特征摘要】
1.一种智能切片分析研磨系统，其特征在于，包括AP控制系统、自动取样系统、自动封胶系统、自动研磨分析系统以及放大显示系统，所述AP控制系统通讯连接所述自动取样系统、所述自动封胶系统、所述自动研磨分析系统以及所述放大显示系统对其工作进行控制并获取其工作参数。2.根据权利要求1所述的智能切片分析研磨系统，其特征在于，所述AP控制系统包括微控制单元、切片及研磨分析应用系统，所述切片及研磨分析应用系统通过所述微控制单元进行数据信号的输出及获取。3.根据权利要求2所述的智能切片分析研磨系统，其特征在于，所述自动取样系统为样品激光取样系统，所述切片及研磨分析应用系统将前期设定的取样要求传输至所述样品激光取样系统，所述样品激光取样系统按要求自动进行取样操作。4.根据权利要求3所述的智能切片分析研磨系统，其特征在于，所述样品激光取样系统取样过程中所述放大显示系统进行实时监控和修正。5.根据权利要求4所述的智能切片分析研磨系统，其特征在于，所述自动封胶系统包括封胶装置、水晶烘干系统以及排风系统，自动取样系统完成取样后样品进入...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨子敏，
申请(专利权)人：广东小天才科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44