钻孔加工用覆盖片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种钻孔加工用覆盖片，其中所述的覆盖片包括基材层，所述的基材层的表面设置有水溶性有机涂层，所述的水溶性有机涂层为聚乙二醇有机涂层。采用了本实用新型专利技术的钻孔加工用覆盖片，钻孔时把覆盖片放置于待钻孔线板上面，起到防擦伤效果；所使用的水溶性涂层熔点为30℃～90℃，当钻针高速运转时，该水溶性有机涂层通过从固态‑液态相变，带走大量的热量，从而使钻针降温；水溶性有机涂层具有优良的润滑效果，可以有效提升钻针使用寿命，减少孔壁粗糙度。因此，本实用新型专利技术的钻孔加工用覆盖片能够降低线路板制造成本，提高线路板微孔加工品质，具有防擦伤、散热和润滑功能。

【技术实现步骤摘要】
钻孔加工用覆盖片
本技术涉及线路板加工领域，尤其涉及钻孔加工，具体是指一种钻孔加工用覆盖片。
技术介绍
目前一般技术的线路板钻孔加工时，会在线路板表面覆盖一张铝片，主要可以防止线板板面防擦伤、散热作用。使用铝片覆盖片进行钻孔时，存在成本高昂，不具备润滑功能缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是克服上述现有技术的缺点，提供了一种能够降低线路板制造成本、提高线路板微孔加工品质、具有防擦伤、散热和润滑功能的钻孔加工用覆盖片。为了实现上述目的，本技术的钻孔加工用覆盖片具有如下构成：所述的覆盖片包括基材层，所述的基材层的表面设置有水溶性有机涂层，所述的水溶性有机涂层为聚乙二醇有机涂层。较佳地，所述的水溶性有机涂层中的聚乙二醇的分子量为1000～30000。较佳地，所述的水溶性有机涂层的熔点为30℃～90℃。较佳地，所述的水溶性有机涂层的厚度为10μm～200μm。较佳地，所述的基材层为牛皮纸、白卡纸、灰卡纸或卷装纸。较佳地，所述的基材层的厚度为0.05mm～2.0mm。采用了本技术的钻孔加工用覆盖片，钻孔时把覆盖片放置于待钻孔线板上面，起到防擦伤效果；所使用的水溶性涂层熔点为30℃～90℃，当钻针高速运转时，该水溶性有机涂层通过从固态-液态相变，带走大量的热量，从而使钻针降温；水溶性有机涂层具有优良的润滑效果，可以有效提升钻针使用寿命，减少孔壁粗糙度。因此，本技术的钻孔加工用覆盖片能够降低线路板制造成本，提高线路板微孔加工品质，具有防擦伤、散热和润滑功能。附图说明图1为本技术的钻孔加工用覆盖片的结构示意图。附图标记1基材层2水溶性有机涂层具体实施方式为了能够更清楚地描述本技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。如图1所示，本技术的钻孔加工用覆盖片包括基材层1，所述的基材层1的表面涂覆有一层水溶性有机涂层2，所述的水溶性有机涂层为聚乙二醇有机涂层。在一种较佳地实施方式中，所述的水溶性有机涂层中的聚乙二醇的分子量为1000～30000。在一种较佳地实施方式中，所述的水溶性有机涂层的厚度为10μm～200μm，例如10μm～100μm。在一种较佳地实施方式中，所述的基材层为牛皮纸、白卡纸、灰卡纸或卷装纸。在一种较佳地实施方式中，所述的基材层的厚度为0.05mm～2.0mm，例如0.1mm～2.0mm。在一种较佳地实施方式中，所述的水溶性有机涂层的熔点为30℃～90℃，例如50℃～60℃。采用了本技术的钻孔加工用覆盖片，钻孔时把覆盖片放置于待钻孔线板上面，起到防擦伤效果；所使用的水溶性涂层熔点为30℃～90℃，当钻针高速运转时，该水溶性有机涂层通过从固态-液态相变，带走大量的热量，从而使钻针降温；水溶性有机涂层具有优良的润滑效果，可以有效提升钻针使用寿命，减少孔壁粗糙度。因此，本技术的钻孔加工用覆盖片能够降低线路板制造成本，提高线路板微孔加工品质，具有防擦伤、散热和润滑功能。在此说明书中，本技术已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本技术的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种钻孔加工用覆盖片，其特征在于，所述的覆盖片包括基材层，所述的基材层的表面设置有水溶性有机涂层，所述的水溶性有机涂层为聚乙二醇涂层，所述的基材层为牛皮纸、白卡纸、灰卡纸或卷装纸。

【技术特征摘要】
1.一种钻孔加工用覆盖片，其特征在于，所述的覆盖片包括基材层，所述的基材层的表面设置有水溶性有机涂层，所述的水溶性有机涂层为聚乙二醇涂层，所述的基材层为牛皮纸、白卡纸、灰卡纸或卷装纸。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘统发，
申请(专利权)人：江苏贺鸿电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32