一种耳机壳体组件及蓝牙耳机制造技术

本实用新型专利技术适用于耳机技术领域，提供了一种耳机壳体组件及蓝牙耳机，所述耳机壳体组件包括相互连接的耳机上壳和耳机下壳、设置于所述耳机上壳远离所述耳机下壳的一侧的耳套支架，以及设置于所述耳机上壳与所述耳套支架之间的至少一个硅胶垫；所述蓝牙耳机包括所述耳机壳体组件。本实用新型专利技术通过在耳套支架与耳机上壳之间设置至少一个硅胶垫，以便于在耳套装配旋转时增加阻尼感，该硅胶垫耐磨、使用寿命长，变形后容易回弹，且便于操作人员装配。

【技术实现步骤摘要】
一种耳机壳体组件及蓝牙耳机
本技术涉及耳机
，特别涉及一种耳机壳体组件及蓝牙耳机。
技术介绍
目前，耳机在装配的过程中，为了增加阻尼感，通常是在耳套支架上粘贴EVA(ethylene-vinylacetatecopo，乙烯-醋酸乙烯共聚物)，但EVA不耐磨，使用寿命短，操作难，且变形后不易回弹。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种耳机壳体组件，旨在解决目前在耳套支架上粘贴的EVA不耐磨、使用寿命短、操作难且变形后不易回弹的技术问题。本技术是这样实现的，一种耳机壳体组件，包括相互连接的耳机上壳和耳机下壳、设置于所述耳机上壳远离所述耳机下壳的一侧的耳套支架，以及设置于所述耳机上壳与所述耳套支架之间的至少一个硅胶垫。进一步地，所述硅胶垫粘贴于所述耳套支架上。进一步地，所述耳机壳体组件包括设置于所述耳机上壳与所述耳套支架之间的第一硅胶垫和第二硅胶垫。进一步地，所述耳套支架呈环状，所述耳套支架朝向所述耳机上壳的一侧的侧面上开设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一硅胶垫设置于所述第一凹槽内，所述第二硅胶垫设置于所述第二凹槽内。进一步地，所述第一凹槽和第二凹槽均呈圆弧形，且所述第一凹槽和第二凹槽沿所述耳套支架的圆周方向分布设置。进一步地，所述第一凹槽与所述第二凹槽相对设置。进一步地，所述硅胶垫的横截面呈弓形。进一步地，所述耳套支架与所述耳机上壳可拆卸连接。进一步地，所述耳套支架上开设有多个卡槽，所述耳机上壳上开设有多个与所述卡槽配合的卡扣。本技术的另一目的在于提供一种蓝牙耳机，其包括如上述所述的耳机壳体组件。实施本技术的一种耳机壳体组件及蓝牙耳机，具有以下有益效果：其通过在耳套支架与耳机上壳之间设置至少一个硅胶垫，以便于在耳套装配旋转时增加阻尼感，该硅胶垫耐磨、使用寿命长，变形后容易回弹，且便于操作人员装配。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的耳机壳体组件装配有耳套的立体结构示意图；图2是本技术实施例提供的耳机壳体组件装配有耳套的俯视图；图3是图2中A-A向的剖视图；图4是图3中B区域的放大图；图5是本技术实施例提供的耳套支架的俯视图；图6是本技术实施例提供的硅胶垫的立体结构示意图；图7是本技术实施例提供的耳机上壳的立体结构示意图。上述附图所涉及的标号明细如下：1-耳机上壳；11-凸台；12-卡扣；2-耳套支架；21-第一凹槽；22-第二凹槽；23-卡槽；3-硅胶垫；4-耳套。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。如图1至图4所示，本技术实施例提供的耳机壳体组件包括耳机下壳(未示出)、耳机上壳1、耳套支架2以及至少一个硅胶垫3。其中，耳机上壳1和耳机下壳相互连接，如耳机上壳1与耳机下壳相互扣合连接在一起。耳套支架2设置于耳机上壳1远离耳机下壳的一侧，且该耳套支架2用于挂设耳套4。至少一个硅胶垫3设置于耳机上壳1与耳套支架2之间，且该硅胶垫3用于在耳套4装配旋转时增加阻尼感。本技术实施例通过在耳套支架2与耳机上壳1之间设置至少一个硅胶垫3，以便于在耳套4装配旋转时增加阻尼感，该硅胶垫3耐磨、使用寿命长，变形后容易回弹，且便于操作人员装配。进一步地，在本技术的一个实施例中，硅胶垫3粘贴于耳套支架2上。在本实施例中，硅胶垫3粘贴于耳套支架2朝向耳机上壳1的一侧的侧面上，装配时，硅胶垫3抵接于耳机上壳1的端面上，随着耳套4旋转而弹性变形，并沿耳机上壳1的端面滑动。可以理解的是，在其它实施例中，硅胶垫3也可以粘贴于耳机上壳1朝向耳套支架2的一侧的侧面上，并且硅胶垫3也采用其它连接方式连接于耳套支架2上或耳机上壳1上。进一步地，在本技术的一个实施例中，耳机壳体组件包括两个硅胶垫3，分别为第一硅胶垫和第二硅胶垫，且第一硅胶垫和第二硅胶垫均设置于耳机上壳1与耳套支架2之间。在本实施例中，第一硅胶垫和第二硅胶垫均粘贴于耳套支架2朝向耳机上壳1的一侧的侧面上。可以理解的是，在其它实施例中，耳机壳体组件也可以包括一个或三个以上的硅胶垫3。进一步地，结合图5和图6，在本技术的一个实施例中，耳套支架2呈环状，如圆环状。在耳套支架2朝向耳机上壳1的一侧的侧面上开设有第一凹槽21和第二凹槽22，上述第一硅胶垫设置于第一凹槽21内，第二硅胶垫设置于第二凹槽22内。优选地，第一凹槽21的形状与第一硅胶垫的形状匹配，且第一硅胶垫粘贴于第一凹槽21内，第二凹槽22的形状与第二硅胶垫的形状匹配，且第二硅胶垫粘贴于第二凹槽22内。在本实施例中，第一凹槽21和第二凹槽22均未贯穿耳套支架2。进一步地，在本技术的一个实施例中，第一凹槽21和第二凹槽22均呈圆弧形，且第一凹槽21和第二凹槽22沿耳套支架2的圆周方向分布设置。具体地，第一凹槽21和第二凹槽22间隔设置，且第一凹槽21和第二凹槽22的曲率与耳套支架2的曲率相同。可以理解的是，在其它实施例中，当硅胶垫3的个数为三个以上时，在耳套支架2上沿其圆周方向开设有三个以上用于粘贴硅胶垫3的凹槽，三个以上的凹槽间隔设置且均匀布置于耳套支架2上，以便于在装配时增加阻尼感。当硅胶垫3的个数为一个时，可在耳套支架2上开设环形凹槽，此时硅胶垫3粘贴于环形凹槽内，以便于在装配时增加阻尼感。优选地，第一凹槽21和第二凹槽22相对设置，即第一凹槽21和第二凹槽22沿耳套支架2的圆周方向均匀布置于耳套支架2上。进一步地，在本技术的一个实施例中，硅胶垫3的横街面呈弓形。具体地，第一硅胶垫和第二硅胶垫的横街面均呈弓形，其中，第一硅胶垫具有平面的一侧粘贴于第一凹槽21内，第而第二硅胶垫具有平面的一侧粘贴于第二凹槽22内，且第一硅胶垫和第二硅胶垫具有曲面的一侧用于在装配时抵接于耳机上壳1上。进一步地，结合图7，在本技术的一个实施例中，耳套支架2与耳机上壳1可拆卸连接，以便于装配。具体地，在耳套支架2上开设有多个卡槽23，在耳机上壳1上开设有多个与卡槽23配合的卡扣12，进而实现耳套支架2与耳机上壳1的可拆卸连接。在本实施例中，在耳机上壳1靠近耳套支架2的一侧凸设有圆形的凸台11，沿凸台11的圆周方向向外凸出设置有四个卡扣12，相应地，在耳套支本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耳机壳体组件，其特征在于，包括相互连接的耳机上壳和耳机下壳、设置于所述耳机上壳远离所述耳机下壳的一侧的耳套支架，以及设置于所述耳机上壳与所述耳套支架之间的至少一个硅胶垫。

【技术特征摘要】
1.一种耳机壳体组件，其特征在于，包括相互连接的耳机上壳和耳机下壳、设置于所述耳机上壳远离所述耳机下壳的一侧的耳套支架，以及设置于所述耳机上壳与所述耳套支架之间的至少一个硅胶垫。2.如权利要求1所述的耳机壳体组件，其特征在于，所述硅胶垫粘贴于所述耳套支架上。3.如权利要求1所述的耳机壳体组件，其特征在于，所述耳机壳体组件包括设置于所述耳机上壳与所述耳套支架之间的第一硅胶垫和第二硅胶垫。4.如权利要求3所述的耳机壳体组件，其特征在于，所述耳套支架呈环状，所述耳套支架朝向所述耳机上壳的一侧的侧面上开设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一硅胶垫设置于所述第一凹槽内，所述第二硅胶垫设置于所述第二凹槽内。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：徐良强，吴海全，郭世文，余新，彭久高，师瑞文，
申请(专利权)人：深圳市冠旭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44