一种终端设备制造技术

本申请实施例中提供的一种终端设备，包括：系统主板，所述系统主板上设有第一连接件；设备主体，所述设备主体内设有用于容纳系统主板的容纳腔，所述容纳腔内设有配合第一连接件的第二连接件；所述设备主体上设有连通容纳腔和外部的开口；所述系统主板通过所述开口与所述设备主体可拆卸连接。通过采用上述技术方案，可以将系统主板从设备主体中取出进行升级或更换，可以使终端设备适用于更新的系统，提高用户使用终端设备的操作效率，避免造成资源浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种终端设备
本申请实施例涉及终端设备
，尤其涉及一种终端设备。
技术介绍
随着终端设备技术的发展，终端设备中所包含的电子器件越来越多，同时终端设备中的运行系统更新换代的速度也相当快。例如，所述终端设备为智能手机，用户购买新的智能手机，在使用了几个月或者半年时间之后，智能手机就会出现卡顿不流畅的问题。这种情况很可能是智能手机的运行系统版本比较高，需要比较新的电子器件来做硬件支持，但是智能手机中的部分电子器件的规格不够新，从而导致运行系统的运行速度受到限制。这种情况用户可能会选择购买新的手机，而如此会造成资源浪费。
技术实现思路
本申请实施例提供的一种终端设备，可以对终端设备中的电子器件进行更新，避免资源浪费。本申请实施例提供了一种终端设备，包括：系统主板，所述系统主板上设有第一连接件；设备主体，所述设备主体内设有用于容纳系统主板的容纳腔，所述容纳腔内设有配合第一连接件的第二连接件；所述设备主体上设有连通容纳腔和外部的开口；所述系统主板通过所述开口与所述设备主体可拆卸连接。本申请实施例中提供的一种终端设备，包括：系统主板，所述系统主板上设有第一连接件；设备主体，所述设备主体内设有用于容纳系统主板的容纳腔，所述容纳腔内设有配合第一连接件的第二连接件；所述设备主体上设有连通容纳腔和外部的开口；所述系统主板通过所述开口与所述设备主体可拆卸连接。通过采用上述技术方案，可以将系统主板从设备主体中取出进行升级或更换，可以使终端设备适用于更新的系统，提高用户使用终端设备的操作效率，避免造成资源浪费。附图说明图1为本申请实施例提供的一种终端设备的结构示意图；图2为本申请实施例提供的另一种终端设备的结构示意图；图3为本申请实施例提供的另一种终端设备的结构示意图。图中：10、系统主板；11、第一平面；12、第二端；20、设备主体；21、开口；22、容纳腔；23、第二连接件；24、连接线；25、外围电路模块。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本申请的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。图1为本申请实施例提供的一种终端设备的结构示意图，图2为本申请实施例提供的另一种终端设备的结构示意图。如图1至图2所示，该终端设备包括系统主板10和设备主体20。所述终端设备包括智能移动终端，可以是智能手机、平板电脑或其他具有相应操作系统的电子设备。所述系统主板(SystemBoard)10为终端设备的系统运行所必需的电路板，系统主板10用于实现终端设备的核心功能，系统主板10包括电路板，电路板上设有处理芯片、存储器和接口组等器件。所述核心功能为终端设备执行任何任务所必需启动的功能，示例性地，所述核心功能包括所述运行系统中的系统服务组件的运行，所以系统主板10的性能影响着整个终端设备运行的性能。所述系统主板10为系统级封装(SIP,SystemInaPackage)的电路板，所述系统级封装技术可以将终端设备的系统主板集成为一个系统级封装模组，系统级封装技术能够大幅度缩小电路板的面积，可以将系统主板封装为一个较小面积的电路板。所述设备主体20为：终端设备除系统主板10之外的组成部分的集合，设备主体20可包括如壳体、显示屏和外围电路模块25等组成部分。其中，所述外围电路模块25位于设备主体20的内部，外围电路模块25为终端设备中用于执行非核心功能的电路模块，示例性地，如果终端设备可以实现拍摄功能，所述外围电路模块25包括实现拍摄功能的电路模块。所述设备主体20内设有用于容纳系统主板10的容纳腔22，且所述设备主体20上设有连通容纳腔22和外部的开口21。所述开口21可以使所述系统主板10插入所述容纳腔22，或者从所述容纳腔22中取出。所述开口21可以设置在设备主体20的侧面、底面或者正面。所述系统主板10通过所述开口21与所述设备主体20可拆卸电连接；所述系统主板10上设有第一连接件(图未示),相应地，所述容纳腔22内设有配合第一连接件的第二连接件23；所述系统主板10插入所述容纳腔22内后，第一连接件和第二连接件23接触并相匹配，所述系统主板10和设备主体20建立电连接，同时所述系统主板10和设备主体20中的外围电路模块25建立连接。用户还可以通过所述开口21将所述系统主板10从所述设备主体20中取出，第一连接件远离第二连接件23，系统主板10和设备主体20断开电连接。所述第二连接件23可以是用于连接系统主板10和外围电路模块25的连接线24的一端接头，所述一端接头被固定在设备主体20内部，以便可以在系统主板10插入时，与系统主板10上的第一连接件相匹配连接。可选地，所述容纳腔22与所述系统主板10相吻合，所述系统主板10插入容纳腔22内时，系统主板10可以贴合所述容纳腔22的内壁插入，所述第一连接件和第二连接件23对应接触并相匹配。可选地，第一连接件和第二连接件均采用标准化的接口；用户对于自己的终端设备的运行情况不满意时，可以选择更新系统主板，或者更换更高级的系统主板，将新的系统主板替换到自己的终端设备的设备主体中，可以优化终端设备的运行情况。另外，系统级封装模组自带屏蔽封装，在将系统主板从设备主体中取出进行升级时，可以避免发生电磁干扰(EMI,ElectromagneticInterference)的问题。本申请实施例中提供的一种终端设备，包括：系统主板，所述系统主板上设有第一连接件；设备主体，所述设备主体内设有用于容纳系统主板的容纳腔，所述容纳腔内设有配合第一连接件的第二连接件；所述设备主体上设有连通容纳腔和外部的开口；所述系统主板通过所述开口与所述设备主体可拆卸连接。通过采用上述技术方案，可以将系统主板从设备主体中取出进行升级或更换，可以使终端设备适用于更新的系统，提高用户使用终端设备的操作效率，避免造成资源浪费。本申请实施例还提供另一种终端设备，该终端设备包括系统主板和设备主体，在上述实施例所提供的技术方案的基础上，其中：所述系统主板的第一端设有取出部，所述系统主板插入所述容纳腔内时，所述取出部曝露在外部。其中，用户需要将系统主板取出时，可以通过取出部取出系统主板。所述取出部可以是凸出的一个拉手，用户可以将系统主板从容纳腔中拉出。所述取出部还可以是按压组件，按压组件包括按压部和推出部，用户可以通过按下按压组件按压部，按压部触发推出部将所述系统主板从容纳腔中推出。所述取出部可以根据实际应用进行设置，在此不作限定。可选地，在所述系统主板位于所述容纳腔内时，所述取出部将所述开口进行密封。其中，所述系统主板位于容纳腔内时，通过取出部将开口进行密封，可以避免灰尘或水进入容纳腔内损伤系统主板，同时可以加强固定系统主板。本申请实施例通过在系统主板上设置取出部，可以方便用户取出系统主板。本申请实施例还提供另一种终端设备，该终端设备包括系统主板和设备主体，在上述实施例所提供的技术方案的基础上，如图2所示，其中，所述第一连接件(图未示)设置在所述系统主板10的第二端12；所述第二端12为远离上述的第一端的一端。所述系统主板10插入所述设备主体20时，所述第二端12在先进入所述容纳腔22，同本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种终端设备，其特征在于，包括：系统主板，所述系统主板上设有第一连接件；设备主体，所述设备主体内设有用于容纳所述系统主板的容纳腔，所述容纳腔内设有配合第一连接件的第二连接件；所述设备主体上设有连通所述容纳腔和外部的开口；所述系统主板通过所述开口与所述设备主体可拆卸连接；所述系统主板的第一端设有取出部；所述系统主板插入所述容纳腔内时，所述取出部曝露在外部。

【技术特征摘要】
1.一种终端设备，其特征在于，包括：系统主板，所述系统主板上设有第一连接件；设备主体，所述设备主体内设有用于容纳所述系统主板的容纳腔，所述容纳腔内设有配合第一连接件的第二连接件；所述设备主体上设有连通所述容纳腔和外部的开口；所述系统主板通过所述开口与所述设备主体可拆卸连接；所述系统主板的第一端设有取出部；所述系统主板插入所述容纳腔内时，所述取出部曝露在外部。2.如权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述系统主板为系统级封装的电路板。3.如权利要求1所述的终端设备，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彪，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44