电子模块制造技术

本实用新型专利技术提供一种电子模块，具有中空部的电子部件的中空部不易因填充密封树脂时的压力而被压坏。具备：具有第1主面(1A)和第2主面(1B)的基板(1)、在向基板(1)安装的安装面形成多个电极(7)并且具有中空部(5)的第1电子部件(4)、在向基板(1)安装的安装面形成多个电极(12)并且不具有中空部的第2电子部件(11)、和密封树脂(13)，第1电子部件(4)安装于基板(1)的第1主面(1A)且由密封树脂(13)密封，第2电子部件(11)安装于基板(1)的第2主面(1B)且不被密封树脂(13)密封。

【技术实现步骤摘要】
电子模块
本技术涉及在基板安装有电子部件的电子模块。
技术介绍
在基板安装有电子部件的电子模块广泛使用于各种电子设备。作为例子，在图6中示出WO2014-017159A1(专利文献1)所公开的电子模块1100。电子模块1100在基板(布线基板)101的一个主面安装有电容器、电感器、电阻等在两端形成了电极的芯片状的电子部件(芯片部件)102、103、104。此外，在基板101的另一个主面安装有在安装面形成了多个电极的半导体装置(半导体基板)105。而且，电子部件102、103、104由密封树脂(树脂层)108密封。此外，半导体装置105由密封树脂109密封。在电子模块1100中，在基板(布线基板)101的一个主面和另一个主面使用了作为同种树脂的密封树脂108和密封树脂109。但是，在电子模块1100的翘曲大的情况下，为了抑制翘曲，可以使密封树脂108和密封树脂109的线膨胀系数不同。此外，利用了SAW(SurfaceAcousticWave；声表面波)、BAW(BulkAcousticWave；体声波)的弹性波装置作为谐振器、滤波器等被广泛使用于移动体通信设备等电子设备。作为例子，在图7中示出WO2015-098678A1(专利文献2)所公开的弹性波装置1200。弹性波装置1200具备由基板(支承基板)201、支承构件202、盖体203等包围的中空部204。弹性波装置1200在形成于中空部204内的压电薄膜205上形成有IDT电极206。中空部204是为了不妨碍IDT电极206的振动而设置的。在先技术文献专利文献专利文献1：WO2014-017159A1专利文献2：WO2015-098678A1
技术实现思路
技术要解决的课题电子模块1100在基板101安装了电容器、电感器、电阻等芯片状的电子部件102、103、104、半导体装置105。在电子模块1100中，为了进一步谋求高功能化，有时想要在基板101追加安装如弹性波装置1200那样的具有中空部的电子部件。然而，要在基板安装半导体装置和具有中空部的电子部件这两者的情况下，会产生如下的问题。即，如弹性波装置1200那样的具有中空部的电子部件虽然具备液密性但有时不具备完善的气密性，为了使得湿度高的气体不侵入中空部，需要通过密封树脂进行密封来提高耐湿性。此外，在对如弹性波装置1200那样的具有中空部的电子部件进行密封的情况下，需要使用未固化状态下的流动性低的密封树脂。其原因在于，若使用未固化状态下的流动性高的密封树脂，则在具有中空部的电子部件的周围形成密封树脂的工序中，存在由于密封树脂的压力而中空部被压坏之虞。另一方面，半导体装置在安装面形成有多个电极，但一般由于该电极间间距极小，因此在对半导体装置进行密封的情况下，若使用适于对具有中空部的电子部件进行密封的未固化状态下的流动性低的密封树脂，则存在半导体装置的安装面的电极间未充分填充密封树脂从而形成空隙之虞。而且，若在半导体装置的电极间的密封树脂形成了空隙，则由于通过回流焊等将电子模块安装于电子设备的基板等时的热，用于将半导体装置安装于基板的焊料再次熔融，且发生膨胀，从而存在进入空隙之虞。于是，存在产生进入空隙的焊料使半导体装置的电极间短路的、被称为焊料闪光(solderflash)的现象之虞。这样，是否需要密封树脂、对密封树脂要求的未固化状态下的流动性按照每个电子部件而不同，因此要在基板安装具有中空部的电子部件(弹性波装置等)和多个电极以极小的间距形成于安装面的不具有中空部的电子部件(半导体装置等)这两者，并用相同的密封树脂来密封的情况下，会产生如下的问题。首先，若为了在不具有中空部的电子部件的电极间充分填充密封树脂并使得在电极间的密封树脂不形成空隙，而对密封树脂使用未固化状态下的流动性高的树脂，则存在具有中空部的电子部件的中空部被填充密封树脂时的压力压坏之虞。反之，若为了使得具有中空部的电子部件的中空部不被填充密封树脂时的压力压坏，而对密封树脂使用未固化状态下的流动性低的树脂，则存在不具有中空部的电子部件的电极间未充分填充密封树脂，在电极间的密封树脂形成空隙，成为焊料闪光的原因之虞。用于解决课题的手段本技术正是为了解决上述的现有问题而完成的，作为其手段，本技术的一方面涉及的电子模块具备：基板，具有第1主面以及第2主面；至少一个第1电子部件，在向基板安装的安装面形成多个电极，并且具有中空部；至少一个第2电子部件，在向基板安装的安装面形成多个电极，并且不具有中空部；和密封树脂，第1电子部件安装于基板的第1主面，且由密封树脂密封，第2电子部件之中形成于安装面的电极的电极间间距最小的第2电子部件，安装于基板的所述第2主面，并且至少与基板的接合部分不被密封树脂密封。优选的是，在密封树脂中含有填料。在该情况下，密封树脂的未固化状态下的流动性变低，可抑制第1电子部件的中空部因填充密封树脂时的压力而被压坏。此外，一般，通过含有填料，从而密封树脂的固化状态下的耐湿性提高，能够更可靠地抑制水分向第1电子部件的中空部的侵入。还优选的是，在基板的第2主面装配由金属片构成的外部电极。第1电子部件例如为利用了SAW、BAW等的弹性波装置。还优选的是，第2电子部件之中形成于安装面的电极的电极间间距最小的第2电子部件，具有构成自身的外表面的外装树脂。在该情况下，即便不通过密封树脂来重新密封第2电子部件，也能够通过外装树脂来维持第2电子部件的耐湿性和强度。第2电子部件之中形成于安装面的电极的电极间间距最小的第2电子部件例如为半导体装置。还优选的是，在密封树脂的外表面的至少一部分形成屏蔽电极。在该情况下，能够通过屏蔽电极抑制来自外部的噪声给被密封树脂密封的电子部件(第1电子部件等)带来不良影响、被密封树脂密封的电子部件向外部放出噪声。此外，由于可通过屏蔽电极抑制水分向密封树脂内部的侵入，因此能够更可靠地抑制水分向第1电子部件的中空部的侵入。技术的效果本技术的电子模块由于对于密封树脂能够使用适于对第1电子部件进行密封的未固化状态下的流动性低的密封树脂，因此第1电子部件的中空部不易因填充密封树脂时的压力而被压坏。此外，本技术的电子模块由于第1电子部件被密封树脂密封，因此水分不易侵入第1电子部件的中空部。此外，本技术的电子模块由于第2电子部件之中形成于安装面的电极的电极间间距最小的第2电子部件不被密封树脂密封，因此即便由于通过回流焊等将电子模块安装于电子设备的基板等时的热使得用于安装该第2电子部件的焊料再次熔融，也不会产生焊料闪光。附图说明图1是表示第1实施方式涉及的电子模块100的截面图。图2(A)～图2(C)分别是表示在电子模块100的制造方法的一例中实施的工序的截面图。图3(A)、图3(B)是图2(C)的接续，分别是表示在电子模块100的制造方法的一例中实施的工序的截面图。图4是表示第2实施方式涉及的电子模块200的截面图。图5是表示第3实施方式涉及的电子模块300的截面图。图6是表示专利文献1所公开的电子模块1100的截面图。图7是表示专利文献2所公开的弹性波装置1200的截面图。符号说明1…基板；1A…第1主面；1B…第2主面；2、3…电极(形成于基板1的电极)；4…第1电子部件(具有中空部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子模块，具备：基板，具有第1主面以及第2主面；至少一个第1电子部件，在向所述基板安装的安装面形成多个电极，并且具有中空部；至少一个第2电子部件，在向所述基板安装的安装面形成多个电极，并且不具有中空部；和密封树脂，所述电子模块的特征在于，所述第1电子部件安装于所述基板的所述第1主面，且由所述密封树脂密封，所述第2电子部件之中形成于所述安装面的所述电极的电极间间距最小的所述第2电子部件，安装于所述基板的所述第2主面，并且至少与所述基板的接合部分不被所述密封树脂密封。

【技术特征摘要】
2017.07.19 JP 2017-139548;2018.04.21 JP 2018-081931.一种电子模块，具备：基板，具有第1主面以及第2主面；至少一个第1电子部件，在向所述基板安装的安装面形成多个电极，并且具有中空部；至少一个第2电子部件，在向所述基板安装的安装面形成多个电极，并且不具有中空部；和密封树脂，所述电子模块的特征在于，所述第1电子部件安装于所述基板的所述第1主面，且由所述密封树脂密封，所述第2电子部件之中形成于所述安装面的所述电极的电极间间距最小的所述第2电子部件，安装于所述基板的所述第2主面，并且至少与所述基板的接合部分不被所述密封树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：安田润平，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP