显示卡冷却舱制造技术

一种显示卡冷却舱，本技术方案采用由绝热、绝缘材料为外壳的箱体，其作用在于隔热、绝缘和提供物理支撑。此箱体分为两部分：上部冷却舱箱体内安置冷媒传送管、冷却片、芯片冷却头。下部冷却舱箱体是可以活动的，内部设置有导热片、导热管、线路隔热盒。使用时将显示卡安放在下部冷却舱箱体内，连接好数据线、显示卡延长线，两个箱体闭合，两个箱体中的导热片嵌合，形成一套全方位的制冷回路，使显示卡被包裹在导热材料中。

【技术实现步骤摘要】
显示卡冷却舱
本技术方案涉及微机散热领域的微机部件散热分支领域。
技术介绍
在计算机散热领域，模块化的散热思想正发展成为主流。随着计算机芯片的制造工艺日趋精密，芯片的算力呈几何基数增长，与此同时，对芯片的散热要求也日趋提升。虽然芯片的制程进步会降低芯片的热功耗，但要提高芯片的整体算力，其总发热量必然还是增加的，这是由半导体芯片的物理特性决定的。微机散热经由自然冷却、风冷、水冷、压缩制冷阶段的发展，科技工作者们创造出众多解决方案，很好地解决了芯片的发热问题。但是，现有的压缩制冷技术运用在芯片制冷方面突出为两大问题：一个是芯片温度低于环境温度时的结霜、结露问题，一个是制冷压缩机的振动危害问题。这两个问题成为阻碍压缩制冷技术在微机散热领域广泛应用的障碍。本技术方案从隔绝空气和增加设备自重的角度，提出了一套能克服该类问题的方法。
技术实现思路
本技术方案采用由绝热、绝缘材料为外壳的箱体，其作用在于隔热、绝缘和提供物理支撑。此箱体分为两部分：上部冷却舱箱体内安置冷媒传送管（蒸发段）、冷却片、芯片冷却头；因为压缩制冷设备的冷媒是用耐压的金属管传送，所以上部冷却舱箱体相对压缩制冷设备是固定的。下部冷却舱箱体是可以活动的，内部设置有导热片、导热管、线路隔热盒。上部、下部冷却仓箱体内均填充有半固态的导热材料（可用固态硅脂等），其作用在于排除箱体内的空气，减少热耗散，同时也增加了箱体的自重，从而解决了结霜和振动的问题。同时，上部冷却舱箱体中的蒸发管道上设置一个可拆卸的活动导热块，作用在于带走显示核心的热量，并且由于其可活动，使设备可以支持多种布局的显示卡。下部冷却舱箱体的两块导热片用导热管连接，这样可以增加接触面积，使显示卡两面的温度趋于均等，杜绝长期温度差异导致的板卡形变。下部冷却舱箱体中还设有一个线路隔热盒，其作用在于延长显示卡数据线，使显示卡完全被置于低温的箱体内。线路隔热盒两端设有线路接口，和显示卡的接口匹配。箱体内的金属管路都是埋设在导热材料内部的，只有冷却片和芯片冷却头是暴露的，这样可以防止显示卡上的焊点因接触导热管而短路。下部冷却舱箱体的一侧设有显示卡延长线的开口，其大小和显示卡延长线的横截面相同，这样可以保证箱体的完全密封。使用时将显示卡安放在下部冷却舱箱体内，连接好数据线、显示卡延长线，两个箱体闭合，两个箱体中的导热片嵌合，形成一套全方位的制冷回路，使显示卡被包裹在导热材料中。本技术方案的有益效果是：一、防止显示卡因低温而结霜、结露。二、大大降低了显示卡的运行温度，使显示卡能在低于环境温度的情况下运转，从而为显示卡提升算力（超频）提供散热保障。三、降低压缩机振动对显示卡的影响。四、延长显示卡使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。图1是显示卡冷却舱的分解图。图中11代表压缩机，12代表冷媒传送管，13代表冷凝器，14代表冷却片，15代表芯片冷却头，211代表上部冷却舱箱体，212代表下部冷却舱箱体，22代表导热材料，23代表热导管，24代表线路隔热盒，31代表显示卡，32代表显示核心。图2是线路隔热盒的结构图。图中1代表显示卡数据线接口，2代表隔热材料。图3是显示卡延长线的实物图，由于该配件不属于本技术方案创新，故只做示例。具体实施方式：下面将结合附图对本实施例技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实施例的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实施例的保护范围。以图1为例，上部冷却舱箱体211、下部冷却舱箱体212是由绝热绝缘的材料构成，它们是可嵌合的。上部冷却舱箱体211中穿插入冷媒传送管12，冷媒传送管12与冷却片14、芯片冷却头15直接相连，其中芯片冷却头15是可活动的。使用时，冷媒传送管12中的液态冷媒吸取冷却片14、芯片冷却头15和导热材料22中的热量，蒸发为气态，回到压缩机11中，压缩机11再将加压冷媒传送到冷媒传送管12的冷凝段，借由冷凝器13冷凝为液态，从而形成一个完整的制冷回路。冷媒传送管12（蒸发段）和热导管23都是埋藏在导热材料22内部的。上部冷却舱和下部冷却舱在接触显示卡31的表面只有导热材料22和芯片冷却头15，这样可以防止显示卡31表面的焊点短路。芯片冷却头15安装在对应显示核心32的位置，同时保持与冷媒传送管12（蒸发段）的连接，这里的连接可以用卡扣式、滑轨式等。冷却片14的安装位置是在显示卡31的外围，并不直接接触显示卡31，冷却片14的位置是两两对应嵌合的，可为下部冷却舱箱体中的冷却片14和热导管23降温。线路隔热盒24安置在显示卡31数据接口的对应位置，线路隔热盒24的外侧接口在下部冷却舱箱体212的一侧。下部冷却舱箱体212的一侧呈“凹”字形，其开口厚度为显示卡延长线的截面厚度（图3为显示卡延长线的示例图）。安装显示卡31到下部冷却舱箱体212，连接显示卡31到隔热盒24，合并上部冷却舱箱体211、下部冷却舱箱体212，此时上部冷却舱箱体211中的冷却片14嵌合于下部冷却舱箱体中的冷却片14，上部冷却舱箱体211中的芯片冷却头15贴合于显示核心32，至此，本系统即可运转。最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术的技术方案进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或全部技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本技术的技术方案的权利要求和说明书的范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示卡冷却舱，其特征在于：包括压缩制冷系统和显示卡冷却舱箱体；压缩制冷系统采用相变压缩制冷系统，采用的冷媒可以是符合环保要求的有机、无机冷媒；显示卡冷却舱箱体包括上部冷却舱箱体、下部冷却舱箱体两个部分；上部冷却舱箱体内设置有冷媒传送管、冷却片、芯片冷却头、导热材料；下部冷却舱箱体内设置有冷却片、导热管、线路隔热盒、导热材料，并且下部冷却舱箱体的一侧呈凹字型，用以安置显示卡延长线。

【技术特征摘要】
1.一种显示卡冷却舱，其特征在于：包括压缩制冷系统和显示卡冷却舱箱体；压缩制冷系统采用相变压缩制冷系统，采用的冷媒可以是符合环保要求的有机、无机冷媒；显示卡冷却舱箱体包括上部冷却舱箱体、下部冷却舱箱体两个部分；上部冷却舱箱体内设置有冷媒传送管、冷却片、芯片冷却头、导热材料；下部冷却舱箱体内设置有冷却片、导热管、线路隔热盒、导热材料，并且下部冷却舱箱体的一侧呈凹字型，用以安置显示卡延长线。2.根据权利要求1所述的显示卡冷却舱，其特征在于：压缩制冷系统相对上部冷却舱箱体是固定的。3.根据权利要求1所述的显示卡冷却舱，其特征在于：上部冷却舱内的芯片冷却头是可以活动的一个热导体，表面为平滑的表面，并且芯片冷却头是用卡扣、滑轨等...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡冠楠，
申请(专利权)人：深圳市蓝衣科技实验室，
类型：新型
国别省市：广东,44