一种QSFP防尘帽制造技术

本实用新型专利技术公开了一种QSFP防尘帽，属于光电通信连接器领域，QSFP防尘帽包括防尘帽壳体，防尘帽壳体为中空的柱体结构，防尘帽壳体从底部自下而上开设有防尘帽槽口，防尘帽槽口与QSFP接头相适配，防尘帽槽口的内壁沿四周设有多道槽路，槽路与QSFP接头的外表面形成用于排放含硫气体的通气口。本实用新型专利技术公开的QSFP防尘帽，通过设置通气口结构，用于排放防尘帽挥发出含硫气体，防止QSFP接头被氧化而污染，同时，设有卡紧凸条，使QSFP接头与QSFP防尘帽配合得更紧密，保护QSFP接头不受灰尘、污垢等污染。

【技术实现步骤摘要】
一种QSFP防尘帽
本技术涉及光电通信连接器领域，尤其涉及一种QSFP防尘帽。
技术介绍
QSFP是四通道SFP接口的简称，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件，QSFP是为了满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求而诞生的。在QSFP产品的使用中，QSFP的接头极易受污垢和灰尘污染而造成电路阻塞、电信号传输阻断，例如在QSFP线缆中，其QSFP接头内设有PCB板，PCB板上具有表面光洁度很高的金手指，该金手指的表面是经过严格、特殊处理的，因此PCB板的表面尤其是表面上的金手指部分需要防尘，一般情况下，采用防尘帽即可实现防尘的目的。现有的防尘帽通常为塑胶材质，通过与QSFP接头相插接，实现防尘的目的，但是现有的防尘帽的塑胶成分会挥发出含硫气体，氧化QSFP接头，对QSFP接头造成污染。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题在于提出一种QSFP防尘帽，通过设置通气口结构，用于排放防尘帽挥发出含硫气体，防止QSFP接头被氧化而污染，且可以保护QSFP接头不受灰尘、污垢等污染。为达此目的，本技术采用以下技术方案：本技术提供的一种QSFP防尘帽，包括防尘帽壳体，防尘帽壳体为中空的柱体结构，防尘帽壳体从底部自下而上开设有防尘帽槽口，防尘帽槽口与QSFP接头相适配，防尘帽槽口的内壁沿四周设有多道槽路，槽路与QSFP接头的外表面形成用于排放含硫气体的通气口。本技术优选地技术方案在于，多道槽路之间形成多条卡紧凸条，多条卡紧凸条均与QSFP接头的外表面过盈配合。本技术优选地技术方案在于，防尘帽壳体的外表面沿四周设有多条防滑凸条，多条防滑凸条之间相互平行且等距分布。本技术优选地技术方案在于，QSFP接头包括接头壳体、以及PCB板，PCB板嵌设在接头壳体的内部，接头壳体的一端插接在防尘帽槽口内。本技术优选地技术方案在于，接头壳体的端部开设有接口槽，PCB板的一端固定在接口槽的底部，PCB板的另一端伸出接口槽。本技术优选地技术方案在于，PCB板伸出接口槽的一端设有用于传导信号的金手指，金手指与防尘帽槽口的底部相对应。本技术优选地技术方案在于，同一平面内的多道槽路之间相互平行且等距分布，槽路与防尘帽槽口的底面相垂直。本技术优选地技术方案在于，同一平面内的多条卡紧凸条之间相互平行且等距分布，卡紧凸条与防尘帽槽口的底面相垂直。本技术优选地技术方案在于，防尘帽槽口的开口边缘沿四周设有倒角。本技术的有益效果为：本技术提供的QSFP防尘帽，通过设置通气口结构，用于排放防尘帽挥发出含硫气体，防止QSFP接头被氧化而污染，QSFP防尘帽设有卡紧凸条，使QSFP接头与QSFP防尘帽配合得更紧密，保护QSFP接头不受灰尘、污垢等污染，QSFP防尘帽还设有防滑凸条，便于用户进行拔插操作，同时，QSFP防尘帽的长度较短，可以减少材料，降低成本。附图说明图1是本技术具体实施方式中提供的QSFP防尘帽与QSFP接头适配的整体结构示意图；图2是本技术具体实施方式中提供的QSFP防尘帽与QSFP接头适配的侧视结构图；图3是本技术具体实施方式中提供的QSFP防尘帽与QSFP接头适配的俯视结构图；图4是本技术具体实施方式中提供的QSFP防尘帽的整体结构图；图5是本技术具体实施方式中提供的QSFP防尘帽的俯视结构图；图6是本技术具体实施方式中提供的QSFP接头的结构示意图。图中：1、防尘帽壳体；2、防尘帽槽口；3、QSFP接头；31、接头壳体；311、接口槽；32、PCB板；321、金手指；4、槽路；5、卡紧凸条；6、防滑凸条；7、倒角；8、通气口。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。如图1至图6所示，本实施例中提供的一种QSFP防尘帽，包括防尘帽壳体1，防尘帽壳体1为中空的柱体结构，防尘帽壳体1从底部自下而上开设有防尘帽槽口2，防尘帽槽口2与QSFP接头3相适配，防尘帽槽口2的内壁沿四周设有多道槽路4，槽路4与QSFP接头3的外表面形成用于排放含硫气体的通气口8。为了使QSFP防尘帽在与QSFP线缆相适配时，避免防尘帽与QSFP线缆的连接端产生氧化等反应污染QSFP线缆。进一步地，QSFP防尘帽套接在QSFP线缆的QSFP接头3后，槽路4与QSFP接头3的外表面形成通气口8，通气口8可以排放QSFP防尘帽和QSFP接头3内的塑胶材质产生的含硫气体等污染气体，防止污染气体对QSFP接头3产生氧化等反应污染QSFP线缆，保障QSFP接头3的清洁性。为了保证QSFP防尘帽可以和QSFP接头3配合的紧密性。进一步地，多道槽路4之间形成多条卡紧凸条5，多条卡紧凸条5均与QSFP接头3的外表面过盈配合。当QSFP接头3插入防尘帽槽口2后，卡紧凸条5与QSFP接头3的外表面过盈配合，使得QSFP防尘帽和QSFP接头3配合得更紧密，防止其松脱使得灰尘进入QSFP接头3造成污染。为了使QSFP防尘帽便于用户进行拔插操作。进一步地，防尘帽壳体1的外表面沿四周设有多条防滑凸条6，多条防滑凸条6之间相互平行且等距分布。防滑凸条6的表面采用磨砂处理，可以增大摩擦力，使QSFP防尘帽便于用户进行拔插操作。为了使QSFP防尘帽可以更好地和QSFP接头3相适配。进一步地，QSFP接头3包括接头壳体31、以及PCB板32，PCB板32嵌设在接头壳体31的内部，接头壳体31的一端插接在防尘帽槽口2内。接头壳体31的端部开设有接口槽311，PCB板32的一端固定在接口槽311的底部，PCB板32的另一端伸出接口槽312。PCB板32伸出接口槽312的一端设有用于传导信号的金手指321，金手指321与防尘帽槽口2的底部相对应。当防尘帽插接在接头壳体31上时，金手指321嵌设在防尘帽槽口2内，此时，QSFP防尘帽将阻止灰尘对金手指321造成污染，使QSFP防尘帽可以更好地和QSFP接头3相适配，其中，QSFP防尘帽主要用于保护QSFP接头3的主体部分金手指321不受污染，因此，QSFP防尘帽只覆盖到QSFP接头3的端部，没有覆盖整个接头壳体31，QSFP防尘帽的长度较短，可以减少材料，降低成本。为了使槽路4和卡紧凸条5对QSFP接头3的压力分布均匀，提高配合的稳定性，且方便加工成形。进一步地，同一平面内的多道槽路4之间相互平行且等距分布，同一平面内的多条卡紧凸条5之间相互平行且等距分布，使槽路4和卡紧凸条5对QSFP接头3的压力分布均匀，提高配合的稳定性，槽路4与防尘帽槽口2的底面相垂直，卡紧凸条5与防尘帽槽口2的底面相垂直，方便加工成形，减少制造难度，降低制造成本。为了防止防尘帽槽口2刮伤QSFP接头3或用户。进一步地，防尘帽槽口2的开口边缘沿四周设有倒角7。倒角7起到过渡保护作用，防止防尘帽槽口2的开口边缘因其角度锐利对QSFP接头3或用户造成刮伤，更加安全。本技术是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本技术的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本技术不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本技术保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种QSFP防尘帽，包括防尘帽壳体(1)，所述防尘帽壳体(1)为中空的柱体结构，其特征在于：所述防尘帽壳体(1)从底部自下而上开设有防尘帽槽口(2)，所述防尘帽槽口(2)与QSFP接头(3)相适配，所述防尘帽槽口(2)的内壁沿四周设有多道槽路(4)；所述槽路(4)与所述QSFP接头(3)的外表面形成用于排放含硫气体的通气口(8)。

【技术特征摘要】
1.一种QSFP防尘帽，包括防尘帽壳体(1)，所述防尘帽壳体(1)为中空的柱体结构，其特征在于：所述防尘帽壳体(1)从底部自下而上开设有防尘帽槽口(2)，所述防尘帽槽口(2)与QSFP接头(3)相适配，所述防尘帽槽口(2)的内壁沿四周设有多道槽路(4)；所述槽路(4)与所述QSFP接头(3)的外表面形成用于排放含硫气体的通气口(8)。2.根据权利要求1所述的QSFP防尘帽，其特征在于：多道所述槽路(4)之间形成多条卡紧凸条(5)；多条所述卡紧凸条(5)均与所述QSFP接头(3)的外表面过盈配合。3.根据权利要求1所述的QSFP防尘帽，其特征在于：所述防尘帽壳体(1)的外表面沿四周设有多条防滑凸条(6)；多条所述防滑凸条(6)之间相互平行且等距分布。4.根据权利要求1所述的QSFP防尘帽，其特征在于：所述QSFP接头(3)包括接头壳体(31)、以及PCB板(32)；所述PCB板(32)嵌设在所述接头壳体(31)的内部，所述接头壳体(31)的一端插接...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕旭升，
申请(专利权)人：极连电子科技厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35