一种小型多通路测试连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种小型多通路测试连接器，包括插头和插座，插头包括壳体一、阴射频对、螺母，壳体一上至少设有两个插孔一，阴射频对插入插孔一中，螺母与阴射频对连接并与壳体一的下底面贴合；插座包括壳体二、插针、衬套、绝缘子二，壳体二上开设有至少两个插孔二，绝缘子二套设于插针上，两者形成的整体装入插孔二内，衬套套设在绝缘子二上并压紧于绝缘子二与插孔二的内壁之间；插座自壳体一的下底面与插头对插连接，插针插入阴射频对中导通。本实用新型专利技术优点是：具有多通道的连接结构，通过设置螺母使阴射频对与壳体一固定，保证了电性能稳定性的同时，使本连接器的组装以及阴射频对的更换更加方便频率覆盖DC‑110GHz。

【技术实现步骤摘要】
一种小型多通路测试连接器
本技术涉及一种微波电子元器件，尤其涉及一种小型多通路测试连接器。
技术介绍
随着5G通信市场的高速发展，尤其是大数据应用、光通信及半导体市场的需求不断增长，对于原有单通道、低频率的产品已完全不能覆盖现有设备及仪器的需求，急需设计开发一种全新结构的测试解决方案。
技术实现思路
技术目的：针对上述问题，本技术的目的是提供一种小型多通路测试连接器，满足测试需要，提高测试频率。技术方案：一种小型多通路测试连接器，包括插头和插座，所述插头包括壳体一、阴射频对、螺母，所述壳体一上至少设有两个插孔一，所述阴射频对自所述壳体一上表面插入所述插孔一中，其头部从所述壳体一的下底面伸出，所述螺母与所述阴射频对连接并与所述壳体一的下底面贴合；所述插座包括壳体二、插针、衬套、绝缘子二，所述壳体二上开设有至少两个插孔二，所述绝缘子二套设于所述插针上，两者形成的整体装入所述插孔二内，所述衬套套设在所述绝缘子二上并压紧于所述绝缘子二与所述插孔二的内壁之间；所述插座自所述壳体一的下底面与所述插头对插连接，所述插针插入所述阴射频对中导通。阴射频对通过与螺母螺纹连接固定于壳体一上，该结构设计使插头具有可拆卸性和可维修性，当产品出现异常时，可以通过拆开螺母对阴射频对进行更换，从而提高产品使用寿命和效能，保证产品电性能的稳定性。插头的插孔一中可以根据需要装配不同型号的阴射频对，频率覆盖DC-110GHz。进一步的，所述阴射频对包括外导体、内导体、绝缘子一、尾套，所述绝缘子一套设于所述内导体上，两者形成的整体装入所述外导体内，所述尾套与所述外导体的尾端连接，所述螺母与所述外导体的头部连接，所述插针插入所述内导体中。插孔一的内周壁上设有台阶，使外导体的尾部在台阶处与插孔一充分接触，从而防止在没有连接螺母时，阴射频对从壳体一的下底面滑落，保证装配的稳定性以及可靠性。进一步的，所述外导体尾端的外周面上相对设有两个切面。当阴射频对装配上电缆并装入壳体一后，通过使用专用工具卡住切面使阴射频对定位，使螺母更方便旋转，保证具有一定扭力，从而使阴射频对与壳体一完整互连。进一步的，所述插座还包括多个定位销，所述定位销间隔排列，所述定位销的一端与所述插座的下底面连接。定位销用于插座与印制电路板连接时的定位。进一步的，所述插头还包括垫片，所述垫片设置于所述螺母与所述壳体一的贴合面之间并压紧固定。垫片保证螺母与壳体一之间贴合更加紧密，从而保证了阴射频对与壳体一之间连接的充分配合，保证产生更稳定可靠的电性能。进一步的，所述螺母的外周面上沿其厚度方向开设有多条通槽。在进行螺母的安装时，可采用适当的工具在通槽处夹住螺母进行旋接，从而更加方便旋至适合的扭力。进一步的，所述衬套包括衬套一、衬套二，所述衬套一与所述衬套二同轴连接成一体，所述衬套一的外径大于或小于所述衬套二的外径。衬套与壳体二配合时，衬套与插孔二之间为过盈压入，从而确保衬套、插针以及绝缘子二可靠的与壳体二形成一体，从而获得有效的性能指标以及可靠的位置度。进一步的，所述壳体一的外侧面上开设有多条长槽，所述长槽间隔排列。长槽可增加摩擦，便于握持。进一步的，所述壳体二的外周为跑道形，所述壳体一的下底面上开设有与所述壳体二相匹配的插槽。当插头与插座插接时，壳体二具有的弧状结构使两者的对插配合更加方便精准。进一步的，所述壳体一底部的一侧面上开设有腰型孔，所述腰型孔位于所述壳体一底部的中间位置。插头与插座配合时，腰型孔可用于锁定结构。有益效果：与现有技术相比，本技术的优点是：具有多通道的连接结构，通过设置螺母使阴射频对与壳体一固定，保证了电性能稳定性的同时，使本连接器的组装以及阴射频对的更换更加方便，根据应用领域不同更换不同的阴射频对，频率覆盖DC-110GHz，此外，使整个插头的结构更加紧凑，整个连接器的体积减小，使用方便，插头与插座对接精准，电性能稳定，测试精度高。附图说明图1为本技术的剖视结构示意图；图2为图1的放大视图I；图3为壳体一的立体结构示意图；图4为阴射频对的结构分解图；图5为螺母的立体结构示意图；图6为插座的立体结构示意图；图7为插针、绝缘子二、衬套的装配结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本技术，应理解这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。一种小型多通路测试连接器，如图1～7所示，包括插头1和插座2。插头1包括壳体一11、阴射频对12、螺母13、垫片14，阴射频对12包括外导体121、内导体122、绝缘子一123、尾套124，绝缘子一123套设于内导体122上，两者形成的整体装入外导体121内，尾套124与外导体121的尾端连接，壳体一11上至少设有两个插孔一111，阴射频对12插入插孔一111中，阴射频对12的外导体121的头部朝向壳体一11的上表面，自所述壳体一11上表面插入插孔一111中，其头部从壳体一11的下底面伸出，整个阴射频对12位于壳体一11的下部，使壳体一11的上部在插孔一111处形成通道，用于插接电缆，保证电缆连接可靠性；外导体头部的外周设有螺纹，螺母13与阴射频对12螺纹连接并与壳体一11的下底面贴合，垫片14套设于导体121上并位于螺母13与壳体一11的贴合面之间，垫片14在螺母13的上端面与壳体一11的下底面之间被压紧。外导体121尾端的外周面上相对设有两个切面1211，螺母13的外周面上沿其厚度方向开设有多条通槽131，在进行插头1的装配时，通过使用专用工具卡住切面使阴射频对定位，另一处再通过使用适当的工具在通槽处夹住螺母进行旋接，使螺母更方便旋转，保证具有一定扭力，从而使阴射频对与壳体一完整互连。壳体一11的两个外侧面上开设有多条长槽112，长槽112间隔排列，长槽可增加摩擦，便于握持。插座2包括壳体二21、插针22、衬套23、绝缘子二24、定位销25，壳体二21上开设有至少两个插孔二211，插孔二211与插孔一111对应设置，绝缘子二24套设于插针22上，两者形成的整体装入插孔二211内，衬套23套设在绝缘子二24上并压紧于绝缘子二24与插孔二211的内壁之间，定位销25设有多个并间隔排列，可以为2×3的矩阵型排列，定位销25的一端与壳体二21的下底面连接，定位销25用于插座与印制电路板连接时的定位。衬套23包括衬套一231、衬套二232，衬套一231与衬套二232同轴连接成一体，衬套一231的外径大于或小于衬套二232的外径，通过将衬套23设置成两种不同外径的组合，在衬套23与壳体二21配合时，衬套23与插孔二211之间为过盈压入，从而确保衬套23、插针22以及绝缘子二24可靠的与壳体二21形成一体，从而获得有效的全性能指标以及可靠的位置度。插头1与插座2对插连接，插针22插入内导体122中导通，阴射频对12的端面与插孔二211内壁设置的凸台端面贴合，壳体二21的外周为跑道形，壳体一11的下底面上开设有与壳体二21相匹配的插槽，当插头1与插座2插接时，壳体二21具有的弧状结构使两者的对插配合更加方便精准。壳体一11底部的一侧面上还开设有腰型孔113，腰型孔113位于壳体一11底部的中间位置，插头1与插座2配合时，腰型孔113可用于锁定结构。本连接器通过螺母将阴射频对与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型多通路测试连接器，其特征在于：包括插头(1)和插座(2)，所述插头(1)包括壳体一(11)、阴射频对(12)、螺母(13)，所述壳体一(11)上至少设有两个插孔一(111)，所述阴射频对(12)自所述壳体一(11)上表面插入所述插孔一(111)中，其头部从所述壳体一(11)的下底面伸出，所述螺母(13)与所述阴射频对(12)连接并与所述壳体一(11)的下底面贴合；所述插座(2)包括壳体二(21)、插针(22)、衬套(23)、绝缘子二(24)，所述壳体二(21)上开设有至少两个插孔二(211)，所述绝缘子二(24)套设于所述插针(22)上，两者形成的整体装入所述插孔二(211)内，所述衬套(23)套设在所述绝缘子二(24)上并压紧于所述绝缘子二(24)与所述插孔二(211)的内壁之间；所述插座(2)自所述壳体一(11)的下底面与所述插头(1)对插连接，所述插针(22)插入所述阴射频对(12)中导通。

【技术特征摘要】
1.一种小型多通路测试连接器，其特征在于：包括插头(1)和插座(2)，所述插头(1)包括壳体一(11)、阴射频对(12)、螺母(13)，所述壳体一(11)上至少设有两个插孔一(111)，所述阴射频对(12)自所述壳体一(11)上表面插入所述插孔一(111)中，其头部从所述壳体一(11)的下底面伸出，所述螺母(13)与所述阴射频对(12)连接并与所述壳体一(11)的下底面贴合；所述插座(2)包括壳体二(21)、插针(22)、衬套(23)、绝缘子二(24)，所述壳体二(21)上开设有至少两个插孔二(211)，所述绝缘子二(24)套设于所述插针(22)上，两者形成的整体装入所述插孔二(211)内，所述衬套(23)套设在所述绝缘子二(24)上并压紧于所述绝缘子二(24)与所述插孔二(211)的内壁之间；所述插座(2)自所述壳体一(11)的下底面与所述插头(1)对插连接，所述插针(22)插入所述阴射频对(12)中导通。2.根据权利要求1所述的一种小型多通路测试连接器，其特征在于：所述阴射频对(12)包括外导体(121)、内导体(122)、绝缘子一(123)、尾套(124)，所述绝缘子一(123)套设于所述内导体(122)上，两者形成的整体装入所述外导体(121)内，所述尾套(124)与所述外导体(121)的尾端连接，所述螺母(13)与所述外导体(121)的头部连接，所述插针(22)插入所述内导体(122)中。3.根据权利要求2所述的一种小型多通路测试连接器，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：史祖荣，
申请(专利权)人：镇江蓝箭电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32