电子器件的配置结构以及电子电路装置制造方法及图纸

本发明专利技术的电子器件的配置结构包含：基材构件，在厚度方向上的一侧的面是平坦面；以及电子器件，具有形成为板状的器件主体，配置在基材构件的另一侧的面上。其中，另一侧的面具有：倾斜面，向一侧的面倾斜；以及上升面，从倾斜面的下端上升。电子器件配置在另一侧的面上，从而使器件主体的主面与倾斜面相接、并且使器件主体的侧面与上升面相接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子器件的配置结构以及电子电路装置
本专利技术涉及电子器件的配置结构以及电子电路装置。
技术介绍
以往，在通过由多个电子器件(device)来构成电子电路装置的情况下，普遍进行的是将多个电子器件配置在单一的平坦面上。在专利文献1中，公开了一种事项，其为在将平面观看为长方形的驱动用IC(电子器件)在基板的主面(单一的平坦面)上在一个方向并排配置多个的结构中，通过使多个驱动用IC的长边向一个方向倾斜，从而将驱动用IC高密度地安装。【先行技术文献】【专利文献1】特开平5-254164号公报但是，在上述以往的电子器件的配置结构中，由于是在单一的平坦面上配置电子器件，因此在电子器件的高密度安装上存在瓶颈。在电子器件包含有发热体的情况下，由于在与相邻的电子器件之间的区域中热量容易聚集，因此将电子器件高密度地安装是特别困难的。在以往的电子器件的配置结构中为了将电子器件高密度地安装，例如也会想到将电子器件竖立在平坦面上。但是，在这种情况下，电子器件的定位就会变得很困难，从而使将电子器件配置在平坦面上的工序会变得既复杂又繁琐。本专利技术的目的在于提供一种电子器件的配置结构以及电子电路装置，其在能够将电子器件容易地进行定位的同时，还能够将电子器件更高密度地进行安装。
技术实现思路
本专利技术的第一方式是一种电子器件的配置结构，包含：基材构件，在厚度方向上的一侧的面是平坦面；以及电子器件，具有形成为板状的器件主体，配置在所述基材构件的另一侧的面上，其中，所述另一侧的面具有：倾斜面，向所述一侧的面倾斜；以及上升面，在所述基材构件的厚度方向上从位于所述一侧的面侧上的所述倾斜面的下端上升，所述电子器件配置在所述另一侧的面上，从而使所述器件主体的主面与所述倾斜面相接、并且使所述器件主体的侧面与所述上升面相接。本专利技术的第二方式是一种电子电路装置，包含：基材构件，在厚度方向上的一侧的面是平坦面；电子器件，具有形成为板状的器件主体以及从所述器件主体延伸的引线(lead)，配置在所述基材构件的另一侧的面上；以及基板，与所述另一侧的面相向配置并且与所述引线连接，其中，所述另一侧的面具有：倾斜面，向所述一侧的面倾斜；以及上升面，在所述基材构件的厚度方向上从位于所述一侧的面侧上的所述倾斜面的下端上升，所述电子器件配置在所述另一侧的面上，从而使所述器件主体的主面与所述倾斜面相接、并且使所述器件主体的侧面与所述上升面相接。专利技术效果根据本专利技术，基材构件的另一侧的面由于具有倾斜面以及上升面，因此相较于基材构件的另一侧的面是平坦面的情况，能够将更多的电子器件配置在基材构件的另一侧的面上。即，能够将电子器件更高密度地安装。此外，根据本专利技术，仅通过使器件主体与倾斜面以及上升面接触，就能够容易地将电子器件相对于基材构件进行定位。附图说明图1是展示包含本专利技术的一种实施方式中的电子器件的配置结构的电子电路装置的截面图。图2是展示图1的电子电路装置的主要部分的放大截面图。图3是用于说明图1、2的电子电路装置的效果的图。图4是用于说明图1、2的电子电路装置的效果的图。图5是用于说明图1、2的电子电路装置的效果的图。图6是展示包含本专利技术的其他实施方式中的电子器件的配置结构的电子电路装置的截面图。具体实施方式以下，将参照图1～5来说明本专利技术的一种实施方式。如图1、2所示，本实施方式中的电子器件的配置结构以及电子电路装置1包含基材构件2与电子器件3。此外，本实施方式的电子电路装置1包含与电子器件3电连接的基板4。基材构件2包含形成为板状的，并且在厚度方向(图1、2中的上下方向)上的一侧的面12是被设为平坦面的基材主体11。在基材主体11的另一侧的面13上配置有后述的电子器件3。在图1、2中，基材主体11的一侧的面12是朝向下侧的下侧面。此外，基材主体11的另一侧的面13是朝向上侧的上侧面。基材主体11的另一侧的面13具有倾斜面14与上升面15。倾斜面14是向一侧的面12倾斜的面。向一侧的面12的倾斜角度θ可以是至少0°＜θ＜90°。在本实施方式中，是设定为θ＜45°。倾斜角度θ可以是由连结基材主体11的厚度方向上的倾斜面14的下端14a与上端14b的直线和一侧的面12所形成的角度。上升面15是在基材主体11的厚度方向上从位于一侧的面12侧上的倾斜面14的下端14a上升的面。上升面15相对于倾斜面14的角度可以根据后述的电子器件3的形状来任意设定。在本实施方式中，上升面15的角度是设定为90°。在本实施方式中，倾斜面14以及上升面15是各自形成为平坦的面。在本实施方式中，上述的一个倾斜面14与一个上升面15构成用于配置电子器件3的配置面16。配置面16沿基材主体11的一侧的面12排列多个。虽然上升面15相对于倾斜面14的倾斜角度θ与倾斜面14的角度在多个配置面16之间，例如也可以是互不相同的，但是在本实施方式中是互相相等的。多个配置面16的排列方向可以是任意的。在本实施方式中，多个配置面16排列为使得倾斜面14与上升面15在沿一侧的面12的一个方向(图1、2中的左右方向)上交替排列。排列方向上相邻的两个配置面16、16在互相不拉开间隔的位置。具体为第一配置面16的倾斜面14的上端14b和与第一配置面16的倾斜面14相邻的第二配置面16的上升面15的上端15a相连接。在上述的第一配置面16上，相当于是除了位于图1中右端的配置面16A之外的配置面16。此外，在第二配置面16上，相当于是除了位于图1中左端的配置面16B以外的配置面16。基材主体11的另一侧的面13除了上述的配置面16之外，例如还可以具有与一侧的面12平行的平坦面等。本实施方式的另一侧的面13仅通过由多个配置面16来构成。本实施方式的基材构件2也包含从基材主体11的另一侧的面13的周缘向基材主体11的厚度方向延伸后将所述倾斜面14以及将上升面15包围的筒状周壁部17。即，本实施方式的基材构件2是将基材主体11的另一侧的面13设为底面的有底筒状的箱体(case)。本实施方式的基材构件2是具有优良导热性的散热构件。作为散热构件的材料，可以是铝等。电子器件3具有形成为板状的器件主体21、以及从器件主体21延伸的引线22。电子器件3配置在基材构件2的另一侧的面13侧上，从而使器件主体21的主面23与基材构件2的倾斜面14相接、并且使器件主体21的侧面24(第一侧面24A)与基材构件2的上升面15相接。在本实施方式中，器件主体21的主面23以及侧面24是各自形成为平坦的。此外，器件主体21的侧面24与主面23正交。通过这样，器件主体21的主面23就能够与基材构件2的倾斜面14面接触。此外，器件主体21的侧面24(第一侧面24A)能够与基材构件2的上升面15面接触。器件主体21的主面23以及第一侧面24A例如也可以与基材构件2的倾斜面14以及上升面15各自直接接触，也可以例如通过粘合剂与薄片(sheet)与基材构件2的倾斜面14以及上升面15各自接触。在这种情况下，理想的情况是粘合剂与薄片是具有优良的导热性。本实施方式的器件主体21包含通过通电来发热的发热体25。发热体25配置在器件主体21的内部，并构成电子器件3的电路。发热体25是例如半导体芯片等的电子部件。发热体25虽然在器件主体21内可以位于任意位置，但是在本实施方式中，是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子器件的配置结构，其特征在于，包括：基材构件，在厚度方向上一侧的面为平坦面；以及电子器件，具有形成为板状的器件主体，配置在所述基材构件的另一侧的面上，其中，所述另一侧的面具有：向所述一侧的面倾斜的倾斜面、以及在所述基材构件的厚度方向上从位于所述一侧的面侧上的所述倾斜面的下端上升的上升面，所述电子器件配置在所述另一侧的面上，从而使所述器件主体的主面与所述倾斜面相接触、并且使所述器件主体的侧面与所述上升面相接触。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子器件的配置结构，其特征在于，包括：基材构件，在厚度方向上一侧的面为平坦面；以及电子器件，具有形成为板状的器件主体，配置在所述基材构件的另一侧的面上，其中，所述另一侧的面具有：向所述一侧的面倾斜的倾斜面、以及在所述基材构件的厚度方向上从位于所述一侧的面侧上的所述倾斜面的下端上升的上升面，所述电子器件配置在所述另一侧的面上，从而使所述器件主体的主面与所述倾斜面相接触、并且使所述器件主体的侧面与所述上升面相接触。2.根据权利要求1所述的电子器件的配置结构，其特征在于：其中，一个所述倾斜面与一个所述上升面构成用于配置所述电子器件的配置面，所述配置面沿所述一侧的面排列有多个。3.根据权利要求2所述的电子器件的配置结构，其特征在于：其中，多个所述配置面排列为使得所述倾斜面与所述上升面在沿所述一侧的面的一个方向上交替排列。4.根据权利要求3所述的电子器件的配置结构，其特征在于：其中，所述电子器件包括：从位于与所述上升面相接触的所述器件主体的第一侧面相反一侧的所述器件主体的第二侧面延伸的引线，配置在第一配置面上的电子器件的所述引线位于：配置在与所述第一配置面相邻的第二配置面上的电子器件的所述器件主体的上方。5.根据权利要求1至4的任...

【专利技术属性】
技术研发人员：岡野俊史，
申请(专利权)人：新电元工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP