多层外壳制造技术

技术编号:20889296 阅读:63 留言:0更新日期:2019-04-17 13:56
示例性实施方式涉及多层外壳。在一个示例中,多层外壳可包括第一连续层,所述第一连续层包括铜、塑料、石墨烯、铝、钛、镁或其组合;第一连续层上的空隙层,其中空隙层包括(5)体积百分比(vol.%)至(95)vol.%的空隙;和空隙层上的第二连续层,其中第二连续层包括铜、塑料、石墨烯、铝、钛、镁或其组合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层外壳
技术介绍
电子设备可包括外壳。电子设备的各种组件,比如硬件处理器、图形处理器等可设置在由外壳限定的腔和/或体积中。设置在电子设备的外壳中的组件可能在电子设备的操作期间产生热。附图说明图1示出了根据本公开的多层外壳的示例的图。图2示出了根据本公开的多层外壳的示例中包括的空隙层的示例的横截面。图3示出了根据本公开的多层外壳的示例中包括的空隙层的示例的横截面。图4示出了根据本公开的多层外壳的另一示例的图。图5示出了根据本公开的多层外壳的又一示例的图。图6示出了根据本公开的电子设备的示例的图。图7示出了根据本公开的制造多层外壳的方法的示例的流程图。图8A、8B、8C、8D和8E示出了根据本公开的制造图案化石墨烯电极的方法的示例。具体实施方式电子设备,比如智能手机、手持计算机、个人数字助理、车载电脑(carputer)、可穿戴计算机、笔记本电脑、平板电脑、笔记本电脑/平板电脑杂合体等可包括外壳。如上所述,电子设备的各种组件,比如硬件处理器、图形处理器等可设置在由外壳限定的腔和/或体积中。设置在电子设备的外壳中的组件可能在电子设备的操作期间产生热。这样,可期望从外壳的内部向外壳外部的环境传热,以确保电子设备如期望的起作用并且保持在所设计的操作温度范围内。但是,这种传热还必须避免将电子设备的终端用户暴露于高温,因为这可能不是期望的。因此,本公开涉及多层外壳、包括多层外壳的电子设备以及制造多层外壳的方法。例如,如本文所描述的多层外壳可包括:第一连续层,所述第一连续层包括铜、塑料、石墨烯、铝、钛、镁或其组合;第一连续层上的空隙层,其中所述空隙层包括5体积百分比(vol.%)至95vol.%的空隙;和空隙层上的第二连续层,其中所述第二连续层包括铜、塑料、石墨烯、铝、钛、镁或其组合。理想地,如本文所描述的多层外壳将热从电子设备传至电子设备周围的环境,但至少部分由于空隙层的存在而从终端用户的角度保持期望的操作温度。因此,多层外壳理想地将热传递从外壳的内部迁移到外壳的外部,与如下其他方法相反:所述其他方法可能采用由单一导热材料(比如金属)形成和/或可由可能无法迁移传热的导热材料(例如,热带)的连续层形成的外壳,其可能缺少空隙层并且可能具有电子设备的终端用户经历的不期望的高操作温度。图1示出了根据本公开的多层外壳100的示例的图。如图1中所示,多层外壳可包括第一连续层104、第二连续层102和空隙层106。然而,本公开不限于此。而是,多层外壳可包括另外的层或更少的层,这取决于例如多层外壳的期望应用,以及其他考虑因素。例如,在一些示例中,多层外壳100可包括粘合剂层(未显示)。如本文所使用,连续材料是指基本上不断裂或没有中断的材料。例如,应注意,各种示例中的第一连续层104和第二连续层102是无空隙的或基本上无空隙。换句话说,在各种示例中,第一连续层104和第二连续层102至少基本上无空隙(即,基本上没有空隙,比如空隙层106中包括的空隙)。第一连续层104和/或第二连续层102可各自独立地由铜、塑料、石墨烯、铝、钛、镁或其组合以及其他适当的连续导电材料形成。例如,在一些示例中,第一连续层104和/或第二连续层102可由铜形成。例如,在一些示例中,第一连续层104和/或第二连续层102可基本上由铜形成。但是,如上所述,本公开不限于此。在一些示例中,第一连续层104和第二连续层102可各自由塑料形成。在一些示例中,第一连续层104或第二连续层102可由铜形成,而第一连续层104或第二连续层102的另一个可由塑料形成,以及促进多层外壳的各种其他可能情形。空隙层106是指具有5vol.%至95vol.%的空隙109-1、……、109-V和95vol.%至5vol.%的实心材料的层。空隙109-1、……、109-V是指空隙层106的材料107-1、……、107-A中和/或之间的体积。因此,空隙可包含或以其他方式允许气体(比如空气)流动。因此,空隙层106可又由散布有空隙109-1、……、109-V(5vol.%至95vol.%的空隙)的材料107-1、……、107-A的实心部分(95vol.%至5vol.%的实心材料)的组合形成。在一些示例中,空隙层106可由图案化粘合剂形成,并且在形成空隙层106的图案化粘合剂之间具有5vol.%至95vol.%的空隙。图案化粘合剂可由基于异氰酸酯的聚合物、环氧树脂、丙烯酸(acrylic)、热熔性粘合剂、乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)共聚物、聚酰胺、聚烯烃、苯乙烯共聚物、聚酯、聚氨酯、基于橡胶的粘合剂或其组合以及促进多层外壳的其他类型的适当粘合剂形成。在一些示例中,空隙层106的图案化粘合剂可包括添加剂,比如导热添加剂,以及其他类型的添加剂。导热添加剂的例子包括石墨烯、碳纳米管、石墨、铝、铜、银、硅、金、金刚石或其组合。在空隙层106中可包括其他添加剂,比如着色剂、粘结剂和/或粘合试剂。如上所述,多层外壳100可与各种电子设备一起使用。例如,当用于制造笔记本电脑外壳时,多层外壳100可具有数毫米(mm)级别的厚度。例如,多层外壳100可具有0.5mm至12mm之间的厚度(第一连续层104、第二连续层102、空隙层106等的总厚度),以及其他可能的厚度。例如,在一些示例中,多层外壳可形成笔记本电脑、平板电脑、移动电话或其组合的外壳,并且厚度为0.03毫米至2.0毫米。此外,应理解,所有的值和子范围都包含在本公开中提供的相应范围内。第一连续层104和第二连续层102可独立地具有10μm至150μm的厚度(在垂直于沿着横截面108的平面的方向上)。在一些示例中,空隙层可具有20微米至40微米的厚度(在垂直于横截面108的方向上)。同样,应注意,包括范围内的所有单个值和子范围。空隙层106的图案化粘合剂可理想地将第一连续层104联接至第二连续层104。例如,空隙层可将第一连续层104直接联接(如图1中所示,没有中间层)或可间接联接(具有中间层,比如本文所述的石墨烯涂层)至第二连续层106。尽管空隙层106可由图案化粘合剂形成,但是本公开不限于此。例如,在一些示例中,空隙层106可由具有5vol.%至95vol.%的空隙的玻璃纤维、矿物棉、纤维素、硅酸钙、蜂窝玻璃、弹性泡沫、酚醛泡沫、蛭石、聚氨酯泡沫、聚合物树脂中的聚苯乙烯泡沫,比如热塑性树脂和/或热固性树脂,以及其他类型的材料形成。图2示出了根据本公开的多层外壳的示例包括的空隙层206的示例的横截面。如图2(沿着图1的横截面108所截取)中所示,空隙层206可包括设置在第一连续层204上的图案化粘合剂,其为具有散布在图案化粘合剂点之间的空隙209-1、……、209-V的分开且不同的粘合剂点207-1、……、207-A的形式。即,粘合剂点207-1、……、207-A本身由具有散布在图案化粘合剂点之间的空隙209-1、……、209-V的实心粘合剂点形成。即,图案化粘合剂可由粘合剂的图案化粘合剂点和/或图案化带以及其它可能形式形成。如本文所使用,粘合剂点是指彼此基本上分开且不同的圆形、环形或其他形状的粘合剂沉积物。换句话说,粘合剂点可位于层(例如,第一连续层104)上,从而粘合剂点的相应点(或至少其大部分)物理上彼此不接触,以此方式,空隙209-本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层外壳,其包括:第一连续层,所述第一连续层包括铜、塑料、石墨烯、铝、钛、镁或其组合;所述第一连续层上的空隙层,其中所述空隙层包括5体积百分比(vol.%)至95vol.%的空隙;和所述空隙层上的第二连续层,其中所述第二连续层包括铜、塑料、石墨烯、铝、钛、镁或其组合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种多层外壳,其包括:第一连续层,所述第一连续层包括铜、塑料、石墨烯、铝、钛、镁或其组合;所述第一连续层上的空隙层,其中所述空隙层包括5体积百分比(vol.%)至95vol.%的空隙;和所述空隙层上的第二连续层,其中所述第二连续层包括铜、塑料、石墨烯、铝、钛、镁或其组合。2.根据权利要求1所述的多层外壳,其中所述空隙层进一步包括图案化粘合剂,所述图案化粘合剂具有所述图案化粘合剂之间5vol.%至95vol.%的空隙。3.根据权利要求2所述的多层外壳,其中所述图案化粘合剂包括基于异氰酸酯的聚合物、环氧树脂、丙烯酸、热熔性粘合剂、乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)共聚物、聚酰胺、聚烯烃、苯乙烯共聚物、聚酯、聚氨酯、基于橡胶的粘合剂或其组合。4.根据权利要求3所述的多层外壳,其中所述图案化粘合剂进一步包括选自石墨烯、碳纳米管、石墨、铝、铜、银、硅、金、金刚石或其组合的导热添加剂。5.根据权利要求1所述的多层外壳,其中所述第一连续层、所述第二连续层或其组合基本上由铜组成。6.根据权利要求1所述的多层外壳,其中所述空隙层由下述组成:玻璃纤维、矿物棉、纤维素、硅酸钙、蜂窝玻璃、弹性泡沫、酚醛泡沫、蛭石、聚氨酯泡沫、聚合物树脂中的聚苯乙烯泡沫。7.根据权利要求1所述的多层外壳,其中所述空隙层具有20微米至40微米的厚度。8.根据权利要求1所述的多层外壳,其中所述第一连续层和所述第二连续层各自基本上无空隙。9.根据权利要求1所述的多层外壳,进一步包括联接至所述第二连续...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴冠霆凯文·福斯李艾璁朱伟光陈威仲
申请(专利权)人:惠普发展公司有限责任合伙企业
类型:发明
国别省市:美国,US

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