电路基板的制造方法技术

电路基板的制造方法包括：准备芯基板的工序、第一成形工序和第二成形工序。准备芯基板的工序中准备芯基板，所述芯基板具有：包含热塑性树脂的绝缘层、在绝缘层的一个表面形成的第一电路、以及与绝缘层的另一表面接合的平面状的金属层。第一成形工序中，在芯基板的配置有第一电路的第一表面依次配置第一粘接层和第一金属箔并使其层叠一体化，所述第一粘接层包含具有比热塑性树脂的软化点更低的软化点的树脂成分。第二成形工序包括：对于第一成形工序中得到的层叠体，对金属层进行图案加工而在配置有金属层的第二表面形成第二电路后，在芯基板的第二表面依次配置第二粘接层和第二金属箔并使其层叠一体化的第二成形工序，所述第二粘接层包含具有比热塑性树脂的软化点更低的软化点的树脂成分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板的制造方法
本申请涉及电路基板的制造方法。
技术介绍
随着电子设备的小型化、多功能化、通信高速化等追求，对于电子设备所使用的电路基板进一步要求高密度化和优异的高频特性。为了满足对于电路基板要求的高密度化，使用了对于使两面覆铜层叠板的上下表面的铜箔形成期望的电路图案而得的芯基板，在其上下表面重叠预浸料和铜箔而得的多层印刷配线基板。这种多层印刷配线基板通过将芯基板、预浸料和铜箔用1次的工艺进行层叠一体化的一并层叠压制方法来制作(参照专利文献1)。另一方面，作为高频特性优异的覆金属层叠板，专利文献2记载了在由热塑性树脂构成的内部芯层配置作为表面层的热固化性树脂或热固化性树脂浸渗基材层、以及最外层的金属箔，并进行一体化成形而成的两面覆金属层叠板。此外，专利文献3公开了一种液晶聚合物。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-347740号公报专利文献2：日本特开平4-291782号公报专利文献3：日本特开平9-309150号公报
技术实现思路
本申请涉及的电路基板的制造方法包括：准备芯基板的工序、第一成形工序和第二成形工序。准备芯基板的工序中准备芯基板，所述芯基板具有：包含热塑性树脂的绝缘层、在绝缘层的一个表面形成的规定图案的第一电路、以及与绝缘层的另一表面接合的平面状的金属层。第一成形工序中，在芯基板的配置有第一电路的第一表面依次配置第一粘接层和第一金属箔，通过将它们进行加热加压成形而使其层叠一体化，所述第一粘接层包含具有比上述热塑性树脂的软化点更低的软化点的树脂成分。第二成形工序包括：对于第一成形工序中得到的层叠体，对金属层进行图案加工而在芯基板的配置有金属层的第二表面形成第二电路后，在芯基板的第二表面依次配置第二粘接层和第二金属箔，通过将它们进行加热加压成形而使其层叠一体化的第二成形工序，所述第二粘接层包含具有比热塑性树脂的软化点更低的软化点的树脂成分。根据本申请，能够制造高频特性优异且电路图案的位置精度良好的电路基板。即，在第一成形工序中，芯基板的第二表面侧被平面状的金属层所支承，因此，即使在加热加压成形时热塑性树脂发生低弹性模量化而软化，绝缘层的变形也受到抑制，上述第一电路的位置偏移也受到抑制。进而，在第二成形工序中，芯基板的第一表面侧被第一粘接层的固化层所支承，因此，即使在加热加压成形时热塑性树脂发生低弹性模量化而软化，绝缘层的变形也受到抑制，上述第二电路的位置偏移也受到抑制。像这样，根据本申请，即使使用包含高频特性优异的热塑性树脂的芯基板，由于第一金属箔和第二金属箔相对于绝缘层分别在单侧成形，因此，在绝缘层的表面和背面难以发生第一电路和第二电路的位置偏移。因此，能够制成与芯基板的厚度方向(Z方向)垂直的X-Y平面方向上的第一电路和上述第二电路的位置精度高、电可靠性高的电路基板。附图说明图1A是用于说明本申请的一个实施方式所述的电路基板的制造方法的说明图。图1B是用于说明本申请的一个实施方式所述的电路基板的制造方法的说明图。图1C是用于说明本申请的一个实施方式所述的电路基板的制造方法的说明图。图1D是用于说明本申请的一个实施方式所述的电路基板的制造方法的说明图。图1E是用于说明本申请的一个实施方式所述的电路基板的制造方法的说明图。图2A是用于说明使用了一并层叠压制方法的以往的电路基板的制造方法的加热加压工序的说明图。图2B是用于说明使用了一并层叠压制方法的以往的电路基板的制造方法的加热加压工序的说明图。具体实施方式在说明本申请的实施方式之前，针对以往构成中的问题点进行说明。据称：如专利文献2记载那样的、将具有包含热塑性树脂的绝缘层的两面覆金属层叠板的金属箔进行蚀刻而形成了电路的基板用作芯基板，并通过一并层叠压制方法而得到的多层电路基板与使用了具有由热固化性树脂的固化物构成的绝缘层的芯基板的多层电路基板相比高频特性更优异。然而，使用了具有包含热塑性树脂的绝缘层的芯基板的多层电路基板存在如下问题：与厚度方向(Z方向)垂直的X-Y平面方向上的上述芯基板两面的电路图案的位置精度在一并层叠压制成形的过程中有发生失常的担心。因此，在利用通孔等将各层的电路间进行层间连接时有发生连接不良的担心。针对该现象，使用图2A和图2B进行说明。关于图2A和图2B中的各符号，100表示多层电路基板、111表示包含热塑性树脂的绝缘层、112表示规定图案的第一电路、113表示规定图案的第二电路、110表示具有绝缘层111和第一电路112和第二电路113的芯基板、120表示铜箔、130表示包含热固化性树脂的预浸料、130a表示预浸料的固化物(绝缘层)。如图2A所示，分别使预浸料130和铜箔120依次重叠在芯基板110的上表面和下表面，将其配置在热板之间，通过加热压制而进行加热加压成形，由此使它们进行层叠一体化。此时，如图2A所示，绝缘层111在被预浸料130、130彼此夹持的状态下进行加热加压成形，但热塑性树脂具有弹性模量低且在高温下弹性模量进一步降低而容易软化的性质，因此，绝缘层111容易变形。此外，同时地，在芯基板110的两面配置的预浸料130、130也是在加热过程中热固化性树脂暂时呈现熔融状态，一边对电路之间进行填充一边从中心部朝向周边部发生流动，因此，与该树脂流动相伴的应力相对于第一电路112和第二电路113作用于X-Y平面方向上。可以认为：此时，绝缘层111的热塑性树脂发生软化，对于第一电路112和第二电路113的支承力降低，因此，因基于树脂流动的应力而导致绝缘层111变形，电路的位置发生移动。可以认为：该现象在代替具有热固化性树脂的预浸料130而使用将热塑性树脂浸渗至纤维基材而得的预浸料的情况下、使用不含纤维基材的树脂粘接片的情况下也会同样地发生。需要说明的是，通常不会在难以保持芯基板110的绝缘层111的形状这一程度的高温下进行加热加压成形，因此，该位置偏移不一定很大。然而，对于近年来的多层印刷电路板而言，电路图案的微细配线化正在推进，因此，该问题在确保电路间的连接可靠性方面逐渐变得无法忽视。本申请是鉴于上述观点而进行的，其提供高频特性优异且电路图案的位置精度良好的电路基板的制造方法。以下，针对用于实施本申请的方式进行说明。[本申请的一个实施方式]图1A～图1E是用于说明本申请的一个实施方式(以下记作本实施方式)所述的制造方法的说明图。本实施方式所述的电路基板的制造方法是制造图1E所示的具备绝缘层11、第一电路12、第二电路13a、第一固化层30a、第二固化层50a、第一金属箔20和第二金属箔40的电路基板1的方法。具体而言，本实施方式所述的电路基板的制造方法包括下述的工序(I)～工序(III)。此处，第一表面侧11X是指对于绝缘层11形成了第一电路12的侧，第二表面侧11Y是指对于绝缘层11接合有金属层13的侧。(I)准备芯基板10的工序，所述芯基板10具有：包含热塑性树脂的绝缘层11、在第一表面侧11X在绝缘层11的一个表面形成的规定图案的第一电路12、以及在第二表面侧11Y与绝缘层11的另一表面接合的平面状的金属层13。(II)第一成形工序，在芯基板10的第一表面依次配置第一粘接层30和第一金属箔20，通过将它们进行加热加压成形而使其层叠一体化，所述第一粘接层30包含具有比上述热塑性树本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路基板的制造方法，其包括：准备芯基板的工序，所述芯基板具有：包含热塑性树脂的绝缘层、在所述绝缘层的一个表面形成的规定图案的第一电路、以及与所述绝缘层的另一表面接合的平面状的金属层；第一成形工序，在所述芯基板的配置有所述第一电路的第一表面依次配置第一粘接层和第一金属箔，通过将所述芯基板、所述第一粘接层和所述第一金属箔进行加热加压成形而使其层叠一体化，所述第一粘接层包含具有比所述热塑性树脂的软化点更低的软化点的树脂成分；以及第二成形工序，对于所述第一成形工序中得到的层叠体，对所述金属层进行图案加工而在所述芯基板的配置有所述金属层的第二表面形成第二电路后，在所述芯基板的第二表面依次配置第二粘接层和第二金属箔，通过将所述芯基板、所述第二粘接层和所述第二金属箔进行加热加压成形而使其层叠一体化，所述第二粘接层包含具有比所述热塑性树脂的软化点更低的软化点的树脂成分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路基板的制造方法，其包括：准备芯基板的工序，所述芯基板具有：包含热塑性树脂的绝缘层、在所述绝缘层的一个表面形成的规定图案的第一电路、以及与所述绝缘层的另一表面接合的平面状的金属层；第一成形工序，在所述芯基板的配置有所述第一电路的第一表面依次配置第一粘接层和第一金属箔，通过将所述芯基板、所述第一粘接层和所述第一金属箔进行加热加压成形而使其层叠一体化，所述第一粘接层包含具有比所述热塑性树脂的软化点更低的软化点的树脂成分；以及第二成形工序，对于所述第一成形工序中得到的层叠体，对所述金属层进行图案加工而在所述芯基板的配置有所述金属层的第二表面形成第二电路后，在所述芯基板的第二表面依次配置第二粘接层和第二金属箔，通过将所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：田代浩，古森清孝，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP