电子器件以及多层陶瓷基板制造技术

本发明专利技术的电子器件是在多层陶瓷基板安装有电子部件的电子器件，该电子器件的特征在于，上述电子部件在安装面侧具备在剖视下具有R形状的连接端子，上述多层陶瓷基板具备用于与上述连接端子连接的表面电极，在上述多层陶瓷基板的安装面，在与上述连接端子对应的位置形成有在剖视下具有R形状的凹部，上述表面电极设置在上述凹部的至少一部分，并与上述连接端子导通。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子器件以及多层陶瓷基板
本专利技术涉及在多层陶瓷基板安装有电子部件的电子器件。此外，本专利技术涉及用于安装电子部件的多层陶瓷基板。
技术介绍
作为将半导体芯片等的电子部件安装到基板上的方法，在专利文献1实质上记载了如下要点的电子部件的安装方法，即，在将形成了突起电极和高度比上述突起电极高的定位突起的电子部件安装到带布线电极的基板的情况下，在上述基板与上述定位突起的位置对应地形成具有斜面的凹部，在该凹部的底部形成电极，并且在与上述突起电极对应的部分形成布线电极，使上述定位突起与上述凹部卡合并进行按压而使定位突起变形。根据上述结构，能够避免向窄间距、细微布线基板的错位安装(连接)所造成的可靠性的下降。在先技术文献专利文献专利文献1：日本专利第4889464号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在专利文献1记载的电子部件的安装方法中，为了使安装的完成状态下的定位突起的高度与其它突起电极的高度一致，在基板的表面形成有凹部，但是并不限于定位突起，即使在将具备高度不同的多个连接端子的电子部件安装到基板的情况下，也能够使用在表面形成了凹部的基板。但是，在为了将电子部件安装到基板而使焊料凸块、铜柱凸块等连接端子与设置在基板表面的凹部的表面电极抵接时，电子部件有可能会受到大的损伤而产生导通不良。本专利技术是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于提供一种在多层陶瓷基板安装有电子部件的电子器件，在所述电子器件中，能够降低安装时的电子部件的损伤，能够抑制导通不良的产生。此外，本专利技术的目的还在于，提供一种能够降低安装时的电子部件的损伤的多层陶瓷基板。用于解决课题的技术方案本专利技术的电子器件是在多层陶瓷基板安装有电子部件的电子器件，该电子器件的特征在于，上述电子部件在安装面侧具备在剖视下具有R形状的连接端子，上述多层陶瓷基板具备用于与上述连接端子连接的表面电极，在上述多层陶瓷基板的安装面，在与上述连接端子对应的位置，形成有在剖视下具有R形状的凹部，上述表面电极设置在上述凹部的至少一部分，并与上述连接端子导通。在本专利技术的电子器件中，在与具有R形状的连接端子对应的位置，在基板的表面形成具有R形状的凹部，并且在该凹部的至少一部分设置有表面电极。在像以往那样凹部的底面平坦的情况下，在将电子部件安装到多层陶瓷基板时连接端子和表面电极通过点进行接触，受到大的应力。相对于此，在本专利技术的电子器件中，在将电子部件安装到多层陶瓷基板时连接端子和表面电极能够通过面进行接触。因此，与连接端子和表面电极通过点进行接触的情况相比，可缓解应力，因此能够降低电子部件的损伤，能够抑制导通不良的产生。在本专利技术的电子器件中，上述凹部的剖面形状优选为圆弧状或浴槽形状。在该情况下，连接端子和表面电极容易通过面进行接触，因此能够进一步降低电子部件的损伤。在本专利技术的电子器件中，在将上述凹部的剖视下的曲率半径设为Rs并将上述连接端子的剖视下的曲率半径设为Rp时，Rp/Rs的值优选为0.1以上且1.0以下。在该情况下，能够进一步抑制导通不良的产生。本专利技术的多层陶瓷基板是用于安装电子部件的多层陶瓷基板，该多层陶瓷基板的特征在于，上述多层陶瓷基板具备用于与上述电子部件的连接端子连接的表面电极，在上述多层陶瓷基板的安装面，在与上述连接端子对应的位置，形成有在剖视下具有R形状的凹部，上述表面电极设置在上述凹部的至少一部分。在本专利技术的多层陶瓷基板中，在与连接端子对应的位置，在基板的表面形成具有R形状的凹部，并且在该凹部的至少一部分设置有表面电极。由此，在连接端子具有R形状的情况下，连接端子和表面电极能够通过面进行接触，因此与两者通过点进行接触的情况相比，可缓解应力。因此，能够降低电子部件的损伤，能够抑制导通不良的产生。在本专利技术的多层陶瓷基板中，优选上述凹部的剖面形状为圆弧状或浴槽形状。在该情况下，连接端子和表面电极容易通过面进行接触，因此能够进一步降低电子部件的损伤。专利技术效果根据本专利技术，能够提供一种在多层陶瓷基板安装有电子部件的电子器件，在所述电子器件中，能够降低安装时的电子部件的损伤，能够抑制导通不良的产生。附图说明图1是示意性地示出本专利技术的电子器件的一个例子的剖视图。图2的(a)是示意性地示出作为连接端子的一个例子的铜柱凸块的剖视图，图2的(b)是示意性地示出作为连接端子的另一个例子的焊料凸块的剖视图。图3是示意性地示出求出铜柱凸块的曲率半径的方法的剖视图。图4的(a)、图4的(b)、图4的(c)、图4的(d)以及图4的(e)是示意性地示出凹部的剖面形状的例子的剖视图。图5是示意性地示出求出具有浴槽形状的剖面形状的凹部的曲率半径的方法的剖视图。图6的(a)以及图6的(b)是示意性地示出设置在凹部的表面电极的例子的剖视图。图7的(a)以及图7的(b)是示意性地示出本专利技术的电子器件的其它例子的剖视图。图8的(a)、图8的(b)、图8的(c)、图8的(d)以及图8的(e)是示意性地示出图1所示的电子器件的制造方法的一个例子的剖视图。图9的(a)、图9的(b)、图9的(c)以及图9的(d)分别是示意性地示出了在实施例1、实施例2、比较例1以及比较例2的多层陶瓷基板安装电子部件的位置的剖视图。具体实施方式以下，对本专利技术的电子器件进行说明。然而，本专利技术并不限定于以下的结构，能够在不变更本专利技术的主旨的范围内适当地变更而进行应用。另外，将以下记载的本专利技术的每个优选的结构组合了两个以上的结构也是本专利技术。图1是示意性地示出本专利技术的电子器件的一个例子的剖视图。在本说明书中，在仅记载为“剖面”的情况下，意味着多层陶瓷基板的厚度方向的剖面。虽然在图1未示出整体的结构，但是在电子器件1中，在多层陶瓷基板10安装有电子部件20。电子部件20在安装面侧具备连接端子21，连接端子21在剖视下在安装面侧具有R形状(roundedshape)。多层陶瓷基板10具备用于与连接端子21连接的表面电极11。在多层陶瓷基板10的安装面，在与连接端子21对应的位置形成有凹部12，凹部12在剖视下具有R形状。在凹部12的一部分设置有表面电极11，表面电极11和连接端子21导通。另外，如图1所示，表面电极11在剖视下也具有R形状。构成本专利技术的电子器件的电子部件例如由有源部件、无源部件、或它们的复合体构成。作为有源部件，例如可举出晶体管、二极管、IC或LSI等半导体元件，作为无源部件，例如可举出电阻、电容器或电感器等芯片部件、振荡器、滤波器等。在本专利技术的电子器件中，电子部件在安装面侧具备在剖视下具有R形状的连接端子。例如，在电子部件由IC等半导体元件构成的情况下，铜柱凸块、焊料凸块等凸块相当于连接端子。此外，在电子部件由电容器等芯片部件构成的情况下，外部电极相当于连接端子。图2的(a)是示意性地示出作为连接端子的一个例子的铜柱凸块的剖视图，图2的(b)是示意性地示出作为连接端子的另一个例子的焊料凸块的剖视图。在图2的(a)所示的铜柱凸块22中，在铜制的柱(pillar)22b的前端设置有焊料22a，前端具有R形状。此外，在图2的(b)所示的焊料凸块23中，整体具有R形状。在本专利技术的电子器件中，只要连接端子在剖视下具有R形状，连接端子的剖视下的曲率半径Rp就没有特别限定。例如，在连接端子为焊料凸块的情况下，将焊料凸块的剖面形状视作圆时的半径本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子器件，是在多层陶瓷基板安装有电子部件的电子器件，所述电子器件的特征在于，所述电子部件在安装面侧具备在剖视下具有R形状的连接端子，所述多层陶瓷基板具备用于与所述连接端子连接的表面电极，在所述多层陶瓷基板的安装面，在与所述连接端子对应的位置，形成有在剖视下具有R形状的凹部，所述表面电极设置在所述凹部的至少一部分，并与所述连接端子导通。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.30 JP 2016-1683141.一种电子器件，是在多层陶瓷基板安装有电子部件的电子器件，所述电子器件的特征在于，所述电子部件在安装面侧具备在剖视下具有R形状的连接端子，所述多层陶瓷基板具备用于与所述连接端子连接的表面电极，在所述多层陶瓷基板的安装面，在与所述连接端子对应的位置，形成有在剖视下具有R形状的凹部，所述表面电极设置在所述凹部的至少一部分，并与所述连接端子导通。2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述凹部的剖面形状为圆弧状或浴槽形状。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：冈隆宏，武森祐贵，岸田和雄，川上弘伦，山本幸男，大竹健介，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP