一种半导体封装集成块封装用检测设备制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装集成块检测附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体封装集成块封装用检测设备，触控显示屏长期使用后吸附的灰尘及指纹可以方便的及时进行擦拭，提高其清洁性；并且半导体封装集成块检测时能够方便进行固定，提高其使用可靠性；而且当检测不合格时，可以方便对工作人员进行提醒，提高其实用性；包括顶板、底板、左侧板、右侧板、气缸、伸缩杆、检测探头、放置板、显示器和主机；还包括滑动柱、连接柱、带动板和海绵擦；还包括两组固定板和两组固定杆，两组固定杆均包括插管和插柱，两组固定杆还均包括两组限位滑块和限位弹簧；顶板顶端设置有报警器，主机内置主控制模块、显示模块、检测模块、操作模块和报警模块。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装集成块封装用检测设备
本技术涉及半导体封装集成块检测附属装置的
，特别是涉及一种半导体封装集成块封装用检测设备。
技术介绍
众所周知，半导体封装集成块封装用检测设备是一种用于半导体封装集成块封装后，对封装后的半导体封装集成块进行检测，使其更好进行使用的辅助装置，其在半导体封装集成块检测的领域中得到了广泛的使用；现有的半导体封装集成块封装用检测设备包括顶板、底板、左侧板、右侧板、气缸、伸缩杆、检测探头、放置板、显示器和主机，显示器前侧设置有触控显示屏，左侧板和右侧板的顶端分别安装在顶板底端左侧和右侧，左侧板和右侧板的底端均安装在底板顶端，气缸安装在顶板底端，伸缩杆顶端与气缸底部输出端连接，检测探头安装在伸缩杆的底端，放置板安装在底板顶端，显示器和主机均安装在顶板顶端，检测探头和显示器均与主机电连接；现有的半导体封装集成块封装用检测设备使用时，半导体封装集成块放置在放置板顶端，通过气缸带动伸缩杆上的检测探头对半导体封装集成块进行检测，并通过显示器显示检测结果；现有的半导体封装集成块封装用检测设备使用中发现，其触控显示屏长期使用后易吸附灰尘及指纹，但无法方便的及时进行擦拭，导致其清洁性较差；并且半导体封装集成块检测时不能方便进行固定，导致其使用可靠性较差；而且当检测不合格时，不能方便对工作人员进行提醒，从而导致其实用性较差。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种其触控显示屏长期使用后吸附的灰尘及指纹可以方便的及时进行擦拭，提高其清洁性；并且半导体封装集成块检测时能够方便进行固定，提高其使用可靠性；而且当检测不合格时，可以方便对工作人员进行提醒，从而提高其实用性的半导体封装集成块封装用检测设备。本技术的一种半导体封装集成块封装用检测设备，包括顶板、底板、左侧板、右侧板、气缸、伸缩杆、检测探头、放置板、显示器和主机，显示器前侧设置有触控显示屏，左侧板和右侧板的顶端分别安装在顶板底端左侧和右侧，左侧板和右侧板的底端均安装在底板顶端，气缸安装在顶板底端，伸缩杆顶端与气缸底部输出端连接，检测探头安装在伸缩杆的底端，放置板安装在底板顶端，显示器和主机均安装在顶板顶端；还包括滑动柱、连接柱、带动板和海绵擦，显示器前侧壁横向设置有滑槽，滑槽位于触控显示屏上方，滑动柱安装在滑槽上，且滑动柱可相对滑槽横向滑动，连接柱顶端与滑动柱连接，连接柱底端与带动板顶端连接，海绵擦安装在带动板上，且海绵擦紧贴触控显示屏；还包括两组固定板和两组固定杆，两组固定杆均包括插管和插柱，两组插管的侧壁分别与放置板左侧和右侧连接，两组插管内均设置有移动腔，两组插柱的底端分别插入至两组插管的顶端内部，两组固定杆还均包括两组限位滑块和限位弹簧，限位弹簧位于移动腔内部，限位弹簧底端与移动腔内侧壁连接，限位弹簧顶端与插柱的底端连接，插管前侧和后侧均设置有连通槽，两组限位滑块内端与插柱连接，两组限位滑块外端分别穿过与两组连通槽并伸出至插管外侧，两组限位滑块分别可相对两组连通槽滑动，两组固定板分别安装在两组插柱的顶端；顶板顶端设置有报警器，主机内置主控制模块、显示模块、检测模块、操作模块和报警模块，显示模块、检测模块、操作模块和报警模块均与主控制模块电连接，显示模块和操作模块均与显示器电连接，检测模块和检测探头电连接，报警模块和报警器电连接。本技术的一种半导体封装集成块封装用检测设备，顶板顶端设置有小型打印机，主机内置打印模块，打印模块与主控制模块电连接，小型打印机与打印模块电连接。本技术的一种半导体封装集成块封装用检测设备，底板前侧设置有放置槽，放置槽内部设置有四组弹性绳，四组弹性绳分别位于放置槽内部左上侧、右上侧、左下侧和右下侧。本技术的一种半导体封装集成块封装用检测设备，底板顶端横向设置有滑道，放置板安装在滑道上，且放置板可相对滑道横向滑动。本技术的一种半导体封装集成块封装用检测设备，底板左侧和右侧均设置有安装片，并在两组安装片上均设置有安装孔。与现有技术相比本技术的有益效果为：通过上述设置，其触控显示屏长期使用后吸附的灰尘及指纹可以通过滑动滑动柱，滑动柱带动带动板上的海绵擦能够方便的及时进行擦拭，提高其清洁性；并且当需要半导体封装集成块固定时，可以在两组限位弹簧的自身弹力下使两组固定板与半导体封装集成块接触从而根据半导体封装集成块尺寸对半导体封装集成块进行限位固定，而当半导体封装集成块需要拆卸时，四组限位滑块分别带动两组插柱拉伸两组限位弹簧不再对半导体封装集成块进行限位固定，从而使其方便拆卸，使半导体封装集成块检测时能够方便进行固定，提高其使用可靠性；而且检测探头对半导体封装集成块进行检测后将检测结果发送至检测模块，检测模块发送至主机控制模块进行分析，将分析后的结果发送至显示模块，通过触控显示屏进行显示，当分析后的结果不合格时，同时发送开启信号至报警模块，通过报警器报警，可以方便对工作人员进行提醒，从而提高其实用性，工作人员接到通知后，触碰触控显示屏上的软按键使操作模块对主控制模块进行操作，使报警器不再报警。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的模块连接图；图3是固定杆的结构示意图；图4是图1的A部局部放大图；附图中标记：1、顶板；2、底板；3、左侧板；4、气缸；5、伸缩杆；6、检测探头；7、放置板；8、显示器；9、主机；10、滑动柱；11、连接柱；12、带动板；13、滑槽；14、固定板；15、插管；16、插柱；17、限位滑块；18、限位弹簧；19、连通槽；20、报警器；21、主控制模块；22、显示模块；23、检测模块；24、操作模块；25、报警模块；26、小型打印机；27、打印模块；28、放置槽；29、弹性绳；30、安装片。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。如图1至图4所示，本技术的，包括本技术的一种半导体封装集成块封装用检测设备，其在工作时，本技术的一种半导体封装集成块封装用检测设备，包括顶板1、底板2、左侧板3、右侧板、气缸4、伸缩杆5、检测探头6、放置板7、显示器8和主机9，显示器前侧设置有触控显示屏，左侧板和右侧板的顶端分别安装在顶板底端左侧和右侧，左侧板和右侧板的底端均安装在底板顶端，气缸安装在顶板底端，伸缩杆顶端与气缸底部输出端连接，检测探头安装在伸缩杆的底端，放置板安装在底板顶端，显示器和主机均安装在顶板顶端；还包括滑动柱10、连接柱11、带动板12和海绵擦，显示器前侧壁横向设置有滑槽13，滑槽位于触控显示屏上方，滑动柱安装在滑槽上，且滑动柱可相对滑槽横向滑动，连接柱顶端与滑动柱连接，连接柱底端与带动板顶端连接，海绵擦安装在带动板上，且海绵擦紧贴触控显示屏；还包括两组固定板14和两组固定杆，两组固定杆均包括插管15和插柱16，两组插管的侧壁分别与放置板左侧和右侧连接，两组插管内均设置有移动腔，两组插柱的底端分别插入至两组插管的顶端内部，两组固定杆还均包括两组限位滑块17和限位弹簧18，限位弹簧位于移动腔内部，限位弹簧底端与移动腔内侧壁连接，限位弹簧顶端与插柱的底端连接，插管前侧和后侧均设置有连通槽19，两组限位滑块内端与插柱连接，两本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装集成块封装用检测设备，包括顶板(1)、底板(2)、左侧板(3)、右侧板、气缸(4)、伸缩杆(5)、检测探头(6)、放置板(7)、显示器(8)和主机(9)，显示器(8)前侧设置有触控显示屏，左侧板(3)和右侧板的顶端分别安装在顶板(1)底端左侧和右侧，左侧板(3)和右侧板的底端均安装在底板(2)顶端，气缸(4)安装在顶板(1)底端，伸缩杆(5)顶端与气缸(4)底部输出端连接，检测探头(6)安装在伸缩杆(5)的底端，放置板(7)安装在底板(2)顶端，显示器(8)和主机(9)均安装在顶板(1)顶端；其特征在于，还包括滑动柱(10)、连接柱(11)、带动板(12)和海绵擦，显示器(8)前侧壁横向设置有滑槽(13)，滑槽(13)位于触控显示屏上方，滑动柱(10)安装在滑槽(13)上，且滑动柱(10)可相对滑槽(13)横向滑动，连接柱(11)顶端与滑动柱(10)连接，连接柱(11)底端与带动板(12)顶端连接，海绵擦安装在带动板(12)上，且海绵擦紧贴触控显示屏；还包括两组固定板(14)和两组固定杆，两组固定杆均包括插管(15)和插柱(16)，两组插管(15)的侧壁分别与放置板(7)左侧和右侧连接，两组插管(15)内均设置有移动腔，两组插柱(16)的底端分别插入至两组插管(15)的顶端内部，两组固定杆还均包括两组限位滑块(17)和限位弹簧(18)，限位弹簧(18)位于移动腔内部，限位弹簧(18)底端与移动腔内侧壁连接，限位弹簧(18)顶端与插柱(16)的底端连接，插管(15)前侧和后侧均设置有连通槽(19)，两组限位滑块(17)内端与插柱(16)连接，两组限位滑块(17)外端分别穿过与两组连通槽(19)并伸出至插管(15)外侧，两组限位滑块(17)分别可相对两组连通槽(19)滑动，两组固定板(14)分别安装在两组插柱(16)的顶端；顶板(1)顶端设置有报警器(20)，主机(9)内置主控制模块(21)、显示模块(22)、检测模块(23)、操作模块(24)和报警模块(25)，显示模块(22)、检测模块(23)、操作模块(24)和报警模块(25)均与主控制模块(21)电连接，显示模块(22)和操作模块(24)均与显示器(8)电连接，检测模块(23)和检测探头(6)电连接，报警模块(25)和报警器(20)电连接。...

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装集成块封装用检测设备，包括顶板(1)、底板(2)、左侧板(3)、右侧板、气缸(4)、伸缩杆(5)、检测探头(6)、放置板(7)、显示器(8)和主机(9)，显示器(8)前侧设置有触控显示屏，左侧板(3)和右侧板的顶端分别安装在顶板(1)底端左侧和右侧，左侧板(3)和右侧板的底端均安装在底板(2)顶端，气缸(4)安装在顶板(1)底端，伸缩杆(5)顶端与气缸(4)底部输出端连接，检测探头(6)安装在伸缩杆(5)的底端，放置板(7)安装在底板(2)顶端，显示器(8)和主机(9)均安装在顶板(1)顶端；其特征在于，还包括滑动柱(10)、连接柱(11)、带动板(12)和海绵擦，显示器(8)前侧壁横向设置有滑槽(13)，滑槽(13)位于触控显示屏上方，滑动柱(10)安装在滑槽(13)上，且滑动柱(10)可相对滑槽(13)横向滑动，连接柱(11)顶端与滑动柱(10)连接，连接柱(11)底端与带动板(12)顶端连接，海绵擦安装在带动板(12)上，且海绵擦紧贴触控显示屏；还包括两组固定板(14)和两组固定杆，两组固定杆均包括插管(15)和插柱(16)，两组插管(15)的侧壁分别与放置板(7)左侧和右侧连接，两组插管(15)内均设置有移动腔，两组插柱(16)的底端分别插入至两组插管(15)的顶端内部，两组固定杆还均包括两组限位滑块(17)和限位弹簧(18)，限位弹簧(18)位于移动腔内部，限位弹簧(18)底端与移动腔内侧壁连接，限位弹簧(18)顶端与插柱(16)的底端连接，插管(15)前侧和后侧均设置有连通槽(19)，两组限位滑块(17)...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴小进，杜全，
申请(专利权)人：江苏盐芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32