包括集成器件和无线功能性的可听设备制造技术

技术编号:20887676 阅读:23 留言:0更新日期:2019-04-17 13:47
一种设备包括:板、耦合至板的第一集成器件、耦合至第一集成器件的扬声器、耦合至第一集成器件的话筒、以及被配置成向第一集成器件、扬声器和话筒提供功率的电源。可听设备具有约为2.4厘米(cm)或更小的长度、和约为1.2厘米(cm)或更小的直径。第一集成器件包括处理器。该设备进一步包括被配置成提供无线通信能力的第二集成器件。该设备进一步包括无线充电电路以实现电源的无线充电。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括集成器件和无线功能性的可听设备相关申请的交叉引用本申请要求于2016年8月18日在美国专利商标局提交的临时申请No.62/376,738以及于2017年8月15日在美国专利商标局提交的非临时申请No.15/677,427的优先权和权益,这两件申请的全部内容通过援引纳入于此。
技术介绍
公开领域各种特征一般涉及可听设备,尤其涉及包括集成器件和无线功能性的可听设备。
技术介绍
图1解说了助听器100,其包括壳102、管子104和耳机106。壳102包括电池120、话筒122和扬声器124。壳102包封了电池120、话筒122和扬声器124。壳102耦合至管子104。管子104耦合至耳机106。耳朵(例如,人耳)包括外耳、中耳和内耳。外耳包括耳道、耳廓和耳垂。耳机106设计成匹配耳朵的耳道。壳102和管子104被置于耳朵之外。例如,壳102可被置于外耳的耳廓之后。助听器100通过使用话筒122辨认声音来操作。扬声器124随后通过管子104并向耳机106发出声音。从耳机106出来的声音随后通过耳道行进至中耳和内耳。电池120提供操作话筒122和扬声器124的功率。一旦电池120低电量运行或没电了,电池120就用另一个电池替换。助听器100存在许多缺点。一方面,助听器100具有有限的功能性。另一方面,助听器100的设计使得它在耳朵之外笨拙地匹配。因此,存在对于具有更好形状因子和更多功能性和能力的更好可听设备的持续需求。概述各种特征一般涉及可听设备,尤其涉及包括集成器件和无线功能性的可听设备。一个示例提供了一种设备,其包括:板、耦合至板的第一集成器件、耦合至第一集成器件的扬声器、耦合至第一集成器件的话筒、以及被配置成向第一集成器件、扬声器和话筒提供功率的电源。该设备具有约为2.4厘米(cm)或更小的长度、和约为1.2厘米(cm)或更小的直径。另一示例提供了一种装备,其包括:板、耦合至板的第一集成器件、用于生成声波的装置(该用于生成声波的装置耦合至第一集成器件)、用于检测声波的装置(该用于检测声波的装置耦合至第一集成器件)、以及用于向第一集成器件、扬声器和话筒提供功率的装置。该装备具有约为2.4厘米(cm)或更小的长度、和约为1.2厘米(cm)或更小的直径。附图在结合附图理解下面阐述的详细描述时,各种特征、本质和优点会变得明显,在附图中,相同的附图标记始终作相应标识。图1解说了助听器。图2解说了包括集成器件的可听设备的倾斜视图。图3解说了包括集成器件的展开的可听设备的平面图。图4解说了包括集成器件的另一可听设备的倾斜视图。图5解说了包括集成器件的另一可听设备的另一倾斜视图。图6解说了包括集成器件的另一可听设备的视图。图7解说了可以在可听设备中实现的集成器件的剖面图。图8解说了可以在低功耗集成器件中实现的晶体管的剖面图。图9解说了包括集成器件的另一可听设备的视图。图10解说了包括集成器件的另一可听设备的横截面图。详细描述在以下描述中,给出了具体细节以提供对本公开的各个方面的透彻理解。然而,本领域普通技术人员将理解,没有这些具体细节也可实践这些方面。例如,电路可能用框图示出以避免使这些方面湮没在不必要的细节中。在其他实例中,公知的电路、结构和技术可能不被详细示出以免湮没本公开的这些方面。一些特征涉及可听设备,其包括:板、耦合至板的第一集成器件、耦合至第一集成器件的扬声器、耦合至第一集成器件的话筒、以及被配置成向第一集成器件、扬声器和话筒提供功率的电源。可听设备具有约2.4厘米(cm)或更小的长度、和约1.2厘米(cm)或更小的直径。第一集成器件包括处理器。第一集成器件可以包括低功率处理器,其被配置成以5-2000微瓦的处理器功耗来操作。可听设备进一步包括耦合至板(例如,印刷电路板(PCB))的柔性板。可听设备进一步包括被配置成提供无线通信能力的另一集成器件。可听设备进一步包括线圈和无线充电电路以实现电源的无线充电。可听设备包括被配置成提供压缩/解压缩(CODEC)功能性的另一集成器件。示例性可听设备图2解说了包括若干功能性和能力的可听设备200的示例。可听设备200包括第一板202、第二板204、第三板206、柔性板208、电源210、第一集成器件212、扬声器214、话筒216、线圈218、第二集成器件220和包封物230。在一些实现中,可听设备200可具有约2.4厘米(cm)或更小的长度、和约1.2厘米(cm)或更小的直径。在一些实现中,可听设备200足够小以基本上匹配外耳的耳道。在一些实现中,可听设备200可被置于耳朵内,使得话筒216面向外且扬声器214面向内耳。柔性板208可以是柔性印刷电路(FPC)或任何柔性板。柔性板208耦合至第一板202、第二板204和第三板206。柔性板208可包括一个或多个柔性板。第一板202、第二板204和第三板206可各自包括印刷电路板(PCB)。电源210可以是用于向可听设备200的一个或多个组件提供功率的装置(例如,电池)。第一板202耦合至柔性板208的第一部分。第二板204耦合至柔性板208的第二部分。第三板206耦合至柔性板208的第三部分。板(例如,第一板202,柔性板208)包括一个或多个被配置成在两个或更多个点或组件之间提供一个或多个电路径的互连。板可以包括至少部分地包封各互连的一个或多个介电层(例如,聚酰亚胺层)。在一些实现中,互连在板的两个介电层之间形成。板可以包括足够薄以具有柔性的基板(例如,硅基板)。如图2中所示,柔性板208至少部分地卷绕电源210(例如,卷绕电源210的长度和/或外围)。第一板202和第二板204沿着电源210的长度放置。第三板206被置于电源210的顶部部分上方。话筒216(例如,用于检测声波的装置)耦合至第三板206。第一集成器件212耦合至第一板202。第一集成器件212可以包括处理器(例如,低功率处理器、中央处理单元(CPU))。第一集成器件212可以包括被配置成提供若干功能性的系统级封装(SiP)。在一些实现中,系统级封装(SiP)可以是具有封装在单个封装内的多个芯片、有源组件和无源组件的封装,以通过堆叠和/或减小组件之间的间距和/或更紧密的线和间隔设计规则来减少占据面积。扬声器214(例如,用于生成声波的装置)可以耦合至第一板202。第二集成器件220耦合至第二板204。第二集成器件220可以包括用于提供压缩/解压缩(CODEC)功能性的压缩/解压缩(CODEC)器件(例如,用于提供压缩/解压缩(CODEC)功能性的装置)。CODEC功能性的一个示例是音频CODEC功能性。尽管未在图2中示出,但是可听设备200可以包括可被配置成提供不同的功能性和能力的其他集成器件。例如,在一些实现中,可听设备200可以包括被配置成提供无线通信(诸如蓝牙无线通信)的集成器件(例如,用于无线通信的装置)。在一些实现中,无线通信可被实现为单独的集成器件或可听设备200中的一部分或另一集成器件。在一些实现中,可听设备中的一些或所有功能性在单个集成器件(例如,包括若干芯片的SiP)中实现。图2解说了卷绕电源210、柔性板208的一部分、第一板202和第二板204的线圈218。线圈218可以按螺线管模式或弹簧模式卷绕电源210、柔性板20本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种设备,包括:板;耦合至所述板的第一集成器件;耦合至所述第一集成器件的扬声器;耦合至所述第一集成器件的话筒;以及被配置成向所述第一集成器件、所述扬声器和所述话筒提供功率的电源,其中所述设备具有约2.4厘米(cm)或更小的长度、以及约1.2厘米(cm)或更小的直径。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.18 US 62/376,738;2017.08.15 US 15/677,4271.一种设备,包括:板;耦合至所述板的第一集成器件;耦合至所述第一集成器件的扬声器;耦合至所述第一集成器件的话筒;以及被配置成向所述第一集成器件、所述扬声器和所述话筒提供功率的电源,其中所述设备具有约2.4厘米(cm)或更小的长度、以及约1.2厘米(cm)或更小的直径。2.如权利要求1所述的设备,其特征在于,所述第一集成器件包括使用约5-2000微瓦功率的低功率处理器。3.如权利要求1所述的设备,其特征在于,进一步包括被配置成提供无线通信的第二集成器件。4.如权利要求3所述的设备,其特征在于,所述无线通信包括蓝牙无线通信。5.如权利要求1所述的设备,其特征在于,进一步包括被配置成提供压缩/解压缩(CODEC)功能性的第二集成器件。6.如权利要求1所述的设备,其特征在于,进一步包括:无线充电线圈;以及耦合至所述无线充电线圈的无线充电电路,其中所述无线充电线圈和所述无线充电电路被配置成实现所述电源的无线充电。7.如权利要求1所述的设备,其特征在于,进一步包括存储器设备。8.如权利要求1所述的设备,其特征在于,进一步包括耦合至所述板的柔性板,其中所述板包括刚性印刷电路板(PCB)。9.如权利要求1所述的设备,其特征在于,进一步包括被配置成提供功率管理功能性的第二集成器件。1...

【专利技术属性】
技术研发人员:R·夏诺伊R·沙塔E·迈凯轮S·锡塔奇特D·W·小基德韦尔
申请(专利权)人:高通股份有限公司
类型:发明
国别省市:美国,US

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