一种蒸镀用金属掩模板的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种新的蒸镀用金属掩模板制作工艺,即一种金属掩模板电铸加厚时分散电流的方法，该方法通过在掩模板开口图案区和焊接固定区中间的掩模上制作辅助镀层，来分散电铸过程中遮蔽区边缘过渡集中的电流，从而可以避免掩模板加厚时在掩模区形成电铸积瘤，最终得到表面平整光洁的掩模板，便于焊接且增加掩模板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种蒸镀用金属掩模板的制作方法
本专利技术属于显示面板行业，涉及一种应用于OLED显示面板制作过程中的掩模板，具体涉及一种蒸镀用金属掩模板的制作方法。
技术介绍
用于OLED面板中有机发光材料蒸镀的金属掩模板，其在制作过程，受到工艺条件的限制，无法制作出具有大锥角的开口。而大锥角又是保证有机发光材料均匀的蒸镀在玻璃基板上的关键。因此，为尽量缩小有机材料在蒸镀过程产生的阴影效应，需要把掩模板制作的尽量薄，但较薄的掩模板在焊接到边框上后极易松动或破损，无法保证开口的位置精度，因此需要对焊接到边框部分的掩模板进行加厚。如图1所示金属掩模板1包括开口图案区10、掩模区11和焊接固定区12，在对焊接固定区12进行加厚处理时，为防止开口图案区10的厚度受到影响，选择把开口图案区10屏蔽起来，当遮蔽区13的面积大于开口图案区10且小于掩模区11的面积时，二次电铸加厚时就会导致原本分散于开口图案区10的电流密度，集中到遮蔽区13的外边缘，过大的电流密度会在遮蔽区13的外边缘形成电铸积瘤，即在遮蔽区13外边缘生长的电铸镀层会过厚，且依次向焊接固定区12方向逐渐变薄，此情况会造成最终掩模区11的不平整，而掩模区11的不平整会严重影响掩模板整体的蒸镀质量和精度，同时造成掩模板在焊接时无法平整的与边框紧密贴合，形成虚焊，致使掩模板在使用过程极易松动，极大的降低了掩模板的使用寿命。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种新的蒸镀用金属掩模板制作工艺,即一种金属掩模板电铸加厚时分散电流的方法，该方法通过在掩模板开口图案区和焊接固定区中间的掩模上制作辅助镀层，来分散电铸过程中遮蔽区边缘过渡集中的电流，从而可以避免掩模板加厚时在掩模区形成电铸积瘤，最终得到表面平整光洁的掩模板，便于焊接且增加掩模板的使用寿命。具体制作方法的技术方案步骤如下：S1、基材准备：包括挑选基板、贴膜、曝光、显影；S2、电铸金属掩模层：在基板上第一次电铸出具有蒸镀开口的金属掩模层：S3、制作辅助层：在第一次电铸出的金属掩模层上贴敷一层干膜作为辅助层，并且在辅助层上曝光出绝缘区和过渡区，完全未曝光的辅助层为显影区，所述过渡区位于绝缘区和显影区中间；S4、第二次电铸：将辅助层上未被曝光的干膜部分显影去除，并在显影后的金属掩模层上电铸出第二金属层；S5、褪膜分层；除去金属掩模层上的干膜，将第二金属层的一部分从金属掩模层上剥离，将金属掩模层与基板分离；其特征在于，所述绝缘区全部被曝光，所述过渡区则是曝光出条状图形，所述条状图形为等尺寸，从绝缘区外侧向所述显影区方向开始依次排列，且间隔的距离递增。进一步，所述挑选基板为选取不锈钢基材作为基板，并将基板表面进行抛光、除油、清洗、干燥处理；所述贴膜为在基板表面贴一层干膜；所述曝光为在所述干膜表面曝光出开口图形；所述显影为保留所述曝光步骤后开口图形部分的干膜，显影去除掉基板上所述开口图形外的其余干膜。进一步，步骤S2中的电铸金属掩模层是将显影后的基板放入电铸槽的镍铁溶液中，以基板为阴极施加54A电流，控制电铸时间使基板上镀层达到要求厚度后取出并干燥，则镀层即为具有蒸镀开口的金属掩模层。进一步，步骤S2完成后要将金属掩模层上的剩余干膜去除并干燥。进一步，步骤S4中辅助层上显影去除的干膜包括所述显影区和所述过渡区中未被曝光的条状图形的间隔部分。进一步，步骤S4中显影掉未曝光的干膜后，将金属掩模层放入电铸槽的镍铁溶液中，施加54A电流，控制电铸时间使金属掩模层上的镀层达到要求厚度后取出并干燥，则该步骤中的镀层即为第二金属层。进一步，所述第二金属层包括焊接区和缓冲带，所述焊接区对应辅助层上的显影区，所述缓冲带对应所述过渡区中未被曝光的条状图形的间隔；所述缓冲带为丝状镀层。进一步，步骤S5中将第二金属层的一部分从金属掩模层上剥离，其中的一部分就是指所述缓冲带，去除掉金属掩模层上的剩余干膜后，需要将所述缓冲带从金属掩模层上剥离。进一步，所述第二金属层厚度要大于所述金属掩模层。本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1所示为蒸镀用金属掩模板示意图；图2所示为本专利技术制作方法S1—S2步骤的过程示意图；图3所示为本专利技术制作方法S3—S5步骤的过程示意图；其中，1为金属掩模板，10为开口图案区，11为掩模区，12为焊接固定区，13为遮蔽区；2为基板；3为干膜，31为开口图形，32为条状图形；4为金属掩模层，41为蒸镀开口；5为第二金属层，51为焊接区，52为缓冲带；A为绝缘区，B为过渡区，C为显影区。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的。元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能解释为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，本专利技术中指示方位或位置关系的术语是基于附图所示的方位或位置关系，本专利技术附图仅为制作方法的示意图，意在简化描述本专利技术和助于理解本专利技术，而不是指示或暗示本专利技术金属掩模板必须具备和附图中相同的结构或仅具备和附图中相同的结构，因此不能理解为对本专利技术的限制。附图2、3意在展示制作方法的流程，未对金属掩模板做完整的图形展示，但是不影响对本专利技术制作方法的理解。下面将参照附图来描述本专利技术蒸镀用金属掩模板的制作方法，如图2为步骤S1基材准备和步骤S2电铸金属掩模层的制作流程示意，首先选取不锈钢基材的基板2，此处优选尺寸参数为600mm*900mm*1.1mm的不锈钢基材，将基板2表面进行抛光、除油、清洗、干燥处理，保证基板2表面的清洁和平整。之后进行如图2中a所示的第一次贴膜，即在基板2上压覆贴紧一层干膜3。第一次贴膜完成后进行第一次曝光，如图2中的b所示，对基板2上的干膜3进行曝光处理，在干膜3上曝光出开口图形31，干膜3上的开口图形3对应金属掩模层4上的蒸镀开口41。第一次曝光完成后进行第一次显影，即将第一次曝光后的开口图形31部分的干膜留下，显影去除掉所述开口图形31外的其余干膜。第一次显影之后则进行电铸金属掩模层步骤，即将上述步骤处理后的基板2放入镍铁槽溶液中，并以基板2为阴极施加54A的电流，通过控制电铸时间使基板2上镀层达到要求的厚度后取出并干燥，形成如图2中的c所示带有蒸镀开口41的金属掩模层4，为尽量缩小有机材料在蒸镀过程产生的阴影效应，需要把掩模板制作的尽量薄，因此金属掩模层3的厚度控制在10～15µm。进一步具体描述第二金属层5的制作过程，如图3中的d所示，在第一次电铸完成后的金属掩模层4表面贴覆上一层干膜3作为辅助层，并对干膜3进行曝光处理，形成如图3中的e所示的绝缘区A、过渡区B和显影区C，显影区C为辅助层上完全未曝光的干膜3部分，过渡区B位于绝缘区A和显影区C中间，为了便于理解，进一步解释，参照图1，绝缘区A对应最终金属掩模板1上遮蔽区13的位置，显影区C对应最终金属掩模板1上焊接固定区12的位置，过渡区B则对应最终金属掩模板1上遮蔽区13和焊接固定区12的中间位置。其中所述绝缘区A全部被曝光显黑，所述绝缘区B本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蒸镀用金属掩模板的制作方法，其制作方法包括以下步骤：S1、基材准备：包括挑选基板、贴膜、曝光、显影；S2、电铸金属掩模层：在基板上第一次电铸出具有蒸镀开口的金属掩模层：S3、制作辅助层：在第一次电铸出的金属掩模层上贴敷一层干膜作为辅助层，并且在辅助层上曝光出绝缘区和过渡区，完全未曝光的辅助层为显影区，所述过渡区位于绝缘区和显影区中间；S4、第二次电铸：将辅助层上未被曝光的干膜部分显影去除，并在显影后的金属掩模层上电铸出第二金属层；S5、褪膜分层；除去金属掩模层上的干膜，将第二金属层的一部分从金属掩模层上剥离，将金属掩模层与基板分离；其特征在于，所述绝缘区全部被曝光，所述过渡区则是曝光出条状图形，所述条状图形为等尺寸，从绝缘区外侧向所述显影区方向开始依次排列，且间隔的距离递增。

【技术特征摘要】
1.一种蒸镀用金属掩模板的制作方法，其制作方法包括以下步骤：S1、基材准备：包括挑选基板、贴膜、曝光、显影；S2、电铸金属掩模层：在基板上第一次电铸出具有蒸镀开口的金属掩模层：S3、制作辅助层：在第一次电铸出的金属掩模层上贴敷一层干膜作为辅助层，并且在辅助层上曝光出绝缘区和过渡区，完全未曝光的辅助层为显影区，所述过渡区位于绝缘区和显影区中间；S4、第二次电铸：将辅助层上未被曝光的干膜部分显影去除，并在显影后的金属掩模层上电铸出第二金属层；S5、褪膜分层；除去金属掩模层上的干膜，将第二金属层的一部分从金属掩模层上剥离，将金属掩模层与基板分离；其特征在于，所述绝缘区全部被曝光，所述过渡区则是曝光出条状图形，所述条状图形为等尺寸，从绝缘区外侧向所述显影区方向开始依次排列，且间隔的距离递增。2.根据权利要求1所述的蒸镀用金属掩模板的制作方法，其特征在于，所述挑选基板为选取不锈钢基材作为基板，并将基板表面进行抛光、除油、清洗、干燥处理；所述贴膜为在基板表面贴一层干膜；所述曝光为在所述干膜表面曝光出开口图形；所述显影为保留所述曝光步骤后开口图形部分的干膜，显影去除掉基板上所述开口图形外的其余干膜。3.根据权利要求2所述的蒸镀用金属掩模板的制作方法，其特征在于，步骤S2中的电铸金属掩模层是将显影后的基板放入电铸槽的镍铁溶液中...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏志凌，黄朝，张后成，
申请(专利权)人：昆山允升吉光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32