本实用新型专利技术涉及一种LED灯的新型灯珠安装板，包括安装板基体，安装板基体上设有第一导电片和第二导电片，安装板基体上设有多个灯珠安装槽，灯珠安装槽内安置LED芯片组件，LED芯片组件包括LED芯片以及与LED芯片连接的正极接电触头和负极接电触头，正极接电触头与第一导电片接触，负极接电触头与第二导电片接触，第一导电片和第二导电片的材质为铝片，第一导电片和第二导电片的侧面设有若干铝片凸起，第一导电片上的铝片凸起包覆在LED芯片的正极接电触头上，第二导电片上的铝片凸起包覆在LED芯片的负极接电触头上，通过铝片凸起包覆即可固定LED芯片的正极接电触头和负极接电触头使得正极接电触头与第一导电片固定连接，大大提高了LED芯片的安装效率。
【技术实现步骤摘要】
一种智能LED灯的新型灯珠安装板
本技术涉及灯具领域，尤其是一种LED灯的新型灯珠安装板。
技术介绍
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，这种结构是传统LED灯上灯珠的安装的方式，灯珠安装工序的难度和重点就是灯珠通过银线或金线与电路板连接，连接不好就会存在接触不良的问题，而且灯珠的这种安装方式效率很低，但是这种灯珠的安装方式一直延续至今没有新的突破。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术存在的缺陷，提供一种LED灯的新型灯珠安装板。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种LED灯的新型灯珠安装板，包括安装板基体，安装板基体上设有第一导电片和第二导电片，安装板基体上位于第一导电片和第二导电片之间设有多个灯珠安装槽，灯珠安装槽内安置LED芯片组件，LED芯片组件包括LED芯片以及与LED芯片连接的正极接电触头和负极接电触头，正极接电触头与第一导电片接触，负极接电触头与第二导电片接触。上述的一种LED灯的新型灯珠安装板，所述第一导电片和第二导电片的材质为铝片，第一导电片和第二导电片的侧面设有若干等间距排布的铝片凸起。上述的一种LED灯的新型灯珠安装板，所述安装板基体的材质为塑料，第一导电片和第二导电片通过胶水粘附在安装板基体上。上述的一种LED灯的新型灯珠安装板，所述第一导电片上的铝片凸起与第一导电片一体成型，第二导电片上的铝片凸起与第二导电片一体成型，第一导电片上的铝片凸起包覆在LED芯片的正极接电触头上，第二导电片上的铝片凸起包覆在LED芯片的负极接电触头上。上述的一种LED灯的新型灯珠安装板，所述第一导电片和第二导电片上的铝片凸起相互对称，第一导电片和第二导电片上的铝片凸起位于灯珠安装槽的两侧且与灯珠安装槽的数量一致。上述的一种LED灯的新型灯珠安装板，所述第一导电片的端部连接正极接线柱，第二导电片的端部连接负极接线柱，正极接线柱和负极接线柱通过导线连接电路板。本技术的有益效果为：该安装板的安装板基体上位于第一导电片和第二导电片之间设有多个灯珠安装槽，灯珠安装槽内安置LED芯片组件，LED芯片组件包括LED芯片以及与LED芯片连接的正极接电触头和负极接电触头，正极接电触头与第一导电片接触，负极接电触头与第二导电片接触，第一导电片和第二导电片的材质为铝片，第一导电片和第二导电片的侧面设有若干等间距排布的铝片凸起，安装LED芯片组件时，第一导电片上的铝片凸起包覆在LED芯片的正极接电触头上，第二导电片上的铝片凸起包覆在LED芯片的负极接电触头上，通过铝片凸起包覆即可固定LED芯片的正极接电触头和负极接电触头使得正极接电触头与第一导电片固定连接，负极接电触头与第二导电片固定连接，包覆铝片凸起后即可保证LED芯片的正负极与第一导电片和第二导电片快速连接，即达到了LED芯片的快速安装目的，该安装板整体结构简单且属于全新的结构设计，避免了传统LED芯片安装时逐个连接银线、金线的问题，大大提高了LED芯片的安装效率。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术安装LED芯片组件后的示意图；图3为图2中的A区放大图。具体实施方式如图1至图3所示，一种LED灯的新型灯珠安装板，包括安装板基体1，安装板基体1上设有第一导电片2和第二导电片3，安装板基体1上位于第一导电片2和第二导电片3之间设有多个灯珠安装槽4，灯珠安装槽4内安置LED芯片组件，LED芯片组件包括LED芯片5以及与LED芯片5连接的正极接电触头6和负极接电触头7，正极接电触头6与第一导电片2接触，负极接电触头7与第二导电片3接触，LED芯片5位于灯珠安装槽4内通过环氧树脂密封防水。其中，第一导电片2和第二导电片3的材质为铝片，第一导电片2和第二导电片3的侧面设有若干等间距排布的铝片凸起8，安装板基体1的材质为塑料，第一导电片2和第二导电片3通过胶水粘附在安装板基体1上。第一导电片2上的铝片凸起8与第一导电片2一体成型，第二导电片3上的铝片凸起8与第二导电片3一体成型，第一导电片2上的铝片凸起8包覆在LED芯片的正极接电触头6上，第二导电片3上的铝片凸起8包覆在LED芯片的负极接电触头7上。进一步，第一导电片2和第二导电片3上的铝片凸起8相互对称，第一导电片2和第二导电片3上的铝片凸起8位于灯珠安装槽4的两侧且与灯珠安装槽4的数量一致。第一导电片2的端部连接正极接线柱9，第二导电片3的端部连接负极接线柱10，正极接线柱9和负极接线柱10通过导线连接电路板。该安装板的安装板基体1上设有第一导电片2和第二导电片3，安装板基体1上位于第一导电片2和第二导电片3之间设有多个灯珠安装槽4，灯珠安装槽4内安置LED芯片组件，LED芯片组件包括LED芯片5以及与LED芯片5连接的正极接电触头6和负极接电触头7，正极接电触头6与第一导电片2接触，负极接电触头7与第二导电片3接触，第一导电片2和第二导电片3的材质为铝片，第一导电片2和第二导电片3的侧面设有若干等间距排布的铝片凸起8，安装LED芯片组件时，第一导电片2上的铝片凸起8包覆在LED芯片的正极接电触头6上，第二导电片3上的铝片凸起8包覆在LED芯片的负极接电触头7上，通过铝片凸起8包覆即可固定LED芯片的正极接电触头6和负极接电触头7使得正极接电触头6与第一导电片2固定连接，负极接电触头7与第二导电片3固定连接，包覆铝片凸起8后即可保证LED芯片的正负极与第一导电片2和第二导电片3快速连接，即达到了LED芯片的快速安装目的，该安装板整体结构简单且属于全新的结构设计，避免了传统LED芯片安装时逐个连接银线、金线的问题，大大提高了LED芯片的安装效率。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术的范围内。本技术要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种LED灯的新型灯珠安装板，包括安装板基体，其特征在于，安装板基体上设有第一导电片和第二导电片，安装板基体上位于第一导电片和第二导电片之间设有多个灯珠安装槽，灯珠安装槽内安置LED芯片组件，LED芯片组件包括LED芯片以及与LED芯片连接的正极接电触头和负极接电触头，正极接电触头与第一导电片接触，负极接电触头与第二导电片接触。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯的新型灯珠安装板，包括安装板基体，其特征在于，安装板基体上设有第一导电片和第二导电片，安装板基体上位于第一导电片和第二导电片之间设有多个灯珠安装槽，灯珠安装槽内安置LED芯片组件，LED芯片组件包括LED芯片以及与LED芯片连接的正极接电触头和负极接电触头，正极接电触头与第一导电片接触，负极接电触头与第二导电片接触。2.根据权利要求1所述的一种LED灯的新型灯珠安装板，其特征在于，所述第一导电片和第二导电片的材质为铝片，第一导电片和第二导电片的侧面设有若干等间距排布的铝片凸起。3.根据权利要求1或2所述的一种LED灯的新型灯珠安装板，其特征在于，所述安装板基体的材质为塑料，第一导电片和第二导电片通过胶水粘附在安装板基体...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵双喜，
申请(专利权)人：宁波腾骏照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33
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