OLED照明模组及OLED照明灯具制造技术

公开了一种高良率低成本大面积柔性OLED照明模组及OLED照明灯具，属于OLED照明领域。所述OLED照明模组包含多个OLED光板，其中OLED光板包含基板，OLED器件，封装层，至少一个阳极接触，至少一个阴极接触，以及至少一个发光表面；第一柔性印刷电路板，包含第一表面和第二表面，以及印刷在第一表面的第一电路；其中至少两个OLED光板的至少一个阳极接触和至少一个阴极接触电连接到第一柔性印刷电路板的第一表面上的第一电路，使得多个OLED光板被外部地电接入；其特征在于其中至少两个OLED光板的基板是彼此分隔的。OLED照明模组及OLED照明灯具可实现高良率，低成本和大面积柔性照明。

【技术实现步骤摘要】
OLED照明模组及OLED照明灯具
本技术涉及一种OLED(OrganicLight-EmittingDevice)光源。更特别地，涉及一种高良率低成本大面积柔性OLED照明模组，其制备方法以及包含该照明模组的OLED照明灯具。
技术介绍
OLED照明由于高效、冷光源和新形式近年来广受关注。最新在光提取方面的进展已经实现了OLED照明达到130lm/W的效率(K.Yamae,etal.,SIDDigest,682(2014))。LGDisplay商业化的硬底光板也能在3000K下达到90lm/W的效率(LGDisplay：OLEDlightpaneluserguidev3.0)。这已经与效率在70-100lm/W的LED可相比拟了(https://www.energy.gov/eere/ssl/led-basics)。LGDisplay的Luflex系列照明是将不同尺寸的OLED做在柔性基板上，最大有300mmx300mm。使用这种OLED光板的展示和产品已经在市面上可见。然而，OLED照明与其他照明，如LED，荧光灯，和白炽灯相比仍然价格过高。举例来说，一台LGOLEDSky台灯售价$255.99，一座VelaOLED壁灯售价$2,590，而它的吊灯更高达$9,990。与此同时，一台TaoTronicsLED台灯仅售$27.99，即便是一块BlackjackLED面光源也仅要$359(www.amazon.com)。这严重阻碍了OLED商业化进程，将其局限在高端奢侈品领域。而且，市面上已经可以看到由多个LED组装形成的大面积光源或者柔性光源，这更进一步缩小了这两种光源的区别，增加了OLED进入通用照明的挑战。一般共识是OLED的高成本来源于有机材料，尤其是发光层材料，生产成本以及最重要的，低良率。为降低生产成本的一个显而易见的方法是增加母板的大小，这样每批产能就可以得到提高。尽管更高代产线的前期投资较高，但计算发现在5年之后，一个可生产6英寸基板的设备和5.5代线生产的单片基板的成本几乎没有差别(BarryYoung,CostofOwnershipModelforOLEDSSL)。但这并没有解决良率问题。低良率主要来源于粉尘，它们会造成阳极和阴极间的短路以至于损坏整个光板。为了降低粉尘影响，有人专利技术了嵌入保险丝的做法(US8,836,223B2)，或是通过构建一个串联(tandem)结构来增加有机层厚度。保险丝的做法会有帮助，但是有极限-当有超过1％的象素短路时整个光板就被认为失效。串联结构确实对一些尺寸的粉尘有阻挡效果，但对直径大于500纳米的粉尘无用。而柔性OLED照明对粉尘尤为敏感，因为即便它们落在了完整的有机层之上，仍可以穿透薄膜封装层，减短器件寿命。其他工作集中在进一步提高器件性能，包括效率和寿命，来降低$/lm，并利用低成本的卷对卷(roll-to-roll)工艺将器件制备在柔性基板上。然而，器件性能的提升相对于LED成本的降低仍然慢了一些，并且，柔性照明的效率和寿命依然是个大问题。首先声明，此专利技术专注于通用照明应用，与US9,954,389B2所描述的基于显示或是无源阵列(passivematrix)是有本质区别的，在显示或是无源阵列中每个象素都有自己的驱动电路，虽然象素也排成阵列形式，但都是在一块基板上，且尺寸比本申请中所述的单块基板小几个数量级。尽管US9,954,389B2中也有使用柔性印刷电路板来驱动OLED，但由于是显示应用，电路更为复杂，而且其OLED都是制备在同一块基板上的。当下商业用的OLED灯具趋势都是尽量在一块基板上做最大照明区域的OLED光板，然后用这些光板中的每一个或多个排列形成灯具。一些使用商业OLED光板的灯具有展现。在这里，所有OLED光板，无论大小，都是由LGChem以模组形式提供的。“模组”指的是一个电子器件仅有一组外部电路驱动装置。这些LGChem的OLED模组都有一对电线延伸至光板以外并用一个插座固定以便使用。电源驱动也可以提供，如脉冲宽度调制(pulsewidthmodulation)和幅度调制(amplitudemodulation)。每个这样的模组实质就是一个搭配了外部电线的OLED光板。这样的一个模组，或一块单独的光板，由于过大的发光面积，依然不可避免地承受低良率、高成本的问题。近期在微显示领域的进展已经能够将LED以阵列形式排布在基板上(US2005/0207156A1)。然而，为了达到高分辨率，这些LED都是紧密排列在一起(见图1a)。何况，这些LED都非常小，不适合应用于大面积通用照明。有一些想法是将多个OLED和LED间隔排列(US9,887,175B2)做照明应用(见图1b)。尽管在这样排列的OLED之间有间距，这是为了给LED留放位置以提供点光源效果。此外，US9,887,175B2中的OLED需两块基板和黏着剂实现封装(即传统的盖板封装)，这样会降低填充率。在我们的专利技术中，不需要使用LED，我们还会介绍一个专有策略来最大化填充率并实现有效封装。一种瓷砖式平面光源在US2005/0248935A1中被介绍，其目的在于通过事先设计接触电极将相邻OLED光板在各自边界处互相连接以形成紧凑的OLED光板阵列(见图1c)。在这样做的时候，每个光板都有至少两个同向的接触电极，并且板与板之间的连接是特定的。在我们的专利技术中，接触电极没有固定要求，并且没有要求相邻光板要有电路连接。尤其是，这些OLED光板中的电极彼此通过焊接，键合，特殊的互补外框等连接，而不是像我们的工作中用到的一块共享柔性印刷电路板。另外，在US2005/0248935A1中，基板和FPC没有同时存在。即便FPC作为基板的材料被使用，也会存在多数FPC而每一个FPC都只和一个OLED重合。而在我们的专利技术中，基板和FPC同时存在并起到各自不同的作用，而且一个FPC与多个OLED重合。最后，在US9,337,441B2中介绍了一种OLED照明系统，其中多个OLED共享一个罩板，此罩板提供外部驱动(见图1d)。这里的核心思想是将母板切成多组紧密排列的OLED集合，而这些在同一个罩板下的OLED集合都共享同一个基板。而在我们的专利技术中，每一个OLED光板是被切割的以至他们的基板互相分隔。这种做法的好处是能够筛选出坏的光板而仅组装好的，使得模组的良率大大提高，而这是US9,337,441B2中的结构无法实现的，因为所有的光板都使用同一个基板。另外，在我们的专利技术中，这些光板都是特意被间隔排列以至在基板与基板间有一定空隙。这样即使单个光板可能是在硬板上制备的，仍可以实现大面积柔性照明瓷砖(large-areaflexibletiles)。US9,337,441B2中要求保护的结构要想实现大面积柔性照明就必须使用全柔性基板，而这样器件的良率会大打折扣。
技术实现思路
本技术旨在提供一种OLED照明模组，其制备方法以及包含该照明模组的OLED照明灯具来解决至少部分上述问题。本技术的OLED照明模组，其制备方法以及包含该照明模组的OLED照明灯具可实现高良率，低成本和大面积柔性。根据本专利技术的一个实施例，公开一种OLED照明模组，包含：多个OLED光板，其中所述OLED光板包含本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.OLED照明模组，包含：多个OLED光板，其中所述OLED光板包含基板，OLED器件，封装层，至少一个阳极接触，至少一个阴极接触，以及至少一个发光表面；第一柔性印刷电路板，包含第一表面和第二表面，以及印刷在所述第一表面的第一电路；其中至少两个所述OLED光板的至少一个所述阳极接触和至少一个所述阴极接触电连接到所述第一柔性印刷电路板的所述第一表面上的所述第一电路，使得多个所述OLED光板被外部地电接入；其特征在于，其中至少两个所述OLED光板的所述基板是彼此分隔的。

【技术特征摘要】
1.OLED照明模组，包含：多个OLED光板，其中所述OLED光板包含基板，OLED器件，封装层，至少一个阳极接触，至少一个阴极接触，以及至少一个发光表面；第一柔性印刷电路板，包含第一表面和第二表面，以及印刷在所述第一表面的第一电路；其中至少两个所述OLED光板的至少一个所述阳极接触和至少一个所述阴极接触电连接到所述第一柔性印刷电路板的所述第一表面上的所述第一电路，使得多个所述OLED光板被外部地电接入；其特征在于，其中至少两个所述OLED光板的所述基板是彼此分隔的。2.根据权利要求1所述的OLED照明模组，进一步包含光提取层。3.根据权利要求2所述的OLED照明模组，其中所述光提取层是扩散膜，并附接于至少一个所述OLED光板的至少一个发光表面。4.根据权利要求2所述的OLED照明模组，其中所述光提取层延伸到至少一个所述OLED光板的发光表面之外。5.根据权利要求4所述的OLED照明模组，其中所述光提取层附接到所述第一柔性印刷电路板的至少一部分。6.根据权利要求1所述的OLED照明模组，其中所述封装层是薄膜封装层。7.根据权利要求1所述的OLED照明模组，其中所述封装层是粘合到所述基板的盖片。8.根据权利要求1所述的OLED照明模组，进一步包含一个或多个传感器，其中至少一个所述传感器放置在两个OLED光板之间。9.根据权利要求8所述的OLED照明模组，其中所述传感器包含下列中的一种或多种传感器:运动传感器，图像传感器，声音传感器，温度传感器，气体传感器，湿度传感器，或红外传感器。10.根据权利要求1所述的OLED照明模组，其中所述多个OLED光板还包含发射具有第一峰值波长的光的第一OLED光板，和发射具有第二峰值波长的光的第二OLED光板，其中所述第一峰值波长和所述第二峰值波长相差至少10nm。11.根据权利要求10所述的OLED照明模组，其中所述多个OLED光板进一步包含第三OLED光板，其中第一OLED光板发射具有400-500nm第一峰值波长的光，第二OLED光板发射具有500-580nm第二峰值波长的光，第三OLED光板发射具有580-700nm第三峰值波长的光。12.根据权利要求1所述的OLED照明模组，进一步包含支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞惠卿，夏传军，
申请(专利权)人：北京夏禾科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11