传输线路制造技术

传输线路具有：柱壁波导路，该柱壁波导路具有形成有一对柱壁的电介质基板、以及经由该电介质基板而彼此对置的第一导体层和第二导体层，由所述一对柱壁、所述第一导体层和所述第二导体层包围的区域为波导区域；中空方形的波导管，该波导管以所述第一导体层覆盖形成于侧壁的开口部的方式与所述第一导体层连接，该波导管的管内经由形成于所述第一导体层的开口而与所述波导区域连通；盲孔，该盲孔以一端配设于所述开口的内部的方式形成于所述电介质基板；以及杆部件，该杆部件具有与所述盲孔的所述一端连接的柱部件、以及支承所述柱部件的支承部件，该杆部件以所述柱部件与所述盲孔成同轴的方式配置在所述波导管内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传输线路
本专利技术涉及传输线路。本申请基于2016年8月26日在日本申请的日本申请2016-165770号主张优先权，这里引用该内容。
技术介绍
以往，作为传输从微波段(0.3～30[GHz])到毫米波段(30～300[GHz])的高频信号的传输线路，使用波导管。并且，近年来，作为传输这样的高频信号的传输线路，还使用柱壁波导路(PWW：Post-WallWaveguide)。柱壁波导路是由一对导体层和一对柱壁形成的方形状的波导路，其中，一对导体层形成于电介质基板的两面，一对柱壁是将形成为贯通电介质基板的多个导体柱排列成2列而成的。上述的波导管和柱壁波导路有时单独使用，但也有时组合使用。例如，在通信模块中，作为发送接收电路与天线之间的传输线路，使用将波导管和柱壁波导路组合得到的传输线路。在这样的通信模块中，例如从发送接收电路输出的高频信号在被柱壁波导路传输之后被引导到波导管，在被波导管传输之后从天线发送。在以下的专利文献1～7中，公开了将种类不同的传输线路组合得到的以往的传输线路。例如，在以下的专利文献1～5中，公开了将波导管和柱壁波导路组合得到的以往的传输线路。在以下的专利文献6中公开了将波导管和印刷基板组合得到的以往的传输线路。在以下的专利文献7中公开了将微带线路和柱壁波导路组合得到的以往的传输线路。专利文献1：日本特许第5885775号公报专利文献2：日本特开2015-80100号公报专利文献3：日本特开2015-226109号公报专利文献4：日本特开2012-195757号公报专利文献5：日本特许第4395103号公报专利文献6：日本特许第4677944号公报专利文献7：日本特许第3464104号公报但是，近年来，使用了E频带(70～90[GHz]频带)的通信受到关注。在这样的通信中，相对于例如双工器(与天线连接并分离出2个频带的3端口的滤波器元件)的共用端口(天线连接端子)输入输出71～86[GHz]频带的宽频带高频信号。因此，传输这样的高频信号的传输线路要求反射损失在71～86[GHz]频带的宽频带范围低(例如，反射损失为-15[dB]以下)。这里，例如在上述的专利文献1中公开的传输线路(将波导管和柱壁波导路组合得到的传输线路)中，反射损失变低的频带为例如57～67[GHz]频带。这样，在上述的专利文献1中公开的传输线路中，反射损失变低的频带为10[GHz]左右，要想传输上述的71～86[GHz]频带这样的宽频带的高频信号，存在频带不够这样的问题。并且，上述的专利文献1所公开的传输线路采用波导管与构成柱壁波导路的电介质基板垂直安装的结构，使高频信号的传输方向在柱壁波导路与波导管之间正交。因此，就上述的专利文献1所公开的传输线路而言，若对例如波导管施加外力，则产生扭矩而对波导管相对于柱壁波导路的安装部位作用有大的力。在构成柱壁波导路的电介质基板由玻璃等脆的材料形成的情况下，存在强度方面的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于，提供一种反射损失在宽的频带范围低的牢固的传输线路。本专利技术的一个方式的传输线路具有：柱壁波导路，该柱壁波导路具有形成有一对柱壁的电介质基板、以及经由该电介质基板而彼此对置的第一导体层和第二导体层，由所述一对柱壁、所述第一导体层和所述第二导体层所包围的区域为波导区域；中空方形的波导管，该波导管以所述第一导体层覆盖形成于侧壁的开口部的方式与所述第一导体层连接，该波导管的管内经由形成于所述第一导体层的开口而与所述波导区域连通；盲孔，该盲孔以一端配设于所述开口的内部的方式形成于所述电介质基板；以及杆部件，该杆部件具有与所述盲孔的所述一端连接的柱部件、以及支承所述柱部件的支承部件，该杆部件以所述柱部件与所述盲孔成同轴的方式配置在所述波导管内。在上述一个方式中，也可以是，所述盲孔和所述柱部件通过导电性连接部件而连接。在上述一个方式中，也可以是，在所述盲孔的所述一端形成有第一连接盘，该第一连接盘的外径比所述盲孔的外径大，供所述导电性连接部件配设，在所述柱部件的配置在所述盲孔侧的一端形成有第二连接盘，该第二连接盘的外径比所述柱部件的外径大，供所述导电性连接部件配设。在上述一个方式中，也可以是，所述导电性连接部件是在表面形成有焊料层的球状部件。在上述一个方式中，也可以是，所述盲孔沿着从所述开口侧形成到所述电介质基板的中途部分的孔的内壁形成，具有带底的圆筒形状。在上述一个方式中，也可以是，在所述第一导体层上，具有在多处支承所述支承部件的多个凸起。在上述一个方式中，也可以是，所述支承部件呈与所述波导管的轴向正交的方向上的长度比所述波导管的轴向上的长度短的长方体形状。在上述一个方式中，也可以是，所述波导管的轴向是与所述柱壁波导路的所述波导区域所延伸的方向相同的方向。在上述一个方式中，也可以是，所述一对柱壁分别具有朝向所述波导区域突出的柱突出部。在上述一个方式中，也可以是，各所述柱壁具有隔开间隔而排列的多个导体柱，通过朝向所述波导区域移位的所述多个导体柱中的一部分导体柱来形成所述柱突出部。在上述一个方式中，也可以是，各所述柱壁具有隔开间隔而排列的多个导体柱，通过与所述多个导体柱相邻的其他导体柱来形成所述柱突出部。在上述一个方式中，也可以是，所述波导区域是沿规定的方向延伸而形成的，所述一对柱壁中的所述柱突出部配置在所述规定的方向上的同等的位置。在上述一个方式中，也可以是，从所述波导区域的所述规定方向上的端部到所述柱突出部为止的距离，根据在所述传输线路中传输的信号的管内波长而设定。根据本专利技术的上述方式，以经由形成于柱壁波导路的第一导体层的开口而使波导管的管内和柱壁波导路的波导区域连通的方式将柱壁波导路和波导管连接，在柱壁波导路的电介质基板形成有一端配设于上述开口内部的盲孔，在波导管的管内设置有杆部件，该杆部件被配置为使导体柱与盲孔同轴。由此，能够得到反射损失在宽的频带范围低的牢固的传输线路。附图说明图1是示出本专利技术的第一实施方式的传输线路的主要部分结构的立体图。图2是图1中的A-A线向视剖视图。图3是图1中的B-B线剖视图。图4是图2中的C-C线向视剖视图。图5是图2的盲孔和杆部件的放大示出的剖视图。图6是示出本专利技术的第一实施方式的盲孔的结构例的剖视图。图7是示出本专利技术的第一实施方式的盲孔的结构例的剖视图。图8是示出本专利技术的第一实施方式所涉及的传输线路的第一变形例的侧视图。图9是示出本专利技术的第一实施方式所涉及的传输线路的第二变形例的剖视图。图10是与图2中的C-C线向视剖视图相当的第二实施方式的剖视图。图11是与图2中的C-C线向视剖视图相当的第二实施方式的变形例的剖视图。图12是示出通过实施例1的传输线路而传输的高频信号的电场强度分布的模拟结果的图。图13是示出实施例的传输线路的反射特性和透过特性的模拟结果的图。图14是示出实施例2的传输线路的反射特性的模拟结果的图表。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的第一实施方式的传输线路进行详细说明。另外，为了容易理解，以下根据需要参照图中设定的XYZ直角坐标系(原点的位置适当变更)对各部件的位置关系进行说明。并且，在以下参照的附图中，为了容易理解，根据需要而适当改变各部件的尺寸进行图示。图1是示出本专利技术的第一实施方式的传输线路的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传输线路，其中，该传输线路具有：柱壁波导路，该柱壁波导路具有形成有一对柱壁的电介质基板、以及经由该电介质基板而彼此对置的第一导体层和第二导体层，由所述一对柱壁、所述第一导体层和所述第二导体层包围的区域为波导区域；中空方形的波导管，该波导管以所述第一导体层覆盖形成于侧壁的开口部的方式与所述第一导体层连接，该波导管的管内经由形成于所述第一导体层的开口而与所述波导区域连通；盲孔，该盲孔以一端配设于所述开口的内部的方式形成于所述电介质基板；以及杆部件，该杆部件具有与所述盲孔的所述一端连接的柱部件、以及支承所述柱部件的支承部件，该杆部件以所述柱部件与所述盲孔成同轴的方式配置在所述波导管内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.26 JP 2016-1657701.一种传输线路，其中，该传输线路具有：柱壁波导路，该柱壁波导路具有形成有一对柱壁的电介质基板、以及经由该电介质基板而彼此对置的第一导体层和第二导体层，由所述一对柱壁、所述第一导体层和所述第二导体层包围的区域为波导区域；中空方形的波导管，该波导管以所述第一导体层覆盖形成于侧壁的开口部的方式与所述第一导体层连接，该波导管的管内经由形成于所述第一导体层的开口而与所述波导区域连通；盲孔，该盲孔以一端配设于所述开口的内部的方式形成于所述电介质基板；以及杆部件，该杆部件具有与所述盲孔的所述一端连接的柱部件、以及支承所述柱部件的支承部件，该杆部件以所述柱部件与所述盲孔成同轴的方式配置在所述波导管内。2.根据权利要求1所述的传输线路，其中，所述盲孔和所述柱部件通过导电性连接部件而连接。3.根据权利要求2所述的传输线路，其中，在所述盲孔的所述一端形成有第一连接盘，该第一连接盘的外径比所述盲孔的外径大，供所述导电性连接部件配设，在所述柱部件的配置在所述盲孔侧的一端形成有第二连接盘，该第二连接盘的外径比所述柱部件的外径大，供所述导电性连接部件配设。4.根据权利要求2或3所述的传输线路，其中，所述导电性连接部件是在表面形成有焊料层的球状部件。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的传输线路，其中，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：上道雄介，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：日本,JP