用于硬化的多光纤连接器的端面清洁凝胶以及方法技术

本公开的方面和技术总体涉及在HMFOC内引入折射率匹配的凝胶，使得当HMFOC配合时，从HMFOC的多光纤套管突出的光纤末端穿过折射率匹配的凝胶以从光纤末端去除污染物。本公开还涉及一种在硬化的多光纤连接器(HMFOC)与另一HMFOC配合时从光纤去除污染物的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于硬化的多光纤连接器的端面清洁凝胶以及方法相关申请的交叉引用本申请作为PCT国际专利申请于2017年8月25日提交，并要求2016年9月1日提交的美国专利申请No.62/382,512的权益，该申请的全部公开内容通过援引并入本文。
本公开整体上涉及光纤通信系统。更特别地，本公开涉及硬化的多光纤连接器和清洁方法。
技术介绍
光纤通信系统正变得越发普遍，部分原因是服务供应商希望向客户提供高带宽通信能力(例如，数据和语音)。光纤通信系统采用光纤光缆网络在相对长的距离上传输大量数据和语音信号。光纤连接器是大多数光纤通信系统的重要部分。光纤连接器允许光纤进行快速的光学连接而无需进行拼接。光纤连接器可包括单光纤连接器和多光纤连接器。典型的光纤连接器包括支撑在连接器壳体的远端处的套管组件。套管组件可包括安装在集线器中的多光纤套管。弹簧用于相对于连接器壳体在远侧方向上偏压套管组件。多光纤套管用于支撑多根光纤的端部部分。多光纤套管具有远端面，光纤的抛光端位于该远端面处。当两个多光纤连接器互连时，多光纤套管的远端面相对并通过所述多光纤套管的各自的弹簧朝向彼此偏压。在连接多光纤连接器的情况下，所述连接器的各自的光纤同轴对准，使得光纤的端面彼此直接相对。以这种方式，光信号可以通过光纤的对准端面从光纤传输到光纤。如上所述，多光纤套管被构造成用于支撑多个光纤的端部。通常，光纤在多光纤套管内布置成一排或多排。当两个多光纤套管互连时，光纤排中的光纤彼此对齐。对于大多数多光纤套管而言，希望光纤从多光纤套管的远端面向远侧向外突出。当两个多光纤连接器配合时，这种类型的突出可以有助于实现物理上的光纤对光纤的接触。美国专利No.6,957,920公开了一种具有上述类型的突出光纤的多光纤套管，该专利全部公开内容通过援引并入本文。光纤连接器的端面上的污染和缺陷以及随后的裸光纤是可能降低连接器性能的主要考虑。例如，灰尘颗粒会极大地影响连接器的性能。因此，连接器通常与端盖或防尘盖一起运输和储存，该端盖或防尘盖设计成遮蔽连接器套管的端面。但是，即使使用防尘盖，连接器仍可能被颗粒污染并且需要随后进行清洁。例如，来自防尘盖内部的颗粒可以迁移到连接器的套管的端面。虽然在现有技术中已经使用诸如防尘盖之类的结构来保护光纤的抛光端面，但是在该领域中仍然需要改进。
技术实现思路
本公开的一个方面涉及多光纤连接器组件。多光纤连接器组件可包括硬化的多光纤连接器，所述硬化的多光纤连接器包括多光纤套管。多光纤套管可以支撑多个光纤，所述多个光纤穿过所述多光纤套管延伸到多光纤套管的远端面。多光纤连接器组件还可包括覆盖多光纤套管的多个光纤的凝胶和用于将硬化的多光纤连接器固定到另一个硬化的多光纤连接器的适配器。当两个硬化的多光纤连接器配合时，多个光纤穿过凝胶，使得凝胶在两个硬化的多光纤连接器配合之前从多个光纤中去除污染物。本公开的另一方面涉及一种从具有多光纤套管组件的多光纤套管光学连接器的端面去除污染物的方法。多光纤套管组件可包括多光纤套管，该多光纤套管具有端面，该端面限定布置在端面的中央区域中的多个光纤开口。多光纤套管光学连接器还可以包括设置在中央区域的相对侧的第一对准结构和第二对准结构。多光纤套管可以保持多根光纤，所述多根光纤具有从由端面限定的相应对准孔突出的光纤末端。该方法可包括施加凝胶以覆盖多光纤套管的在第一对准结构和第二对准结构之间的中央区域中的多个光纤开口的步骤。该方法可以进一步包括当多光纤套管光学连接器与另一个多光纤套管光学连接器配合时，从穿过凝胶的光纤末端去除污染物的步骤。本公开的另一方面涉及一种多光纤连接器组件，所述多光纤连接器组件可包括由光纤连接器装置端接的光纤线缆。光纤连接器装置可包括具有连接器壳体的第一硬化的多光纤连接器。连接器壳体可具有限定插头部分的端部。光纤连接器装置还可包括至少部分地安装在连接器壳体内的多光纤套管组件。多光纤套管组件可包括位于连接器壳体的插头部分处的多光纤套管。多光纤套管可具有端面，该端面限定布置在端面的中央区域中的多个光纤开口。第一对准结构和第二对准结构可以设置在中央区域的相对侧。多光纤套管可以保持多个光纤，所述多个光纤中的每一者均具有从由端面限定的相应光纤开口突出的光纤末端。光纤连接器装置还可包括：主套筒主体，该主套筒主体安装在多光纤套管组件的后部上；以及紧固件，该紧固件安装在主套筒主体上，以用于将第一硬化的多光纤连接器固定到第二硬化的光纤连接器。凝胶位于多光纤套管的端面处以覆盖光纤末端，使得光纤末端在第一对准结构和第二对准结构之间嵌入多光纤套管的中央区域中。当第一硬化的光纤连接器和第二硬化的光纤连接器配合在一起时，多根光纤的光纤末端穿过凝胶。当光纤末端在第一硬化的光纤连接器和第二硬化的光纤连接器配合在一起之前移动通过凝胶时，凝胶从多根光纤的光纤末端去除污染物。在下文的描述中将阐述各种其他方面。这些方面涉及个体特征和特征组合。应理解，前文的一般性描述和以下详细描述都仅是示例性和说明性的，并不限制本文公开的实施例所基于的广义的专利技术构思。附图说明图1是示例性的多光纤连接器组件的前透视图，包括由具有根据本公开原理的凝胶的多光纤连接器装置端接的光纤光缆；图2是根据本公开原理的多光纤连接器装置的前透视图，其中凝胶已就位；图3是图2中所示的多光纤连接器装置的端视图；图4是根据本公开原理的变址(indexing)终端的示意图；图5是可用于本公开的系统和部件中的经加固的多光纤连接器的透视图；图6是变址终端壳体的侧透视图，其中防尘盖从对应的光缆移除，所述光缆示出为从变址终端壳体偏置；图7是与图6的变址终端壳体的区别仅在于在对应的光缆上设置了防尘盖的第二侧透视图；图8是图7中所示的示例性防尘盖的侧透视图.具体实施方式本公开整体涉及在HMFOC内引入折射率匹配的凝胶，使得当HMFOC配合时，从HMFOC的多光纤套管突出的光纤末端穿过折射率匹配的凝胶以从该光纤末端去除污染物。本公开还涉及一种在硬化的多光纤连接器(HMFOC)与另一HMFOC配合时从光纤去除污染物的方法。光纤连接器可以包括支撑单光纤的套管(即，对应于单光纤连接器的单光纤套管)，并且还可以包括支撑多光纤的套管(即，对应于多光纤连接器的多光纤套管)。在美国专利No.6,579,014、No.6,648,520和No.6,899,467中描述了现有的单光纤连接系统的一个示例，其全部内容通过援引并入本文。在美国专利No.5,214,730和No.9,304,262中公开了多光纤连接系统的一个示例，其全部公开内容通过援引并入本文。图1示出了示例性的第一多光纤连接器组件10和第二多光纤连接器组件16，所述第一多光纤连接器组件包括由光纤连接器装置14端接的光纤光缆12a，所述第二多光纤连接器组件包括光纤光缆12b。根据一些方面，光纤连接器装置14可以是硬化的，从而可以在光纤连接器装置14和外壳(例如光纤适配器)或另一个连接器之间形成经加固的连接。如本文中使用的术语，当光纤连接器装置14被构造为抵御环境地密封的并且与外壳或其他连接器经加固的地连接时，连接是“经加固的”。如本文中使用的术语，“经加固的连接”是指光纤连接器装置14连接到外壳或其他连接器，使得光纤连接器装置14可承受至少50磅的轴向载本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多光纤连接器组件，所述多光纤连接器组件包括：由光纤连接器装置端接的光纤光缆，所述光纤连接器装置包括：第一硬化的多光纤连接器和第二硬化的多光纤连接器，所述第一硬化的多光纤连接器和第二硬化的多光纤连接器中的每一者均具有连接器壳体，所述第一硬化的多光纤连接器和第二硬化的多光纤连接器的所述连接器壳体中的每一者均具有限定插头部分的端部；多光纤套管组件，所述多光纤套管组件分别至少部分地安装在所述第一硬化的多光纤连接器和所述第二硬化的多光纤连接器的所述连接器壳体内，所述多光纤套管组件包括位于所述第一硬化的多光纤连接器和所述第二硬化的多光纤连接器的所述连接器壳体的相应插头部分处的多光纤套管，每个所述多光纤套管均具有端面，所述端面限定布置在所述端面的中央区域中的多个光纤开口，第一对准结构和第二对准结构设置在所述中央区域的相对侧，所述第一硬化的多光纤连接器和所述第二硬化的多光纤连接器的所述多光纤套管中的每一者均保持多根光纤，所述多根光纤具有从由所述端面限定的相应光纤开口突出的光纤末端；主套筒主体，所述主套筒主体安装在所述第一硬化的多光纤连接器和所述第二硬化的多光纤连接器中的至少一者的所述多光纤套管组件的后部上；安装在所述主套筒主体上的紧固件，所述紧固件用于将所述第一硬化的多光纤连接器固定至所述第二硬化的光纤连接器；以及位于所述第一硬化的多光纤连接器和所述第二硬化的多光纤连接器中的至少一者的所述多光纤套管的所述端面处的凝胶，所述凝胶覆盖所述光纤末端，使得所述光纤末端嵌入所述第一对准结构和所述第二对准结构之间的所述凝胶中；其中，当第一硬化的光纤连接器和第二硬化的光纤连接器配合在一起时，所述多根光纤的所述光纤末端穿过所述凝胶，当所述光纤末端在所述第一硬化的光纤连接器和所述第二硬化的光纤连接器配合在一起之前移动通过所述凝胶时，所述凝胶从所述多根光纤的所述光纤末端移除污染物。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.09.01 US 62/382,5121.一种多光纤连接器组件，所述多光纤连接器组件包括：由光纤连接器装置端接的光纤光缆，所述光纤连接器装置包括：第一硬化的多光纤连接器和第二硬化的多光纤连接器，所述第一硬化的多光纤连接器和第二硬化的多光纤连接器中的每一者均具有连接器壳体，所述第一硬化的多光纤连接器和第二硬化的多光纤连接器的所述连接器壳体中的每一者均具有限定插头部分的端部；多光纤套管组件，所述多光纤套管组件分别至少部分地安装在所述第一硬化的多光纤连接器和所述第二硬化的多光纤连接器的所述连接器壳体内，所述多光纤套管组件包括位于所述第一硬化的多光纤连接器和所述第二硬化的多光纤连接器的所述连接器壳体的相应插头部分处的多光纤套管，每个所述多光纤套管均具有端面，所述端面限定布置在所述端面的中央区域中的多个光纤开口，第一对准结构和第二对准结构设置在所述中央区域的相对侧，所述第一硬化的多光纤连接器和所述第二硬化的多光纤连接器的所述多光纤套管中的每一者均保持多根光纤，所述多根光纤具有从由所述端面限定的相应光纤开口突出的光纤末端；主套筒主体，所述主套筒主体安装在所述第一硬化的多光纤连接器和所述第二硬化的多光纤连接器中的至少一者的所述多光纤套管组件的后部上；安装在所述主套筒主体上的紧固件，所述紧固件用于将所述第一硬化的多光纤连接器固定至所述第二硬化的光纤连接器；以及位于所述第一硬化的多光纤连接器和所述第二硬化的多光纤连接器中的至少一者的所述多光纤套管的所述端面处的凝胶，所述凝胶覆盖所述光纤末端，使得所述光纤末端嵌入所述第一对准结构和所述第二对准结构之间的所述凝胶中；其中，当第一硬化的光纤连接器和第二硬化的光纤连接器配合在一起时，所述多根光纤的所述光纤末端穿过所述凝胶，当所述光纤末端在所述第一硬化的光纤连接器和所述第二硬化的光纤连接器配合在一起之前移动通过所述凝胶时，所述凝胶从所述多根光纤的所述光纤末端移除污染物。2.根据权利要求1所述的硬化的多光纤连接器组件，其特征在于，所述第一对准结构和所述第二对准结构中的每一者均能够是对准销或对准孔。3.根据权利要求1所述的硬化的多光纤连接器组件，其特征在于，在所述第一硬化的光纤连接器和所述第二硬化的光纤连接器配合在一起之前，所述光纤末端穿过所述凝胶。4.根据权利要求1所述的硬化的多光纤连接器组件，其特征在于，所述凝胶附接到所述第一硬化的多光纤连接器。5.根据权利要求1所述的硬化的多光纤连接器组件，其特征在于，所述凝胶附接到所述第二硬化的多光纤连接器。6.根据权利要求1所述的硬化的多光纤连接器组件，其特征在于，当所述第一硬化的多光纤连接器和所述第二硬化的多光纤连接器配合在一起时，所述凝胶分散在所述第一硬化的多光纤连接器和所述第二硬化的多光纤连接器中的至少一者的所述连接器壳体内。7.根据权利要求1所述的硬化的多光纤连接器组件，其特征在于，所述多光纤套管被构造成保持至少约12根光纤。8.根据权利要求1所述的硬化的多光纤连接器组件，其特征在于，所述多光纤套管被构造为保持至少约24根光纤。9.根据权利要求1所述的硬化的多光纤连接器组件，其特征在于，所述多光纤套管被构造为保持至少约144根光纤。10.根据权利要求1所述的硬化的多光纤连接器组件，其特征在于，所述多根光纤的所述光纤末端从所述端面突出约3微米至约15微米。11.根据权利要求1所述的硬化的多光纤连接器组件，其特征在于，防尘盖安装在所述第一硬化的多光纤连接器和所述第二硬化的多光纤连接器中的至少一者的所述多光纤套管上，所述防尘盖具有开口端和相对的闭合端，所述防尘盖的所述闭合端与所述凝胶相对，以将所述凝胶在所述端面上固定就位；其中，所述凝胶相对于所述防尘盖凹陷，使得所述防尘盖不接触所述凝胶，并且当移除所述防尘盖时，所述凝胶保留在所述端面上。12.一种多光纤连接器组件，所述多光纤连接器组件包括：硬化的多光纤连接器，所述硬化的多光纤连接器包括多光纤套管，所述多光纤套管支撑多根光纤，所述多根光纤中的每一者均具有穿过所述多光纤套管延伸到所述多光纤套管的远端的端面的光纤末端；和位于所述多光纤套管的所述端面处的凝胶，所述凝胶覆盖所述多光纤套管的所述多根光纤的所述光纤末端，使得所述光纤末端被嵌入所述凝胶中；所述多根光纤的所述光纤末端穿过所述凝胶，使得在配合所述硬化的多光纤连接器之前，所述凝胶从所述多根光纤的所述光纤末端去除污染物。13.根据权利要求12所述的多光纤连接器组件，其特征在于，当所述硬化的多光纤连接器与另一个连接器配合时，所述凝胶分布在所述硬化的多光纤连接器的连接器壳体内。14.根据权利要求12...

【专利技术属性】
技术研发人员：DJ安德森，D·T·布朗，
申请(专利权)人：康普技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国,US