包覆层去除工具制造技术

技术编号:20881480 阅读:23 留言:0更新日期:2019-04-17 13:04
一种包覆层去除工具,其具有基座部和盖部,将由包覆层对玻璃纤维进行覆盖的光纤介于盖部和基座部之间而使盖部和基座部重合,将光纤的包覆层去除,在该包覆层去除工具中,基座部及盖部由树脂构成,具有至少一对包覆层去除切刀,该一对包覆层去除切刀具有在基座部设置的基座切刀部和在盖部设置的盖切刀部,基座部具有对光纤进行夹持的第一V槽,该第一V槽相对于基座切刀部在光纤的长度方向的前后任一方或者两方,盖部具有对光纤进行夹持的V形槽,该V形槽设置于在使盖部和基座部重合的状态下,相对于盖切刀部在长度方向的前后的存在V形槽的那方。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包覆层去除工具
本专利技术涉及包覆层去除工具。本申请基于2016年8月19日申请的日本申请2016-161127号要求优先权,引用在上述日本申请中记载的全部记载内容。
技术介绍
已知将光纤的包覆层去除的包覆层去除工具(例如,参照专利文献1、2)。专利文献1:日本特开2016-80788号公报专利文献2:国际公开第2012/133568号小册子
技术实现思路
本公开的一个方式所涉及的包覆层去除工具,其具有基座部和盖部,将由包覆层对玻璃纤维进行覆盖的光纤介于所述盖部和所述基座部之间而使所述盖部和所述基座部重合,将所述光纤的包覆层去除,在该包覆层去除工具中,所述基座部及所述盖部由树脂构成,具有至少一对包覆层去除切刀,该一对包覆层去除切刀具有在所述基座部设置的基座切刀部和在所述盖部设置的盖切刀部,所述基座部具有对所述光纤进行夹持的第一V形槽,该第一V形槽相对于所述基座切刀部在所述光纤的长度方向的前后任一方或者两方,所述盖部具有对所述光纤进行夹持的第二V形槽,该第二V形槽设置于在使所述盖部和所述基座部重合的状态下,相对于所述盖切刀部在所述长度方向的前后的存在所述第一V形槽的那方。附图说明图1是本实施方式所涉及的包覆层去除工具的斜视图。图2是表示将图1所示的包覆层去除工具的盖部重合于基座部的状态的斜视图。图3是从前方观察到图2所示的包覆层去除工具的图。图4是光纤的剖视图。图5是光纤保持工具的斜视图。图6是对光纤的包覆层去除方法进行说明的图。图7是对光纤的包覆层去除方法进行说明的图。图8是对光纤的包覆层去除方法进行说明的图。图9是对光纤的包覆层去除方法进行说明的图。图10是对光纤的包覆层去除方法进行说明的图。具体实施方式[本公开所要解决的课题]在将由包覆层对玻璃纤维进行覆盖的光纤的包覆层去除的包覆层去除工具中,如果光纤相对于切刀部的位置偏离,则有可能包覆层的去除不完全,或对玻璃纤维造成损伤。例如在专利文献1所记载的包覆层去除工具中,在包覆层去除工具的前方的支柱部的端部设置有引导孔。另外,在光纤保持架和上述引导孔之间,具有作为包覆层去除切刀起作用的第1夹持对及第2夹持对。而且,成为下述构造,即,在上述引导孔中使光纤的终端部插入贯穿而将光纤保持为直线状,通过第1夹持对及第2夹持对将包覆层去除。此外,上述引导孔是比光纤的径稍大径的孔,因此难以插入贯穿光纤,例如有可能由于光纤的端部钩挂于孔的缘等而无法将光纤保持为直线状,光纤从第1夹持对及第2夹持对偏离而无法将包覆层去除。本公开的目的在于,提供能够通过比较简单的构造,对光纤相对于包覆层去除切刀的位置偏离进行抑制的光纤的包覆层去除工具。[本公开的效果]根据本公开,能够通过比较简单的构造,对光纤相对于包覆层去除切刀的位置偏离进行抑制。(本专利技术的实施方式的说明)首先,对本专利技术的实施方式列举而说明。本专利技术的一个方式所涉及的包覆层去除工具,(1)具有基座部和盖部,将由包覆层对玻璃纤维进行覆盖的光纤介于所述盖部和所述基座部之间而使所述盖部和所述基座部重合,将所述光纤的包覆层去除,在该包覆层去除工具中,所述基座部及所述盖部由树脂构成,具有至少一对包覆层去除切刀,该一对包覆层去除切刀具有在所述基座部设置的基座切刀部和在所述盖部设置的盖切刀部,所述基座部具有对所述光纤进行夹持的第一V形槽,该第一V形槽相对于所述基座切刀部在所述光纤的长度方向的前后任一方或者两方,所述盖部具有对所述光纤进行夹持的第二V形槽,该第二V形槽设置于在使所述盖部和所述基座部重合的状态下,相对于所述盖切刀部在所述长度方向的前后的存在所述第一V形槽的那方。根据上述结构的第一V形槽和第二V形槽,能够在比较近的位置通过基座部和盖部从上下对光纤进行夹持,一边在将光纤矫正为直线状的状态下进行保持,一边通过包覆层去除切刀将光纤的包覆层去除。由此,能够提供通过比较简单的构造,能够对光纤相对于包覆层去除切刀的位置偏离进行抑制的光纤的包覆层去除工具。(2)优选具有折合部,该折合部将所述盖部能够相对于所述基座部转动地连接,所述盖部、所述基座部和所述折合部一体地形成。由于设置有折合部,因此将盖部和基座部重合时的对位容易。另外,盖部和基座部经由折合部相连而成为一体,因此能够将包覆层去除工具整体通过一体成型进行制造,能够减少包覆层去除工具的制造成本。(3)优选具有定位部,该定位部在使所述盖部和所述基座部重合时,将凸起部和凹部卡合,由此进行定位,在所述盖部和所述基座部的任一者设置有所述凸起部,在另一者设置有所述凹部。设置有将凸起部和凹部进行卡合的定位部,因此能够提高将盖部和基座部重合时的对位的精度。由此,能够将基座切刀部和盖切刀部的位置更准确地对准而高精度地将包覆层去除。(4)优选在所述基座部及所述盖部的任一者或者两者设置有引导部,该引导部对保持所述光纤的光纤保持工具的移动方向进行限制,所述引导部设置为在所述光纤的长度方向延伸。在将光纤保持于光纤保持工具而将包覆层去除的情况下,引导部对将光纤保持工具拉拽时的移动方向进行限制,因此能够防止在光纤弯曲的状态下被拉拽。由此,能够抑制在包覆层去除时对玻璃纤维造成损伤。(5)优选具有间隔限制部,该间隔限制部在使所述盖部和所述基座部重合时,将所述基座切刀部的刀刃和所述盖切刀部的刀刃之间限制为规定间隔,所述间隔限制部从所述基座切刀部及所述盖切刀部的位置在与所述光纤的长度方向正交的方向的两侧的附近,设置有在所述基座切刀部的刀刃和所述盖切刀部的刀刃之间的间隔方向凸出的部分,由此限制为所述规定间隔。关于将盖部和基座部重合时的刀刃的间隔,如果过宽,则难以将光纤的包覆层剥离而去除,如果过窄,则有可能对玻璃纤维造成损伤,因此优选保持为适当的规定间隔。因此,通过设置有在将盖部和基座部重合时在基座切刀部的刀刃和盖切刀部的刀刃之间的间隔方向成为凸出部分的间隔限制部,从而能够将基座切刀部的刀刃和盖切刀部的刀刃的间隔保持为规定间隔。(6)优选所述包覆层去除切刀在所述光纤的长度方向的前后隔开规定的间隔而设置有两对,该两对包覆层去除切刀是将所述光纤中的外径各自不同的包覆层去除的切刀。由于设置有两对将各自不同的外径的包覆层去除的切刀,因此能够将不同的外径的包覆层同时地去除。由此,去除光纤的包覆层的作业工时能够减少。另外,无需针对包覆层不同的每个外径而准备包覆层去除的工具,因此也能够削减工具的成本。(7)优选所述两对包覆层去除切刀中的将所述外径大的包覆层去除的包覆层去除切刀,在所述基座切刀部及所述盖切刀部中的各自的刀刃的一部分形成有圆弧状的凹部。将外径大的包覆层去除的包覆层去除切刀,在刀刃的一部分形成有圆弧状的凹部,因此容易以保留有外径小的包覆层的状态仅将外径大的包覆层去除。(本专利技术的实施方式的详细内容)下面,参照附图,对本专利技术的实施方式所涉及的包覆层去除工具的具体例进行说明。此外,本专利技术并不限定于这些例示,而是由权利要求书示出,包含与权利要求书等同的内容及其范围内的全部变更。如图1、图2所示,包覆层去除工具1具有基座部2和在基座部2的上侧重合的盖部4。盖部4经由折合部6相对于基座部2能够转动地连接。基座部2、盖部4和折合部6将强度、弹性模量、耐冲击性优异的树脂(例如,聚缩醛(POM)、聚酰胺(PA)等)作为材质,一体地形成。此外,下面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种包覆层去除工具,其具有基座部和盖部,将由包覆层对玻璃纤维进行覆盖的光纤介于所述盖部和所述基座部之间而使所述盖部和所述基座部重合,将所述光纤的包覆层去除,在该包覆层去除工具中,所述基座部及所述盖部由树脂构成,具有至少一对包覆层去除切刀,该一对包覆层去除切刀具有在所述基座部设置的基座切刀部和在所述盖部设置的盖切刀部,所述基座部具有对所述光纤进行夹持的第一V形槽,该第一V形槽相对于所述基座切刀部在所述光纤的长度方向的前后任一方或者两方,所述盖部具有对所述光纤进行夹持的第二V形槽,该第二V形槽设置于在使所述盖部和所述基座部重合的状态下,相对于所述盖切刀部在所述长度方向的前后的存在所述第一V形槽的那方。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.19 JP 2016-1611271.一种包覆层去除工具,其具有基座部和盖部,将由包覆层对玻璃纤维进行覆盖的光纤介于所述盖部和所述基座部之间而使所述盖部和所述基座部重合,将所述光纤的包覆层去除,在该包覆层去除工具中,所述基座部及所述盖部由树脂构成,具有至少一对包覆层去除切刀,该一对包覆层去除切刀具有在所述基座部设置的基座切刀部和在所述盖部设置的盖切刀部,所述基座部具有对所述光纤进行夹持的第一V形槽,该第一V形槽相对于所述基座切刀部在所述光纤的长度方向的前后任一方或者两方,所述盖部具有对所述光纤进行夹持的第二V形槽,该第二V形槽设置于在使所述盖部和所述基座部重合的状态下,相对于所述盖切刀部在所述长度方向的前后的存在所述第一V形槽的那方。2.根据权利要求1所述的包覆层去除工具,其中,具有折合部,该折合部将所述盖部相对于所述基座部能够转动地连接,所述盖部、所述基座部和所述折合部一体地形成。3.根据权利要求1或2所述的包覆层去除工具,其中,具有定位部,该定位部在使所述盖部和所述基座部重合时,将凸起部和凹部卡合,由此进行定位,在所述盖部和所述基座...

【专利技术属性】
技术研发人员:西冈大造木村元佳高井悠介
申请(专利权)人:住友电气工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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